CN209418556U - 一种高可靠性贴片式led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高可靠性贴片式LED光源，包括底板，所述底板的中部固定设有金属导热板，所述底板上的四边均固定设有金属焊盘，所述底板的四个边侧均固定连接有边框，所述底板顶端的中部固定连接有LED晶片，所述LED晶片顶端的中部固定设有反光涂层，所述反光涂层顶端的中部固定设有若干发光半导体，所述反光涂层中部对称设有接线正极和接线负极，所述接线正极和所述接线负极分别与两个所述金属焊盘通过所述键合金线连接，所述底板的顶端固定设有硅胶封装层。本实用新型通过设置四个金属焊盘，键合金线从不同的方向来对LED晶片进行键合，提高的键合金线承受外部物理挤压和抗外部脉冲大电流冲击熔断的能力，提升光源可靠性。

Description

一种高可靠性贴片式LED光源

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，具体为一种高可靠性贴片式LED光源。

背景技术

贴片式LED即通常的SMD光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种照明领域，已成为通用照明LED光源的重要组成部分，传统的 SMD光源都是采用碗杯式支架，在支架中央有一个圆形的发光功能区，用于放置LED晶片，支架碗杯由PPA材质的塑料隔离开，分成俩部分用于金线键合焊盘，在支架碗杯圆形结构中心固晶，并通过键合金线绑定LED晶片电极与支架焊盘，形成一个导通的电路结构。

传统的贴片式LED光源存在以下不足之处：

1、只能键合两根金线或者一根金线，一旦光源的外部电流过大就可能金线熔融断线，此外，光源在组装灯具过程中难免使发光表面承受外部压力挤压，就会导致键合金线受外力拉扯断裂，导致贴片式LED光源的可靠性很难得到提升；

2、现有的贴片式LED光源其光源为单一发光点，照明面积和强度均不能很好满足要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高可靠性贴片式LED光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高可靠性贴片式 LED光源，包括底板，所述底板的中部固定设有金属导热板，所述底板上的四边均固定设有金属焊盘，所述底板的四个边侧均固定连接有边框，所述底板顶端的中部固定连接有LED晶片，所述LED晶片顶端的中部固定设有反光涂层，所述反光涂层顶端的中部固定设有若干发光半导体，所述反光涂层中部的一侧固定设有接线正极，所述反光涂层中部的另一侧固定设有接线负极，所述接线正极与其中两个所述金属焊盘通过键合金线连接，所述接线负极与另外两个所述金属焊盘通过所述键合金线连接，所述底板的顶端固定设有硅胶封装层。

优选的，所述反光涂层顶端的表面为非光滑表面。

优选的，若干所述发光半导体均呈条状，且若干所述发光半导体呈正方形排列。

优选的，所述金属导热板的外部和所述金属焊盘的外部均设有镀银层。

优选的，所述边框的高度大于所述底板的高度。

优选的，所述边框由塑料PPA材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在底板的四边均设置金属焊盘，LED晶片的接线正极和接线负极均通过两根键合金线与不同方向的金属焊盘键合，使得LED晶片可以焊接四根及以上的键合金线，并且在光源的支架焊盘设置不同方向的二焊结构，这样，一方面提高的键合金线承受外部物理挤压的压力承受能力不容易断裂，另一方面可以大大提升键合金线抗外部脉冲大电流冲击熔断的能力，降低了LED失效风险，提升了光源的可靠性；

2、本实用新型通过在LED晶片上设置反光涂层，并在反光涂层上设置若干发光半导体，且若干发光半导体呈正方形排列，增加光源照射角度，较少光损，增大该LED电源的照明面积和强度。

附图说明

图1为本实用新型一种高可靠性贴片式LED光源整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高可靠性贴片式LED光源俯视结构示意图；

