CN200944459Y - 多层连接器 - Google Patents

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陈志钏
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Abstract

本实用新型提供一种多层连接器,其包括一第一子连接器和一第二子连接器。每一子连接器包括一长条状的本体部,第二子连接器的本体部的两端垂直延伸有两侧臂,两侧臂上有彼此相对的两滑槽以容纳第一子连接器;在第一子连接器的两端和第二子连接器的滑槽中分别有卡扣、卡槽,卡扣和卡槽配合;第一子连接器的本体部和第二子连接器的本体部通过一固定件固定连接。采用本实用新型的连接器其子连接器间连接紧密均匀,不易产生变形和应力集中,从而防止焊桥和焊点断裂。

Description

多层连接器
技术领域
本实用新型涉及一种连接器。
背景技术
多层连接器可同时容纳一个以上的集成电路组件,相比分开的多个单层连接器节省空间。现有技术中多层连接器一般包括叠合的第一子连接器和第二子连接器,每一子连接器包括一长条状的本体部,第二子连接器还包括位于本体部两端并垂直延伸的两侧臂,该两侧臂上有容纳有第一子连接器的两滑槽,在滑槽中和第一子连接器的两端分别有彼此配合的卡扣和卡槽。
BGA(球栅阵列)多层连接器也采用这种结构,然而,该连接器在焊接到PCB板(电路板)和使用过程中,易出现焊桥和焊点断裂,从而导致连接器报废。
实用新型内容
本实用新型提供一种多层连接器,其避免了焊桥和焊点断裂。
所述多层连接器,其包括一第一子连接器和一第二子连接器。每一子连接器包括一长条状的本体部。第二子连接器的本体部的两端垂直延伸有两侧臂,两侧臂上有彼此相对的两滑槽以容纳第一子连接器。在第一子连接器的两端和第二子连接器的滑槽中分别有卡扣、卡槽,卡扣和卡槽配合。第一子连接器的本体部上和第二子连接器的本体部通过一固定件固定连接。
本实用新型揭示的多层连接器除第一子连接器的两端和第二子连接器的滑槽中有卡扣卡槽连接外,第一子连接器的本体部和第二子连接器的本体部固定连接,从而增加了第一子连接器和第二子连接器间的连接点,使得连接结构分布均匀,还解决了卡扣卡槽结构连接不够紧密的问题。当该多层连接器焊接到PCB板时,第一子连接器不会因受热而相对于第二子连接器变形,当插拔集成电路组件时,应力不会集中于两端的卡扣卡槽处,从而防止焊桥和焊点断裂。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的多层连接器的第一子连接器的立体图;
图2为图1的B部分的放大图;
图3为该多层连接器的第二子连接器的立体图;
图4为图3的A部分的放大图;
图5为该多层连接器的立体图;
图6为该多层连接器的正视图;
图7为图6的A-A向剖视图;
图8为图7的C部分的放大图。
具体实施方式
请参考图1、图2,其揭示了本实用新型实施方式中多层连接器的第一子连接器21,该第一子连接器21包括一长条状的本体部210和位于本体部210的两端、向上和向下垂直延伸的两侧臂211。该本体部210形成一容纳集成电路组件的插槽240(参考图7),本体部210的前侧面上有若干锡球215,其与本体部210内的引脚连接(图未示)。本体部210的前侧面上靠近底面的部分有一凹槽216。每一侧臂211的上端向上延伸有一弹性卡片212,两弹性卡片212的自由端有彼此相对的两“L”型耳扣213。插槽240、侧臂211、弹性卡片212、耳扣213共同作用,将集成电路组件保持在第一子连接器21上。每一侧臂211的下端有一卡扣214。
请参考图3、图4,其揭示了本实用新型实施方式中多层连接器的第二子连接器22,该第二子连接器22包括一长条状的本体部220和位于本体部220的两端、垂直延伸的两侧臂225。本体部220包括一上底面227和一前侧面223,上底面227相对前侧面223的另一侧向上延伸有一插槽部分231,该插槽部分231形成一容纳集成电路组件的插槽241(参考图7)。上底面227邻接前侧面223的一侧有一卡持部件233,该卡持部件233的一侧面与前侧面223平齐,另一侧有一台阶234和一卡扣236,当然,该卡持部件233可以不包括有台阶234。前侧面223上有若干锡球222,其与本体部220内的引脚连接(图未示)。
两侧臂225上形成有彼此相对的两滑槽224,其容纳第一子连接器21。每一侧臂225的下端有一卡槽230,其与滑槽224相通并与第一子连接器21的卡扣214配合。每一侧臂225的上端对应插槽部分231向上延伸有一弹性卡片228,两弹性卡片228的自由端有彼此相对的两“L”型耳扣229。插槽241、侧臂225、弹性卡片228、耳扣229共同作用,将集成电路组件保持在第一子连接器21上。每一侧臂225的上端还向上延伸有一固定臂226,每一侧臂225和每一固定臂226上分别插有一金属的焊脚221,该焊脚221用于焊接到一PCB板上以补强第二子连接器22和PCB板之间的连接。
请参考图5、图6、图7、图8,其揭示了由第一子连接器21、第二子连接器22组装成的一多层连接器20。组装时,先在第二子连接器22的本体部220的上底面227上点胶232(参考图3),在本实施方式中,一共在上底面227的多处点胶232,且胶232彼此间距均匀。然后将第一子连接器21置于第一子连接器21的滑槽224中并向下推至第一子连接器21的本体部210的下底面和第一子连接器21的台阶234接触,使得第一子连接器21的卡扣214、凹槽216分别和第一子连接器21的卡槽230、卡扣236配合,第一子连接器21的本体部210的下底面和胶232接触。待胶232凝固,第一子连接器21、第二子连接器22即牢固的连接在一起。
在本实施方式中,胶232、卡持部件233和凹槽216做为该第一子连接器21和第二子连接器22的固定件,通过该固定件该第一子连接器21和第二子连接器22固定连接。在另外的实施方式中,该固定件也可只为胶232,或只为卡持部件233、凹槽216,当只通过卡持部件233、凹槽216的配合固定连接时,可设置多个卡持部件233和凹槽216。
由于第一子连接器21、第二子连接器22间的机械连接牢固,连接点分布均匀,焊接时第一子连接器21不易因受热而相对第一子连接器21产生变形,因此不易产生焊桥。当插拔集成电路组件时,应力不会集中于卡扣214、卡槽230处,因此不易产生焊点断裂。

