CN1918785A - 具有串行接口和数字功率控制的功率放大器和相关的方法 - Google Patents

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Abstract

在功率放大器(10)中，设置串行总线接口(16)来向其它装置，诸如基带控制器(12)发送和接收信息。功率放大器(10)包括可以用作串行接口或者用于直接引脚控制接口的若干控制引脚。串行总线接口可以用于各种数字功率控制技术，所述数字功率控制技术提供优于传统的功率放大器的各种各样的优点。

Description

具有串行接口和数字功率控 制的功率放大器和相关的方法
发明领域
本发明涉及功率放大器领域。具体地说，本发明针对控制功率放大器的输出功率的。
发明背景
功率放大器，诸如用于无线电通信系统的功率放大器的类型，必须能够根据来自控制器的指令运行在不同的功率电平上。典型的先有技术功率放大器使用各个引脚来控制功率放大器的不同功能。典型功率放大器可以接收与所述功率放大器工作哪一个频带有关的信号和控制何时接通所述功率放大器的控制信号。功率放大器还可以接收具有与所需的输出功率电平成正比的功率电平的模拟的自动功率控制信号APC。
先有技术功率放大器的一个问题是它们的功能受到限制。例如，先有技术中的局限性禁止某些特征，诸如结合新功能的能力或让其它装置读出所述功率放大器的状态的能力。
先有技术中的另一个问题涉及功率放大器的输出功率控制。当无线电通信装置(例如，蜂窝电话)用它们的设计实现任何特定的功率放大器时，需要付出巨大的努力来设计用于控制功率放大器输出功率的斜坡曲线。一个所需的斜坡曲线的特性取决于几个因素，包括正在使用的功率放大器的特性、温度和电池组电压。因此，设计者一般必须为每一个特定的设计而设计新的斜坡曲线。
发明概要
按照本发明一个说明性实施例的RF功率放大器包括利用集成电路形成的功率放大器电路和存储器。一个或多个斜坡曲线存储在所述存储器中，用于设置功率放大器的输出功率。在一个示例中，设置数字接口以便使控制器可以控制功率放大器的输出功率。
本发明的另一个说明性实施例提供放大RF信号的方法。利用集成电路存储一个或多个斜坡曲线。为了控制功率放大器的输出功率，选择这些斜坡曲线之一。
本发明的另一个说明性实施例提供控制无线电通信装置的方法，所述方法包括：提供基带控制器；提供集成电路，所述集成电路具有利用该集成电路形成的RF功率放大器和存储器；在利用集成电路形成的存储器中存储多个斜坡曲线；从基带控制器向集成电路发送功率控制信号；根据从基带控制器接收的功率控制信号，选择所述多个斜坡曲线之一；以及利用选定的斜坡曲线来控制RF功率放大器的输出功率。
本发明的另一个说明性实施例提供RF功率放大器模块，所述RF功率放大器模块包括：利用第一集成电路形成的功率放大器电路；利用第二集成电路形成的控制线路；以及利用所述第一和第二集成电路之一形成的存储器，其中用于控制功率放大器电路的输出功率的多个斜坡曲线存储在所述存储器中。
按照本发明的另一个说明性实施例的功率放大器包括：在集成电路上形成的功率放大器；以及用于发送和接收信号的串行接口。
本发明的另一个说明性实施例提供无线电通信装置，诸如移动式或蜂窝式电话机。所述装置包括控制器、收发信机和功率放大器。串行总线连接到所述控制器、收发信机和功率放大器，以便提供这些部件之间的通信。
本发明的另一个说明性实施例提供控制功率放大器的方法。在所述示例中，基带控制器连接到数字总线。功率放大器包括连接到所述数字总线的串行接口。
从附图和下面的详细说明中将明白本发明的其它特征和优点。
附图的简短说明
下面以附图的特征作为示例而非限制来图解说明本发明，附图中类似的参考号指示类似的元件，附图中：
图1是包括功率放大器和串行接口的无线电系统的方框图；
图2是在集成电路上形成的功率放大器的示意图；
图3是图解说明用在控制信号引脚上的滤波器的示意图。
图4是图解说明闭锁门电路的示意图；
