CN1972591B - 不良分析部位指定装置及不良分析部位指定方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种不良分析部位指定装置，即使不是熟练者，也可指定可有效地改善质量的优先度高的不良分析部位。在不良分析部位指定装置中，首先由用户接收进行不良分析的调查对象批量的指定(S11)，调查对象批量被指定后，从外部的检查信息存储装置接收该调查对象批量的检查结果数据，制作指定不良的内容的各个不良模式的帕莱托图(S12)，选择频数最多的不良模式(S13)。在该不良模式内对相同异常发生的次数进行计数(S14)，判断在相同工序中相同异常现象是否发生3次以上(S15)，若发生(S15中为是)则选择并提取相同现象发生的任意的不良部位(S16)。在S15中若没有相同异常现象发生3次以上(S15中为否)，则确认该处理至帕莱托图的上位70％为止的不良模式(S17、S18)。
Description
技术领域
本发明涉及一种不良分析部位指定装置、不良分析部位指定方法、不良分析部位指定用程序、及记录有不良分析部位指定用程序的记录介质，特别是涉及为了有效地改善质量而可指定优先度高的不良分析部位的不良分析部位指定装置、不良分析部位指定方法、不良分析部位指定用程序、及记录有不良分析部位指定用程序的记录介质。
背景技术
现有的表面安装装置中的不良部位指定方法，公知有例如日本特许第3511632号公报(专利文献1)、特许第3514486号公报(专利文献2)等公开的方法。根据专利文献1，对每张基板的每个不良部位进行分析，算出各工序对最终不良的影响度，自动预测不良的原因。根据专利文献2，在进行不良部位的分析时，灵活利用反映上次的分析结果的条件实现高效，缩短不良要因指定时间，提高作业效率。
专利文献1：日本特许第3511632号公报(第0009段等)
专利文献2：日本特许第3514486号公报(第0009段等)
现有的电子部件安装装置的不良部位指定方法如上进行。以尽可能少的时间和劳力，降低电子部件安装装置的不良率，这需要早期指定该不良率高的不良部位并实施对策。但是，在专利文献1这，对每张基板的每个不良部位进行分析，进行不良原因的推定，非常耗费时间，并且依次对推定的各个不良原因进行处理时，覆盖所希望的不良率还需要耗费时间，这就成为问题。在专利文献2这，虽然有效地进行处理，但没有在电子部件安装装置中有效地改善质量。
此外，为了有效地改善质量，需要指定可推测为因共同的不良要因产生的不良部位的集合，从中确定分析对象，但这对不是熟练者的用户来说很难。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种即使不是熟练者也可以指定可有效改善质量的优先度高的不良分析部位的不良分析部位指定装置、不良分析部位指定方法、不良分析部位指定用程序、及记录有不良分析部位指定用程序的记录介质。
本发明的不良分析部位指定装置，根据在经由多个工序在基板上安装部件的电子部件安装装置中生产的基板的检查结果，指定不良分析部位，其特征在于，包括：接收单元，以预定的单位接收作为调查对象的多个基板；不良模式指定单元，按照由接收单元接收到的各个单位，根据多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度，指定预定频数以上的不良模式；提取单元，在由不良模式指定单元指定的不良模式下，在多个工序中的最终工序以外的工序中，提取成为不良模式的原因的异常现象相同的组合；和输出单元，输出由提取单元提取出的组合。
按照输入的各个单位，根据最终工序中的基板的不良模式和其发生频度指定预定频数以上的不良模式，在指定的不良模式下，在多个工序中的最终工序以外的工序中，提取并输出成为不良模式原因的异常现象相同的组合，因此，在最终工序中，对于以高频度发生的不良模式，可输出该不良模式的共同要因。
其结果，可提供一种不良分析部位指定装置，其对于预定的单位中包含的多个基板，即使不是熟练者，也可指定可有效改善质量的优先度高的不良分析部位。
