CN1942404B - 气体驱动电解池 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电解池，所述电解池在氧化剂的制备过程中在电解操作期间完全密封。在电解操作中产生的气体，主要是氢气，在阴极表面处被释放，增大了所述电解池内的压力，且所述气体压力最终被用来将氧化剂从池室排出。

Description

气体驱动电解池
相关申请的交叉参考
该申请是申请日为2001年7月16日、题为“Portable Water DisinfectionSystem”的美国专利申请No.09/907,092的部分继续申请，所述美国专利申请No.09/907,092的说明书和权利要求书通过参考而被合并于此。该申请还涉及同一日申请的、题为“Electrolytic Cell for Surface and Point of UseDisinfection”的、代理案卷号为30750-1001的美国专利申请和PCT申请，其说明书和权利要求书通过参考而被合并于此。该申请还要求申请日为2003年2月21日、题为“Electrolytic Cell for Surface and Point of UseDisinfection”的美国专利申请的优先权，其说明书和权利要求书通过参考而被合并于此。
技术领域
本发明涉及一种制备氧化剂的电解池，所述电解池以批处理方式操作、并利用所述电解池内所产生的气体压力输送来自所述电解池的内容物。
背景技术
利用尺寸稳定的阳极(dimensionally stable anode，DSA)的电解技术多年来被用来制备氯和其它混合氧化剂溶液。在名为“电极及其制作方法”、授予Beer的美国专利US3,234,110中描述了尺寸稳定的阳极，由该专利，贵金属涂层被涂敷在钛基片上。
在名为“带有隔膜的电解池及其制作方法”、授予deNora等人的美国专利RE 32,077中描述了带有隔膜的电解池的例子，由该专利，圆形的尺寸稳定的阳极被利用，在阳极的周围包裹有隔膜、且阴极同心地设置围绕在阳极/隔膜组件的周围。
在名为“用于给水杀菌的电解方法及电解池”、授予Gram等人的美国专利No.4,761,208中描述了带有无隔膜且尺寸稳定阳极的电解池。
商业电解池被常规地用于氧化剂的制备，其利用了流通式构造，该流通式构造可处于用于产生通过电解装置的流动的适当压力下，或者不处于用于产生通过电解装置的流动的适当压力下。在名为“电极及包含所述电极的电解池”、授予Prasnikar等人的美国专利No.6,309,523以及名为“用于产生具有提高的臭氧含量的杀菌溶液的电解池”、授予Baker等人的美国专利No.5,385,711中描述了这种构造的电解池的例子以及许多其它的隔膜式电解池。
在其它构造中，氧化剂在开放式电解池中被制备，或者，用注射器或泵吸式装置被吸入到电解池内，如名为“便携式水消毒系统”、授予Herrington等人的美国专利No.6,524,475所描述的那样。
名为“便携式水消毒系统”、授予Herrington等人的美国专利申请No.09/907,092，在一个实例中描述了利用了池室的消毒装置，其中，凭借该池室氢气在电解液的电解过程中产生，且该池室提供了通过限制性止回阀式装置从池室排出氧化剂的驱动力，其说明书在此被并入供参考。在这种构造中，当氢气产生时，未转换的电解液也从池体被排出。在同样的应用中一个可供替代的构造中，在电解过程中，氢气压力被包含在池室内，但是池室内的压力被弹簧加载活塞的动作所限制，随着气体体积的增大，该弹簧加载活塞持续填塞池室的体积。最终，阀机构打开，且弹簧加载活塞充满了池室的全部体积，强制氧化剂离开池室。