Claims (8)

1.一种多层连接器,其包括一第一子连接器和一第二子连接器,其特征在于:
每一子连接器包括一长条状的本体部;第二子连接器的本体部的两端垂直延伸有两侧臂,两侧臂上有彼此相对的两滑槽以容纳第一子连接器;在第一子连接器的两端和第二子连接器的滑槽中分别有卡扣、卡槽,卡扣和卡槽配合;第一子连接器的本体部和第二子连接器的本体部通过一固定件固定连接。
2.如权利要求1所述的多层连接器,其特征在于,该固定件为胶。
3.如权利要求2所述的多层连接器,其特征在于,该胶有多个且该多个胶彼此间距均匀。
4.如权利要求1所述的多层连接器,其特征在于,该固定件为卡持部件,该卡持部件位于第二子连接器本体部的上底面,其一侧面与本体部的前侧面平齐,其另一侧有卡扣。
5.如权利要求4所述的多层连接器,其特征在于,第一子连接器本体部的前侧面上有和卡持部件的卡扣配合的凹槽。
6.如权利要求1所述的多层连接器,其特征在于,第二子连接器本体部的两端垂直延伸有两侧臂。
7.如权利要求1或6所述的多层连接器,其特征在于,每一子连接器的侧臂上端对应该插槽向上延伸有一弹性卡片。
8.如权利要求7所述的多层连接器,其特征在于,每一弹性卡片上有一“L”型耳扣。
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