优选的是，不良模式指定单元，包括按照由接收单元接收到的各个单位制作帕莱托图的帕莱托图制作单元，该帕莱托图表示多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度，根据由帕莱托图制作单元制作的帕莱托图指定预定频数以上的不良模式。
进一步优选的是，不良模式指定单元指定的预定频数以上的不良模式，为最高频数的不良模式。
进一步优选的是，不良模式指定单元指定的预定频数以上的不良模式，是在帕莱托图中其发生频数为上位且在一定比率以上的不良模式。
进一步优选的是，提取单元，考虑基板上的位置，提取相同异常现象发生的组合。
在本发明的一个实施方式中，提取单元，包括制作数据表的数据表制作单元，该数据表中按照各个不良模式指定异常现象及其发生位置，根据数据表制作单元提取组合。另一方面，提取单元包括：显示单元，显示存储在存储单元中的图像；和不良信息接收单元，接收与显示单元中显示的图像相关的不良信息的输入，数据表制作单元，根据由不良信息接收单元接收到的不良信息，进行数据表的制作。
在本发明的其他方面，一种不良分析部位指定方法，根据在经由多个工序在基板上安装部件的电子部件安装装置中生产的基板的检查结果，指定不良分析部位，其特征在于，包括以下步骤：以预定的单位接收作为调查对象的多个基板；按照接收到的各个单位，根据多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度，指定预定频数以上的不良模式；在指定的不良模式下，在多个工序中的相同工序中，提取作为不良模式的原因的异常现象相同的组合；以及输出提取出的组合。
优选的是，指定预定频数以上的不良模式的步骤，包括以下步骤：按照接收到的各个单位制作帕莱托图，该帕莱托图表示多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度；以及根据制作的帕莱托图指定预定频数以上的不良模式。
在本发明的进一步其他方面，一种使计算机作为不良分析部位指定装置工作的程序，该不良分析部位指定装置，根据在经由多个工序在基板上安装部件的电子部件安装装置中生产的基板的检查结果，指定不良分析部位，该程序的特征在于，使计算机执行以下步骤：以预定的单位接收作为调查对象的多个基板；按照接收到的各个单位，根据多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度，指定预定频数以上的不良模式；在指定的不良模式下，在多个工序中的相同工序中，提取作为不良模式的原因的异常现象相同的组合；以及输出提取出的组合。
优选的是，指定预定频数以上的不良模式的步骤，包括以下步骤：按照接收到的各个单位制作帕莱托图，该帕莱托图表示多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度；以及根据制作的帕莱托图指定预定频数以上的不良模式。
优选的是，上述程序可存储在计算机可读取记录介质中。
附图说明
图1是不良分析部位指定装置周围的整体图。
图2是表示不良分析部位指定装置的构成的框图。
图3是表示不良分析部位指定装置的CPU进行的动作的流程图。
图4是表示指定的调查对象批量中的、基板的不良模式和表示各个该不良模式的频数的帕莱托图等的图。
图5是表示S14所示的处理内容的子程序的流程图。
图6是表示S23所示的处理内容的子程序的流程图。
图7是用于说明图6中的处理例子的图。
图8是表示收集各工序产生的异常现象方法的处理内容的流程图。
图9是表示收集各个工序中产生的异常现象的其他方法的处理内容的流程图。
图10是表示用户输入异常现象的方法的一例的图。
图11是表示作为对各个异常现象进行计数的方法的数据表的图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的一个实施方式。图1是表示本发明的不良分析部位指定装置适用的电子部件安装装置周围的构成的框图。参照图1，不良分析部位指定装置20，可相互通信地通过LAN17与电子部件安装装置10、及存储电子部件安装装置10中的检查信息的检查信息存储装置30连接。参照图1，电子部件安装装置10包括：从安装电子部件的基板的流向的上游侧向下游侧排列的印刷工序、装配工序、和回流工序。各工序间通过传送带、机器人、其他输送装置连接。在各工序中设有用于进行该工序的处理的装置。