图5是图解说明如何驱动串行数字输出引脚的示意图；
图6是3个功率放大器引脚的示意图，图解说明如何提供基准VDD；
图7是用于驱动SDO输出信号的缓冲放大器的示意图；
图8是先有技术蜂窝电话功率放大器和控制器的方框图；
图9是本发明的功率放大器设计的方框图；
图10是本发明的包含在单一芯片上的功率放大器的方框图；
图11是时钟发生器回路的一个示例的方框图；
图12是示范性功率斜坡的示意图；以及
图13是以具有多个芯片的模块的方式实现的功率放大器的方框图。
详细说明
为了提供理解本说明书的上下文，以下的描述图解说明本发明典型应用的一个示例。利用本发明的功率控制技术的功率放大器可以使用于任何所需的用途，包括无线电发射系统，诸如移动式或蜂窝式通信装置或其它无线装置。在无线电装置中，无线电装置可以包括收发信机、天线复用器和天线。耦合在收发信机和天线复用器之间的是RF功率放大器，用于放大通过天线发射的信号。在无线电话应用的情况下，本发明可以应用于GSM，CDMA，PCS，DCS等或任何其它无线系统。这仅仅是利用本发明的功率放大器的应用的一个示例。本发明也可以用于需要功率放大器的任何其它用途。
一般，本发明提供一种能够以数字方式控制的RF功率放大器。在一个示例中，功率放大器是利用集成电路形成的。所述功率放大器包括，能够接收来自外部控制器的控制信息的数字接口。多个斜坡曲线存储在所述集成电路上的存储器中并被选择性地用来根据所需的输出功率电平控制所述功率放大器的输出功率。对斜坡曲线的选择还可以考虑来自所述集成电路上的传感器和/或来自所述RF装置的其它部分的信息。
上述数字接口可以采取串行接口的形式。以下的描述和图1-7图解说明如何可以为功率放大器设置串行接口的示例。所述串行接口向功率放大器提供更大的灵活性，而又不要求附加的引脚。如上所述，典型的先有技术功率放大器是利用几个单独的专用引脚来控制的。
相反，采用本发明，功率放大器耦合到串行接口，以便接收它的大部分指令。图1是具有功率放大器10、基带控制器12和收发信机14的无线电系统的方框图。串行接口16耦合到功率放大器10、基带控制器12和收发信机14。在一个示例中，本发明使用的串行总线类似于I2C类型的总线。基带控制器12通过串行接口16控制收发信机14和功率放大器10的操作。另外，功率放大器10还从基带控制器12接收PAEN和APC信号。在一个示例中，功率放大器10集成在CMOS芯片上，使得可以把许多功能结合在功率放大器内。在2003年4月15日颁布的共同拥有的题为″利用电感耦合到功率放大器切换装置的功率放大器电路和方法″的美国专利No.6,549,071中描述了集成在CMOS芯片上的功率放大器的一个示例，所述专利附此作参考。例如，所述功率放大器可以包括温度传感器、数字温度计、电池组传感器和负载调节检测。这些功能可以使用可以通过串行接口16与基带控制器12通信的多个数据位。
功率放大器的串行接口提供优于先有技术的几个优点。第一，串行接口允许在不使用附加的引脚的情况下进行多位通信。另外，功率放大器可以在所述系统中(类似于在图1所示的示例)共享现存的总线或使用单独的总线。若共享总线，则控制器可以提供可以由功率放大器接收的单一指令，以及耦合到所述总线的其它系统或元件。例如，若控制器向收发信机发送方式命令，则功率放大器可以″窥探″或监视总线，以便自动地确定它应该处于哪个方式。串行接口也可以允许附加的特征，诸如数字功率控制。除串行总线以外，其它类型的接口也可以使用。例如，并行接口可以与本发明的功率放大器配合使用，尽管将使用更多的引脚。
本发明的功率放大器是与系统后向兼容的，所述系统不具有与功率放大器通信的串行总线。功率放大器可以或者工作在直接″引脚方式″或者当利用串行总线时工作在″串行接口方式″。本发明的另一个优点是，一些相同的引脚在引脚方式或串行接口方式期间起作用。图2是在集成电路上形成的功率放大器10的示意图，图中示出它的几个引脚。MODE(方式)引脚用来选择引脚方式或串行接口方式。PAEN(功率放大器启动)引脚用来在接通时与功率放大器10通信。图2所示的其余引脚都标示了两种功能，取决于选择哪个方式(亦即，串行方式/引脚方式)。