在本发明的当前实施例中，池室在池的顶部处结合了非活动气室，该气室允许气体(如氢气)的累积。气体压力产生，且该压力最终被用作唯一的驱动力，以通过阀机构将氧化剂从池的底部排出。利用该机构，实现了池室内的电解液的完全电解转换，使得能够获得最优的操作效率。
利用产生自电解作用的气体压力的其它发明也在文献中有所描述。名为“控制气体发生器的压力”、授予Avedissian的美国专利No.4,138,210描述了一种利用电解机理的气炬，所述电解机理用于产生和控制氢气压力，所述氢气被用作气炬的喂入气。名为“自动氯化设备”、授予Seneff等人的美国专利5,221,451描述了氯气发生电解池，该氯气发生电解池在与被处理水流相同的压力下操作。压力下的水流动通过封闭的电解池并补充池内的电解液水位。电解池内的分隔物保持吸入水流中的氯气的分离。池内产生的氯气和氢气保持氯气相与流动通过电解池的液体水压力之间的压力平衡，从而使未转换的电解液不被吸入到流动的水流中。名为“利用水凝胶电解的气体压力驱动注入系统”、授予Bae等人的美国专利No.5,354,264描述了在电解水凝胶过程中产生和控制氧气和氢气的制备的系统，其目的是为了精密地调节在气体压力下向人体输送的液体药剂量。
发明内容
本发明的优选实施例为一种制备消毒溶液的设备，所述消毒溶液用来处理流体。所述设备包括至少一个电解池。所述电解池包括至少两个电极，其中，至少一个电极包含至少一个阴极，且至少一个电极包含至少一个阳极。所述设备包括控制电路，所述控制电路用于在至少一个阴极与至少一个阳极之间提供电势，其中，所述控制电路与至少一个阴极和至少一个阳极电接触。
在氧化剂的产生过程中，电解液被设置在池罩内所述阳极与阴极之间，并且，被控电荷从至少一个阴极和至少一个阳极通过电解质溶液，从而在电解液中产生至少一个氧化剂。与所述控制电路电接触的能量源提供具有预定电荷值的被控电荷。
电解池内的顶部空间累积压力下的产生气体，这是为了在完成电解时，利用产生的气体压力来排出所述电解池的内容物。
在电解之前，电解液通过入口被引入到所述电解池内。所述入口包括如阀这样的入口机构，以在电解液已进入所述电解池之后密封入口。所述电解池进一步包括出口和出口机构，如阀等，以在电解过程中密封出口。在电解之后，所述出口机构打开并允许通过所述出口排放电解的氧化剂。
在优选实施例中，所述设备包括用于将电解液输送到电解池内部的容积式泵。在一个可供选择的实施例中，所述入口机构包括允许输送电解液到电解池内部的控制阀。在本发明的另一个实施例中，所述入口机构包括双控阀，以允许输送电解液到电解池的内部、而同时允许气体从电解池排出。在电解之前充注操作的过程中，依赖于系统设计可能需要气体通风，以便允许电解液流向电解池的内部，而不受到电解池内的有限空间中积聚的气体压力的限制。
在本发明的另一个实施例中，所述入口机构包括允许输送电解液到电解池内部的止回阀。在电解过程中，所述止回阀限制气体和流体流出电解池。
本发明所述的设备包括电解液储存容器。所述电解液储存容器可以是所述设备的固定部分，或者也可以是可替换的电解液储存容器。为了允许电解质溶液从所述电解液储存容器自由流出，所述容器包括从所述电解液储存容器内释放负压的通风阀，以允许电解液从所述容器自由流出。在优选实施例中，所述电解液储存容器包括容器排放口上的快速分离阀，以允许从系统拆下所述容器而不损失来自于所述容器的电解液。在一个可供选择的实施例中，所述电解液储存容器是可折叠的(collapsible)。
在本发明的一个可供选择的实施例中，所述设备包括微处理器电路，所述微处理器电路将所述电解液储存容器与系统联系在一起。依靠微处理器，通过记住所述设备操作的数量以及了解在每一次操作循环中使用的电解液的量，能够确定所述电解液储存容器的余留内容物。
