CN200941395Y - 发光二极管装置 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管装置，至少包括晶片、导热块、电路板、透镜与反射件。晶片组设于导热块上，导热块用以将晶片产生的热导引至发光二极管装置的外侧，电路板配合电路或导线连设至晶片上的电极，透镜用以将晶片产生的光线导引至发光二极管装置的外侧，反射件用以反射晶片产生的光线，且能将导热块、电路板与透镜等元件结合固定。本实用新型藉由反射件穿设于其他元件之间而紧密地结合，使整体较现有技术具有更强固的结构，对于抵抗因热应力形成各组成元件的形变或剥离有较佳的效果。

Description

发光二极管装置

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管装置，特别是涉及一种具有多种吃锡电路，且以反射件结合固定各个组成元件的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管为近年来发展快速的新式照明装置。与传统各式光源相较之下，有体积小，反应时间短，寿命长，驱动电压低，耐震性佳等较传统光源显著优越的特性。而且依据晶片种类与制程控制，可制作发出各种单色光的发光二极管装置。

而若某种单色光发光二极管搭配上特定成分的荧光粉体，可以以互补色的光学原理在人类视觉上形成白光的效果；目前是以发出蓝光的发光二极管搭配特定成分的荧光粉体为发光效率最佳的组合。另外，亦可将分别发出红光、绿光与蓝光的发光二极管近距离排列于同一装置中，同样能依照互补色原理在人类视觉上形成白光的效果。

随着发光二极管装置每瓦特(Watt)所能提供的流明(Lumen)逐步提高，高功率白光发光二极管装置已逼近甚至超越传统白炽灯的表现，故其应用面日趋广泛。但是，传统的封装结构在各种应用面所遭遇的问题也逐渐地凸显出来。

例如，现有的发光二极管装置均以双列封装式(Dual-In-Line-Package；DIP)的接脚与电路板进行电性连接。但此种方式不但可能产生如因焊锡品质不佳而形成的空焊，或因人为缺失所形成的缺焊，又或是因接脚与焊垫接触不良等不良因素，且整体产品的厚度亦无法进一步薄型化。

因此，如何提供一种可以与电路板紧密结合的发光二极管装置是非常重要的。此发光二极管装置可应用于需要以最少的发光二极管装置输出各种光色的场合，因本实用新型所拥有的多种吃锡电路，让使用者可依需求变换发光二极管装置所输出的光色或光强度，减少单位面积所需装设的发光二极管装置数量。

发明内容

本实用新型的主要目的就是提供一种各组成元件可紧密结合的发光二极管装置，其藉由反射件成形制程时的原料流动性，在反射件成形冷却后将其他组成元件牢固地结合为一体。

本实用新型的另一目的是提供一种发光二极管装置，此发光二极管装置所拥有的多种吃锡电路，适用于需要不同光色或不同光强度的应用场合。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用于下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种发光二极管装置，其特征在于其至少包括：一电路板，包括一凹槽、复数个穿孔与复数个吃锡电路；一导热块，包括一晶片座、复数个喇叭状穿孔、复数个突出物与一倒勾部分，且该导热块可容置于该凹槽，该些突出物与该电路板形成一卡固结构；一透镜，置于该电路板上；以及一反射件，该反射件穿设于该些穿孔与该些喇叭状穿孔且包覆住该透镜的周缘。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用于下的技术措施来进一步实现。

前述的发光二极管装置，其中所述的吃锡电路均由该电路板的顶面延伸至侧面，再延伸至底面。

前述的发光二极管装置，其中所述的反射件，至少包括：一环状部分，包覆住该透镜的周缘；复数个柱体，容置于该些穿孔；及一方形部分，包括复数个喇叭状柱体，该些喇叭状柱体容置于该些喇叭状穿孔，且该方形部分容置于该凹槽。

前述的发光二极管装置，其中所述的方形部分与导热块的倒勾部分形成一卡固结构。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为了达到上述目的，本实用新型提供了一种以反射件结合各组成元件的发光二极管装置。此发光二极管装置的各项组成元件，如导热块包括倒勾穿孔与倒勾装置，而电路板也包括穿孔，上述结构在反射件的成形制程中，可供流动的反射件原料穿设于其中，待环境温度降至一定程度以下，原本具流动性的反射件原料便会成为固态，将导热块、电路板等组成元件紧密地结合。另外，经由软化部分的反射件可用以固定透镜，使其不易脱落。