在引脚方式下，提供标准引脚接口，以便允许功率放大器10的编程。第一输入引脚BSEL(频带选择)用来通知功率放大器使用哪个频带(例如，GSM或DCS)。第二输入引脚VDD是数字I/O用的基准电压并允许用户设定与基带I/O电平兼容的数字I/O电平。第一输出引脚TLIMIT(热极限信号)，若管芯温度超过预定的温度极限则被触发。第二输出引脚SHUTD(停机)当越过热极限阈值时被触发。在SHUTD的上升沿上，功率放大器将自动停止工作，以保护功率放大器免受损坏。
在串行接口方式下，使用串行端口以便允许功率放大器10的编程。必要时，除所述基带控制器以外，可以与其它装置(例如收发信机等)共享所述串行端口。串行端口允许访问在引脚控制方式下不可用的某些特征和内部寄存器。第一输入引脚SCLK(串行时钟)接收串行时钟信号。第二输入引脚SENB(串行启动)控制何时启动串行端口。第三输入引脚SDI(串行数据输入)是串行数据输入引脚。输出引脚SDO(串行数据输出)是串行数据输出引脚。
由串行接口启动的特征的一个示例涉及热保护。在串行接口方式下，用户可以访问与热保护相联系的可编程的寄存器。若管芯温度超过预定的温度设定，则基带控制器通过TLIMIT引脚发出警告。若管芯温度超过预定的温度，则功率放大器自动地掉电以免装置损伤。这些状态可以由基带控制器通过监测串行总线检测出来。
在RF功率放大器上实现串行总线时有若干设计问题是应该考虑的。例如，总线噪音可能在RFO频谱中产生毛刺(spur)。另一个问题是，在RF突发期间，在串行总线线路上可能诱生RF载波频率的大电压和电流，在收发信机和基带控制器的逻辑回路中造成损失和潜在问题。另一个问题是，高速I/O有静电放电(ESD)问题。另一个问题涉及实现串行接口所需要的引脚的数目。以下讨论与那些问题有关的设计考虑。
如上所述，总线噪音可能在功率放大器输出RFO频谱中产生毛刺。本发明使串行总线在RF突发期间失效。在串行总线用于本发明的情况下，串行时钟(SCLK)在数据传输时(所述数据传输发生在突发之间)工作。
为了处理在RF突发期间诱生的RF载波频率的大电压和电流，本发明使用几种方法。对于较慢的控制信号(例如PAEN)使用滤波电路。图3是图解说明在较慢的控制信号引脚上用的滤波器的示意图。在图3中，发送至PAEN引脚的信号由包括电阻R1和电容器C1的低通滤波器RC滤波器滤波。滤波后的信号通过二极管D1和D2连接在VBATT和地之间。然后通过反相器18和20把滤波后的信号两次反相，以便提供内部功率放大器启动信号PAEN-CHIP。信号PAEN是启动功率放大器的信号，在整个突发期间都是有效的。所述信号不用来传送高速数字数据，因此低通滤波器可以用来排除RF检拾器。
对于较快的信号(例如SCLK、SENB、SDI)，本发明使用在RF突发期间启动的闭锁门。图4是图解说明闭锁门电路的示意图。图4示出用于串行时钟SCLK信号的非滤波门闭锁电路。如图所示，SCLK信号通过电阻R2，并通过二极管D3和D4耦合在VBATT和地之间。然后，所述信号作为第一输入信号提供给”与非”(NAND)门22。NAND门22的第二输入端耦合到反相功率放大器启动信号 PAEN-CHIP，它在突发期间是低电平。NAND门22的输出信号由反相器24反相，以便提供内部串行时钟信号SCLK-CHIP。在突发期间，信号SCLK-CHIP将总是高电平，基本上断开输入信号SCLK。这种相同的技术用在其它高速总线输入信号SENB和SDI上，防止逻辑假信号和电源电流。
在突发期间，用不同的方法处理串行数据输出引脚。由于被驱动的电流量的缘故，不用上述同样的办法对所述输出信号进行滤波。代之以，设置驱动器来或者驱动″1″或者驱动″0″。图5是图解说明如何驱动串行数字输出引脚的示意图。一般说来，设置三态驱动器，使得当在突发之间驱动输出信号时，所述驱动器驱动″1″或者″0″。在突发期间以及当不出现回读时，所述引脚处于三态并有偏压信号加在其上。