图3为本实用新型一种高可靠性贴片式LED光源LED晶片俯视结构示意图。

图中：1、底板；2、金属导热板；3、金属焊盘；4、边框；5、LED晶片； 6、反光涂层；7、发光半导体；8、接线正极；9、接线负极；10、键合金线； 11、硅胶封装层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高可靠性贴片式LED 光源，包括底板1，所述底板1的中部固定设有金属导热板2，所述底板1上的四边均固定设有金属焊盘3，所述底板1的四个边侧均固定连接有边框4，所述底板1顶端的中部固定连接有LED晶片5，所述LED晶片5顶端的中部固定设有反光涂层6，所述反光涂层6顶端的中部固定设有若干发光半导体7，所述反光涂层6中部的一侧固定设有接线正极8，所述反光涂层6中部的另一侧固定设有接线负极9，所述接线正极8与其中两个所述金属焊盘3通过键合金线10连接，所述接线负极9与另外两个所述金属焊盘3通过所述键合金线 10连接，所述底板1的顶端固定设有硅胶封装层11。

所述反光涂层6顶端的表面为非光滑表面，所述LED灯珠8发生漫反射，使得该光源照射角度增加；若干所述发光半导体7均呈条状，且若干所述发光半导体7呈正方形排列，增大光源亮度和照射范围；所述金属导热板2的外部和所述金属焊盘3的外部均设有镀银层，增加导电和导热效率；所述边框4的高度大于所述底板1的高度，使得所述底板1与所述外框4形成碗杯结构，方便所述硅胶封装层11进行封装；所述边框4由塑料PPA材料制成，绝缘且质量轻，硬度高。

工作原理：该实用新型封装时，将LED晶片5绑定在底板1顶端，通过两根键合金线10连接接线正极8与其中两个金属焊盘3，再通过两根键合金线10连接接线负极9与另外两个金属焊盘3，之后，在底板1与边框4形成的碗状结构内通过点胶的方式涂覆透明的硅胶，烘烤固化成型后最终形成一个正面出光的贴片式光源，由于该LED电源设有四条键合金线10，一方面提高的键合金线10承受外部物理挤压的压力承受能力不容易断裂，另一方面可以大大提升键合金线10抗外部脉冲大电流冲击熔断的能力，降低了LED失效风险，提升了光源的可靠性，由于发光半导体7呈条状，且若干所述发光半导体7呈正方形排列，增大光源亮度和照射范围，配合反光涂层6使得发光半导体7发射的光发生漫反射，也增大该LED电源的照明面积和强度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高可靠性贴片式LED光源，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的中部固定设有金属导热板(2)，所述底板(1)上的四边均固定设有金属焊盘(3)，所述底板(1)的四个边侧均固定连接有边框(4)，所述底板(1)顶端的中部固定连接有LED晶片(5)，所述LED晶片(5)顶端的中部固定设有反光涂层(6)，所述反光涂层(6)顶端的中部固定设有若干发光半导体(7)，所述反光涂层(6)中部的一侧固定设有接线正极(8)，所述反光涂层(6)中部的另一侧固定设有接线负极(9)，所述接线正极(8)与其中两个所述金属焊盘(3)通过键合金线(10)连接，所述接线负极(9)与另外两个所述金属焊盘(3)通过所述键合金线(10)连接，所述底板(1)的顶端固定设有硅胶封装层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性贴片式LED光源，其特征在于：所述反光涂层(6)顶端的表面为非光滑表面。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性贴片式LED光源，其特征在于：若干所述发光半导体(7)均呈条状，且若干所述发光半导体(7)呈正方形排列。

4.根据权利要求1所述的一种高可靠性贴片式LED光源，其特征在于：所述金属导热板(2)的外部和所述金属焊盘(3)的外部均设有镀银层。

5.根据权利要求1所述的一种高可靠性贴片式LED光源，其特征在于：所述边框(4)的高度大于所述底板(1)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠性贴片式LED光源，其特征在于：所述边框(4)由塑料PPA材料制成。