CN1909753A - 驱动膜、驱动封装和包括该封装的有机发光二极管显示器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种驱动膜、用于有机发光二极管显示器的驱动封装、包括该封装的有机发光二极管显示器及其方法，其中所述驱动膜包括：具有输入端和输出端的基膜；形成在所述基膜上的多条第一信号线；以及形成在所述基膜上并设置在所述输出端的所述第一信号线之间的多条第二信号线。

Description

驱动膜、驱动封装和包括该封装的有机发光二极管显示器
技术领域
本发明涉及驱动膜、用于有机发光二极管(“OLED”)显示器的驱动封装、包括该封装的OLED显示器及其方法。更具体而言，本发明涉及提高显示器均匀性的驱动膜、用于OLED显示器的驱动封装、包括该封装的OLED显示器，以及提高显示器的均匀性的方法。
背景技术
轻薄的个人计算机以及电视机的最近发展趋势需要轻薄的显示装置，而满足这种要求的平板显示器正在取代传统的阴极射线管(“CRT”)。
平板显示器包括液晶显示器(“LCD”)、场发射显示器(“FED”)、有机发光二极管(“OLED”)显示器、等离子体显示面板(“PDP”)等。
通常，有源矩阵平板显示器包括以矩阵排列的多个像素，并且其基于给定的亮度信息控制像素的亮度来显示图像。OLED显示器是自发光显示装置，由此不需要外部光源。OLED显示器通过电激发发光有机材料来显示图像，并且其具有低的功耗、宽的视角和快的响应时间，由此对于显示运动图像是有利的。
OLED显示器的像素包括OLED和用于驱动OLED的薄膜晶体管(“TFT”)。
发明内容
本发明提供了一种驱动膜、用于有机发光二极管显示器的驱动封装、包括该封装的有机发光二极管显示器，以及优势在于提高显示均匀性同时提供更多的电流以有效利用有限面积的方法。
本发明的示范性实施例提供了一种用于有机发光二极管显示器的驱动膜，其包括：具有输入端和输出端的基膜；形成在所述基膜上的多条第一信号线；以及形成在所述基膜上并设置在所述输出端的所述第一信号线之间的多条第二信号线。
所述第二信号线可以在输出端分别交替地设置在所述第一信号线之间，使得所述第二信号线跨过所述输出端均匀地分布。在所述输入端的第一组第二信号线可以经由设置在所述基膜以及所述第一和第二信号线之上的导电层电连接到在所述输出端的第二组第二信号线。
所述驱动膜可以进一步包括：绝缘膜，其形成在所述第一信号线和所述第二信号线上以及暴露在所述基膜的输入端和输出端的所述第一和第二信号线的部分；形成在所述绝缘膜上的导电层；以及将所述第二信号线与所述输入端和输出端附近的导电层相连的多个连接部件。
所述连接部件可以包括穿过所述绝缘膜的穿通孔，并且每个连接部件可以包括导电部分。
所述基膜可以包括聚酰亚胺。
所述第一信号线可以传输具有变化值的信号。
所述第二信号线可以传输具有固定值的信号。
本发明的其他示范性实施例提供了一种用于有机发光二极管显示器的驱动封装，其包括：具有输入端和输出端的基膜；形成在所述基膜上并暴露所述基膜的部分输入端和输出端的导电层；安装在所述基膜上并暴露于所述导电层之上的驱动电路芯片；形成在所述基膜上并连接到所述驱动电路芯片的多条第一信号线；形成在所述输入端附近的多条第二信号线和形成在所述基膜的输出端附近的多条第二信号线，所述形成在输出端附近的多条第二信号线设置在输出端的所述第一信号线之间；插入在所述第一和第二信号线与所述导电层之间的绝缘膜；以及，将所述第二信号线与所述输入端和输出端附近的导电层相连的多个连接部件。
此处，所述连接部件可以包括穿过所述绝缘膜的穿通孔。所述基膜可以包括聚酰亚胺。所述第一信号线可以传输数据电压，并且其可以传输扫描电压。所述第二信号线可以传输驱动电压，并且其可以传输公共电压。所述驱动电路芯片可以包括数据驱动集成电路芯片，并且其可以包括扫描驱动集成电路芯片。所述第二信号线可以跨过所述输出端均匀地分布。
