CN1966550A - 一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法,其原材料为铁基非晶/纳米晶合金粉体、硅橡胶、溶剂、填料,铁基非晶/纳米晶合金粉体包括下列四种:Fe-Si-B、Fe-Cu-Nb-Si-B、Fe-Ni、Fe-Co四大类;粉体为非晶态结构或者晶粒直径小于100nm的晶体结构;工艺步骤为:(1)首先将粉体进行真空热处理或惰性气体保护热处理;(2)粉体在溶剂中分散,当粉体分散达到一定粒度后,加入基体材料,搅拌均匀,除气泡、包装;(3)在模具中将上述复合材料压制成薄膜,薄膜厚度为10μm~2000μm。本发明的优点是:(1)采用铁基非晶/纳米晶合金粉体作为软磁复合材料中的导磁材料;(2)生产工艺简单,制作成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有良好压磁功能的高分子薄膜的制备方法,尤其涉及一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法。
背景技术
力敏薄膜分为压电型和压磁型两种。迄今为止,高分子压敏薄膜大多数为压电型,压磁型的高分子压敏薄膜少见报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法,其磁性体采用铁基非晶/纳米晶合金粉体,添加到硅橡胶树脂中,制备成具有软磁性能和优秀压磁性能的磁性复合材料薄膜。
本发明是这样来实现的,其原材料为铁基非晶/纳米晶合金粉体、硅橡胶、溶剂、填料。铁基非晶/纳米晶合金粉体包括下列四种:Fe-Si-B(如Fe78Si9B13,成分为原子百分比)、Fe-Cu-Nb-Si-B(如Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1,成分为原子百分比)、Fe-Ni(如Fe40Ni38Mo4B18,成分为原子百分比)、Fe-Co(如Fe67Co18B14Si1、Co67Ni3Fe4Mo2B12Si12,成分为原子百分比)四大类;粉体为非晶态结构或者晶粒直径小于100nm的晶态结构;粉体的直径小于80μm;硅橡胶包括106#硅橡胶、107#硅橡胶,粉体与树脂的质量比范围为:0.5~12,溶剂为丙酮;填料为碳酸钙、二氧化硅。工艺步骤为:(1)首先将粉体进行真空热处理或惰性气体保护热处理:温度100-600℃,保温时间0.5-5小时;(2)粉体首先在溶剂(如丙酮等)中分散,分散方法有球磨分散、搅拌分散、超声波分散。当粉体分散达到一定粒度后,加入基体材料,搅拌均匀,除气泡、包装;如果粉体加入量较小或者树脂足够稀时,也可以将粉体直接在树脂中分散;(3)在模具中将上述复合材料压制成薄膜,也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为10μm~2000μm。
本发明的优点是:(1)采用铁基非晶/纳米晶合金粉体作为软磁复合材料中的导磁材料;生产工艺简单,制作成本低。
具体实施方式
实施例1:
选取Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1(成分为原子百分比)非晶合金粉体,粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(550℃,保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用:“107#硅橡胶90%+正硅酸乙酯10%”,同时,准备采用占树脂总量20%的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中,同时加入占丙酮体积2%的KH550分散剂,搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况),加入树脂材料,在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行),倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中,合金粉体/树脂质量比=5/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜,也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
实施例2:
选用Fe78Si9B13(成分为原子百分比)非晶合金粉体,粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(350℃,保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用:“107#硅橡胶90%+正硅酸乙酯10%”,同时,准备采用占树脂总量20%的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中,同时加入占丙酮体积2%的KH550分散剂,搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况),加入树脂材料,在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行),倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中,合金粉体/树脂质量比=5/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜,也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
实施例3:
选用Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1(成分为原子百分比)非晶合金粉体,粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(550℃,保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用:“107#硅橡胶90%+正硅酸乙酯10%”,同时,准备采用占树脂总量20%的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中,同时加入占丙酮体积2%的KH550分散剂,搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况),加入树脂材料,在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行),倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中,合金粉体/树脂质量比=10/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜,也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
实施例4:
选用Fe78Si9B13(成分为原子百分比)非晶合金粉体,粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(350℃,保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用:“107#硅橡胶90%+正硅酸乙酯10%”,同时,准备采用占树脂总量20%的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中,同时加入占丙酮体积2%的KH550分散剂,搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况),加入树脂材料,在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行),倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中,合金粉体/树脂质量比=10/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜,也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
Claims (1)
1、一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法,其原材料为铁基非晶/纳米晶合金粉体、硅橡胶、溶剂、填料,铁基非晶/纳米晶合金粉体包括下列四种:Fe-Si-B、Fe-Cu-Nb-Si-B、Fe-Ni、Fe-Co四大类;粉体为非晶态结构或者晶粒直径小于100nm的晶体结构;粉体的直径小于80μm;硅橡胶包括106#硅橡胶、107#硅橡胶,粉体与树脂的质量比范围为:0.5~12,溶剂为丙酮;填料为碳酸钙、二氧化硅。工艺步骤为:(1)首先将粉体进行真空热处理或惰性气体保护热处理:温度100-600℃,保温时间0.5-5小时;(2)粉体在溶剂中分散,分散方法有球磨分散、搅拌分散、超声波分散,当粉体分散达到一定粒度后,加入基体材料,搅拌均匀,除气泡、包装;(3)在模具中将上述复合材料压制成薄膜,薄膜厚度为10μm~2000μm。
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