CN1959811A - 磁头组件 - Google Patents

磁头组件 Download PDF

Info

Publication number
CN1959811A
CN1959811A CNA2006101429081A CN200610142908A CN1959811A CN 1959811 A CN1959811 A CN 1959811A CN A2006101429081 A CNA2006101429081 A CN A2006101429081A CN 200610142908 A CN200610142908 A CN 200610142908A CN 1959811 A CN1959811 A CN 1959811A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pole bracket
flexible element
yielding
soldering
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006101429081A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100485784C (zh
Inventor
山口巨树
灰野孝雄
阿部秀昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Publication of CN1959811A publication Critical patent/CN1959811A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100485784C publication Critical patent/CN100485784C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

本发明提供能够抑制浮动块的姿态(位置)变化的磁头组件。该磁头组件是将浮动块的电极焊盘和接合在挠性件的表面上的柔性电路板的电极焊盘进行了锡焊接合而成的，其中挠性件具有从其基端部向自由端部延伸的左右一对悬臂支架、与该一对悬臂支架的顶端部之间连接的连接部，从该连接部开始在一对悬臂支架之间延伸并接合固定了上述浮动块的舌部，在连接部上并排设置多个电极焊盘的锡焊接合部，在一对悬臂支架上形成使挠性件的自由端部侧容易变形的易变形部，并使易变形部位于锡焊接合部的并排延长线上。