在印刷工序中设有：用于在基板上印刷焊盘的印刷机11；和进行印刷后的检查的印刷后检查机12。在装配工序中设有：用于在基板上装配部件的装配机13；和进行装配后的检查的装配后检查机14。在回流工序中设有：用于将部件的端子焊接到焊盘上的回流炉15；和进行焊接后的检查的回流后检查机16。
印刷机11、印刷后检查机12、装配机13、装配后检查机14、回流炉15、及回流后检查机16，分别经由上述LAN17与不良分析部位指定装置20及检查信息存储装置30连接。
各个工序中的检查结果包括检查图像，从印刷后检查机12、装配后检查机14、回流后检查机16发送到检查信息存储装置30并进行存储，根据需要从不良分析部位指定装置20等读出。
在此，作为回流后的检查结果，一般有：搭桥(附着焊锡使部件的电极间短路)、润湿不良(焊锡和焊盘、或焊锡和部件的电子的接合存在问题)、焊脚异常(焊锡量过多或过少，从剖面看焊锡时的轮廓线不是标准的山型)、及没有部件(不存在部件)等。
接下来对不良分析部位指定装置20的构成进行说明。图2是表示不良分析部位指定装置20的构成的框图。参照图2，不良分析部位指定装置20，基本与个人计算机相同，包括：控制装置整体的CPU21、和经由接口22与CPU21连接的ROM、RAM(未图示)、显示装置23、硬盘24、键盘25、鼠标26、LAN通信装置27等。通过该LAN通信装置27，不良分析部位指定装置20与上述各印刷机11、印刷后检查机12、装配机13、装配后检查机14、回流炉15、回流后检查机16、以及检查信息存储装置30连接。
另外，检查信息存储装置30也是基本具有和不良分析部位指定装置20相同的构成的个人计算机，在其硬盘上一并存储上述各工序的检查结果和图像。另外，检查结果及检查图像，也可以不存储在检查信息存储装置30中，而存储在不良分析部位指定装置20的硬盘24等存储单元中。此时不需要检查信息存储装置30。
图3是表示图2所示的不良分析部位指定装置20的CPU21所进行的动作的流程图。参照图3，CPU21首先以预定的单位从用户接收作为进行不良分析的调查对象的多个基板。键盘25或鼠标26作为接收单元发挥作用来进行该接收。在此，作为预定的单位接收批量的指定(步骤S11，以下省略步骤)。另外，作为预定的单位，不限于批量，能以任意的单位指定。在此，所谓不良分析是指，对在由回流工序后的最终检查检测出的上述回流后检查结果中产生的不良内容进行分析。调查对象批量被指定后，从检查信息存储装置30接收该调查对象批量的检查结果数据，制作各个指定不良内容的不良模式的帕莱托(Pareto)图(S12)，选择频数最多的不良模式(S13)。并且，对在该不良模式内相同异常现象发生的次数进行计数(S14)。因此，CPU21作为帕莱托图制作单元、不良模式指定单元发挥作用。
在此，所谓异常现象是指成为不良模式的主要原因(要因)的现象。频数最多的不良模式的选择、在该不良模式内相同工序中相同异常现象发生的次数的计数，对于可从检查结果数据指定不良的情况，可由CPU21自动进行，也可由用户参照显示装置23中显示的检查结果图像进行计数。另外，在此，基本上由CPU21根据数据判断并自动进行处理，对于需要用户观察图像进行判断的情况，构成为将该信息显示给用户并接受确认。
其后，判断在相同工序中相同异常现象是否发生3次以上(S15)，若发生(S15中为是)则选择并提取相同现象发生的任意的不良部位(S16)。在S15中若在相同工序中相同异常现象没有发生3次以上(S15中为否)，确认该处理至帕莱托图的上位70％为止的不良模式(S17、S18)。因此，CPU21作为提取单元发挥作用。
另外，在上述实施方式中，对判断相同工序中相同异常现象是否发生了3次以上的情况进行了说明，但不限于此，也可以是任意的次数。此外，在上述实施方式中，对确认至帕莱托图的上位70％为止的不良模式的情况进行了说明，但不限于此，可以是任意的比例。进而，在上述实施方式中，制作帕莱托图指定频数多的不良模式，但也可通过这以外的方法指定频数多的不良模式。