本发明的其他示范性实施例提供了一种有机发光二极管显示器，包括：基板；形成在所述基板上的显示区域；以及连续地附着到所述基板的上边缘和下边缘中至少一个上的第一驱动封装。所述第一驱动封装包括：第一基膜，所述第一基膜包括输入端和输出端；形成在所述第一基膜上并暴露所述第一基膜的部分输入端和输出端的第一导电层；安装在所述第一基膜上并暴露于所述第一导电层之上的第一驱动电路芯片；形成在所述第一基膜上并连接到所述第一驱动电路芯片的多条第一信号线；形成在所述输入端附近的多条第二信号线和形成在所述第一基膜的输出端附近的多条第二信号线，所述形成在输出端附近的多条第二信号线设置在输出端的所述第一信号线之间；插入在所述第一和第二信号线与所述第一导电层之间的第一绝缘膜；以及，将所述第二信号线与所述输入端和输出端附近的第一导电层相连的多个第一连接部件。
所述第一信号线可以传输数据电压，所述第一驱动电路芯片可以包括数据驱动集成电路芯片。所述第二信号线可以传输公共电压或驱动电压。
所述有机发光二极管显示器还可以包括附着到所述基板的左边缘和右边缘中至少一个上的第二驱动封装，其中所述第二驱动封装包括：具有输入端和输出端的第二基膜；形成在所述第二基膜上并暴露所述第二基膜的部分输入端和输出端的第二导电层；安装在所述第二基膜上并暴露于所述第二导电层之上的第二驱动电路芯片；形成在所述第二基膜上并连接到所述第二驱动电路芯片的多条第三信号线；形成在所述输入端附近的多条第四信号线和形成在所述第二基膜的输出端附近的多条第四信号线，所述形成在输出端附近的多条第四信号线设置在输出端的所述第三信号线之间；插入在所述第三和第四信号线与所述第二导电层之间的第二绝缘膜；以及，将所述第四信号线与所述输入端和输出端附近的第二导电层相连的多个第二连接部件。
所述第四信号线可以传输公共电压或驱动电压，所述第三信号线可以传输扫描电压，所述第二驱动电路芯片可以包括扫描驱动集成电路芯片。
本发明的其他示范性实施例提供了一种提高有机发光二极管显示器的显示均匀性的方法，所述方法包括：提供驱动封装，所述驱动封装含有在第一边缘上的输入端，在与所述第一边缘相对的第二边缘上的输出端，并含有连接在所述第一和所述第二边缘之间的第三和第四相对边缘；将所述驱动封装的输出端附着到所述有机发光二极管显示器的显示面板上；以及，从所述驱动封装的输出端沿着从所述驱动封装的第三边缘延伸到第四边缘的所述输出端的长度基本均匀地输送固定电压。
提供驱动封装可以包括：在所述驱动封装的基膜上设置多条第一信号线；设置与所述输入端相邻的第一组第二信号线，以及与所述输出端相邻的第二组第二信号线；以及，从所述驱动封装的第三边缘到第四边缘均匀地分布所述第二组信号线，其中所述固定电压从所述第二组信号线被输送到所述显示面板。
设置所述多条第一信号线可以包括将所述第一信号线与邻近所述输出端的所述第二组第二信号线交替排列。
所述方法还可以包括从所述驱动封装的输出端沿着从所述驱动封装的第三边缘延伸到第四边缘的所述输出端的长度基本均匀地输送可变电压。
从所述输出端基本均匀地输送所述固定电压和所述可变电压可以包括将输送所述固定电压的信号线与输送所述可变电压的信号线交替排列。
附图说明
通过参照附图描述其示范性实施例，本发明的以上和其他特征及优点变得更加明显，其中：
图1是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的框图；
图2是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性像素的等效电路图；
图3是图2所示示范性OLED显示器的示范性像素的示范性OLED和示范性驱动晶体管的示范性截面图；
图4是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性OLED的示意图；
图5是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的平面图；
图6是根据本发明另一示范性实施例的示范性OLED显示器的平面图；
图7是根据本发明一示范性实施例的示范性驱动封装的平面图；
图8是根据本发明另一示范性实施例的示范性驱动封装的平面图；以及
图9是沿着线IX-IX得到的图8所示示范性驱动封装的截面图。
具体实施方式
