CN1967836A - 一种芯片 - Google Patents
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Abstract
一种芯片,其包括若干引脚,以某一特定引脚为起点,在所述芯片的表面按顺序每隔若干引脚间隔均设有一标示。所述芯片可以快速、准确查找到其上的各个引脚。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种芯片,特别涉及一种能快速、准确的查找芯片引脚的芯片。
【背景技术】
通常芯片会有若干引脚,根据芯片型号的不同,每种芯片的引脚数量也会不同,少则四五个,多则上百个。为了能够准确的将芯片安装在印刷电路板指定的位置上,大多数芯片厂商通常都会在芯片的第一号引脚处设有一个标示,这样在安装芯片的时候只要芯片的第一个引脚安装正确,其它引脚不用设置标示也可安装正确。
但是,对于研发人员或产品测试人员来说,他们在应用芯片时,往往不仅要将芯片安装正确,还需要根据芯片的若干引脚的功能来做一些必要的测试,由于芯片一般只有第一引脚设有标示,其它引脚没有设置标示,这样就需要根据芯片说明书按引脚的序号来逐一查找所需测试的引脚,当芯片引脚很多时,这种查找方法既费时费力,又容易出错。
【发明内容】
鉴于以上内容,有必要提供一种芯片,以达到快速查找芯片引脚的目的。
一种芯片,其包括若干引脚,以某一特定引脚为起点,在所述芯片的表面按顺序每隔若干引脚间隔均设有一标示。
相较于现有技术,直接在芯片表面对芯片的引脚作简单且有规律的标示,并根据所述标示即可方便、快速、准确的查找到芯片上的各个引脚。
【附图说明】
下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1为本发明芯片的较佳实施方式的示意图。
【具体实施方式】
请参考图1,本发明芯片100的较佳实施方式包括若干引脚10,本实施方式以具有六十个引脚10的芯片100为例加以说明。
以芯片100的某一特定引脚10为起点,在所述芯片100的表面按顺序每隔若干引脚10的间隔均设有一标示,本实施方式中,特定引脚10为芯片100的第一号引脚12(通常芯片出厂时第一号引脚均设有标示),所述芯片100的表面按逆时针顺序每隔五个引脚10的间隔均设有一标示,即序号能被五整除的引脚10的位置均设有一标示。
本实施方式选用两种不同的图案作为标示,在所述芯片100的引脚10中,将序号能被五整除且不能被十整除的引脚10的位置用一种图案设一第一标示20(如一短线条),将序号能被十整除的引脚10的位置用另一种图案设一第二标示30(如一长线条)。
由于本实施方式的芯片100具有六十个引脚10,故所述芯片100设有标示的引脚10的序号分别为五、十、十五、二十、二十五、三十、三十五、四十、四十五、五十、五十五及六十。其中序号为五、十五、二十五、三十五、四十五及五十五的引脚10设有的标示为第一标示20,序号为十、二十、三十、四十、五十及六十的引脚10设有的标示为第二标示30,易知相邻两标示的图案不相同。
当需要查找芯片100中某一引脚10时,首先,查找到与所要查找的引脚10的序号最接近并具有所述标示的引脚10,然后,在所述查找到的具有所述标示的引脚10的附近查找所要查找的引脚10。
这里以查找所述芯片100的第四十一号引脚14为例加以说明。
首先,根据芯片100上的标示先查找到与所要查找的第四十一号引脚14的序号最接近并具有所述标示的第四十号引脚16,根据所述标示可知,所述第四十号引脚16的位置是从第一号引脚12位置逆时针算起的第四个具有第二标示30的位置处,故第四十号引脚16很容易就可找到。
然后,在查找到的第四十号引脚16的附近查找所要查找的第四十一号引脚14,因为第四十一号引脚14的位置在第四十号引脚16的下一个位置处,所以第四十一号引脚14就可很容易找到了。
所述芯片100的其它引脚10的查找方法与所述查找第四十一号引脚14的方法相同,这里就不再说明,所述芯片100可以大大加快查找引脚10的速度,并且准确度也很高。
Claims (5)
1.一种芯片,包括若干引脚,其特征在于:以某一特定引脚为起点,在所述芯片的表面按顺序每隔若干引脚间隔均设有一标示。
2.如权利要求1所述的芯片,其特征在于:所述特定引脚为所述芯片的第一号引脚。
3.如权利要求2所述的芯片,其特征在于:所述顺序为逆时针顺序。
4.如权利要求3所述的芯片,其特征在于:所述每隔若干引脚间隔均为每隔五个引脚间隔。
5.如权利要求1至4项中任一项所述的芯片,其特征在于:所述标示包括若干第一标示及若干第二标示,且相邻两标示的图案不相同。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101399251B (zh) * | 2007-09-26 | 2012-06-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 存储器的布局方法和结构 |
CN107063151A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-08-18 | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 | 一种快速检查芯片pin脚标识的方法 |
CN107807479A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-03-16 | 京东方(河北)移动显示技术有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
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