Description

磁头组件
技术领域
本发明涉及对浮动块的电极焊盘和柔性电路板的电极焊盘进行锡焊接合而形成的磁头组件。
背景技术
在硬盘驱动器(HDD)中使用的通常所称的磁头组件(head-assembly)包含：组装有磁头(head)元件的浮动块(slider)、由具有可挠性的金属薄板构成并对浮动块进行弹性支撑的挠性件(flexure)和接合在该挠性件表面上的使磁头元件和外部电路系统导通连接的柔性(flexible)电路板。挠性件通过例如点焊固定在承载梁上。在现有技术中，在这种磁头组件中，一般通过金球焊接的方式，以互相正交的位置关系对浮动块的磁头元件用的电极焊盘和柔性电路板的电极焊盘进行接合，但是近年来为了能适应焊接区域(电极焊盘的大小和电极焊盘的间隔)的狭窄化，提出了使用焊锡球的焊锡球焊接方法，焊锡球可以形成比金球小的球径。
焊锡球焊接的方式是，可以采用例如在熔融状态下将焊锡球喷向接合面的喷焊料焊接SJB(Solder Jet Bonding)方式的装配器来实施，通过使由该装配器供给到接合面的熔融焊锡凝固，从而将浮动块的电极焊盘和柔性电路板的电极焊盘接合。为了提高焊锡浸润性，在浮动块和柔性电路板的电极焊盘表面(接合面)上，形成由Au膜构成的表面保护层。
专利文献1：特开2004-283911号公报(US2004228036A1)
但是，如果想要上所述那样以熔融状态供给焊锡球，则焊锡球一供给到接合面上就急剧冷却，并且在充分扩散之前就固化了。因此，由于在焊锡球固化时产生收缩变形，所以出现锡焊接合后浮动块姿态(滚转角、螺距角)明显变动的问题。所述姿态变化使磁头浮动块的浮动特性即输出特性变差。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的问题而完成的，其目的是获得能够抑制浮动块姿态变化的磁头组件。
本发明是着眼于下列情况：挠性件的基端部侧的变形对浮动块的姿态(或位置)变化产生影响，挠性件的自由端部侧的变形不对浮动块的姿态变化产生影响，以及如果由挠性件自由端部侧吸收由焊锡固化产生的收缩变形、则能抑制锡焊接合前后的浮动块姿态变化。
即，本发明提供一种磁头组件，其包含组装有磁头元件的浮动块、支撑该浮动块的挠性件和接合固定在所述挠性件的表面上的柔性电路板，其中将所述浮动块的电极焊盘(pad)与所述柔性电路板的电极焊盘进行了锡焊接合，其特征在于，所述挠性件具有接合固定了浮动块的舌部、用挠性件自由端部将该舌部连接的连接部和从该连接部的两侧向挠性件基端部延伸并可弹性变形地支撑所述舌部的左右一对悬臂支架(outrigger)，在所述连接部上并排设置多个电极焊盘的锡焊接合部，在一对悬臂支架上分别形成使所述挠性件自由端部侧容易变形的易变形部，并使该易变形部位于所述锡焊接合部的并排延长线上。
具体地说，易变形部可以由下列结构形成：将所述挠性件的自由端部侧向基端部侧弯曲而形成的弯曲部、使所述悬臂支架局部地变窄的凹口、使在锡焊接合部的并排位置上的所述悬臂支架的面积减小的一个或多个孔、以及在所述悬臂支架的正面或背面上形成的槽。在易变形部由一个或多个孔构成的情况下，为了提高易变形程度，所述一个或多个孔优选与锡焊接合部并排方向平行地形成。
根据本发明，由焊锡固化产生的应力通过易变形部由悬臂支架的自由端部侧被吸收，因此，能够获得可以抑制挠性件基端部侧的变形、抑制浮动块姿态(或位置)变化的磁头组件。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方案的磁头组件(组装完成状态)整体结构的俯视图。
图2是将图1的磁头组件进行分解而分别表示各部件的分解立体图。
图3是表示设置在锡焊接合部的并排延长线上的易变形部的立体图。
图4是表示图3的易变形部的剖视图。
图5是说明用毛细管进行焊锡球接合方法的示意图。
图6是说明由焊锡固化产生收缩应力的概念图。
图7(A)是表示在包含由弯折部形成的易变形部的本发明实施例中锡焊接合前后的浮动块姿态变化(螺距角度变化)的分布的曲线图；
图7(B)是表示在未包含易变形部的比较例中锡焊接合前后浮动块姿态变化(螺距角度变化)的分布的曲线图。
图8是表示其它方案的易变形部的俯视图。
图9是表示其它方案的易变形部的俯视图。
图10是表示其它方案的易变形部的视图，图10(A)是俯视图，图10(B)是剖视图。
符号说明
1磁头组件    2支撑部件    11浮动块    12磁头元件
13电极焊盘   20承载梁     21挠性件    21a基端部
21b悬臂支架  21c连接部    21d舌部     21e  缝隙
22柔性电路板 23电极焊盘   30锡焊接合部
31焊锡球     41易变形部   42凹口      43孔    44槽
具体实施方式
图1是表示本发明一个实施方案的磁头组件(组装完成状态)的整体结构的俯视图。磁头组件1由浮动块11和支撑它的支撑部件2构成。浮动块11由陶瓷材料形成，且在其拖尾端面上形成磁头元件12。磁头元件12包含利用磁阻效应检测来自磁盘D的漏磁场并读取磁信号的MR元件(读取磁头)、和以线圈等模式形成的电感元件(写入磁头)。正如公知的那样，浮动块11的支撑部件2由在被旋转驱动的磁盘D外支撑摆动支点并在该磁盘D上延伸的承载梁20、和与所述承载梁20结合的挠性件21构成。
图2是对图1的磁头组件1进行分解而分别表示各部件的分解立体图。承载梁20和挠性件21都由板簧材料(金属材料，通常是不锈钢)形成。承载梁20具有作成大致尖头的平板状的自由端部(顶端)，在其自由端部附近，设置向图示的下方(磁盘D侧)突出的半球状接触部(半球状突起)20a。挠性件21包含基端部21a、从所述基端部21a向前方(悬臂梁20的自由端部方向)延伸的左右一对悬臂支架21b、与所述一对悬臂支架21b的顶端部之间连接的连接部21c、和在所述一对悬臂支架21b之间与连接部21c连接的舌部21d。在舌部21d和一对悬臂支架21b以及连接部21c之间形成“U”字形状的缝隙21e，舌部21d可以以连接部21c为中心相对于一对悬臂支架21b进行弹性变形。舌部21d的上表面与悬臂梁20的半球状接触部20a接触，接合固定在舌部21d的下表面上的浮动块11能够以半球状接触部20a的顶点作为支点而自由地改变姿态(位置)。悬臂梁20具有使浮动块11与磁盘D接触的方向上的弹性力。
