CN201078684Y - 一种改良的发光二极管模块散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改良的发光二极管模块(LED，Light Emitting Diode)散热结构，包括电路板、散热盖体、导热胶；其发光组件的一侧嵌合有散热组件，其中散热组件有一散热盖体，且于散热盖体的一侧设有灌注孔及透光孔，又于散热盖体的另一侧设置有容置空间，该散热组件的容置空间将发光组件包覆，散热盖体的透光孔对应于发光组件的发光部，将其散热盖体内灌注其导热胶，可使发光组件达到导热、绝缘及防水的效果。

Description

一种改良的发光二极管模块散热结构

技术领域

本实用新型涉及到一种散热结构，特别涉及到一种结改良的发光二极管模块散热结构。

背景技术

现有的发光体的散热组件，如图一所示，是由金属散热片11所组成，其发光组件1的散热方法是先将发光组件1焊接于金属散热片11上，再将其所焊接的金属散热片11焊接于电路板12上，最后将发光组件1的端子13与电路板12作连接，因其散热的金属散热片11面积大，导致所需的电路板12面积变大，发光组件1的端子13需与电路板12的连接系非常麻烦，因此，便造成易浪费电路板1的空间，组装时非常麻烦。

实用新型内容

为了克服现有的发光体的散热组件浪费电路板空间且组装麻烦的缺点和不足，本实用新型提供一种结改良的发光二极管模块散热结构，以达到减少空间浪费且组装方便快捷的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，包括电路板、散热盖体、导热胶；发光组件焊接于电路板，散热盖体嵌合于发光组件的一侧且将发光组件包覆于散热盖体的容置空间内。

本实用新型所述的散热盖体设有透光孔、灌注孔及容置空间，散热盖体的透光孔于发光组件的发光部相对应。

本实用新型所述的导热胶由灌注孔注入，填满容置空间。

本实用新型所述的发光组件嵌合有散热壳体。

本实用新型所述的散热盖体可进一步设置为散热盖片。

本实用新型所述的散热盖片卡合在发光组件的散热壳体上。

本实用新型所述的散热壳体进一步设置有复数鳍片。

本实用新型所述的散热组件进一步包括设置在侧边的导热管并延伸至散热模块。

本实用新型所述的散热盖体设有透光孔，与聚光罩结合为散热模块。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的热组件及导热胶便可达到导热、绝缘及防水的效果，节省其电路板之空间，成本低，组装方便，具进步性与实用性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有的散热结构的结构示意图。

图2是本实用新型的整体结构示意图。

图3是本实用新型的分解结构示意图。

图4是本实用新型的剖视图。

图5是本实用新型的实施例的结构示意图。

图6是本实用新型另一实施例的结构示意图。

图7是本实用新型另一实施例的结构示意图。

图8是本实用新型另一实施例的结构示意图。

图9是本实用新型另一实施例的结构示意图。

图10是本实用新型另一实施例的结构示意图。

图11是本实用新型另一实施例的结构示意图。

图12是本实用新型另一实施例的结构示意图。

图13是本实用新型另一实施例的结构示意图。

【主要组件符号说明】

发光组件.....1、4

金属散热片....11

电路板......12、5

端子.......13、42

散热组件.....2

散热盖体.....3

灌注孔......31

透光孔......32

容置空间.....33

发光部......41

导热胶......6

鳍片.......7

散热盖片.....8

散热壳体.....81

导热管......9

散热模块.....91

具体实施方式

有关本实用新型描述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图中的一个首选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

本创作之实施方式系提供一种改良的发光二极管(LED，Light  Emitting Diode)模块散热结构，图号及实施例详细说明如下，本创作系提供一种表面粘着散热结构改良，如图2、图3及图4所示，由散热盖体3、灌注孔31及透光孔32所组成；

该散热组件2有一散热盖体3，其中散热盖体3的一侧设有灌注孔31及透光孔32，且其于散热盖体3的一处设有容置空间33，其中散热盖体3的容置空间33将其发光组件4包覆，且可于散热盖体3的容置空间33内灌注其导热胶6。

如图3、图4、图5、图6、图7及图8所示，使用者装设其发光组件4时，先利用焊接的方式将其发光组件4的端子42焊接于电路板5上并使其利用电路板5上的铜箔来传导，再将已焊接于电路板5上的发光组件4嵌合一散热组件2，发光组件4与散热组件2嵌合后，再灌注其导热胶6于散热组件2的容置空间33内，直至导热胶6于散热组件2的容置空间33填满为止，便可使其发光组件4的发光部41于发光时，将其所产生的热源散去，且同时达到绝缘及防水的效果。

其中散热组件2于嵌合至发光组件4时，将其散热组件2的透光孔32对应至发光组件4之发光部41，其发光组件4的发光部41便可透过散热盖体3的透光孔32将其光源照射出去，且同时散热组件2将其发光组件4及发光组件4的端子42包覆于散热盖体3的容置空间33内，灌注导热胶6时，其导热胶6系由散热盖体3的灌注孔31灌注于内，直至导热胶6于散热盖体3的容置空间33填满为止。

如图3、图9及图10所示，其散热组件2的散热盖体3进一步可设有复数鳍片7，藉由散热盖体3的复数鳍片7便可加强其散热效果，散热组件2可依发光组件4的数量将其面积加大，藉此，便可节省其成本。

如图11和图12所示，上述灌导热胶6的方式进一步可先将其发光组件4焊接于电路板5上，再将散热壳体81嵌合至发光组件4的周围，且将发光组件4完全包覆住，此时，再灌导热胶6至散热壳体81内至填满为止，再藉由散热盖片8将其卡合至散热壳体81上即可。

如图13示，散热组件2的一侧进一步可装设其导热管9，再将导热管9延伸至散热模块91，藉此，以加强其散热组件2的散热效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，包括电路板、散热盖体、导热胶；发光组件焊接于电路板，散热盖体嵌合于发光组件的一侧且将发光组件包覆于散热盖体的容置空间内。

2.如权利要求1所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述散热盖体设有透光孔、灌注孔及容置空间，散热盖体的透光孔于发光组件的发光部相对应。

3.如权利要求1所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述导热胶由灌注孔注入，填满容置空间。

4.如权利要求1所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述发光组件嵌合有散热壳体。

5.如权利要求1或2所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述散热盖体可进一步设置为散热盖片。

6.如权利要求5所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述散热盖片卡合在发光组件的散热壳体上。

7.如权利要求4或6所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述散热壳体进一步设置有复数鳍片。

8.如权利要求1所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述散热盖体设有透光孔，与聚光罩结合为散热模块。

9.如权利要求1所述的一种改良的发光二极管模块散热结构，其特征在于，所述散热结构进一步包括设置在侧边并延伸至散热模块的导热管。

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