CN201029094Y - Smd发光二极管支架的功能区结构改良 - Google Patents
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Abstract
一种SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其包括一胶座、一固晶金属架及至少一导电金属架。胶座形成有一呈内凹的功能区，固晶金属架及导电金属架设置于功能区内，且导电金属架朝固晶金属架突出形成有至少一接线区，而导电金属架及固晶金属架与胶座形成有间隔区块；藉此，以构成一SMD发光二极管支架，利用导电金属架的接线区，提供后续工艺的发光二极管芯片的导线连接，使导电金属架可供导线连接的平面增加，容易使导线连接在导电金属架上，进而提高工艺良率，减少瑕疵品产生，提升产品质量，以降低检验、制造成本。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种SMD(表面黏着)发光二极管支架的功能区结构改良，尤指一种增加导电金属架与导线的连接平面的功效。
背景技术
经过数十年的努力，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已被证实具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、耐震等优点，而被广泛使用在日常生活上各种显示应用及车用照明方面。近来，随着白光发光二极管的技术日趋成熟，以发光二极管为主的照明方式也将逐渐取代传统的照明方式。
请参阅图1所示，习知的SMD(表面黏着)发光二极管支架，包括有一胶座10a，其形成有一中空内凹的功能区11a，该功能区11a内设有一固晶金属架20a及二导电金属架30a，该二导电金属架30a分别由该功能区11a向外延伸至该胶座10a外部形成导电接脚31a，以做为后续工艺的接点。该固晶金属架20a固接有多数个发光二极管芯片40a，该等发光二极管芯片40a分别连接有二导线41a至该二导电金属架30a，该固晶金属架20a及该二导电金属架30a之间形成有间隔区块12a以区隔极性。该功能区11a内覆盖有一层环氧树脂50a，并覆盖发光二极管芯片40a及导线41a，以构成一发光二极管，使以电压施加于该二接脚31a即可使发光二极管芯片40a产生光线。
但，上述习知的SMD发光二极管支架，该胶座10a乃是以射出成型的方式固接该二导电金属架30a及该固晶金属架20a，但在射出过程中该固晶金属架20a易发生倾斜的情形，使该导电金属架30a可供导线41a连接的平面变小，再加上该胶座10a易产生溢胶至该导电金属架30a上，造成该导电金属架30a可供导线41a连接的平面更为缩小，导致导线41a不易连接至导电金属架30a上，因此使发光二极管芯片40a失去效用，产生瑕疵品率过高，而增加检验、制造成本等的情形。
缘是，本创作人有感于上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的，在于提供一种SMD发光二极管支架的功能区结构改良，利用导电金属架突出形成有接线区，提供后续工艺的发光二极管芯片的导线连接，使该导电金属架可供导线连接的平面增加，容易将导线连接在该导电金属架上，进而提高工艺良率，减少瑕疵品产生，提升产品质量，以降低检验、制造成本。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种SMD发光二极管支架的功能区结构改良，包括：一胶座，其形成有一呈内凹的功能区；一固晶金属架，其设置于该功能区；以及至少一导电金属架，其设置于该功能区内，该导电金属架朝该固晶金属架突出形成至少一接线区，该导电金属架及该固晶金属架与该胶座形成有间隔区块。
本实用新型具有以下有益的效果：本实用新型主要是将导电金属架朝固晶金属架突出形成接线区，以供后续工艺的发光二极管芯片的导线连接，使导电金属架可供导线连接的平面增加，容易将导线连接在导电金属架上，进而提高工艺良率，减少瑕疵品产生，提升产品质量，以降低检验、制造成本。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关于本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为习知的SMD发光二极管支架的平面示意图。
图2为本实用新型SMD发光二极管支架的功能区结构改良的立体图。
图3为本实用新型SMD发光二极管支架的功能区结构改良实施例的平面示意图。
图4为本实用新型SMD发光二极管支架的功能区结构改良另一实施例的平面示意图。