所述设备进一步包括流体储存容器，所述流体储存容器用于储存将被氧化剂溶液处理的流体。在优选的实施例中，所述流体储存容器包括氧化剂测量装置。在优选的实施例中，所述氧化剂测量装置为氯测量装置。在本发明的一个可供选择的实施例中，所述氯测量装置为通常被称作“芯片传感器”的固态半导体。在本发明进一步的实施例中，所述氧化剂测量装置包括氧化还原电位(oxidation reduction potential，ORP)测量装置。为了确保所述ORP测量装置的准确性，所述氧化剂传感器还可包括用于测量温度和pH值并为温度和pH值的变化调节ORP值的装置。
在本发明的一个可供选择的实施例中，所述设备包括取代流体储存容器的氧化剂储存容器。可替代地，所述设备包括用于将氧化剂直接注入到选定的待处理源的孔口。该待处理源可以是封闭的流体主体(如水罐等)，开放的流体主体(如游泳池等)，有流体在其中流动的管，池(如在冷却塔中等)，盆，槽，和/或增压室(plenum)，其中，增压室(plenum)用于将氧化剂喷射到如空气管这样的气流或其它气流中，以便氧化气流中的成分。
本发明所述的装置进一步优选地包括了微处理器控制系统。所述控制系统测量和控制通向阳极和阴极的电力，控制所述入口供给机构、所述出口机构以及所述氧化剂测量装置的起动。此外，所述设备包括了用于将所述电解液储存容器跟系统联系起来的电解液储存容器微处理器。为了确定所述电解液储存容器内可用的余留量以及余留循环数，所述电解液储存容器微处理器保持与所述电解液储存容器关联的电解循环的数量的记录。用这种方法，所述电解液储存容器能够从系统拆下并被供替代的电解液储存容器所替换。记录在所述微处理器中的数据允许所述设备的控制系统了解每一个唯一的电解液储存容器内的余留电解液。
概括地讲，本发明的主要目的在于提供一种批处理模式的电解池，所述电解池利用了在有限的电解池内电极之上的气室空间。在电解过程中，气体，主要是氢气，被用来将产生的氧化剂通过池排放阀从所述电解池排向待处理流体或氧化剂储存容器。
本发明的主要优点在于，利用了电解池内电极之上的简单的气室空间来提供驱动力，以将氧化剂从所述电解池排向待处理流体。该构造为高效操作而允许电解液的完全电解，且并不依赖流通式电解池或分离的泵吸装置来将氧化剂输送到待处理流体。在电解过程中产生的气体压力被用来提供输送来自电解池的氧化剂的力。该构造为在消费者装置或其它低流体量系统的应用提供了以极低成本进行制造的可能性。
本发明的其它目的、优点和新颖的特征，以及适用性的进一步范围一部分将在随后结合附图的详细描述中阐述，且一部分对于本领域技术人员而言，在审阅了下述内容时将显而易见，或者，可通过本发明的实施体会到。通过在附加的权利要求中所具体指出的手段和组合，本发明的目的和优点将被认识到并被实现。
附图说明
被并入说明书并形成说明书的一部分的附图，说明了本发明的若干实施例，并且所述附图和描述一起，起到了解释本发明原理的作用。所述附图仅仅是为了说明本发明的优选实施例，且不应被解释为限制本发明。在附图中：
图1是电解池的视图，所述电解池在电极之上具有气室空间；
图2是系统构造，该系统构造利用泵向带有气室的电解池输送电解液；
图3是系统构造，该系统构造利用重力向带有气室的电解池输送电解液；以及
图4是系统构造，该系统构造利用重力向电解池输送电解液，所述电解池带有气室和在充注过程中给池室通风的双阀机构。
具体实施方式
本发明包括一种电解池及氧化剂的产生方法，所述氧化剂被用来给表面、液体或空气污染物消毒。
参考图1，图1示出了本发明的优选实施例，优选为氯化钠盐水溶液的电解质溶液14被引入到池罩12内，池罩12包括正的阳极17和负的阴极18，其中，电解质溶液14在电解池10的有限空间内被电解转换为氧化剂溶液。依照本发明，用于产生氧化剂的任何电解质溶液都是可用的。
