CN201022113Y - 堆叠式连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种堆叠式连接器，该连接器包括：一绝缘壳体具有复数端子槽及一插接凸部、一插接凹槽与插接凸部相对设置及复数个端子设置于绝缘壳体内。由插接凹槽搭配插接凸部的设计及可上下挟持的端子接触部的弹性结构设计，可达到重复堆叠节省空间、提高信赖度及降低成本等优点。

Description

堆叠式连接器

技术领域

本实用新型有关一种连接器，特别是一种可重复堆叠的封装体连接器。

背景技术

半导体科技随着电脑与网络通讯等产品功能急速提升，必需具备多元化、可携性与轻薄微小化的需求，使芯片封装业必须朝高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展，除此之外，电子封装(ElectronicsPackaging)仍需具备高可靠度、散热性佳等特性，以作为传递讯号、电能，以及提供良好的散热途径及结构保护与支持等作用。

立体式封装目前大致有两种方式，分别是封装上封装(Package onPackage，PoP)以及封装内封装(Package in Package，PiP)。PoP是一种很典型的3D封装，将两个独立封装完成的封装体以制程技术加以堆叠。而PiP则是将一个单独且未上锡球的封装体由一个间隔件(spacer)叠至芯片上，再一起进行封胶的封装。其中，PoP由独立的两个封装体经封装与测试后再以表面黏着方式叠合，可减少制程风险，进而提高产品优良率。

已知一种PoP制作的流程，是于两封装体载板的电性连接处设置印刷电路板间隔件(printed circuit board spacer，PCB spacer)并利用表面黏着技术将两封装体熔接一起。由于，PCB间隔件上的导电端子与封装体载板上的端子须呈一对一设置，因此，除了有准确对位外，材质间连接不良也是一问题。另外，在加热过程中，因不同材料间的热膨胀系数不同所引起的翘曲(warpage)现象，连接不良更可能导致爆板(popcorn)现象。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种堆叠式连接器，利用堆叠式连接器取代已知锡球焊接方式以解决表面黏着技术时的对位问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种堆叠式连接器，利用连接器上的插接凸块搭配插接凹槽以堆叠各连接器可有效降低堆叠高度。

本实用新型的又一目的在于提供一种堆叠式连接器，具弹性结构的端子接触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子可上下挟持的设计可使连接器与外界装置稳固接触。

本实用新型的再一目的在于提供一种堆叠式连接器，具弹性结构的端子接触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子的弹性设计致使公差易调配，可提高电气导通的信赖度。

本实用新型的再一目的在于提供一种堆叠式连接器，除可提高电气导通的信赖度之外，因其制程简易，也可降低生产成本。

本实用新型的目的是这样实现的，一种堆叠式连接器，该连接器包含：

一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述绝缘壳体的该侧；

一插接凹槽，凹设于该绝缘壳体的另一侧，且与所述插接凸部呈相对位置设置；

复数个端子，设置于所述端子槽内，其中：

任一所述端子具有一接触部、一卡合部及二电性连接部；

任一所述端子由该卡合部固持于该绝缘壳体内；

任一所述端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸部并部分暴露出该绝缘壳体。

本实用新型的目的还可这样实现的，一种堆叠式连接器，该连接器包含：一第一连接器和一第二连接器；

该第一连接器包含：

一第一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该第一绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述第一绝缘壳体的该侧；

一插接凹槽，凹设于该第一绝缘壳体的另一侧，且与该插接凸部呈相对位置设置；

复数第一端子，设置于所述端子槽内，其中：

任一所述第一端子具有一接触部、一卡合部及二电性连接部；

任一所述第一端子由该卡合部固持于该第一绝缘壳体内；

任一所述第一端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸部并部分暴露出该第一绝缘壳体；

该第二连接器具有一第二绝缘壳体、复数个第二端子并列插设于该第二绝缘壳体内并暴露出部份所述第二端子，一容置槽设于该第二绝缘壳体的一侧，所述各第二端子分别延伸至所述容置槽内，其中该第一连接器的该插接凸部对应插设于该第二连接器的该容置槽中，且该第一端子与该第二端子电性连接以堆叠该第一连接器与该第二连接器。