本实用新型发光二极管装置的电路板元件的顶面、侧面与底面均设有吃锡电路，其中每条吃锡电路均跨越顶面、侧面与底面，因此不论本实用新型应用于何种电路中，各种装配方式都能适用。

本实用新型所包括的各项元件藉由反射件紧密地结合，使整体具有强固的结构。另外，电路板上的多种吃锡电路更方便本实用新型应用于各种电路。

借由上述技术方案，本实用新型发光二极管装置至少具有下列优点：

1.本实用新型藉由反射件穿设于其他元件之间而紧密地结合，使整体较现有技术具有更强固的结构，对于抵抗因热应力形成各组成元件的形变或剥离有较佳的效果。

2.电路板的多种吃锡电路更方便本实用新型应用于各种有指向性光源需求的应用领域，让使用者可依需求装配一个或多个发光二极管晶片，以变换发光二极管装置所输出的光色或光强度，减少单位面积内所需装设的发光二极管装置数量。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的立体剖视图。

图3为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的侧视图。

图4为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的俯视图。

图5为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的仰视图。

图6a为本实用新型一较佳实施例一种电路板的立体俯视图。

图6b为本实用新型一较佳实施例一种电路板的立体仰视图。

图7a为本实用新型一较佳实施例一种反射件的立体剖视图。

图7b为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的局部剖面图。

图7c为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的局部剖面图。

图8为本实用新型一较佳实施例的一种反射件的侧视图。

图9为本实用新型一较佳实施例的一种反射件的俯视图。

图10为本实用新型一较佳实施例的一种反射件的仰视图。

图11为本实用新型一较佳实施例的一种导热块的立体剖视图。

图12为本实用新型一较佳实施例的一种导热块的侧视图。

图13为本实用新型一较佳实施例的一种导热块的俯视图。

图14为本实用新型一较佳实施例的一种导热块的仰视图。

100：发光二极管装置    110：电路板

111：吃锡电路          112：定位孔

113：穿孔              114：穿孔

115：凹槽              120：反射件

121：环状部分          122：柱体

123：喇叭状柱体        124：方形部分

125：穿孔              130：透镜

140：导热块            141：晶片座

142：喇叭状穿孔        143：突出物

144：倒勾部分

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的发光二极管装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参照图1，其为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的立体图。发光二极管装置100包括电路板110、反射件120、透镜130。

电路板110包括数条吃锡电路111，且每一条吃锡电路111均自电路板110的顶面延伸至侧面，再连接至底面。

反射件120用以将发光二极管晶片所发出的光线反射至透镜130，并固定结合其他元件。

透镜130作为将发光二极管装置100内设的发光二极管晶片所发出的光线导通至发光二极管装置100外侧。

参照图2，其为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的立体剖视图。由图中可知，发光二极管装置100更包括导热块140。

导热块140的顶面包括晶片座141。晶片座141在导热块140的顶面呈一矩形的凹陷，以供发光二极管晶片组设于晶片座141，并与导热块140形成电性连接。

另外，由电路板110、反射件120、透镜130与导热块140的剖面可知：反射件120穿过了电路板110上预留的穿孔，分别由顶面与底面两侧夹挤固定住电路板110。透镜130的周缘被反射件120的环状部分所包覆固定，且经由机具将反射件120的部分加热变形，以挤压固定住透镜130。反射件120也穿过了导热块140上预留的穿孔，并与倒勾结构相嵌合。

参照图3，其为本实用新型发光二极管装置一较佳实施例的侧视图。在图3中，导热块140的部分置于电路板110中，其他部分则裸露在发光二极管装置100的外侧；置入电路板110的部分可提供与反射件120紧密结合的功能，而裸露在外的部分则可增加发光二极管装置100的散热能力。

参照图4与图5，其分别为本实用新型一较佳实施例的一种发光二极管装置的俯视图与仰视图。在图4中，透镜130被反射件120的环状部分所包围。在电路板110的顶面，以透镜130为中心，往各方向均设有吃锡电路111，且电路板110的一角设有一定位孔112，作为装配发光二极管装置100时的定位依据。