参照附图，为了使本领域技术人员能够实施本发明而描述本发明。正如本领域技术人员能够认识到的，可以以各种不同方式修改所描述的实施例，而所有这些修改并不偏离本发明的精神和范围。
为了使多个层和区域清晰，在图中加大了层的厚度。在说明书中通篇使用相同的附图标记表示相同的元件。当称比如层、膜、区域或板的任意元件位于另一元件上时，意味着该元件直接在另一元件上，或者在另一元件上方而具有至少一个插入元件。另一方面，如果称任意元件直接位于另一元件上，则意味着在这两个元件之间不存在插入元件。如此处所用的，术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任何及所有组合。
应当理解，虽然这里可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区别开。因此，以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以在不背离本发明精神的前提下称为第二元件、组件、区域、层或部分。
这里所用的术语仅仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。如此处所用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”、“该”均同时旨在包括复数形式。需要进一步理解的是，术语“包括”和/或“包含”或者“含有”当在本说明书中使用时，指定了所述特性、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特性、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
为便于描述，此处可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(些)元件或部件之间的关系。应当理解，空间相对性术语是用来概括除附图所示取向之外的使用或操作中器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转过来，被描述为“在”其他元件或部件“之下”或“下面”的元件将会在其他元件或部件的“上方”。这样，示例性术语“在…下面”就能够涵盖之上和之下两种取向。器件可以采取其他取向(旋转90度或在其他取向)，此处所用的空间相对性描述符做相应解释。
除非另行定义，此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。进一步应当理解的是，诸如通用词典中所定义的术语，除非此处加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域和本公开的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。
通常，OLED显示器变得越大，则需要更多的电流来显示相同的亮度，因此所能提供的电流强度是确定显示器均匀性的重要因素。然而，对于大的显示面板，利用有限宽度的边缘区域提供大量的电流并不容易，并且难以向整个显示面板均匀地提供电流。
由此，正如以下将参照示范性实施例所描述的，本发明提供了更多的电流以有效地利用有限的区域并提高显示的均匀性。
现在，将参照附图描述根据本发明示范性实施例的示范性驱动膜、示范性驱动封装、示范性显示装置及其示范性的驱动方法。
图1是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的框图，图2是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性像素的等效电路图。
如图1所示，OLED显示器包括显示面板300，连接到显示面板300的扫描驱动区400和数据驱动器500，以及用于控制扫描驱动器400和数据驱动器500的信号控制器600。
如图所示，显示面板300包括多条显示信号线G1-Gn和D1-Dm，多条驱动电压线(未示出)，以及连接到上述元件并基本呈矩阵排列的多个像素PX。
