CN200956373Y - 发光二极管的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种发光二极管的散热结构,其主要是于散热基座其中一面形成有一凹状槽,于散热基座的表面处理有一绝缘膜层,于上述凹状槽内固设一发光二极管芯片,于散热基座的两侧设有至少一对贯通的组配孔,于每一组配孔处均组配有一具嵌入部的导电金属片,而可藉嵌入部嵌入并穿过上述散热基座的组配孔并将嵌入部端冲压加工,而使导电金属片与散热基座组配一体,并分别以导线与发光二极管芯片的二电极相连接,同时于凹状槽内填充高透光性树脂,于散热基座的凹状槽上方,组设有一光学透镜,进而通过具绝缘膜层的散热基座,而可使发光二极管芯片的热源直接由散热基座进行热交换,进而大幅提高发光二极管的散热效率,并具减化构件以提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的散热结构,特别涉及一种于散热基座其中一面形成有一凹状槽,于散热基座的表面处理有一绝缘膜层,并于上述凹状槽内固设一发光二极管芯片,于散热基座的两侧设有两导电金属片,并分别以一导线与发光二极管芯片的二电极相连接,进而可于不需另设其它PC板或绝缘物,直接于散热基座上设发光二极管及导电金属片,而可使发光二极管的热源直接由散热基座进行热交换,进而大幅提高发光二极管的散热效率及寿命,并具减化构件以提高生产效率。
背景技术
近年来因人类对于能源的大量耗费,而在能源大量的开采下,已有能源短缺的危机,而为因应能源短缺,世界各国的科学家均致力于「能源开发」及「节约能源」的研究,「能源开发」方面如石油的替代品及太阳能的利用,而「节约能源」方面则是致力研发耗能低的燃油引擎、电动机及各类省电照明设备,而其中的省电照明设备则首推耗电量低的「发光二极管」。
相信大多数人均知,「发光二极管」因具有极低的耗电特性,因而目前已被大量运用于各类照明,但过去发光二极管因制造技术尚未成熟且效率不佳,亮度较低,因此,使用受到相当大的限制,而近来在各业者致力研发新技术的情形下,发光二极管的亮度已大幅提高,进而使其被广泛的使用于各类照明,连过去根本不可能取代的汽车头灯,亦已到了纯熟的阶段。
但尽管发光二极管的亮度已大幅提高,但继而产生的问题即是散热不佳的问题,目前的高亮度发光二极管因其输出功率较大,进而使其产生较高的热度,且因发光二极管的制造是产生完全密闭的封装方式,进而使其高温不易散发,而无法有效提高散热效率,为目前大功率高亮度发光二极管有待突破的瓶颈。
本发明人有鉴于现有发光二极管散热技术无法有效突破及有待改善的缺失,盼能提供一突破性的设计,以增进实用效果,乃潜心研思、设计组制,综集其多年从事相关产品设计产销的专业技术知识与实务经验及研思设计所得的成果,终研究出本实用新型一种发光二极管的散热结构,以提供使用。
发明内容
本实用新型的主要目的是藉于散热基座的表面处理有一绝缘膜层,进而可不需另设其它PC板或绝缘物,直接于散热基座上设发光二极管芯片及导电金属片,且所述绝缘膜层是于散热基座表面直接生成,其间并无间隙,且所述散热基座是以高导金属制成,而可使发光二极管的热源直接由散热基座进行热交换,进而大幅提高发光二极管的散热效率。
本实用新型的次一目的主要是藉于散热基座的表面处理有一绝缘膜层,进而可不需另设其它PC板或绝缘物,直接于散热基座上设发光二极管及导电金属片,具减化构件以提高生产效率。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种发光二极管的散热结构,其包括:一散热基座,于所述散热基座的其中一面形成有一凹陷面,并于凹陷面上设一凹状槽,于所述凹状槽周缘的散热基座上,设有至少一组贯通的组配孔,于散热基座的表面,处理有一绝缘膜层;一发光二极管芯片,是固设于上述散热基座的凹状槽内;一组导电金属片,是分别组设于上述散热基座的每一组配孔处,每一导电金属片均形成有一柱状嵌入部,该导电金属片通过嵌入部嵌入并穿过上述散热基座的组配孔,而使导电金属片与散热基座组配一体,每一导电金属片是以导线分别与上述发光二极管芯片的二电极接点连接;及高透光性树脂,是填充于上述散热基座的凹状槽内,将发光二极管芯片封装。