在电解过程中，氢气在阴极18处被释放，并且在顶部空间13内累积。随着氢气在顶部空间13内累积，根据众所周知的气体方程式PV＝nRT，气体压力增大，其中在所述气体方程式中，P为气体压力，V为室的容积，n为气体摩尔数，R为摩尔气体常数，且T为绝对温度。由于入口阀15和出口阀16被同时关闭的事实，气体压力增大。
为了开始该过程，出口阀16被关闭，且入口阀15打开。通过重力供给或通过利用如泵这样的流体输送装置、以将电解质溶液14引入到池罩12的内部，电解质溶液14被引入池罩12。
在电解质溶液14已被引入到池罩12内之后，入口阀15被关闭，且电力跨越正电极、阳极17和负电极、阴极18被施加。阳极17和阴极18被密封在池罩12内。
在电解过程中，氢气在阴极18的表面处产生。氢气气泡上升并在顶部空间13内累积。随着电解的继续，顶部空间13内的气体压力上升，造成池罩12内的压力。在适当的设计下，电解质溶液14内大约所有的氯化钠被高效地转换为氧化剂。
顶部空间13的容积决定了在池罩12内积聚的压力。所期望的适当压力是系统设计和将池罩12内的氧化剂内容物排向氧化剂储存装置，或者，优选地，排向待处理流体所需要的压力的函数。待处理流体可处于零压力状态下，或者任何其它的压力状态下，如普通供水系统中的压力。
由电解质溶液14电解而制备的氧化剂通过打开出口阀16而从池罩12排出。电解过程中所产生的氢气的大部分也通过出口阀16从池罩12排出。氧化剂的高效制备能够在前述的一系列批处理序列中产生，并且能够利用电解过程中所产生的气体压力来提供将氧化剂引入到待处理流体所必要的力，而无需辅助的泵或输送装置。
本发明所述系统的优选实施例在图2中示出。在该优选实施例中，电解池10从电解液储存容器38接收电解质溶液14。电解作用在电解池10内发生，且因此而产生的氧化剂溶液被随后输送到流体储存装置44内的待处理流体46，待处理流体46可能处于压力下，或不处于压力下。
在优选的实施例中，为了随后用新的电解液储存容器38进行替换，电解液储存容器38是可拆卸的。电解液储存容器38包括通风阀42，通风阀42允许在电解质溶液14被吸出电解液储存容器38时空气被引入到电解液储存容器38内，从而防止在容器38内形成负压。利用快速分离自动密封阀36，电解液储存容器38能够被迅速地从系统拆下。
在本发明的一个可供选择的实施例中，容器38包括微芯片器件，该微芯片器件将容器38与整个系统联系在一起，并提供了对容器38的内容物量的电子监控，该电子监控基于系统的循环数。
在本发明的另一个实施例中，电解液储存容器38可用盐水发生装置替代。盐水发生装置充满了优选为卤盐的盐，并且，水与卤盐混合以产生液体盐水溶液。该液体盐水溶液充当电解液40。
在优选实施例中，电解液40通过容积式泵、如隔膜式泵30被输送到电解池10，隔膜式泵30具有与泵压头形成为一体的入口阀32和出口阀34。如前所述，电解质溶液的电解发生在电解池10内，从而将电解质溶液14转换为消毒氧化剂。在适当地设置了电解池10的尺寸、电解液14的浓度以及施加到电解池10内的电解液14的电力的量和持续时间的情况下，可促进电解液14非常高效地转换。
在制备氧化剂的同时，气体在顶部空间13内产生，从而使压力发展。在电解完成时，排放阀16被打开，允许了氧化剂被排向流体储存容器44。
在优选实施例中，出口阀16优选为螺线管阀。待处理流体被容纳在容器48内。这可以是储水罐。可替代的实施例包括容纳待处理流体的容器，例如，喷洒瓶，其中，待处理流体能够被用来给表面消毒。
在优选实施例中，系统由微处理器50控制。在优选实施例中，系统为一个批处理过程，该批处理过程保持流体储存容器44内的残余氧化剂值，优选为氯残余量值。流体储存容器44包括氧化剂残余量监控装置，优选为氯传感器48。