显示信号线G1-Gn以及D1-Dm包括用于传输扫描信号(也称为栅极信号)的多条扫描线(也称为栅极线)G1-Gn，用于传输数据信号(也称为源极信号)的多条数据线(也称为源极线)D1-Dm。扫描线G1-Gn基本在行方向即第一方向上延伸，彼此分开且基本平行。数据线D1-Dm基本在列方向即第二方向上延伸，彼此分开且基本平行。
驱动电压Vdd被传输到每个像素PX。
如图2所示，每个像素PX例如连接到扫描线Gi和数据线Dj的像素包括OLED LD、驱动晶体管Qd、电容器Cst和开关晶体管Qs。
驱动晶体管Qd是三端元件，含有连接到开关晶体管Qs和电容器Cst的比如栅电极的控制端，连接到驱动电压Vdd的比如源电极的输入端，以及连接到OLED LD的比如漏电极的输出端。
开关晶体管Qs也是三端元件，含有连接到扫描线Gi的比如栅电极的控制端，连接到数据线Dj的比如源电极的输入端，以及连接到电容器Cst和驱动晶体管Qd的比如漏电极的输出端。
电容器Cst连接在开关晶体管Qs和驱动电压Vdd之间，比如开关晶体管Qs的输出端和驱动电压Vdd之间。电容器Cst还连接在驱动晶体管Qd的控制端和驱动电压Vdd之间。电容器Cst将从开关晶体管Qs施加的数据电压存储并保持预定时间。
OLED LD含有连接到驱动晶体管Qd的阳极和连接到公共电压Vss的阴极。OLED LD通过发出其强度依赖于从驱动晶体管Qd输出端提供的电流ILD的光来显示图像。从驱动晶体管Qd提供的电流ILD依赖于驱动晶体管Qd的控制端和输出端之间的电压Vgs。
开关晶体管Qs和驱动晶体管Qd是包括非晶硅(“a-Si”)或多晶硅的n沟道场效应晶体管(“FETs”)。然而，开关晶体管Qs和驱动晶体管Qd也可以是p沟道FET，在这种情况下，由于p沟道FET和n沟道FET彼此互补，所以p沟道FET的工作、电压和电流与n沟道FET的相反。
现在，将参照图3和图4进一步描述图2所示的OLED显示器的OLEDLD和驱动晶体管Qd的结构。
图3是图2所示示范性OLED显示器的示范性像素的示范性OLED和示范性驱动晶体管的示范性截面图，图4是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性OLED的示意图。
比如栅电极的控制电极124形成在绝缘基板110上。控制电极124优选由诸如Al和Al合金的含Al金属、诸如Ag和Ag合金的含Ag金属、诸如Cu和Cu合金的含Cu金属、诸如Mo和Mo合金的含Mo金属、铬Cr、钛Ti或钽Ta制成。然而，控制电极124可具有包括两导电膜(未示出)的多层结构，该两导电膜具有不同的物理特性。在这样的多层结构中，为了减小信号延迟或电压降，两导电膜之一优选由低电阻率的金属制成，比如含Al金属、含Ag金属和含Cu金属，而另一导电膜优选由具有具有与比如氧化铟锡(“ITO”)或氧化铟锌(“IZO”)的其它材料良好的物理、化学特性和电接触特性的材料制成，比如含Mo金属、Cr、Ta或Ti。多层结构中两导电膜的组合的实例包括成对的下Cr膜和上Al(合金)膜以及成对的上Mo(合金)膜和下Al(合金)膜。尽管已经描述了控制电极124的特定的示范性实施例，但控制电极124可以由各种金属或导体制成。控制电极124的横向侧面相对于基板110的表面倾斜，其优选的倾角在约30°至约80°的范围内。
优选但不限于由氮化硅(SiNx)制成的绝缘层140形成在控制电极124上。
优选但不限于由氢化a-Si或多晶硅制成的半导体154形成在绝缘层140上。
成对的欧姆接触163和165形成在半导体154上，欧姆接触163和165优选由硅化物或者重掺杂n型杂质的n+氢化a-Si制成。
半导体154以及欧姆接触163和165的横向侧面相对于基板110的表面倾斜，并且其优选的倾角在约30°到约80°的范围内。