本实用新型还提供一种发光二极管的散热结构,其包括:一散热基座,于所述散热基座的其中一面形成有一凹状槽,于散热基座的表面除上述凹状槽内表面外的部分处理有一绝缘膜层;一金属薄膜层,是处理于上述散热基座的凹状槽内的表面;一发光二极管芯片,是固设于上述散热基座的凹状槽内所述金属薄膜层上;一组导电金属片,是分别组设于上述散热基座的周边,每一导电金属片是以导线分别与上述发光二极管芯片的二电极接点连接;及高透光性树脂,是填充于上述散热基座的凹状槽内,将发光二极管芯片封装。
本实用新型还提供一种发光二极管的散热结构,其包括:一散热基座,于所述散热基座的其中一面形成有一凹状槽,于上述凹状槽周缘的散热基座顶面处,设有一组凹陷部,于每一凹陷部处均形成有一凸柱,于热基座的表面,处理有一绝缘膜层;一组导电金属片,是设于上述散热基座的每一凹陷部处,于每一导电金属片上,均设有供上述散热基座凹陷部所设凸柱穿过的孔洞;一发光二极管芯片,是固设于上述散热基座的凹状槽内,其二电极接点是以导线与上述两导电金属片焊接连接;高透光性树脂,是填充于上述散热基座的凹状槽内,将所述发光二极管封装。
附图说明
图1是本实用新型试举其中一较佳实施例的立体分解图;
图2是本实用新型的组合剖示图;
图2A是本实用新型于散热基座的凹状槽内表面直接处理有利于焊接的金属薄膜层并将所述发光二极管芯片直接焊接于所述金属薄膜层上的实施例剖示图;
图3是本实用新型的立体图;
图4是本实用新型于散热基座两侧设有供光学透镜架扣钩嵌入的凹槽实施例立体分解图;
图5是图4的组合剖示图;
图6是本实用新型于散热基座两侧设有供光学透镜架扣钩嵌入凹槽的立体图;
图7是本实用新型另一实施例的立体分解图;
图8是本实用新型另一实施例的组合剖示图;
图9是本实用新型另一实施例的立体图。
附图标记说明:1、5散热基座;11凹陷面;12、52凹状槽;121金属薄膜层;13组配孔;131、512导电金属片;132嵌入部;133端部;14凹槽;2发光二极管芯片;21导线;3光学透镜架;31扣钩;32中央孔洞;33光学透镜;4高透光性树脂;51凹陷部;511凸柱;513孔洞;53扣槽;6固定框;61镂空部;62缺口;A绝缘膜层。
具体实施方式
请参阅本实用新型图1、图2及图3所示,本实用新型发光二极管的散热结构,其主要是于散热基座1的顶面形成一凹陷面11,于所述凹陷面11上,形成有一凹状槽12,于散热基座1的表面,处理有一绝缘膜层A,于上述凹状槽12内,固设一发光二极管芯片2,于散热基座1上,设有至少一组贯通的组配孔13,于每一组配孔13处均组配有一具嵌入部132的导电金属片131,而可藉嵌入部132嵌入并穿过上述散热基座1的组配孔13,并将嵌入部132的端部133冲压加工,而使导电金属片131与散热基座1组配一体,并分别以一导线21将发光二极管芯片2的二电极与导电金属片131相连接,同时于配接好导线21后,于凹陷面11包括凹状槽12内,填充有高透光性树脂4,以将发光二极管芯片2予以封装,同时于散热基座1的上方,组设有一中央孔洞32处具光学透镜33的光学透镜架3,于所述光学透镜架3周缘形成至少一组向下延伸的扣钩31,藉光学透镜架3所设的扣钩31扣固于散热基座1底缘,进而通过表面具绝缘膜层A的散热基座1,而可不需另设其它PC板或绝缘物,直接于散热基座1上设发光二极管芯片2及导电金属片131,而可使发光二极管芯片2的热源直接由散热基座1进行热交换,进而大幅提高发光二极管芯片2的散热效率,并具减化构件以提高生产效率,且,为使上述所述具光学透镜33的光学透镜架3与散热基座1结合后使其扣钩31不凸出散热基座1,于散热基座1两侧设有凹槽14,而可于组装时将扣钩31嵌入设于散热基座1两侧的凹槽14而使扣钩31钩扣于凹槽14底缘,进而使光学透镜架3与散热基座1结合一体,如图4、图5及图6所示,其中散热基座1为热交换极佳的金属材料所制成,其可为金、银、铜、铁、铝或其它合金材料,此外,为使散热基座1可更快速的达热交换的目的,于散热基座1的凹状槽12内表面,不处理绝缘膜层A,并于凹状槽12内表面直接处理有利于焊接的金属薄膜层121,并将所述发光二极管芯片2直接焊接于所述金属薄膜层121上,进而使发光二极管芯片2的热源直接由散热基座1产生更快速的达热交换效果如2A图所示,其中所述金属薄膜层121可为镍金、镍银或镍铜等金属薄膜。