在图5中，可看到吃锡电路111延伸至电路板110的底面，以利各种电路的装配需要。而导热块140裸露在外的部分用以将发光二极管装置100内部产生的热量传导至外侧。

参照图6a与图6b，其分别为本实用新型一较佳实施例的一种电路板的俯视图与仰视图。由图6a与图6b中可知电路板110包括数个贯穿电路板110的穿孔113与穿孔114，与容置导热块140的凹槽115。

穿孔113供导热块140穿设至发光二极管装置100内部。而穿孔114连通了电路板110的顶面与底面，以供流动的反射件原料在成形制程中穿设其间，待环境温度降至一定程度以下，原本具流动性的反射件原料便会成为固态的反射件120，并夹挤固定位电路板110。

凹槽115位于电路板110的底面，由底面向内凹陷形成一可容置导热块140的空间。凹槽115可供导热块140与电路板110之间有更多的接触面积，故有利于将电路板110所含热量更快地传导至发光二极管装置100外部。

参照图7a，其为本实用新型一较佳实施例的一种反射件的立体剖视图。反射件120包括了环状部分121、复数个柱体122与复数个喇叭状柱体123。

环状部分121位于电路板110的顶面上，且包覆固定了透镜130。复数个柱体122则容置于电路板110的复数个穿孔113，连结了环状部分121与位于电路板110底面下的反射件120的部分。复数个喇叭状柱体123则是容置于导热块140所包括的喇叭状穿孔，配合反射件120位于电路板110底面下部分类似「C」型的结构，作为紧密固定导热块140之用。

参照图7b与图7c，其分别为本实用新型一较佳实施例的一种发光二极管装置的局部剖面图。上述两图参照图2所绘示的局部剖面图。由图中可知，反射件120的柱体122容置于电路板110的穿孔中，高于电路板110的部分为环状部分121的一部份；而反射件120的喇叭状柱体123则与导热块140的喇叭状穿孔相互结合，以防止导热块140向下脱落。

参照图8、图9与图10，其分别为本实用新型一较佳实施例的一种反射件的侧视图、俯视图与仰视图。由上述三图中，可得知复数个柱体122之间呈等距离排列，此种排列方式可使反射件120位于电路板110顶面上与底面下的两部分有着良好的结合性。在图9中，方形部分124的中心包括一穿孔125，且穿孔125亦位于环状部分121的中心，以供导热块140穿设其间。方形部分124恰与图6b中的凹槽115可紧密结合。

参照图11，其为本实用新型一较佳实施例的一种导热块的立体剖视图。导热块140包括晶片座141、喇叭状穿孔142、突出物143与倒勾部分144。

晶片座141可组设一个或多个发光二极管晶片，且发光二极管晶片可与导热块140与吃锡电路111形成电性连接，或视发光二极管晶片的焊垫位置，而仅与吃锡电路111形成电性连接。

喇叭状穿孔142与突出物143均用以与其他元件做更紧密的接合。其中的喇叭状穿孔142供反射件120中的喇叭状柱体123容置其中，而突出物143是用以与电路板110相互卡固，形成一卡固结构，以防导热块140脱落之用。倒勾部分144则是用以与反射件120的方形部分124做更稳固的结合。

参照图12、图13与图14，其分别为本实用新型一较佳实施例的一种导热块的侧视图、俯视图与仰视图。由以上三图中，可得知导热块140的周缘设有多个突出物143，另外倒勾部分144更是包围了导热块140的底部，上述结构均为了增加导热块140与电路板110和反射件120间的结合性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1、一种发光二极管装置，其特征在于其至少包括：

一电路板，包括一凹槽、复数个穿孔与复数个吃锡电路；

一导热块，包括一晶片座、复数个喇叭状穿孔、复数个突出物与一倒勾部分，且该导热块可容置于该凹槽，该些突出物与该电路板形成一卡固结构；

一透镜，置于该电路板上；以及

一反射件，该反射件穿设于该些穿孔与该些喇叭状穿孔且包覆住该透镜的周缘。

2、根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的吃锡电路均由该电路板的顶面延伸至侧面，再延伸至底面。

3、根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的反射件，至少包括：

一环状部分，包覆住该透镜的周缘；

复数个柱体，容置于该些穿孔；及

一方形部分，包括复数个喇叭状柱体，该些喇叭状柱体容置于该些喇叭状穿孔，且该方形部分容置于该凹槽。

4、根据权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于其中所述的方形部分与导热块的倒勾部分形成一卡固结构。

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