如图1和图3所示，在挠性件21的下表面上接合固定电路板22，其使装配有磁头组件1的硬盘装置的电路系统和磁头元件12导通。柔性电路板22具有设置在挠性件21的连接部上的多个电极焊盘23(图3)，从该多个电极焊盘23开始沿着一对悬臂支架21b在该各悬臂支架21b上延伸并从挠性件21的基端部21a伸出，通过中继用柔性电路板24汇总到一起。中继用柔性电路板24与装备有磁头组件1的硬件装置的电路系统连接。在浮动块11的端面11a上，设置有与磁头元件12连接的多个电极焊盘13，该多个电极焊盘13与柔性电路板22的多个电极焊盘以互相正交的位置关系进行锡焊接合。多个锡焊接合部30在挠性件21的连接部21c上并排设置成一列。
在上述结构的磁头组件1中，在挠性件21的一对悬臂支架21b上形成使所述挠性件21的自由端部侧容易产生变形的易变形部41，并使该易变形部位于多个锡焊接合部30的并排延长线上。图3及图4是表示易变形部41的立体图和剖视图。本实施方案的易变形部41由将挠性件21自由端部向基端部21a侧(图3和图4中的逆时针旋转方向)弯折形成的弯折部构成。在挠性件21中，如果在使其自由端部向基端部21a弯起的方向施加应力，则仅自由端部侧(一对悬臂支架21b的自由端部和连接端21c)比易变形部41更弯曲，并且与易变形部41相比基端部21a侧(一对悬臂支架21b的顶端部以外部分和基端部21a)更难变形。易变形部41的弯折角度优选设置为1°左右。
而且，如图5所示，用毛细管50使通过激光照射而形成熔融状态的焊锡球31自然下落到浮动块11和柔性电路板22的两电极焊盘13、23的接合面上，所述熔融的焊锡在接合面上固化从而形成上述多个锡焊接合部30。在所述锡焊接合过程中，如图6所示，在焊锡球31固化时，由于焊锡收缩产生应力F，所述应力F将浮动块11的电极焊盘13向柔性电路板22的电极焊盘23侧拉动，并且，将柔性电路板22的电极焊盘23向浮动块11的电极焊盘13侧拉动。尤其，在将熔融状态的焊锡球31供给到接合面上的情况下，由于该焊锡球31急剧冷却，产生的收缩应力F大。由于所述收缩应力F，挠性件21的易变形部41产生变形。本实施方案的易变形部41如上所述地由将挠性件21的自由端部向基端部21a侧(图3和图4的逆时针旋转方向)弯曲而形成的弯折部构成，因此如果施加收缩应力F，则由于易变形部41，自由端部侧(一对悬臂支架21b的自由端部和连接部21c)比该易变形部41产生更大的弯曲。这样，通过易变形部41产生变形，由焊锡固化产生的收缩应力F大部分被易变形部41吸收，施加到浮动块11的电极焊盘13侧、以及挠性件21的基端部21a侧(一对悬臂支架21b的顶端部之外的部分和基端部21a)的收缩应力小。因此，挠性件21的基端部21a侧的变形小，从而也充分抑制浮动块11的姿态(位置)变化。并确认，即使挠性件21的自由端部侧弯曲，也能不对浮动块11的姿态(位置)和磁头特性产生不良影响。
接着，通过实施例对本实施方案的效果进行说明。图7是表示在锡焊接合前后浮动块11的姿态变化(螺距角度变化)的分布的曲线图。图7(A)表示包含由上述弯折部构成的易变形部41的本实施例，图7(B)表示未包含易变形部的比较例。本实施例和比较例除了有无易变形部41的区别外，设置有相同的结构，并且是用相同制造方法形成的磁头组件。所述浮动块的姿态变化的测定是对通过相同制造方法同时形成的多个试样来实施的。此外，在实施例和比较例中，锡焊接合的条件如下。
装置：PacTech公司制造的SBB(Solder Ball Bumper)
激光照射：以41A进行2ms
焊锡球直径：100μm
实施例
参考图7(A)可知，锡焊接合前在螺距角110～115′附近达到峰值，与此相对，锡焊接合后在螺距角85～90′附近达到峰值，其中锡焊接合前后的峰值位置差异为25′左右。
表1中示出了在锡焊接合前后的浮动块姿态变化(螺距角(′))的具体测定结果。
[表1]
  锡焊接合前   锡焊接合后   变化量
  最大值   143.25′   116.27′   -25.9′
  平均值   112.265′   84.698′   -27.567′
  最小值   96.82′   67.8′   -29.97′
  最大-最小   46.43′   48.47′   4.88′
[比较例]
参考图7(B)可知，锡焊接合前在螺距角120′附近达到峰值，与此相对，锡焊接合后在螺距角70～75′附近达到峰值，其中锡焊接合前后的峰值位置差异为50′左右。此外还可知，锡焊接合后与锡焊接合前相比，螺距角的峰值的斜率变平缓了。
表2中示出了在锡焊接合前后的浮动块姿态变化(螺距角(′))的测定结果。
[表2]
  锡焊接合前   锡焊接合后   变化量
  最大值   147.95′   107.29′   -40.45′
  平均值   119.828′   66.982′   -52.847′
  最小值   102.91′   41.34′   -104.46′
  最大-最小   45.04′   65.95′   64.01′
从图7和表1、表2中也可以清楚的是，与比较例(最大-最小的变化量是64.01′)相比，在实施例(最大-最小的变化量是4.88′)的锡焊接合前后的浮动块姿态的变化量大幅度减小。由此，具有易变形部41的本实施例比不具有易变形部的比较例更能抑制浮动块11的姿态变化。
虽然在上述实施方案中，具有由弯折部构成的易变形部41，但是也可以用弯折部以外的部件构成易变形部。具体地说，可以设置成例如下述形态：通过在一对悬臂支架21b的宽度方向的两端部形成的一对凹口42构成的易变形部，将该悬臂支架21b设置成局部地变窄从而容易产生变形的形态(图8)；通过在一对悬臂支架21b上与锡焊接合部30的并排方向平行地形成的一个或多个孔43构成的易变形部，使该悬臂支架21b的面积减少而容易产生变形的形态(图9)；通过由在一对悬臂支架21b的正面或背面形成的槽44构成的易变形部，将该悬臂支架21b的厚度减小而容易产生变形的形态(图10)。除此之外，也可以是下述结构：在锡焊接合部30的并排延长线上局部地削弱一对悬臂支架21b的机械强度，从而使该悬臂支架21b容易变形。