再请参阅图7、图8及图9所示,是本实用新型的另一实施例,其主要是于散热基座5的顶面形成一凹状槽52,于上述凹状槽52内,固设一发光二极管芯片2,于散热基座5的顶面周边,设有至少一组凹陷部51,于每一凹陷部51处均形成有一凸柱511,于散热基座5的表面,处理有一绝缘膜层A,于上述每一凹陷部51,各组设一导电金属片512,于每一导电金属片512上,均设有供上述凸柱511穿过的孔洞513,而使导电金属片512组设于散热基座5的每一凹陷部51时可达定位不转动,并分别以一导线21将发光二极管芯片2的二电极与导电金属片512相连接,同时于配接好导线21后,于凹状槽52内,填充有高透光性树脂4,以将发光二极管芯片2予以封装,同时于散热基座5的上方,组设有一中央孔洞32处具光学透镜33的光学透镜架3,于所述光学透镜架3周缘形成至少一组向下延伸的扣钩31,藉光学透镜架3所设的扣钩31扣固于散热基座5扣槽53或底缘,进而通过表面具绝缘膜层A的散热基座5,而可不需另设其它PC板或绝缘物,直接于散热基座5上设发光二极体芯片2及导电金属片512,而可使发光二极管芯片2的热源直接由散热基座5进行热交换,进而大幅提高发光二极管芯片2的散热效率,并具减化构件以提高生产效率,此外,为使上述导电金属片512能更稳固,于上述散热基座5与光学透镜架3间,另组设中央具镂空部61的固定框6,于所述固定框6的镂空部61周边,设有供上述凸柱511嵌入的缺口62,藉组合后的固定框6将导电金属片512抵压定位。
上述的光学透镜33及光学透镜架3,除分离式外,亦可将光学透镜33及光学透镜架3一体成型制成,所述光学透镜33及光学透镜架3是依实际所需选择使用或不使用,且,其中于所述散热基座1、5的表面包括组配孔13,除全面处理有一绝缘膜层A外,亦可依所需绝缘部份以局部方式处理有一绝缘膜层A,同时于上述散热基座1、5顶面的凹状槽12、52内,可依所需固设至少一个发光二极管芯片2。
综上所述,本实用新型具提供大幅提高发光二极管的散热效率、减化构件以提高生产效率等优点。
Claims (16)
1.一种发光二极管的散热结构,其特征在于,包括:
一散热基座,于所述散热基座的其中一面形成有一凹陷面,并于凹陷面上设一凹状槽,于所述凹状槽周缘的散热基座上,设有至少一组贯通的组配孔,于散热基座的表面,处理有一绝缘膜层;
一发光二极管芯片,是固设于上述散热基座的凹状槽内;
一组导电金属片,是分别组设于上述散热基座的每一组配孔处,每一导电金属片均形成有一柱状嵌入部,该导电金属片通过嵌入部嵌入并穿过上述散热基座的组配孔,而使导电金属片与散热基座组配一体,每一导电金属片是以导线分别与上述发光二极管芯片的二电极接点连接;及
高透光性树脂,是填充于上述散热基座的凹状槽内,将发光二极管芯片封装。
2.如权利要求1所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于所述散热基座的表面以局部方式处理有一绝缘膜层。
3.如权利要求1所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于所述散热基座的凹状槽内,固设至少一个发光二极管芯片。
4.如权利要求1所述发光二极管的散热结构,其特征在于:所述散热基座为金属材料所制成。