如图5所示，提供反相功率放大器启动信号 PAEN和总线启动(ENABLE)信号作为”与”(AND)门25的输入信号。AND门25的输出信号( PAEN&ENABLE)经反相器30反转之后，耦合到NAND门26的输入端和”或非”(NOR)门28的输入端。在突发期间，当 PAEN为低电平而ENABLE为高电平时，NAND门26和NOR门28的输出信号将分别为″1″和″0″，而与SDO处的信号无关。因此，切换装置M1和M2两者在突发期间都被断开，使节点32(也是SDO)处于三态。图5还表示小电流偏置电路，所述小电流偏置电路包括开关装置M3、M4和M5，在突发期间连接到节点32。
偏置电路在突发期间把节点32偏置至VDD/2。因此，将在所述三态装置两端出现RF电压检拾信号，而不会把寄生二极管接通至地和VBATT，这减少了损失并且降低了在数字线路上的RF电压。换句话说，在突发期间，目的是保持二极管截止，而同时使往输出引脚SDO里看到的阻抗最大化。突发之间，当PAEN为高并且启动驱动器时，NAND门26和NOR门28的输出两者都是SDO的反相，这使节点32(或芯片的输出端处的SDO)等于SDO的值。另外，当 PAEN为高时，开关装置M3将断开，使得偏置电路不施加在节点32上。当设计功率放大器集成电路时最好选择输出引脚SDO作为封装上的引脚，使得该引脚是具有较小干扰(reduced pickup)的引脚。
如上所述，高速I/O具有ESD问题。为了帮助减少进入I/O回路的RF电流，使用串联电阻(例如，图4中的电阻R2)并降低输入端上的电容。但是，串联电阻的使用可能导致低ESD性能，因为放电可能在所述电阻上引起大电流，造成热损坏。当选择所述电阻的大小时，有一种折衷，因为面积较大的电阻将具有较好的ESD性能，但是具有较大的电容。所述串联电阻的一个适当的示例是3kΩ聚合(poly)电阻，它将具有相对良好的RF性能并将满足200V ESD的要求。
由于上述RF问题，本发明的串行接口最好引脚越少越好。另外，串行端口接口最好还能工作在引脚方式，以便与现存的功率放大器后向兼容。另外，数字接口电平不同于(低于)电池组电压。因此，设置基准VDD并在输入和输出端使用电平移动器。
如上面就图2所说明的，四个功率放大器引脚或者在引脚方式下或者在串行接口方式下起作用。正如上面所说明的，在串行接口方式下(当MODE引脚为高时)，这些引脚定义利用引脚SDI、SDO、SENB和SCLK的串行接口。当MODE引脚为高时，MODE引脚用作输入和输出电平移动器(下面说明)用的VDD。在引脚控制方式下(MODE为低)，这些引脚被定义为利用引脚BSEL、TLIMIT和SHUTD的引脚控制器。在这种情况下，SDI/VDD引脚应该连接到VDD，它为输入/输出电平移动器提供电源。
图6是3个功率放大器引脚的示意图，图解说明如何把引脚的数目减到最少和如何提供基准VDD。首先，看看MODE引脚，设置滤波器电路(电阻R3和电容器C2)，类似于图3所示。然后，当MODE为高(串行接口方式)时，滤波后的信号通过反相器40和42两次反相。反相器40和42的输出各自分别控制开关S1和S2。
在串行接口方式下，开关S1将断开，而开关S2将接通，这使引脚方式下的电压变为内部基准电源(INP-VDD)。如图所示，INP-VDD向NAND门44和46以及反相器48和50供电。因为MODE信号来自基带控制器，所以内部基准电源将与基带控制器的电压电平兼容。引脚SDI和SENB包括类似于图4所示的回路。在突发之间，信号通过电阻R4和R5，然后通过NAND门44和46。在突发期间，NAND门44和46的输出将是恒定的，与SDI和SENB引脚上的信号无关。图6还示出电平移动器52和54，它们使信号电平移动至VBATT电平。电平移动器包括开关装置M6至M13以及反相器56和58。在引脚方式下，开关S1将接通，而开关S2将断开。在引脚方式下，内部电压源INP-VDD将不再等于MODE引脚上的电压。