Claims (6)

1、一种磁头组件，其包含组装有磁头元件的浮动块、支撑该浮动块的挠性件和接合固定在该挠性件的表面上的柔性电路板，并将所述浮动块的电极焊盘与所述柔性电路板的电极焊盘进行了锡焊接合，其中，所述挠性件具有从该挠性件的基端部向自由端部延伸的左右一对悬臂支架、与该一对悬臂支架的顶端部之间连接的连接部和从该连接部开始在所述一对悬臂支架之间延伸并接合固定了所述浮动块的舌部，在所述连接部上并排设置多个所述电极焊盘的锡焊接合部，在所述一对悬臂支架上分别形成使所述挠性件的自由端部侧容易变形的易变形部，并使该易变形部位于所述锡焊接合部的并排延长线上。
2、根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述易变形部由将所述挠性件的自由端部侧向基端部侧弯曲而形成的弯曲部构成。
3、根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述易变形部由使所述悬臂支架局部地变窄的凹口构成。
4、根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述易变形部由使所述悬臂支架的面积减小的一个或多个孔构成。
5、根据权利要求4所述的磁头组件，其中所述一个或多个孔与所述锡焊接合部的并排方向平行地形成。
6、根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述易变形部由在所述悬臂支架的正面或背面上形成的槽构成。
CNB2006101429081A 2005-11-01 2006-11-01 磁头组件 Expired - Fee Related CN100485784C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP318709/2005 2005-11-01
JP2005318709A JP4191720B2 (ja) 2005-11-01 2005-11-01 磁気ヘッドアッセンブリ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1959811A true CN1959811A (zh) 2007-05-09
CN100485784C CN100485784C (zh) 2009-05-06

Family

ID=37995949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101429081A Expired - Fee Related CN100485784C (zh) 2005-11-01 2006-11-01 磁头组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7649715B2 (zh)
JP (1) JP4191720B2 (zh)
CN (1) CN100485784C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102549662A (zh) * 2009-10-05 2012-07-04 惠普发展公司，有限责任合伙企业 调节用于传送数据的换能器头
CN113362860A (zh) * 2020-03-06 2021-09-07 株式会社东芝 悬架组件及盘装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5239299B2 (ja) * 2007-11-06 2013-07-17 大日本印刷株式会社 サスペンション基板およびその製造方法
US8559139B2 (en) * 2007-12-14 2013-10-15 Intel Mobile Communications GmbH Sensor module and method for manufacturing a sensor module