在一个可供选择的实施例中，氧化剂残余量监控装置包括氧化还原电位(ORP)传感器或氯传感器，其安装在集成电路器件上(即，氯单芯片传感器)。
在优选实施例中，流体储存容器44内的流体水位对于保持期望的氧化剂残余量值并不重要。氯传感器48通过微处理器50监控氯残余量值。如果氯残余量值低于期望值，则微处理器50指示系统在电解池10内制备另一批氧化剂。在这种操作模式中，待处理流体的氧化剂需求和流体储存容器44内的流体量对于保持期望的氯残余量值均不重要。如果氯残余量值不足，微处理器50继续成批制造氧化剂，直至期望的氯残余量被保持。
在图3所示的一个可供选择的实施例中，电解液通过重力经由入口螺线管阀60、而不是图2所示的流体输送泵30而被输送。如果流体输送管线的尺寸被适当地设置以避免因电解液流体粘滞效应而导致的流动阻力或避免在流体输送管线内输送排出气体的液压锁定，则利用入口螺线管阀16的操作情况进行顺利。
在本发明的一个可供选择的实施例中，入口螺线管阀60被简单的止回阀所替代。通过微处理器50进行适当的定时，批处理过程通过将电力从阳极17和阴极18移除并打开出口螺线管阀16来结束。在电解池10的内容物被排出时，出口螺线管阀16能够保持打开足够长的时间，以便电解液40流入电解池10，并且，出口螺线管阀16随后被关闭。电解液流动通过入口止回阀，且该止回阀将在电解液40已经进入电解池10之后关闭。入口止回阀防止了气流往回向上移动到电解液储存容器38。
在图4所示的一个可供选择的实施例中，电解液通过重力经由双入口阀70和72被输送，双入口阀70和72还结合了通风管线以减轻电解池10内的压力，允许了电解液40自由地流入电解池10。
本发明的应用特别适用于家用和消费者市场的低成本水处理系统。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，本发明能够在多种应用中加以利用，包括用于表面清洁的喷洒瓶应用、便携式水处理系统、废水处理系统、游泳池处理系统、冷却塔处理系统以及使用消毒剂来处理流体的其它应用。
尽管本发明已具体参照这些优选的实施例而被详细地描述，但是其它实施例能够获得同样的效果。本发明的变化和改动对于本领域技术人员将是显而易见的，并且，意图在附加的权利要求中覆盖所有这样的改动以及等同物。上面所引用的所有参照、应用、专利和出版物的完整披露内容在此处被并入供参考。

Claims (48)

1.一种制备处理流体的消毒溶液的设备，所述设备包括：
至少一个电解池，所述电解池包括至少两个电极，其中，至少一个电极包括至少一个阴极，且至少一个电极包括至少一个阳极；
用于在所述至少一个阴极中的至少一个与所述至少一个阳极中的至少一个之间提供电势的控制电路，其中，所述控制电路跟所述至少一个阴极和所述至少一个阳极电接触；
电解液，电解液用于放置在所述电解池内，在所述电解池内，所述电势导致被控电荷通过电解质溶液从所述至少一个阴极到所述至少一个阳极，从而在所述电解液中产生至少一个氧化剂；
与所述控制电路电接触的能量源，其中，所述控制电路输送电荷；
在所述电解池内的顶部空间，用于累积至少一个产生的气体，在电解后利用该至少一个产生的气体产生的气体压力来排出所述电解池的内容物；
用于引入所述电解液的入口；以及
出口，所述出口允许电解的氧化剂通过所述出口排出。
2.如权利要求1所述的设备，进一步包括密封所述入口的入口机构。
3.如权利要求2所述的设备，其中，所述入口机构包括用于向所述电解池的内部输送电解液的容积式泵。
4.如权利要求2所述的设备，其中，所述入口机构包括允许向所述电解池的内部输送电解液的控制阀。
5.如权利要求2所述的设备，其中，所述入口机构包括双控制阀，所述双控制阀允许向所述电解池的内部输送电解液、并且同时允许将气体排出所述电解池。
