CN1971480A - 电脑模块电源 - Google Patents

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CN1971480A CN 200610128434 CN200610128434A CN1971480A CN 1971480 A CN1971480 A CN 1971480A CN 200610128434 CN200610128434 CN 200610128434 CN 200610128434 A CN200610128434 A CN 200610128434A CN 1971480 A CN1971480 A CN 1971480A
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韩明奇
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Abstract

一种电脑模块电源涉及一种将电脑电源制作成不用电扇模块电源的制作方法。它是用配制的绝缘散热封装材料将电脑电源管芯封装在模块中，配制封装材料用的原料主要有树脂903、树脂955、H819颜料糊液、辛酸钴、过氧化甲乙酮、氢氧化铝、石英和P－80重钙，按照一定的重量配比依次混合搅拌均匀后成糊状封装材料；制作电脑模块电源的工艺为将电源管芯放入模具内后向模具内灌注封装材料，再对模具加压数分钟后脱模即可。封装时要将外接插座露在模块表面。电脑使用上该电源后，彻底甩掉了风扇，零分贝噪音、永不磨损、免于更换、免于维护、可靠性高、散热效果良好、耐腐蚀、抗酸碱、防辐射、韧性强、高防震。

Description

电脑模块电源
技术领域
本发明涉及一种将电脑电源制作成不用电扇散热的模块电源的制作方法。
背景技术
电脑电源经历了三代改进，即AT电源、ATX-P4电源和ATX12V电源，随着电脑的发展和功率提高，电脑电源的散热和噪音大等等问题日显突出。虽然也作了改进，如增加散热面积，改变散热风路，增大风扇扇叶面积等，但相应带来的更大噪音和更大的功耗，严重影响了电脑的可靠性、稳定性，甚至电源受到损坏，增大的噪声也会对人身健康受到影响。
发明内容
本发明是制作一种自身散热效果好、无噪声的电脑模块电源。
上述目的是这样实现的：用配制的绝缘散热封装材料将电脑电源管芯封装在模块中，配制封装材料用的原料主要有树脂903、树脂955、H819颜料糊液、辛酸钴、过氧化甲乙酮、氢氧化铝、石英和P-80重钙，它们的重量配比为100∶400～450∶100～150∶5～10∶5～10∶250～300∶900～1000∶100～150，按上述原料顺序依次混合搅拌均匀后成糊状封装材料；制作电脑模块电源的工艺为将电源管芯放入模具内后向模具内灌注封装材料，再对模具加压4～6mpa，5分钟后脱模即可。制作糊状封装材料时可加入微量所需颜色的颜料调色。封装时要将外接插座露在模块表面。
电脑使用上该电源后，彻底甩掉了风扇，零分贝噪音、永不磨损、免于更换、免于维护、可靠性高、散热效果良好、耐腐蚀、抗酸碱、防幅射、韧性强、高防震。
具体实施方式
例1：取树脂903号100g，倒入塑料桶或盆中，再取树脂955 400g倒入桶内边倒边搅拌与树脂903充分混合。取H819颜料糊液100g倒入桶内搅匀；加辛酸钴(促进剂)5g搅匀；加过氧化甲乙酮(固化剂)5g搅匀；加氢氧化铝250g搅匀；加石英(200目)900g搅匀；加1克酚醛黑料，加P-80型重钙100g充分搅拌均匀即可。上述经精细制作即可成为散热绝缘模料(封装材料)，然后放在摄氏0～5℃仓库内待用。封装工艺为：将电源管芯经调试老化各项指标达标后备用；将模具固定安装在压力机中，通电预热达150℃；然后将模料注入料仓内；再将电源管芯放入模具内，将模具扣好；通过注塑，开机压力0.5mpa-3mpa时间13秒，注塑完毕，然后再加压5mpa，停止；固化时间4分钟脱模成型；将模块取出进行冷却，放在架子上四周用垫物撑起，以待向里收缩冷却。
例2：取树脂903号100g，倒入塑料桶或盆中，再取树脂955430g倒入桶内边倒边搅拌与树脂903充分混合。取H819颜料糊液130g倒入桶内搅匀；加辛酸钴(促进剂)8g搅匀；加过氧化甲乙酮(固化剂)8g搅匀；加氢氧化铝280g搅匀；加石英(200目)950g搅匀；加1.5克酚醛黑料，加P-80型重钙130g充分搅拌，均匀即可。上述经精细制作即可成为散热绝缘模料(封装材料)，然后放在摄氏0～5℃仓库内待用。封装工艺与例1相同。
例3：取树脂903号100g，倒入塑料桶或盆中，再取树脂955450g倒入桶内边倒边搅拌与树脂903充分混合。取H819颜料糊液150g倒入桶内搅匀；加辛酸钴(促进剂)10g搅匀；加过氧化甲乙酮(固化剂)10g搅匀；加氢氧化铝300g搅匀；加石英(200目)1000g搅匀；加2克酚醛黑料，加P-80型重钙150g充分搅拌，均匀即可。上述经精细制作即可成为散热绝缘模料(封装材料)，然后放在摄氏0～5℃仓库内待用。封装工艺与例1相同。

Claims (2)

1、一种电脑模块电源，用配制的绝缘散热封装材料将电脑电源管芯封装在模块中，其特征在于：
(1)配制封装材料用的原料主要有树脂903、树脂955、H819颜料糊液、辛酸钴、过氧化甲乙酮、氢氧化铝、石英和P-80重钙，它们的重量配比为100∶400～450∶100～150∶5～10∶5～10∶250～300∶900～1000∶100～150，按上述原料顺序依次混合搅拌均匀后成糊状封装材料；
(2)制作电脑模块电源的工艺为将电源管芯放入模具内后向模具内灌注封装材料，再对模具加压4～6mpa，5分钟后脱模即可。
2、根据专利要求1所述的一种电脑模块电源，其特征在于：制作糊状封装材料时可加入微量所需颜色的颜料调色。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104148650A (zh) * 2014-08-12 2014-11-19 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 一种含有方解石粉的led封装材料及其制备方法

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