由上所述，本实用新型的堆叠式连接器，取代已知锡球焊接方式以解决表面黏着技术时的对位问题。另，利用连接器上的插接凸块搭配插接凹槽以堆叠各连接器可有效降低堆叠高度。此外，具弹性结构的端子接触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子可上下挟持的设计可使连接器与外界装置稳固抵触。除此之外，因端子接触部的弹性设计致使公差易调配，可提高电气导通的信赖度。更甚者，除可提高电气导通的信赖度外，因其制程简易，也可降低生产成本。

附图说明

图1A：根据本实用新型一实施例的堆叠式连接器立体示意图。

图1B：为图1A的AA’线段剖视图。

图1C及图1D：为本实用新型的一实施例的堆叠式连接器堆叠中及堆叠后的结构剖视图。

图2A：根据本实用新型又一实施例的堆叠式连接器立体示意图。

图2B：为图2A的BB’线段剖视图。

图2C：根据本实用新型又一实施例的堆叠式连接器立体示意图。

图2D及图2E：为本实用新型的又一实施例的堆叠式连接器堆叠中及堆叠后的结构剖视图。

附图标号：

100，100’，200，300连接器

110，210绝缘壳体

112端子槽

114，314插接凸部

116，116’插接凹槽

120，220，320端子

122接触部

123弹性部

124卡合部

125突出部

126，127，127’电性连接部

230容置槽

400封装体

具体实施方式

其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本实用新型。

首先，请先参考图1A及图1B，图1A及图1B分别为本实用新型的一实施例的堆叠式连接器立体示意图及其AA’线段剖视图。如图所示，堆叠式连接器100，包括：一绝缘壳体110、一插接凹槽116及复数端子120。如图1B所示，绝缘壳体110具有复数个端子槽112及一插接凸部114，其中端子槽112并列设置于绝缘壳体110的一侧且插接凸部114凸出绝缘壳体110的同侧。插接凹槽116，凹设于绝缘壳体110的一另侧，且与插接凸部114呈相对位置设置，亦即，于此实施例中，插接凸部114与插接凹槽116位于绝缘壳体110的相对两侧，且两者位置相对应。复数端子120，设置于端子槽112内，其中任一端子120具有一接触部122、一卡合部124及二电性连接部126、127，且任一端子120利用卡合部124固持于绝缘壳体110内，任一所述端子120的二电性连接部127、126分别延伸至所述插接凹槽116和所述插接凸部114并部分暴露出该绝缘壳体110。

接续上述说明，于一实施例中，插接凹槽116的形状是配合插接凸部114的形状，以方便其后连接器堆叠使用。此外，连接器100更包括一突出部125凸出于每一端子120的卡合部124以利端子120利用这些突出部125卡固于端子槽112内。再者，为使端子120可与如封装体的外界装置有良好的电性接触，并可适应外界装置插拔时所受的应力，端子120的接触部122设计为可与外界装置做一弹性接触的弹性结构。

请参考图1B所示，于此实施例中，端子120的接触部122包括一上接触部与一下接触部，其中上接触部与下接触部由一弹性部123连接且上下相对设置，当一外界装置插入时，端子120的上接触部与下接触部会上下挟持并电性连接外界装置以固定该装置于连接器100中。接触部122的弹性结构设计不仅可提供外界装置稳固的上下挟持功能，更因其弹性结构，可容忍当外界装置受热翘曲或热涨冷缩时所产生的形变。但可以理解的是，端子120的结构并不限于图中所绘示，只要端子120的接触部122具有挟持功能也属于本实用新型的范畴。另，电性连接部126、127也不限于图中所绘示，只要是一端部份暴露出绝缘壳体110，且另一端可与另一连接器电性连接，也属于本实用新型的范畴。

