CN201024212Y - 晶圆支架 - Google Patents

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CN201024212Y CNU2007200676255U CN200720067625U CN201024212Y CN 201024212 Y CN201024212 Y CN 201024212Y CN U2007200676255 U CNU2007200676255 U CN U2007200676255U CN 200720067625 U CN200720067625 U CN 200720067625U CN 201024212 Y CN201024212 Y CN 201024212Y
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曾玉帆
郭晓清
边逸军
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Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
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Abstract

本实用新型提供一种晶圆支架,用于承载晶圆,该晶圆支架包括底座和垂直设置在底座上的四根支柱,每个支柱的上段设有支柱槽;其中,支柱槽表面和支柱上表面的连接段设置为坡面。与现有技术相比,本实用新型支柱槽表面和支柱表面的连接段设置为坡面可以导引晶圆倾斜的边缘,而且坡面的摩擦系数较低,便于晶圆顺坡面缓慢下落,从而可以有效防止晶圆在支柱槽内倾斜。

Description

晶圆支架
技术领域
本实用新型涉及半导体制程中使用的装置,尤其涉及一个晶圆支架。
背景技术
在半导体的物理气相沉积的制程中涉及沉积铝(Al)的子制程,通常是将晶圆通过机械手臂传送至铝反应腔内,机械手臂将晶圆放入反应腔的晶圆支架上,然后晶圆支架升高使锁紧环卡扣在晶圆四周的晶圆支架上。该锁紧环可以在铝反应腔内进行沉积铝的过程中,铝不会溅射到晶圆支架上,只需定期将锁紧环取出来清洗或者更换即可。
请参阅图1,现有技术中晶圆支架1,该支架底座呈环状,支架上设置的四个支柱12,支柱12上半部分的截面为梯形以形成支柱槽,该支柱槽可以用于承载晶圆。然而,在长期使用过程中,机械手臂的精度会发生偏差,导致晶圆并不能平放入支柱槽内。当晶圆支架1升高与锁紧环卡扣后,晶圆与锁紧环之间的间距就不是等距的,在随后沉积铝的过程中,铝由于其热溶性会使晶圆和锁紧环较小间距的之间的空隙粘合在一起,当该子制程结束后,晶圆不能取出或在取出晶圆的过程中造成晶圆的破片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种改进的晶圆支架,其可以防止晶圆由于放入位置偏差而不能平放在晶圆支架中间。
为实现上述目的,本实用新型提供一种晶圆支架,用于承载晶圆,该晶圆支架包括底座和垂直设置在底座上的四根支柱,每个支柱的上段设有支柱槽;其中,支柱槽表面和支柱上表面的连接段设置为坡面。
所述坡面为晶圆平放在晶圆支架的中心位置时,晶圆边缘位置和支柱上表面的连接段。
所述坡面为一斜形的坡面。
所述坡面为一弧形的坡面。
所述弧形的坡面朝向晶圆支架中心凹陷。
与现有技术相比,本实用新型支柱槽表面和支柱上表面的连接段设置为坡面可以导引晶圆倾斜的边缘,而且坡面的摩擦系数较低,便于晶圆顺坡面缓慢下落,从而可以有效防止晶圆在支柱槽内倾斜。
附图说明
通过以下对本实用新型一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1为现有技术中晶圆支架的剖面示意图;
图2为本发明中晶圆支架的结构示意图;
图3为本发明中晶圆支架的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图2,本实用新型的晶圆支架包括底座11和垂直设置在底座11上的四根支柱12。每个支柱12的上段设有支柱槽121。支柱槽121表面和支柱12上表面的连接段为弧形的坡面123。所述弧形的坡面123朝向晶圆支架中心凹陷。
在本发明其他实施例中,坡面123也可以设置为斜形的坡面。
在本发明其他实施例中,坡面123也可以定义为晶圆3平放在晶圆支架的中心位置时晶圆3边缘位置和支柱12上表面的连接段。
请参阅图3,当机械手臂将晶圆3放入晶圆支架的时候,即便机械手臂放置的晶圆3发生倾斜,晶圆3向上倾斜的边缘也会由于坡面123的导引以及其较低的摩擦系数而顺势缓慢下落,从而使晶圆3最终可以平置在四个支柱槽121内。
当晶圆支架升起与锁紧环(未图示)卡扣后,晶圆3和锁紧环之间的间距是等距的,不会在沉积铝的过程中发生晶圆3与锁紧环粘合在一起的现象。

Claims (5)

1.一种晶圆支架,用于承载晶圆,该晶圆支架包括底座和垂直设置在底座上的四根支柱,每个支柱的上段设有支柱槽;其特征在于:支柱槽表面和支柱上表面的连接段设置为坡面。
2.如权利要求1所述的晶圆支架,其特征在于:所述坡面为晶圆平放在晶圆支架的中心位置时,晶圆边缘位置和支柱上表面的连接段。
3.如权利要求1或2所述的晶圆支架,其特征在于:所述坡面为一斜形的坡面。
4.如权利要求1或2所述的晶圆支架,其特征在于:所述坡面为一弧形的坡面。
5.如权利要求4所述的晶圆支架,其特征在于:所述弧形的坡面朝向晶圆支架中心凹陷。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102270597A (zh) * 2011-08-16 2011-12-07 清华大学 用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和晶圆交换装置
WO2013000420A1 (zh) * 2011-06-28 2013-01-03 清华大学 一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置
CN103474385A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 江阴迪林生物电子技术有限公司 芯片粘合工作台
CN103811401A (zh) * 2014-03-11 2014-05-21 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室
CN103943546A (zh) * 2014-04-28 2014-07-23 北京七星华创电子股份有限公司 一种硅片支撑装置
CN104900567A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种托盘以及腔室
CN105349959A (zh) * 2015-09-29 2016-02-24 武汉华星光电技术有限公司 一种pvd机台及其接触面板
CN106298625A (zh) * 2016-08-22 2017-01-04 沈阳拓荆科技有限公司 一种阶梯结构陶瓷环
CN113430492A (zh) * 2021-08-26 2021-09-24 陛通半导体设备(苏州)有限公司 一种pvd镀膜设备

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013000420A1 (zh) * 2011-06-28 2013-01-03 清华大学 一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置
CN102270597A (zh) * 2011-08-16 2011-12-07 清华大学 用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和晶圆交换装置
CN102270597B (zh) * 2011-08-16 2014-04-09 清华大学 用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和晶圆交换装置
CN103474385A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 江阴迪林生物电子技术有限公司 芯片粘合工作台
CN104900567A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种托盘以及腔室
CN103811401A (zh) * 2014-03-11 2014-05-21 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室
CN103943546A (zh) * 2014-04-28 2014-07-23 北京七星华创电子股份有限公司 一种硅片支撑装置
CN105349959A (zh) * 2015-09-29 2016-02-24 武汉华星光电技术有限公司 一种pvd机台及其接触面板
CN106298625A (zh) * 2016-08-22 2017-01-04 沈阳拓荆科技有限公司 一种阶梯结构陶瓷环
CN106298625B (zh) * 2016-08-22 2019-06-28 沈阳拓荆科技有限公司 一种阶梯结构陶瓷环
CN113430492A (zh) * 2021-08-26 2021-09-24 陛通半导体设备(苏州)有限公司 一种pvd镀膜设备

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