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5353181A (en) 1992-11-10 1994-10-04 International Business Machines Corporation Etched suspension system
US5982584A (en) * 1996-12-19 1999-11-09 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension flexure with serially arranged metal-backed and suspended insulator portions for hygrothermal compensation
US6125015A (en) * 1998-12-04 2000-09-26 Read-Rite Corporation Head gimbal assembly with low stiffness flex circuit and ESD Protection
US6147840A (en) * 1999-04-15 2000-11-14 Magnecomp Corp. One-piece load beam and gimbal flexure using flexible circuit
US6728068B1 (en) * 1999-05-07 2004-04-27 Seagate Technology Llc Head gimbal assembly interconnecting leads having improved robustness and lower stiffness
JP2000348455A (ja) 1999-06-09 2000-12-15 Hitachi Ltd 磁気ヘッド支持部材と磁気ヘッド支持体および磁気デイスク装置
US6965501B1 (en) * 2000-09-28 2005-11-15 Hitachi Global Storage Technologies, The Netherlands B.V. Integrated lead suspension for high density drive
JP2002170351A (ja) * 2000-11-22 2002-06-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ベース部材、搬送装置、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装置及びその組立て方法
JP2004288350A (ja) * 2003-03-03 2004-10-14 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッド装置の製造方法及び製造装置、並びに磁気ヘッド装置
JP2004283911A (ja) 2003-03-03 2004-10-14 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及び磁気ヘッド装置の製造方法
US6993824B2 (en) * 2003-08-28 2006-02-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of controlling pitch static attitude of sliders on integrated lead suspensions by improved plastic deformation processing
JP2005251262A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッド／スライダ支持構造及び回転円板形記憶装置
JP4419890B2 (ja) 2005-03-25 2010-02-24 Ｔｄｋ株式会社 磁気ヘッド

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102549662A (zh) * 2009-10-05 2012-07-04 惠普发展公司，有限责任合伙企业 调节用于传送数据的换能器头
CN102549662B (zh) * 2009-10-05 2015-04-22 惠普发展公司，有限责任合伙企业 调节用于传送数据的换能器头
CN113362860A (zh) * 2020-03-06 2021-09-07 株式会社东芝 悬架组件及盘装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7649715B2 (en) 2010-01-19
US20070097550A1 (en) 2007-05-03
JP2007128575A (ja) 2007-05-24
CN100485784C (zh) 2009-05-06
JP4191720B2 (ja) 2008-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9042054B2 (en) Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors
US6943991B2 (en) Suspension design for the co-located PZT micro-actuator
CN1090791C (zh) 磁头装置及其变位支点的制造方法
US5896247A (en) Disk file suspension formed flexure
US8730621B2 (en) Solder ball bridge, and methods of making
US5920444A (en) Flexure and load point alignment structure in a head suspension
KR100287397B1 (ko) 슬라이더/서스펜션 조립체 및 슬라이더와 서스펜션 사이의 간격 제어 방법
KR101143787B1 (ko) 헤드어셈블리, 자기디스크장치 및 회동기구
US8446695B1 (en) Suspension ring gimbal having forwardly extending torsion arms
US20050280940A1 (en) System and method for improving suspension-to-slider attachment in a hard disk drive
CN1959811A (zh) 磁头组件
CN101549847A (zh) 微机电系统和头万向节组件
US6353515B1 (en) Flex suspension assembly for disk drive
KR19990023165A (ko) 변환기 서스펜션 시스템
CN101763862B (zh) 头堆叠组件、其制造方法及用于其的互连设备
US20020124383A1 (en) Method of fabricating head supporting member
KR20070014122A (ko) 회로의 마주보는 면 위의 금속 구조물을 연결시키기 위한방법 및 기구
US9514773B2 (en) Head stack assembly with a flexible printed circuit having a mouth centered between arms
CN1257487C (zh) 具有ic芯片的磁头悬置装配体的制造方法
US7203033B2 (en) Head gimbal assembly with an integrated mechanical and electrical attachment and a stiff plate
US7984545B2 (en) Approaches for manufacturing a head gimbal assembly
CN1838252A (zh) 磁头
CN100380450C (zh) 用于构造硬盘驱动器的电路组件及其方法
WO2021145268A1 (ja) 基板用コネクタ、回路基板及びコネクタ装置
US6788498B1 (en) Low stiffness gimbal for disk drive head suspensions

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: TDK CORP.

Free format text: FORMER OWNER: ALPS ELECTRIC CO., LTD.

Effective date: 20080125

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20080125

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: TDK Corp.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Alps Electric Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090506

Termination date: 20171101