比如源电极的输入电极173以及比如漏电极的输出电极175形成于欧姆接触163和165以及绝缘层140上。输入电极173和输出电极175优选由比如Cr、含Mo金属、Ta和Ti的难熔金属制成，其可以具有多层结构，该多层结构包括难熔金属膜(未示出)和位于其上的低电阻率膜(未示出)。多层结构的实例包括双层结构和三层结构，所述双层结构包括下部Cr/Mo(合金)膜以及上部Al(合金)膜，所述三层结构由下部Mo(合金)膜、中间Al(合金)膜和上部Mo(合金)膜形成。尽管已经描述了输入电极173和输出电极175的特定的示范性实施例，但输入电极173和输出电极175可以由多种金属或导体形成。与控制电极124类似，输入电极173和输出电极175也相对于基板110的表面倾斜，并且其倾角在约30°到约80°的范围内。
输入电极173和输出电极175彼此分开且相对于控制电极124彼此相对的设置。控制电极124、输入电极173和输出电极175与半导体154一起，形成了具有沟道的驱动晶体管Qd，所述沟道形成在欧姆接触163和165之间以及输入电极173和输出电极175之间的半导体154中。
欧姆接触163和165仅插入在下方的半导体154与其上覆盖的输入电极173和输出电极175之间，并减小其间的接触电阻。半导体条154包括未被输入电极173和漏电极175覆盖的暴露部分，由此形成了驱动晶体管Qd的沟道。
钝化层180形成于输入电极173、输出电极175、半导体154的暴露部分以及绝缘层140的暴露部分上。钝化层180优选由比如氮化硅或氧化硅的无机绝缘体、有机绝缘体、或低介电绝缘材料制成。所述低介电材料具有优选小于4.0的介电常数，并且其实例包括通过等离子体增强化学气相沉积(“PECVD”)形成的a-Si:C:O和a-Si:O:F。钝化层180可以由具有感光性的有机绝缘体制成，并且钝化层180的表面可以是平坦的。然而，钝化层180可以具有双层结构，该双层结构包括下部无机膜和上部有机膜，从而使其可以利用有机膜并且保护半导体154的暴露部分。钝化层180具有暴露一部分输出电极175的接触孔185。
像素电极190形成在钝化层180上。像素电极190通过接触孔185在物理上并在电气上连接到输出电极175，并且优选地由透明导体制成、比如但不限于ITO或IZO，或者由反射金属制成、比如Al或Ag合金。
在钝化层180上形成分隔物316，比如岸层(bank layer)。分隔物361像堤岸一样包围像素电极190从而在像素电极190上限定出开口，分隔物361优选由有机或无机绝缘材料制成。
有机发光部件370形成在像素电极190上，并且其被限定在由分隔物361包围的开口内。
如图4所示，有机发光部件370具有多层结构，该结构包括发光层EML和用于改善发光层EML的发光效率的辅助层。辅助层包括在发光层EML的相对侧面以用于改善电子和空穴的平衡的电子传输层ETL和空穴传输层HTL，以及分别与电子传输层ETL和空穴传输层HTL相邻设置以用于改善电子和空穴注入的电子注入层EIL和空穴注入层HIL。在一可选的实施例中，可以省略辅助层。
在有机发光部件370和分隔物361上形成被供以公共电压Vss的公共电极270。公共电极270优选由反射金属制成、比如但不限于Ca、Ba、Al和Ag，或者由透明导电材料制成、比如但不限于ITO和IZO。
在朝向显示面板300的顶部发光的顶部发光型OLED显示器中，应用了不透明的像素电极190和透明的公共电极270的组合，而在朝向显示面板300的底部发光的底部发光型OLED显示器中，应用了透明的像素电极190和不透明的公共电极270的组合。
像素电极190、有机发光部件370和公共电极270形成了图2中所示的OLED LD，该OLED LD具有作为阳极的像素电极190以及作为阴极的公共电极270，反之亦然。依据发光部件370的材料，OLED LD唯一的发射主色(main colors)之中一种颜色的光。一组颜色的实例包括红、绿、蓝三种颜色，并通过这三种颜色的空间和来显示预期的颜色。
再次参照图1，扫描驱动器400连接到扫描线G1-Gn并合成用于使开关晶体管Qs导通的高电压Von以及用于使开关晶体管Qs截止的低电压Voff从而产生扫描信号，所述扫描信号被施加到扫描线G1-Gn。
数据驱动器500连接到数据线D1-Dm并将数据电压施加到数据线D1-Dm。
信号控制器600控制扫描驱动器400和数据驱动器500的操作，并补偿输入图像数据R、G、B。