6.如权利要求2所述的设备，其中，所述入口机构包括止回阀，所述止回阀允许向所述电解池的内部输送电解液、同时限制气体和流体在电解过程中流出所述电解池。
7.如权利要求1所述的设备，进一步包括密封所述出口的出口机构。
8.如权利要求1所述的设备，进一步包括电解液储存容器，所述电解液储存容器与所述入口流体连接。
9.如权利要求8所述的设备，其中，所述电解液储存容器是可替换的。
10.如权利要求8所述的设备，其中，所述电解液储存容器包括通风阀，所述通风阀用于释放所述电解液储存容器内的压力。
11.如权利要求8所述的设备，其中，所述电解液储存容器进一步包括快速分离阀，所述快速分离阀允许电解液流向所述电解池，并且，当所述电解液储存容器在所述快速分离阀处拆开时，中断来自所述电解液储存容器的电解液流。
12.如权利要求8所述的设备，其中，微芯片器件将所述电解液储存容器与所述设备联系在一起，并依据在所述电解池内发生的、电解液到氧化剂的转换循环的数量来监控所述电解液储存容器的内容物的容量。
13.如权利要求1所述的设备，进一步包括流体储存容器，所述流体储存容器与所述出口流体连接。
14.如权利要求1所述的设备，进一步包括氧化剂测量装置，所述氧化剂测量装置用于测量所述流体储存容器中的氧化剂水平。
15.如权利要求13所述的设备，进一步包括氧化剂残余量监控装置，用于测量所述流体储存容器中的残余氧化剂值。
16.如权利要求15所述的设备，其中，所述氧化剂残余量监控装置包括芯片传感器。
17.如权利要求15所述的设备，其中所述氧化剂残余量监控装置包括氧化还原电位(ORP)传感器或氯传感器。
18.如权利要求17所述的设备，进一步包括装置，所述装置用于测量所述流体储存容器中的、选自由温度和pH值所构成的群组中的至少一个参数、并为所述至少一个参数的变化而调节所述氧化还原电位(ORP)。
19.如权利要求1所述的设备，进一步包括氧化剂储存容器，所述氧化剂储存容器与所述出口流体连接。
20.如权利要求1所述的设备，进一步包括用于将氧化剂注入到待处理源的孔口，所述源包括选自下述群组中的至少一个成员，其中所述群组由封闭的流体主体、开放的流体主体、有流体在其中流动的管、池、盆、槽和增压室构成。
21.如权利要求14所述的设备，进一步包括微处理器控制系统，所述微处理器控制系统控制至少一个过程或装置，其中，所述至少一个装置选自由所述阳极、所述阴极、所述入口、所述出口和测量装置所构成的群组。
22.如权利要求21所述的设备，进一步包括与所述入口流体连接的电解液储存容器和微处理器控制系统，所述微处理器控制系统包括电解液储存容器微处理器，所述电解液储存容器微处理器用于将所述电解液储存容器与所述微处理器控制系统联系起来。
23.如权利要求21所述的设备，进一步包括与所述入口流体连接的电解液储存容器和微处理器控制系统，所述微处理器控制系统包括电解液储存容器微处理器，所述电解液储存容器微处理器用于保持与所述电解液储存容器关联的电解循环数量的记录，这是为了确定在所述电解液储存容器内可用的余留量和余留循环数。
24.如权利要求1所述的设备，其中，所述控制电路输送被控电荷。
25.如权利要求24所述的设备，其中，所述被控电荷具有预定的电荷值。
26.一种制备处理流体的消毒溶液的方法，所述方法包括以下步骤：
提供至少一个电解池，所述电解池包括至少两个电极，其中，至少一个电极包括至少一个阴极，且至少一个电极包括至少一个阳极；
形成电接触，并通过控制电路在至少一个阴极和至少一个阳极之间提供电势；
通过入口在电解池内引入电解液，所述电势导致电荷通过电解质溶液从所述至少一个阴极到所述至少一个阳极，从而在电解液内产生至少一个氧化剂；