接续上述，请参考图1C及图1D，图1C及图1D为本实用新型的一实施例的堆叠式连接器堆叠中及堆叠后的结构剖视图。请先参考图1C，连接器100及100’是依图式中的箭头方向上下堆叠，如图所示，连接器100的插接凸部114对应插设于连接器100’的插接凹槽116’以叠置复数各连接器100及100’。于此实施例中，连接器100及100’为相同结构，其堆叠后如图1D所绘示，连接器100是利用部份暴露出的电性连接部126与连接器100’的电性连接部127’电性连接。其中堆叠数目并不限于图式中所绘示，由插接凸部配合相对应的插接凹槽，连接器可依照需求重复堆叠。

再来，请参考图2A及图2B，图2A及图2B分别为本实用新型的又一实施例的堆叠式连接器立体示意图及其BB’线段剖视图。如图2B所示，堆叠式连接器，包括：一第一连接器100及一第二连接器200。第一连接器100包括：一第一绝缘壳体110，具有复数个端子槽112及一插接凸部114，其中端子槽112并列设置于第一绝缘壳体110的一侧且插接凸部114凸出第一绝缘壳体110的此侧。一插接凹槽116，凹设于第一绝缘壳体110的一另侧，且与插接凸部114呈相对位置设置，也就是说，如同上一实施例，插接凸部114与插接凹槽116位于绝缘壳体110的相对两侧，且两者位置相对应。复数第一端子120，设置于端子槽112内，其中任一第一端子120具有一接触部122、一卡合部124及二电性连接部126、127；任一第一端子120利用卡合部124固持于第一绝缘壳体110内；任一所述端子120的二电性连接部127、126分别延伸至所述插接凹槽116和所述插接凸部114并部分暴露出该绝缘壳体110。

接续上述说明，并请继续参考图2B并搭配图2A，第二连接器200，具有一第二绝缘壳体210、复数第二端子220并列插设于第二绝缘壳体210内并暴露出部份第二端子220，一容置槽230设于该第二绝缘壳体210的一侧，所述各第二端子220分别延伸至所述容置槽230内，其中第一连接器100的插接凸部114对应插设于第二连接器200的容置槽230中，且第一端子120与第二端子220电性连接以堆叠第一连接器100与第二连接器200。

于一实施例中，插接凸部114的形状与容置槽230的形状相互配合，以方便其后第一连接器100与第二连接器200堆叠使用。再者，第一连接器100的插接凹槽116的形状也可配合插接凸部114的形状，以利若有相同结构欲堆叠时使用。此外，第一连接器100更包括一突出部125凸出于每一端子120的卡合部124以利端子120利用这些突出部125卡固于端子槽112内。再者，为使端子120可与如封装体的外界装置有良好的电性接触，并可适应外界装置插拔时所受的应力，端子120的接触部122设计为可与外界装置做一弹性接触的弹性结构。于此实施例中，第一端子120的弹性结构与上一实施例相同，故此处即不再赘述。

接续上述，于又一实施例中，更包括一焊脚设置于第二连接器200上以将堆叠结构固定至如一母板的装置上以提供电气导通。如图2C所示，如封装体400的外界装置可通过第一连接器100的端子120与第二连接器200的端子220电气导通至母板上。于又一实施例中，如图2D及图2E所示，更包括一第三连接器300设置于第一连接器100上，如图所示，第三连接器300具有一插接凸部314，其中第三连接器300的插接凸部314相对应插设于第一连接器100的插接凹槽116以形成堆叠结构。此外，第三连接器300具有复数第三端子320，且第三端子320部份暴露出插接凸部314以与第一连接器100上的第一端子120电性连接，堆叠后的图式如图2E所示。于此实施例中，第三连接器300与第一连接器100为相同结构，但其并不限于此，只要是具有可与第一连接器100相对插设并电性连接的凸部，也为本实用新型的精神。另，堆叠数目也不限于图式中所绘示，连接器可依照需求重复堆叠。