扫描驱动器400或数据驱动器500可以以直接安装在显示面板300上的至少一个驱动集成电路(“IC”)芯片来实现，或者它们可以安装在附着于显示面板300的带载封装(“TCP”)型的柔性印刷电路膜(未示出)上。可选择的，扫描驱动器400或数据驱动器500可以与显示面板300集成。并且，它们可以集成到一个芯片中。
信号控制器600从外部图形控制器(未示出)提供了输入图像信号R、G和B以及用于控制显示的输入控制信号，比如垂直同步信号Vsync、水平同步信号Hsync、主时钟信号MCLK和数据使能信号DE。在基于输入控制信号以及输入图像信号R、G和B来补偿输入图像信号R、G和B从而产生输出图像信号DAT并且产生扫描控制信号CONT1和数据控制信号CONT2之后，信号控制器600将扫描控制信号CONT1传输给扫描驱动器400，并将数据控制信号CONT2和输出图像信号DAT传输给数据驱动器500。
扫描控制信号CONT1包括用于指示开始扫描高电压的扫描起始信号STV和用于控制高电压Von的输出的至少一个时钟信号。
数据控制信号CONT2包括用于指示对一行像素PX的数据传输开始的水平同步起始信号STH，用于指示施加数据电压到数据线D1-Dm的负载信号LOAD，以及数据时钟信号HCLK。
响应来自于信号控制器600的数据控制信号CONT2，数据驱动器500顺序接收用于一行像素的图像数据DAT，将每个图像数据DAT转换成数据电压，并将数据电压施加到相应的数据线D1-Dm。
响应来自信号控制器600的扫描控制信号CONT1，扫描驱动器400将扫描信号施加于扫描线G1-Gn，从而使连接于扫描线G1-Gn的开关晶体管Qs导通，因此，施加于数据线D1-Dm的数据电压通过导通的开关晶体管Qs被施加于驱动晶体管Qd的控制端。
即使在开关晶体管Qs截止之后，施加到驱动晶体管Qd的数据电压也被存储在电容器Cst中并被保持。被供以数据电压的每个驱动晶体管Qd导通并输出电流ILD，电流ILD具有依赖于数据电压的大小。然后，该电流ILD从驱动晶体管Qd的输出端流入到OLED LD中，并且相应的像素PX显示图像。
在一个水平周期(或“1H”，其等于水平同步信号Hsync和数据使能信号DE的一个周期)之后，数据驱动器500和扫描驱动器400对于下一行像素PX重复相同的操作。以这种方式，在一帧期间，所有的扫描线G1-Gn被顺序供以扫描信号，由此将数据电压施加到所有像素PX。在一帧结束之后，下一帧开始，在下一帧中重复相同的操作。
现在，将参照图5至图6描述根据本发明示范性实施例的OLED显示器的各种实例。
图5是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的平面图，图6是根据本发明另一示范性实施例的示范性OLED显示器的平面图。
参照图5和图6，OLED显示器包括OLED显示面板300，驱动电路封装50a、50b、30和40，以及附着到OLED显示面板300的柔性印刷电路(“FPC”)膜60。
OLED显示面板300包括设置有多个像素的显示区域310并基本上显示图像。OLED显示面板300中显示区域310外部的边缘区域(外围区域)用于附着驱动OLED显示面板300的各种部件。
在图5所示的OLED显示器中，驱动电路封装50a和50b包括附着到OLED显示面板300的上边缘(或下边缘)的多个数据驱动电路封装50a以及附着到OLED显示面板300的右边缘(或左边缘)的多个扫描驱动电路封装50b。数据驱动电路封装50a和扫描驱动电路封装50b中每一个包括FPC膜以及安装在其上的驱动电路芯片，该驱动电路芯片可以是带载封装(“TCP”)型或薄膜上芯片(“COF”)型。然而，不限于以上，这些电路可以直接安装在显示面板300上或者与显示面板300集成。
FPC膜60附着在数据驱动电路封装50a和扫描驱动电路封装50b之间，它们还附着到OLED显示面板300的其余边缘，比如OLED显示面板300的下边缘和左边缘。