用所述控制电路接触能量源，其中所述控制电路输送电荷；
提供在所述电解池内的顶部空间，用于累积至少一个产生的气体，在电解后利用该至少一个产生的气体产生的气体压力来排出所述电解池的内容物；以及
通过出口排放电解的氧化剂。
27.如权利要求26所述的方法，进一步包括通过容积式泵向所述电解池的内部输送电解液的步骤。
28.如权利要求26所述的方法，其中，所述提供至少一个电解池的步骤包括进一步提供入口机构，其中所述入口机构包括控制阀，并向所述电解池的内部输送电解液。
29.如权利要求26所述的方法，其中，所述提供至少一个电解池的步骤包括进一步提供入口机构，所述入口机构包括双控制阀，并向所述电解池的内部输送电解液、同时允许气体排出所述电解池。
30.如权利要求26所述的方法，其中，所述提供电解池的步骤进一步包括提供入口机构，所述入口机构包括止回阀，并向所述电解池的内部输送电解液、同时限制气体和流体在电解过程中流出所述电解池。
31.如权利要求26所述的方法，进一步包括提供电解液储存容器的步骤。
32.如权利要求31所述的方法，进一步包括替换所述电解液储存容器的步骤。
33.如权利要求31所述的方法，进一步包括通过通风阀排放所述电解液储存容器内的压力的步骤。
34.如权利要求31所述的方法，进一步包括以下步骤：向所述电解液储存容器提供快速分离阀；
允许电解液流向所述电解池；以及
当所述电解液储存容器在所述快速分离阀处被拆开时，中断来自所述电解液储存容器的电解液流。
35.如权利要求31所述的方法，进一步包括通过微芯片器件将所述电解液储存容器与所述方法联系在一起，并依据在所述电解池内发生的、电解液到氧化剂的转换循环的数量来监控所述电解液储存容器的内容物的容量的步骤。
36.如权利要求26所述的方法，进一步包括提供流体储存容器并在所述容器内储存流体的步骤，所述流体储存容器与所述出口流体连接。
37.如权利要求26所述的方法，进一步包括提供氧化剂测量装置并用所述装置测量氧化剂的步骤。
38.如权利要求26所述的方法，进一步包括测量储存在所述流体储存容器中的流体的氯残余量的步骤。
39.如权利要求26所述的方法，进一步包括用芯片传感器测量储存在所述流体储存容器中的流体的参数的步骤。
40.如权利要求26所述的方法，进一步包括测量储存在所述流体储存容器中的流体的氧化还原电位的步骤。
41.如权利要求40所述的方法，进一步包括测量至少一个参数、并为所述参数的变化而调节氧化还原电位值的步骤，其中，所述至少一个参数选自由温度和pH值所构成的群组。
42.如权利要求26所述的方法，进一步包括提供氧化剂储存容器并在所述容器内储存氧化剂的步骤。
43.如权利要求26所述的方法，进一步包括将至少一个氧化剂注入到待处理源的步骤，其中，所述源包括选自以下群组中的至少一个成员，所述群组由封闭的流体主体、开放的流体主体、有流体在其中流动的管、池、盆、槽和增压室构成。
44.如权利要求37所述的方法，进一步包括微处理器控制系统，并用所述微处理器控制系统控制至少一个过程或装置，其中，所述至少一个装置选自由所述阳极、所述阴极、所述入口、所述出口和测量装置所构成的群组。
45.如权利要求31所述的方法，进一步包括将所述电解液储存容器与微处理器控制系统联系在一起的步骤。
46.如权利要求31所述的方法，进一步包括为确定在所述电解液储存容器内可用的余留量和余留循环数、而保持与所述电解液储存容器关联的电解循环数量的记录的步骤。
47.如权利要求26所述的方法，进一步包括在引入电解液后完全密封所述入口的步骤。
48.如权利要求26所述的方法，进一步包括在排出电解的氧化剂之前完全密封所述出口的步骤。
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