以下对上述的具体处理内容进行说明。图4是指定的调查对象批量中的、生产的基板的不良模式(A)、表示各个该不良模式的频数的帕莱托图(B)、选择了帕莱托图中频数最多的不良模式时各个部件编号的不良模式产生次数列表化的数据表(C)、以及表示某一指定的部件编号(基板上的部件位置)的不良产生的图像的图(D)。
调查对象批量中的基板的不良检查结果，如图4(A)所示，在各个基板上产生不同的不良(异常现象)。根据该检查结果制作图4(B)所示的帕莱托图。在此，在部件偏差、润湿异常、焊脚过多、残次品等不良模式中，部件偏差产生最多。根据该帕莱托图，从作为频数最多的不良模式的部件偏差中将各个部件编号的不良的产生次数列表。另外将该帕莱托图显示在显示装置23中。
接下来，对S14中说明的在不良模式内相同工序中相同异常现象发生的次数的计数方法进行说明。图5是表示S14所示的处理内容的子程序的流程图。参照图5，在此，首先按照各个部件位置对不良产生次数进行计数(S21)，选择不良产生次数最多的部件位置(S22)。接下来对于选择的部件位置，对相同工序中相同异常现象发生的次数进行计数(S23)。判断在相同部件位置相同工序中相同异常现象是否发生3次以上(S24)。在此，相同工序中相同异常现象发生的次数的计数，如上所述，可由CPU21进行，也可由用户进行。
在相同的部件位置、相同工序中，相同异常现象发生3次以上时，直接返回(S24中为是)。在相同的部件位置、相同工序中，没有相同的异常现象发生3次以上时(S24中为否)，接着选择不良产生次数多的部件位置(S25)，对于该部件位置，对在相同工序中相同异常现象发生的次数进行计数(S26)，对于迄今为止调查的所有部件位置，对在相同工序中相同异常现象发生的次数进行计数(S27)。并且，判断在相同工序中相同异常现象是否发生3次以上(步骤S28)，在相同工序中相同异常现象发生3次以上时(S28中为是)直接返回，在相同工序中相同异常现象没有发生3次以上时(S28中为否)，直至所有部件位置结束为止，接着对不良产生次数多的部件位置进行S25～S28的处理(S29)。
接下来，对S23所示的、由用户进行在相同工序中相同异常现象发生的次数的计数时的处理进行说明。图6是表示S23所示的处理内容的子程序的流程图，图7是用于说明该情况下的处理的例子的图，表示在部件编号224中产生异常现象的基板的检查结果图像。另外，该图像显示在显示装置中。参照图7，在此并列显示同一基板的、相同部件位置的、印刷工序、装配工序(部件安装工序)及回流工序的各工序的检查图像。在各工序的检查机中，对于判断为不良(例如“部件偏差”时)的工序预先显示“NG部件偏差”。另外，如上所述，部件编号表示基板上的部件位置，因此若部件编号相同，部件位置也相同。
参照图6及图7，首先在显示器上显示最初的基板的部件位置的检查图像(S31)，并收集各个工序中产生的异常现象(不良)(S32)。直至显示了该部件位置的所有基板的图像为止仿佛上述处理(S33～S34)，对于该部件位置，对在相同工序中相同异常现象发生的次数进行计数(S35)。
具体地说，用户参照图7所示的检查图像，按照各个部件编号确认不良，按照各个工序对其产生次数进行计数，并从键盘25或鼠标26等输入。图7的左边表示计数的例子。
此时，对于解析中的不良的产生频度最高的部件编号，从产生该不良的基板中最初生产的基板的各工序的检查图像开始依次进行显示。也可同时显示各工序的检查结果、计测值。
此外，判断相同不良模式、相同部件位置、相同不良发生有3个以上时，可以在该时刻结束处理。
接下来，对S32所示的、收集各个工序中产生的异常现象的方法进行说明。图8是表示该方法的处理内容的流程图。在此，对于回流工序、装配工序(有时也称为部件安装工序)、印刷工序，进行从下游侧依次输入其不良的处理。
参照图8，首先，CPU21指示用户观察回流工序后的检查图像并在不良分析部位指定装置20进行不良是否发生的输入(S41)。接收来自用户的输入(S42)。在该工序中若存在不良(S43)，接下来指示用户观察部件安装工序的检查图像，进行异常现象是否产生的输入(S44)，并接收输入(S45)。在该工序中，若不存在异常，对于回流工序指示进行产生的异常现象的输入(S47)，并接收输入(S48)。
