CN1986722A - 导热膏及使用该导热膏的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种导热膏，可填充于一发热电子元件与一用于对该发热电子元件散热的散热元件之间，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。该导热膏利用反应性硅油作为基体，可改善导热膏的溢油现象。
Description
【技术领域】
本发明关于一种导热膏及使用该导热膏的电子装置。
【背景技术】
为解决发热电子元件的散热问题，人们通常在发热电子元件上部设置散热器等散热元件，通过该散热元件的较大的散热面积，将发热电子元件产生的热量散发出去。
为使散热元件能快速地将发热电子元件产生的热量散发出去，发热电子元件与散热元件间需具有良好的热传递，即发热电子元件与散热元件间应具有较小的接触热阻，然而，由于生产条件及生产成本的限制，发热电子元件与散热元件的接触面并非完全平整的表面，因此两者贴合时，其接触面无法完全接触而存在空气间隙，而空气的导热系数很低，一般约为0.025W/(m·℃)左右，严重影响整体的散热效果，为此，一般于散热元件与发热电子元件之间涂布热介面材料，以填补散热元件与发热电子元件间的空气间隙，减小接触热阻，提升散热效果，以保证发热电子元件的正常运作。
在现有热介面材料中，导热膏由于具有较低的热阻而被广泛应用，然而导热膏在长期使用下会发生溢油现象，给电子元件的散热造成不良影响。
【发明内容】
本发明以具体实施例说明一种可改善溢油现象的导热膏及使用该导热膏的电子装置。
一种导热膏，可填充于一发热电子元件与一用于对该发热电子元件散热的散热元件之间，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。
该导热膏利用含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷、含氢聚有机硅氧烷及含有烯基的有机聚硅氧烷作为基体，该三种物质在催化剂的作用下可发生反应，生成交联成网状的交联产物，该交联产物可降低该导热膏在高温下的流动现象，并可改善导热膏的溢油问题。
【附图说明】
图1为本发明电子装置的示意图。
【具体实施方式】
下面参照附图结合实施例作进一步描述：
如图1所示，该使用导热膏的电子装置10包括一设于电路板11上的发热电子元件12、一用于对该发热电子元件12散热的散热元件13及填充于发热电子元件12与散热元件13间的导热膏14。该散热元件13包括一基板131及设于基板131上的若干散热鳍片133。该散热元件13通过一固定元件15固定至电路板11上，并向下按压该导热膏14，使该导热膏14充分填充于发热电子元件12与散热元件13的基板131间的空隙内，降低该发热电子元件12与散热元件13的接触热阻，使该发热电子元件12与该散热元件13间存在良好的热传递。
该导热膏包括基体及填充于基体内的热导填充物。
基体的质量约占导热膏总质量的8～11％，该基体包括含氢有机聚硅氧烷(organo-hydrogenpolysiloxane)、含氢聚有机硅氧烷(polyorganohydrogensiloxane)及有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)。其中，含氢有机聚硅氧烷的结构式可为：
上述结构式中，0.01＜a/(a+b)＜0.4，该含氢有机聚硅氧烷包括至少一个硅氢基(Si-H group)，该H原子位于含氢有机聚硅氧烷的结构式的侧链上。
含氢聚有机硅氧烷的结构式为：
如上述结构式所示，该含氢聚有机硅氧烷包括至少三个硅氢键(Si-bondedhydrogen)。
有机聚硅氧烷的结构式可为：
上述结构式中，m大于或等于2，使该有机聚硅氧烷包含至少两个与硅原子相连的烯基(alkenyl group)。m可进行合理的取值，使该有机聚硅氧烷在25℃时的粘度为50～5000cps，并使该导热膏中有机聚硅氧烷所含有的烯基的个数与含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中硅氢键的个数比为4∶1∶3，从而使该有机聚硅氧烷可与含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷、含氢聚有机硅氧烷发生适度的加成反应，生成交联成网状且具较大分子量的交联产物。
热导填充物的质量约占导热膏总质量的89～92％，该热导填充物包括平均粒径为1～5μm的铝粉与平均粒径为0.1～1μm的氧化锌粉末至少其中一种，当该热导填充物为铝粉与氧化锌粉末的混合物时，它们的质量比为1∶1～10∶1。
该基体内还填充有占有机聚硅氧烷质量的百万分之0.1～500的催化剂(catalyst)，该催化剂用于提升有机聚硅氧烷中的烯基与含氢有机聚硅氧烷、含氢聚有机硅氧烷中的硅氢键间加成反应的速度。该催化剂包括铂(platinum)或铂的化合物(platinum compound)中至少一种，该铂的化合物可为氯铂氢酸(chloroplatinic acid)、烯烃铂错合物(platinum-olefin complexes)、乙醇铂错合物(platinum-alcohol complexes)等。
该导热膏利用含氢有机聚硅氧烷、含氢聚有机硅氧烷及有机聚硅氧烷作为基体，该有机聚硅氧烷中的烯基在催化剂的作用下可与含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中的硅氢键反应，将有机聚硅氧烷、含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷连接起来，生成交联成网状的交联产物，该交联产物呈网状结构，可降低该导热膏在高温下的流动现象，并可改善导热膏的溢油(bleeding)问题。
可以理解地，该含氢有机聚硅氧烷、含氢聚有机硅氧烷及有机聚硅氧烷中的甲基可替换为烷基、芳基、芳烷基、烯基等烃基，且该等烃基中的氢原子可被卤素取代，而形成卤代烃基。该基体中包含含氢有机聚硅氧烷与含氢聚有机硅氧烷中任一种及有机聚硅氧烷也可改善导热膏的溢油问题。
Claims (10)
1.一种导热膏，包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。
2.如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该有机聚硅氧烷在25℃时的粘度为50～5000cps。
3.如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该有机聚硅氧烷中烯基的个数与含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中硅氢键的个数比为4∶1∶3。
4.如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该含氢有机聚硅氧烷的结构式为：
上述结构式中，0.01＜a/(a+b)＜0.4。
5.如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该含氢聚有机硅氧烷的结构式为下列三种中至少其中一种：
6.如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该热导填充物包括平均粒径为0.1～1μm的铝粉与平均粒径为1～5μm的氧化锌粉末至少其中一种。
7.如权利要求6所述的导热膏，其特征在于：该铝粉与氧化锌粉末的质量比为1∶1～10∶1。
8.如权利要求1所述的导热膏，其特征在于：该导热膏还包括占有机聚硅氧烷质量的百万分之0.1～500的催化剂，该催化剂包括铂与铂的化合物至少其中一种。
9.如权利要求8所述的导热膏，其特征在于：该铂的化合物为氯铂氢酸、烯烃铂错合物或乙醇铂错合物。
10.一种使用如权利要求1至9中任一项所述的导热膏的电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件，所述导热膏填充于该发热电子元件与散热元件之间。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNA2005101212056A CN1986722A (zh) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | 导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
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| CNA2005101212056A CN1986722A (zh) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | 导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
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| CN1986722A true CN1986722A (zh) | 2007-06-27 |
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| CNA2005101212056A Pending CN1986722A (zh) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | 导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN1986722A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2651035C1 (ru) * | 2016-12-15 | 2018-04-18 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б.Н. Ельцина | Теплопроводящая паста |
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2005
- 2005-12-23 CN CNA2005101212056A patent/CN1986722A/zh active Pending
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