本发明的另一个特征涉及如何驱动SDO上的串行输出信号。因为在SDO引脚上的信号是提供给基带芯片的，所以所述电压电平最好与基带芯片上的电平兼容。但是，从由MODE引脚提供的INP-VDD拉出大量的电流可能是不可行的。为了解决这个问题，当通过串行总线发送信号时，使用缓冲放大器。图7是用于驱动SDO输出信号的缓冲放大器的示意图。图7与图5所示的类似，增加了运算放大器60，运算放大器60缓冲INP-VDD以便提供驱动。所述缓冲电路允许更多的电流从电池组而不是从INP-VDD抽取。由于运算放大器60在被启动时消耗功率，所以当用户请求通过串行接口回读时才启动运算放大器60。当用户不请求回读时，SDO处于三态。
如上所述，串行接口使若干特征(包括数字功率控制)得以实现。为了更好地理解本发明的功率控制功能，下面描述在典型的先有技术功率放大器中输出功率是如何控制的。图8是先有技术移动电话功率放大器和控制器的方框图。图8示出具有RF输入端RFI和连接到天线72的RF输出端RFO的功率放大器70。定向耦合器74检测提供给天线的用于反馈回路的输出功率。包括二极管D5和电容器C2的功率检测器产生反馈信号78，反馈信号78被作为一个输入信号提供给运算放大器80。基带控制器82包括数模转换器(DAC)，该DAC产生涉及所需输出功率电平的模拟功率控制信号APC。信号APC作为第二输入信号提供给运算放大器80。运算放大器80把反馈信号78和APC加以比较，产生功率控制信号86，功率控制信号86控制功率放大器70的输出功率电平。在该先有技术系统中，使用多个集成电路来实现该系统，而且这些芯片之间的信号是模拟的。这种设计类型向设计者提出挑战，他们必须实现良好的布局和部件布置，因为耦合到所述模拟信号中的噪音和不希望有的信号可能引起问题。
以上参照图3-9描述一种改进的接口。利用该改进的接口和功率控制技术(下面描述)的功率放大器系统可以以单片设计的形式或以多片组件的形式实现。
图9是本发明的单一芯片功率放大器设计的方框图。图9表示功率放大器90，具有输入RFI和可连接至天线(未示出)的输出RFO。数字接口连接到逻辑电路92，诸如上面参照图3-9描述的电路。所述数字接口可以连接至基带控制器(未示出)，以便与基带控制器通信。逻辑电路92连接到数模转换器(DAC)电路94。当基带控制器发送与所需的输出功率电平有关的信息时，数模转换器94产生功率控制信号96，控制功率放大器90的输出功率。
图10是在芯片98上形成的功率放大器的更详细的方框图。在一个示例中，所述芯片是在CMOS上实现的，尽管也可以使用其它技术。在所述示例中，数字信号处理器引擎(DSP)100被加到芯片98中。数字信号处理器100根据经由数字接口来自基带控制器(未示出)的信息产生或选择斜坡曲线。当DSP 100选择斜坡曲线时，DAC 94将所述曲线转换为模拟功率控制信号，所述改进了的由低通滤波器102滤波，产生模拟功率控制信号APC 96，控制功率放大器90的输出功率。DSP 100在RF突发期间运行并且应当设计成具有低噪声，因此它不会在输出端RFO上产生毛刺。
DSP 100由时钟发生器104所产生的时钟信号(CLOCK)定时。图11是时钟发生器104的一个示例的方框图。图11示出将RF输入信号RFI分频以便产生时钟信号CLOCK的分频器104。因为DSP 100和DAC 94在功率放大器突发期间运行，所以这样设计DSP 100和DAC 94，使得它们不会在功率放大器输出端上形成RF毛刺。在另一个示例中，从外部向芯片98上的引脚提供时钟信号。