驱动电路封装50a和50b以及FPC膜60还附着到印刷电路板(“PCB”，未示出)，驱动电路封装50a和50b从PCB被供以图像数据和各种控制信号，然后将数据电压等施加给显示面板300，FPC膜60将从PCB提供的驱动电压Vdd或公共电压Vss传输到显示面板300。驱动电压Vdd在显示面板300中基本上向上和向下传输，而公共电压Vss可以在显示面板300中向上和向下传输，或者从一侧到另一侧。
在图5中，数据驱动电路封装50a或扫描驱动电路封装50b以及FPC膜60不限于所示出的实施例，而是可以附着到显示面板300的其他边缘。
在图6所示的OLED显示器中，驱动封装30和40分别附着到OLED显示面板300的上边缘和左边缘。可选择地，驱动封装30和40可以附着到OLED显示面板300的上边缘和右边缘，OLED显示面板300的下边缘和左边缘，以及OLED显示面板300的下边缘和右边缘。
也就是说，在所示出的实施例中，仅驱动封装30和40附着到OLED显示面板300的上边缘和左边缘。驱动封装30和40将数据电压或扫描电压施加到并将公共电压Vss和/或驱动电压Vdd传输到显示面板300。附着到OLED显示面板300的上边缘的驱动封装30和40主要包括数据驱动电压电路，而附着到OLED显示面板300的左边缘的驱动封装30和40主要包括扫描驱动电压电路。
FPC膜60附着到OLED显示面板300的其余边缘，比如在所示出的实施例中，为OLED显示面板300的下边缘和右边缘。然而，不限于以上，如需要，驱动封装30和40可以附着到OLED显示面板300的四个边缘。
现在，将参照图7至图9进一步描述根据本发明多种实施例的驱动封装30和40。
图7和图8是图6所示的示范性驱动封装的平面图，图9是沿着线IX-IX得到的图8所示示范性驱动封装的截面图。
参照图7，驱动封装30包括基膜(base film)31，形成在基膜31上的多个信号线34和36，以及安装在基膜31上的驱动电路芯片32。
基膜31是驱动封装30的支撑体，并具有输入端30a和输出端30b。输入端30a位于驱动封装30的第一边缘，而输出端30b位于驱动封装30的与第一边缘相对的第二边缘。输入端30a连接到PCB，而输出端30b连接到OLED显示面板300。基膜31具有绝缘特性和柔性，并且其可以由比如但不限于聚酰亚胺的材料制成。
驱动电路芯片32安装在基膜31的中心部分上。驱动电路芯片32是将数据电压或扫描电压施加到OLED显示面板300的IC芯片。
信号线34和36可以形成在基膜31上或其下方。
信号线34和36包括变化信号线34和固定信号线36，变化信号线34用于传输具有变化值的变化信号，比如数据信号或扫描信号，固定信号线36用于传输具有固定值的固定信号，比如公共电压Vss或驱动电压Vdd。
变化信号线34形成在其上居中具有芯片32的中央区域上，即，在基膜31的变化信号区域35上，并且变化信号线34从输入端30a延伸到驱动电路芯片32，然后再从驱动电路芯片32延伸到输出端30b。换言之，变化信号线34从驱动封装30的第一边缘延伸到第二边缘，并连接到第一和第二边缘之间的驱动电路芯片32。固定信号线36形成为与第三和第四边缘区域相邻，即，在固定信号区域37a和37b上，并且固定信号线36从输入端30a连续地延伸到输出端30b。换言之，固定信号线36从第一边缘连续地延伸到第二边缘并位于固定信号区域37a和37b中。变化信号线34位于变化信号区域35中，而变化信号区域35设置在固定信号区域37a和固定信号区域37b之间。固定信号区域37a在位置上与驱动封装30的第三边缘相邻，固定信号区域37b在位置上与驱动封装30的第四边缘相邻，所述第四边缘与第三边缘相对。基膜31可以基本上呈矩形形状，具有基本上彼此平行的第一和第二边缘，以及基本上彼此平行的第三和第四边缘。
参照图8和图9，根据本发明另一示范性实施例的驱动封装40包括基膜41，安装在基膜41上的驱动电路芯片42，覆盖基膜41的导电层43，形成在基膜41上的信号线44和45，以及插入在导电层43与信号线44和45之间的绝缘膜47。
基膜41和驱动电路芯片42与图7中驱动封装30的基膜31和驱动电路芯片32基本相同。