在S46中用户判断部件安装工序中也存在异常现象时(S46中为是)，指示观察焊锡印刷工序的检查图像并进行异常现象是否产生的输入(S49)，接收输入(S50)。在该工序中，若存在异常(S51中为是)，则指示进行在部件安装工序中产生的异常现象的输入(S52)，并接收输入(S53)。
在S51中用户判断在部件安装工序中没有异常现象时(S51中为否)，对于部件安装工序指示输入产生的异常现象(S54)，并接收输入(S55)。
接下来，对S32所示的、收集各个工序中产生的异常现象的其他方法进行说明。图9是表示该方法的处理内容的流程图。在此，与之前的例子不同，连续回流工序、部件安装工序、印刷工序并接收对其的输入。
参照图9，首先，CPU21指示用户观察回流后的检查图像、进行产生的异常现象的输入(S61)，并接收该输入(S62)。接下来，指示观察部件安装工序的检查图像、进行产生的异常现象的输入(S63)，并接收输入(S64)。接下来，指示观察焊锡印刷工序的检查图像、进行产生的异常现象的输入(S65)，并接收输入(S66)。
接下来，对输入异常现象的具体方法进行说明。图10是表示显示在显示装置23中、使用户输入异常现象的方法的一例的图。(A)是各工序的检查图像，(B)是表示用户在各工序中输入异常现象的图像显示例的图。参照图10，经由显示装置23向用户显示检查图像，用户观察该检查图像，并利用键盘25或鼠标(不良信息接收单元)选择异常现象的内容。
即，对于回流工序后的检查图像，如上所述，向用户显示由各检查装置判断为异常现象的如下内容：润湿异常、部件偏差、焊锡多、焊脚少、搭桥，用户从中选择判断为存在异常的选项。在部件安装工序、焊锡印刷工序中也同样。
另外，作为异常现象，不仅包括印刷后检查机12、装配后检查机14、回流后检查机16等检查机判断为异常的内容，还优选将无法由检查机判断的异常现象加入到选项中由用户进行判断。此外，虽然检查机可以判断，但有时由于调整需要时间或精度较差等而没有列入到图10所示的检查项目中，这种项目也优选由用户确认。作为这种例子，例如包括：印刷工序中的“焊锡的渗出”及“焊锡的塌边”、以及装配工序中的“焊锡被部件压损”等现象。
接下来说明对异常现象进行计数的方法。图11表示按照各个异常现象进行计数的方法。根据如图10所示输入的内容，如图11所示，CPU21制作按照各不良模式输入作为不良产生部位的部件编号、基板序列号、异常现象的数据表。在此所谓基板序列号是指表示制作基板的顺序的编号。作为异常现象，包括印刷工序、部件安装工序及回流工序中所各自特有的不良内容。从该数据表中提取相同不良模式、相同部件编号、相同异常现象下的不良部位为3个以上的组。另外，该数据表显示在显示装置23中。因此，CPU21作为数据表制作单元发挥作用。
如果不存在相同不良模式、相同部件编号、相同异常现象下的不良部位为3个以上的组，则提取不良模式、部件编号、异常现象的各项目一致的组。
如果不存在不良模式、部件编号、异常现象的各项目一致的组，则提取相同不良模式、相同异常现象下的不良部位为3个以上的组。
如果不存在相同不良模式、相同异常现象下的不良部位为3个以上的组，则提取不良模式、异常现象的各项目一致的组。
在图11所示的例中，不存在相同不良模式、相同部件编号、相同异常现象下的不良部位为3个以上的组，但如图中斜线所示，存在相同不良模式、相同异常现象下的不良部位为3个的如下组：基板序列号为8、部件编号为271；基板序列号为16、部件编号为224；基板序列号为38、部件编号为308，因此提取该组作为分析部位。
另外，来自图11所示的数据表的对应组的提取，可由用户进行。这样提取出的不良模式的组合，显示在显示装置23中，并且被输出到任意的输出装置中。因此，显示装置及其他任意的输出装置作为输出单元发挥作用。
另外，基本上不良模式是从作为部件安装装置中的最终工序的回流工序的异常现象中将其汇集而成的，因此不良模式和回流工序中的异常现象不同。但是，在检查项目相同时可省略任意一方。