根据上述，本实用新型的特征是由公头、母座同体的连接器相互搭接卡合以堆叠各连接器，连接器可适用于半导体封装体堆叠，但可以理解的是，其并不限于此。另，端子的上、下接触部设计，不仅可稳固挟持外界装置，提供外界装置上下平衡支撑力，其弹性部设计，也可方便外界装置插拔，不会让外界装置因不当施力而毁损其接触端子。

综合上述，本实用新型提供一种堆叠式连接器，利用堆叠式连接器取代已知锡球焊接方式以解决表面黏着技术时的对位问题。另，利用连接器上的插接凸块搭配插接凹槽以堆叠各连接器可有效降低堆叠高度。此外，具弹性结构的端子接触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子可上下挟持的设计可使连接器与外界装置稳固抵触。除此之外，因端子接触部的弹性设计致使公差易调配，可提高电气导通的信赖度。更甚者，除可提高电气导通的信赖度外，因其制程简易，也可降低生产成本。

虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。

Claims (10)

1.一种堆叠式连接器，其特征在于该连接器包含：

一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述绝缘壳体的该侧；

一插接凹槽，凹设于该绝缘壳体的另一侧，且与所述插接凸部呈相对位置设置；

复数个端子，设置于所述端子槽内，其中：

任一所述端子具有一接触部、一卡合部及二电性连接部；

任一所述端子由该卡合部固持于该绝缘壳体内；

任一所述端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸部并部分暴露出该绝缘壳体。

2.如权利要求1所述的堆叠式连接器，其特征在于：该插接凹槽的形状是配合该插接凸部的形状。

3.如权利要求1所述的堆叠式连接器，其特征在于：所述端子的该接触部包括一上接触部与一下接触部，其中该上接触部与该下接触部由一弹性部连接且呈相对位置设置。

4.如权利要求1所述的堆叠式连接器，其特征在于：所述端子的该接触部与一外界装置弹性接触。

5.如权利要求1所述的堆叠式连接器，其特征在于：该堆叠式连接器的该插接凸部相对应插设于另一堆叠式连接器的一插接凹部。

6.一种堆叠式连接器，其特征在于该连接器包含：一第一连接器和一第二连接器；

该第一连接器包含：

一第一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该第一绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述第一绝缘壳体的该侧；

一插接凹槽，凹设于该第一绝缘壳体的另一侧，且与该插接凸部呈相对位置设置；

复数第一端子，设置于所述端子槽内，其中：

任一所述第一端子具有一接触部、一卡合部及二电性连接部；

任一所述第一端子由该卡合部固持于该第一绝缘壳体内；

任一所述第一端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸部并部分暴露出该第一绝缘壳体；

该第二连接器具有一第二绝缘壳体、复数个第二端子并列插设于该第二绝缘壳体内并暴露出部份所述第二端子，一容置槽设于该第二绝缘壳体的一侧，所述各第二端子分别延伸至所述容置槽内，其中该第一连接器的该插接凸部对应插设于该第二连接器的该容置槽中，且该第一端子与该第二端子电性连接。

7.如权利要求6所述的堆叠式连接器，其特征在于：所述第一端子的该接触部包括一上接触部与一下接触部，其中该上接触部与该下接触部由一弹性部连接且呈相对位置设置。

8.如权利要求6所述的堆叠式连接器，其特征在于：所述第一端子的该接触部与一外界装置弹性接触。

9.如权利要求6所述的堆叠式连接器，其特征在于：该堆叠式连接器更包含至少一焊脚设置于该第二连接器上，其中该第二连接器利用该焊脚设置于一母板上以与该母板电气导通。

10.如权利要求6所述的堆叠式连接器，其特征在于：该堆叠式连接器更包含一第三连接器设置于该第一连接器，该第三连接器具有一插接凸部，其中该第三连接器的该插接凸部相对应插设于该第一连接器的该插接凹槽。

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