回头参见图10，功率放大器芯片98的用户可以使用数字接口来下载所需的斜坡曲线。另外，多个斜坡曲线可以存储在芯片上的RAM112和/或只读存贮器114中。控制输出功率电平时，功率放大器还能够利用一个或多个传感器116。例如，可以检测功率放大器的温度并在选择斜坡曲线时使用。在另一个示例中，可以检测电池组的电压并用来选择适当的斜坡曲线。另外，DSP 100可以根据内部算法产生斜坡曲线，同时考虑到一个或多个变量(例如所需的功率、温度、电池组电压)。必要时也可以用传感器来检测其它状态。无论是选择还是建立斜坡曲线，都可以按照用户编程的所需功率电平来缩放所述曲线。
本发明的功率控制技术提供优于先有技术的几个优点。首先，数字接口使功率放大器非常容易用于和设计到系统中。另外，这些内部传感器的结果是，可以使用比先有技术可能的更多最佳的斜坡曲线。另外，因为整个功率控制和斜坡变化与功率放大器集成为一个部件，故可以用复杂的算法来给出最佳的斜坡性能，同时易于使用部件和对其进行编程。本发明的另一个优点涉及测试功率放大器。因为斜坡曲线和控制算法都包含在功率放大器中，所以可以对功率放大器进行测试，而又不必构建它用于其中的整个系统。
下面是与功率斜坡曲线设计有关的背景信息，有助于说明这些优点中的一些优点的价值。当设计斜坡曲线时，存在在温度、电池组电压和功率电平的范围内满足时域功率掩模和频谱频域掩模的要求。图12是示范性功率斜坡的示意图。图12示出功率斜坡120和时域功率掩模122的一个示例。一般，修正的升余弦函数用来建立功率斜坡。当设计功率斜坡时，如相关的规范所定义的，它们应当属于时域掩模和频域掩模之列。在典型的先有技术系统中，功率斜坡曲线是由系统设计者设计的并且被包含在基带DSP芯片中。所述斜坡曲线一般高度地取决于所使用的特定的功率放大器。因此，对于每一种设计或者对于所使用的每一个功率放大器，系统设计者都要经历这个过程。相反，利用本发明，完整的功率斜坡函数被集成在功率放大器中因而对于不同的应用基本上都将是相同的。
下面是如何在一个可能的实现方案中控制功率放大器的一个示例。首先，把基带控制器(通过数字接口)写入功率放大器中的数字寄存器，以便设定所需的输出功率。当需要突发时，基带芯片升高PAEN信号。当PAEN变高时，功率放大器DSP将根据所需的功率电平，并且根据传感器(诸如温度和电池组电压)选择和缩放存储在存储器的斜坡曲线。为了有助于把噪音减到最小，可以在各次突发之间预先计算所述斜坡并且将其存储在存储器中，以便在突发期间读出所述数据并将其提供给DAC，来产生模拟的内部APC信号。
因为整个斜坡产生过程被包括在所述功率放大器芯片上，所以斜坡曲线可以由功率放大器设计者设计并存储在功率放大器的ROM中。将因不同用途的设计而改变的一个因素是与天线开关模块及天线相关联的损耗。为了补偿这种损耗，用户可以利用这种损耗对内部功率放大器寄存器进行编程，因而功率放大器DSP可以正确地补偿所述损耗。在所述示例中，用户(亦即，设计使用本发明的功率放大器的系统的某一个人)将仅仅需要对天线损耗因数、所需的输出功率进行编程和使用PAEN来启动所述功率放大器。因此，将不需要用户建立功率斜坡曲线。
尽管已经针对利用单一芯片实现的功率放大器描述了本发明的数字功率控制技术，但是其它各种变型也是可能的。图13是以包含多个芯片的模块的形式实现的功率放大器的方框图。图13示出功率放大器模块124。模块124包括印刷电路板126和安装在印刷电路板或基片126上的多个芯片。功率放大器芯片128包含功率放大器电路。在所示的示例中，功率放大器芯片128用GaAs实现。CMOS控制器芯片130也安装在板126上并包含用于功率放大器的控制线路。参见图10，控制器芯片130可以包含图10所示的全部部件，功率放大器除外。功率放大器模块124的功能基本上与上面所描述的相同。
在前面的详细说明中，参照其特定的示范性实施例描述了本发明。在不脱离如权利要求书中提出的本发明的较宽阔的精神和范围的情况下，可以对其进行不同的修改和变化。因此，所述说明书和附图应被看作说明性的而非限制性的。

Claims (28)

1.一种利用集成电路形成的RF设备包括：
利用所述集成电路形成的功率放大器电路；