图5为本实用新型SMD发光二极管支架的功能区结构改良另一实施例的剖面示意图。
主要组件符号说明
一、习知
10a胶座
11a功能区
12a间隔区块
20a固晶金属架
30a导电金属架
31a导电接脚
40a发光二极管芯片
41a导线
50a环氧树脂
二、本实用新型
10胶座
11功能区
12间隔区块
20固晶金属架
21凹陷部
22第二导电接脚
30、30’导电金属架
31、31’接线区
32第一导电接脚
32’第二导电接脚
40发光二极管芯片
41导线
50封胶层
具体实施方式
请参阅图2及图3所示，本实用新型提供一种SMD(表面黏着)发光二极管支架的功能区结构改良，包括一胶座10、一固晶金属架20及至少一导电金属架30。
该胶座10呈长方形状，其内部形成有一呈中空内凹的功能区11，该功能区11呈长方形状，其也可呈椭圆形状、四方形状、多边形状或其它形状。其中，该胶座10为高分子不导电性材料件，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇(Polybutylene Terephthalte，PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)，或其它已知热塑性树脂等。
该固晶金属架20及该导电金属架30可为由铜或铁等金属所制成同一材料的导电性金属件。该固晶金属架20与该导电金属架30固接于该功能区11底部，该导电金属架30位于该固晶金属架20一侧，且与该固晶金属架20间隔相邻。该导电金属架30朝该固晶金属架20突出形成多数个接线区31，其略呈V型状，也可呈圆弧型或四方型等的形状，并且接线区31使该固晶金属架20朝内凹入形成多数个与接线区31相对应的凹陷部21。此外，该导电金属架30及该固晶金属架20分别由该功能区11内向外延伸至该胶座10外部形成有第一导电接脚32及第二导电接脚22，藉以作为后续工艺的接点。
其中，所述的第一导电接脚32及第二导电接脚22可分别由该功能区11内向外延伸至该胶座10外部两侧缘(如图3)。或者，该第一导电接脚32及该第二导电接脚22也可分别由该功能区11内向外延伸至该胶座10外部同一侧缘(未图示)。
该胶座10可以射出成型的方式固接该固晶金属架20及该导电金属架30，并充填该固晶金属架20及该导电金属架30间的间隙，以形成有间隔区块12，藉以区隔该固晶金属架20及该导电金属架30的极性(阴、阳极)。此外，该固晶金属架20及该导电金属架30表面可进一步电镀上一层金属反射层(图略)，如银、金、铜或钯等的高反射率金属，以增加光线的反射率。
该固晶金属架20固接有多数个发光二极管芯片40(或称LED芯片)，即业界所称的固晶作业。该等发光二极管芯片40各连接有二导线41，该二导线41分别电性连接于该固晶金属架20及该导电金属架30的接线区31，即打线作业。并于功能区11内覆盖一层可透光性的封胶层50，封装该等发光二极管芯片40及该等导线41，即封胶作业，以避免内部零件受水气等的影响而损坏。其中，所述的封胶层50可为环氧树脂、硅胶或其它已知的热塑性树脂等的封装胶材件，该封胶层50内并可进一步混合有各种荧光粉等可增加亮度或改变颜色的混合式封装胶材件；藉由上述的组成以形成本实用新型的SMD发光二极管支架的功能区结构改良。
当在该固晶金属架20的第二导电接脚22与该导电金属架30的第一导电接脚32施加电压时，电压经该等导线41的传导至该等发光二极管芯片40，以使该等发光二极管芯片40发光。
请参阅图4所示，为本实用新型的另一实施例，与前述实施例不同处在于，进一步设置有二导电金属架30、30’，该二导电金属架30、30’分别设置于该固晶金属架20两侧，也与固晶金属架20间隔相邻，并与胶座10形成上述的间隔区块12，以区隔出二导电金属架30、30’的极性，而该二导电金属架30、30’分别朝该固晶金属架20突出形成多数个该接线区31、31’。并且该二导电金属架30、30’分别由功能区11内向外延伸至该胶座10外部形成有第一导电接脚32及第二导电接脚32’，藉以作为后续工艺的接点。其中，该第一导电接脚32及该第二导电接脚32’可分别由该功能区11内向外延伸至该胶座10外部两侧缘。或者，该第一导电接脚32及该第二导电接脚32’也可分别由该功能区11内向外延伸至该胶座10外部同一侧缘。
在本实施例中，该固晶金属架20固接有上述的发光二极管芯片40，该等发光二极管芯片40各连接有二导线41，该二导线41分别电性连接于该二导电金属架30、30’的接线区31、31’，并于功能区11内覆盖一层上述的封胶层50，封装该等发光二极管芯片40及该等导线41。