如上所述，在本发明中，可自动地提取并指定被推测为因共同的不良原因而产生的不良部位的集合，因此即使是基本没有改善技巧的用户，也可有效地进行不良的改善。此外，在早期可以降低不良率，因此可以减少不良产生次数。
此外，在上述实施方式中，对于不良分析部位指定装置为其专用装置的情况，说明了其动作，但不限于此，也可使不良分析部位指定装置为常用的个人计算机，将上述动作全部程序化，通过该程序使个人计算机工作而作为不良分析部位指定装置使用。此时，该程序可通过光盘、硬盘等记录介质提供，也可经由网络从网络上的服务器下载。
以上，参照附图说明了本发明的实施方式，但本发明并不限于图示的实施方式。对于图示的实施方式，可在与本发明相同的范围内、或均等的范围内，进行各种修正或变形。
Claims (10)
1.一种不良分析部位指定装置，根据在经由多个工序在基板上安装部件的电子部件安装装置中生产的基板的检查结果，指定不良分析部位，其特征在于，包括：
接收单元，以预定的单位接收作为调查对象的多个基板；
不良模式指定单元，按照由上述接收单元接收到的各个单位，根据上述多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度，指定预定频数以上的不良模式；
提取单元，在由上述不良模式指定单元指定的不良模式下，在上述多个工序中的上述最终工序以外的工序中，提取成为上述预定频数以上的不良模式的原因的异常现象相同的组合；和
输出单元，输出由上述提取单元提取出的组合。
2.根据权利要求1所述的不良分析部位指定装置，其特征在于，
上述不良模式指定单元，包括按照由上述接收单元接收到的各个单位制作帕莱托图的帕莱托图制作单元，该帕莱托图表示上述多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度，
根据由上述帕莱托图制作单元制作的帕莱托图指定预定频数以上的不良模式。
3.根据权利要求1所述的不良分析部位指定装置，其特征在于，
上述不良模式指定单元指定的预定频数以上的不良模式，为最高频数的不良模式。
4.根据权利要求2所述的不良分析部位指定装置，其特征在于，
上述不良模式指定单元指定的预定频数以上的不良模式，是在上述帕莱托图中其发生频数为上位且在一定比率以上的不良模式。
5.根据权利要求1所述的不良分析部位指定装置，其特征在于，
上述提取单元，考虑上述基板上的位置，提取相同异常现象发生的组合。
6.根据权利要求1所述的不良分析部位指定装置，其特征在于，
上述提取单元，包括制作数据表的数据表制作单元，该数据表中按照各个上述预定频数以上的不良模式指定上述异常现象及其发生位置，
根据上述数据表制作单元提取上述组合。
7.根据权利要求6所述的不良分析部位指定装置，其特征在于，
上述提取单元自动地进行上述数据表的制作。
8.根据权利要求6所述的不良分析部位指定装置，其特征在于，
还包括存储单元，其存储上述多个工序中的各个上述基板的图像，
上述提取单元包括：显示单元，显示存储在上述存储单元中的上述图像；和不良信息接收单元，接收与上述显示单元中显示的上述图像相关的不良信息的输入，
上述数据表制作单元，根据由上述不良信息接收单元接收到的不良信息，进行数据表的制作。
9.一种不良分析部位指定方法，根据在经由多个工序在基板上安装部件的电子部件安装装置中生产的基板的检查结果，指定不良分析部位，其特征在于，包括以下步骤：
以预定的单位接收作为调查对象的多个基板；
按照接收到的各个单位，根据多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度，指定预定频数以上的不良模式；
在指定的不良模式下，在多个工序中的相同工序中，提取作为上述预定频数以上的不良模式的原因的异常现象相同的组合；以及
输出提取出的组合。
10.根据权利要求9所述的不良分析部位指定方法，其特征在于，
指定上述预定频数以上的不良模式的步骤，包括以下步骤：
按照接收到的各个单位制作帕莱托图，该帕莱托图表示多个工序的最终工序中的基板的不良模式和其发生频度；以及
根据制作的帕莱托图指定预定频数以上的不良模式。
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