用于产生功率斜坡曲线以便控制所述RF功率放大器的输出功率的电路。
2.如权利要求1所述的RF设备，其中还包括利用所述集成电路形成的用于接收功率控制数据的数字接口。
3.如权利要求2所述的RF设备，其中所述数字接口包括串行接口。
4.如权利要求1所述的RF设备，其中还包括利用所述集成电路形成的一个或多个传感器，其中产生一个或多个斜坡曲线，以便根据来自一个或多个传感器的信息给所述功率放大器电路供电。
5.如权利要求4所述的RF设备，其中所述传感器中的至少一个检测所述RF功率放大器的温度。
6.如权利要求4所述的RF设备，其中所述传感器中的至少一个检测向所述RF功率放大器供电的电池组电压。
7.如权利要求1所述的RF设备，其中还包括利用所述集成电路形成的数字信号处理器(DSP)。
8.如权利要求7所述的RF设备，其中所述DSP通过选择所述斜坡曲线中的一个或多个斜坡曲线来控制所述功率放大器电路的输出功率。
9.如权利要求8所述的RF设备，其中所述DSP根据外部控制信号和进一步根据来自在所述集成电路上形成一个或多个传感器的信息产生一个或多个斜坡曲线。
10.一种放大RF信号的方法包括：
提供在集成电路上形成的功率放大器；
在所述集成电路内存储多个斜坡曲线；以及
选择所述斜坡曲线之一来控制所述RF功率放大器的输出功率。
11.如权利要求10所述的方法，其中根据接收的功率控制信号来选择所述斜坡曲线。
12.如权利要求10所述的方法，其中还包括检测所述集成电路的温度。
13.如权利要求10所述的方法，其中还包括检测电池组的电压。
14.如权利要求10所述的方法，其中还包括利用所述选定的斜坡曲线来产生用于控制所述RF功率放大器的输出功率的功率控制信号。
15.一种利用集成电路形成的RF功率放大器包括：
功率放大器电路；以及
利用所述集成电路形成的用于发送和接收信号的串行接口。
16.如权利要求15所述的RF功率放大器，其中所述集成电路包括多个引脚，所述RF功率放大器还包括：
方式控制引脚，用于选择第一方式或第二方式；以及
第一接口引脚，其中所述第一接口引脚在所述第一方式下具有第一功能而在所述第二方式下具有第二功能。
17.如权利要求16所述的RF功率放大器，其中还包括第二接口引脚，其中所述第二接口引脚在所述第一方式下具有第一功能而在所述第二方式下具有第二功能。
18.如权利要求16所述的RF功率放大器，其中所述第一方式是串行接口方式，而所述第二方式是引脚控制方式。
19.如权利要求16所述的RF功率放大器，其中所述方式控制引脚在所述功率放大器内用作内部电压源。
20.一种无线通信装置包括：
适合于控制所述通信装置的操作的控制器电路；
收发信机；
RF功率放大器；以及
耦合到所述控制器、收发信机和RF功率放大器的串行总线。
21.如权利要求20所述的无线通信装置，其中所述功率放大器包括用于检测所述功率放大器的特性的传感器。
22.如权利要求21所述的无线通信装置，其中所述传感器是温度传感器；以及其中来自所述传感器的信息经由所述串行总线发送至所述控制器电路。
23.如权利要求20所述的无线通信装置，其中当启动所述功率放大器时所述串行总线被阻塞。
24.如权利要求20所述的无线通信装置，其中所述功率放大器包括选择串行接口方式或引脚控制方式的方式控制引脚。
25.如权利要求20所述的无线通信装置，其中当所述功率放大器正在发送时所述串行总线被阻塞。
26.如权利要求20所述的无线通信装置，其中所述功率放大器还包括：
用于耦合到串行总线的串行数据输出引脚；以及
耦合到所述串行数据输出引脚的三态驱动器。
27.如权利要求26所述的无线通信装置，其中当所述功率放大器正在发送时所述三态驱动器对所述输出引脚进行三态控制。
28.如权利要求27所述的无线通信装置，其中还包括偏置电路，用于在所述功率放大器正在发送的同时偏置所述三态输出引脚。
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