5.如权利要求1所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于散热基座上方,组设有一中央孔洞处具光学透镜的光学透镜架。
6.如权利要求5所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于所述光学透镜架周缘形成至少一组向下延伸的扣钩,扣固于散热基座的底缘。
7.如权利要求6所述发光二极管的散热结构,其特征在于:所述光学透镜与光学透镜架为一体成型制成。
8.一种发光二极管的散热结构,其特征在于,包括:
一散热基座,于所述散热基座的其中一面形成有一凹状槽,于散热基座的表面除上述凹状槽内表面外的部分处理有一绝缘膜层;
一金属薄膜层,是处理于上述散热基座的凹状槽内的表面;
一发光二极管芯片,是固设于上述散热基座的凹状槽内所述金属薄膜层上;
一组导电金属片,是分别组设于上述散热基座的周边,每一导电金属片是以导线分别与上述发光二极管芯片的二电极接点连接;及
高透光性树脂,是填充于上述散热基座的凹状槽内,将发光二极管芯片封装。
9.一种发光二极管的散热结构,其特征在于,包括:
一散热基座,于所述散热基座的其中一面形成有一凹状槽,于上述凹状槽周缘的散热基座顶面处,设有一组凹陷部,于每一凹陷部处均形成有一凸柱,于热基座的表面,处理有一绝缘膜层;
一组导电金属片,是设于上述散热基座的每一凹陷部处,于每一导电金属片上,均设有供上述散热基座凹陷部所设凸柱穿过的孔洞;
一发光二极管芯片,是固设于上述散热基座的凹状槽内,其二电极接点是以导线与上述两导电金属片焊接连接;
高透光性树脂,是填充于上述散热基座的凹状槽内,将所述发光二极管封装。
10.如权利要求9所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于散热基座与光学透镜架间,另组设中央具镂空部的固定框,于所述固定框的镂空部周边,设有供上述凸柱嵌入的缺口,而于组合后的固定框可将导电金属片抵压定位。
11.如权利要求9所述发光二极管的散热结构,其特征在于:所述散热基座为金属材料所制成。
12.如权利要求9所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于所述散热基座的凹状槽内,固设至少一个发光二极管芯片。
13.如权利要求9所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于所述散热基座上设有至少一组具凸柱的凹陷部,并于每一凹陷部组配一导电金属片。
14.如权利要求9所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于所述散热基座的表面以局部方式处理有一绝缘膜层。
15.如权利要求9所述发光二极管的散热结构,其特征在于:于散热基座上方,组设有一中央孔洞处具光学透镜的光学透镜架,于所述光学透镜架周缘形成至少一组向下延伸的扣钩,并藉光学透镜架所设的扣钩扣固于散热基座底缘。
16.如权利要求15所述发光二极管的散热结构,其特征在于:所述光学透镜与光学透镜架一体成型制成。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102544258A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-07-04 | 丰田合成株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
CN102109134A (zh) * | 2011-04-02 | 2011-06-29 | 泉州万明光电有限公司 | 一种发光二极体光源的路灯 |
CN102109134B (zh) * | 2011-04-02 | 2011-12-28 | 泉州万明光电有限公司 | 一种发光二极体光源的路灯 |
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