当在该二导电金属架30、30’的第一导电接脚32与第二导电接脚32’施加电压时，电压经该等导线41的传导至该等发光二极管芯片40，以使该等发光二极管芯片40发光。但由于电压的流动，容易使发光二极管芯片40产生热量，为避免热量于胶座10内过高而无法有效散热，而损坏发光二极管芯片40，该固晶金属架20底面可显露出该胶座10底面(如图5所示)，其可突出该胶座10底面或与该胶座10底面呈同一平面，藉以可连接一散热装置(图略)将该固晶金属架20的热量带走，以使发光二极管芯片40热量能藉由该固晶金属架20导出于该胶座10外，再藉由该散热装置快速散热，进一步增加发光二极管的使用寿命。
本实用新型的导电金属架30朝固晶金属架20突出形成接线区31，利用接线区31供后续工艺的导线41电性连接，使导电金属架30可供导线41连接的平面增加，容易将导线41连接在导电金属架30上，进而提高工艺良率，减少瑕疵品产生，提升产品质量，以降低检验、制造成本。
但，以上所述为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理包含于本实用新型的范围内，合予陈明。
Claims (13)
1.一种SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：包括：
一胶座，其形成有一呈内凹的功能区；
一固晶金属架，其设置于该功能区；以及
至少一导电金属架，其设置于该功能区内，该导电金属架朝该固晶金属架突出形成有至少一接线区，且该导电金属架及该固晶金属架与该胶座形成有间隔区块。
2.如权利要求1所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该胶座为一高分子不导电性材料件。
3.如权利要求1所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该固晶金属架及该导电金属架具有金属反射层。
4.如权利要求1所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该固晶金属架底面显露出该胶座底面。
5.如权利要求1所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该导电金属架及该固晶金属架分别由该功能区内向外延伸至该胶座外部形成有第一导电接脚及第二导电接脚。
6.如权利要求5所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该第一导电接脚及该第二导电接脚分别由该功能区内向外延伸至该胶座外部同一侧。
7.如权利要求5所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该第一导电接脚及该第二导电接脚分别由该功能区内向外延伸至该胶座外部两侧。
8.如权利要求1所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该固晶金属架固接有发光二极管芯片，该发光二极管芯片与该导电金属架的接线区连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
9.如权利要求1所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该至少一导电金属架进一步设置有两个，该二导电金属架朝该固晶金属架突出形成多数个该接线区。
10.如权利要求9所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该固晶金属架固接有发光二极管芯片，该发光二极管芯片与该二导电金属架的接线区连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
11.如权利要求9所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该二导电金属架分别由功能区内向外延伸至该胶座外部形成有第一导电接脚及第二导电接脚。
12.如权利要求11所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该第一导电接脚及该第二导电接脚分别由该功能区内向外延伸至该胶座外部同一侧。
13.如权利要求11所述的SMD发光二极管支架的功能区结构改良，其特征在于：该第一导电接脚及该第二导电接脚分别由该功能区内向外延伸至该胶座外部两侧。
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