信号线44和45包括变化信号线44和固定信号线45。如在图7的驱动封装30中那样，变化信号线44包括从位于驱动封装40的第一边缘的输入端40a延伸到驱动封装40的中心区域的驱动电路芯片42的变化信号线44，以及从驱动电路芯片42延伸到位于驱动封装40的第二边缘的输出端40b的变化信号线44，所述第二边缘与所述第一边缘相对。变化信号线44不必局限于基膜41的中央区域，而是可以脱离驱动电路芯片42，从而在驱动封装40的第二边缘处从基膜41的第三边缘到第四边缘均匀分布。
固定信号线45仅存在于基膜41的输入端40a和输出端40b附近。换言之，固定信号线45不从驱动封装40的第一边缘连续地延伸到第二边缘。相反，固定信号线45从驱动封装40的第一边缘局部地跨过基膜41，并从驱动封装40的第二边缘局部地跨过基膜41。因此，基膜41的中心区域，比如包围驱动电路芯片42的区域，可以没有固定信号线45。因此，固定信号线45包括从输入端40a延伸的第一组固定信号线45以及从输出端40b延伸的第二组固定信号线45，其中第一和第二组固定信号线45在物理上彼此分开。
固定信号线45依次设置在输出端40b附近的变化信号线44之间。也就是说，靠近驱动封装40的第二边缘，固定信号线45比如第二组固定信号线45中的固定信号线与变化信号线44交替排列。
绝缘膜47基本覆盖基膜41的整个表面，而导电层43基本覆盖绝缘膜47的整个表面。绝缘膜47和导电层43暴露基膜41的输入端40a和输出端40b附近的基膜41以及信号线44和45的部分。在暴露的输入端40a处的信号线44和45的端部用于将驱动封装40连接到PCB的焊盘，而在暴露的输出端40b处的信号线44和45的端部用于将驱动封装40连接到显示面板300的焊盘。绝缘膜47和导电层43可以进一步包括用于将驱动电路芯片42容纳在其中的对准开口。驱动电路芯片42可以突出到导电层43之上，如图9所示。
电连接固定信号线45和导电层43的多个连接部件48a和48b形成在输入端40a和输出端40b附近。连接部件48a和48b可以是从固定信号线45通过绝缘膜47穿透到导电层43的穿通孔。如所示出的，每条固定信号线45可以与几个连接部件48a和几个连接部件48b相连。每个连接部件48a和48b可以包括导电部件使得导电层43电连接到每条固定信号线45。
在这样的驱动电路封装40中，施加到基膜41的输入端40a附近的固定信号线45即第一组固定信号线45的固定信号经由输入端40a附近的连接部件48a被传输到导电层43。然后，传输到导电层43的固定信号沿着导电层43朝向输出端40b传输，并经由输出端40b附近的连接部件48b被传输到形成在基膜41的输出端40b处的固定信号线45即第二组固定信号线45。这里，由于固定信号线45均匀地设置在输出端40b处的变化信号线44之间，比如交替排列在变化信号线44之间，所以比如驱动电压Vdd或公共电压Vss的固定信号能够被均匀地施加给整个显示面板300。因此，能够改善OLED显示器的显示均匀性。
如上所述，根据本发明的示范性实施例，能够将更多的电流稳定地提供给OLED显示器，从而能够改善显示器的均匀性。
尽管以上已经描述了本发明的示范性实施例，但应当清楚理解的是，本领域技术人员能够知晓的对于此处所述基本发明构思的多种变化和/或改进仍将落入由权利要求限定的本发明的精神和范围内。
尽管已经结合目前被认为是可行的示范性实施例描述了本发明，但应理解的是，本发明不限于所公开的实施例，相反，其意于覆盖包括在权利要求的精神和范围内的各种变化和等效设置。
本申请要求于2005年8月4日提交的韩国专利申请No.10-2005-0071347的优先权，其全部内容在此引入作为参考。

Claims (31)

1.一种用于有机发光二极管显示器的驱动膜，所述驱动膜包括：
包括输入端和输出端的基膜；
形成在所述基膜上的多条第一信号线；以及
形成在所述基膜上并设置在所述输出端的所述第一信号线之间的多条第二信号线。
2.根据权利要求1所述的驱动膜，其中所述第二信号线在所述输出端分别交替地设置在所述第一信号线之间。
3.根据权利要求1所述的驱动膜，其中在所述输入端的第一组第二信号线经由设置在所述基膜以及所述第一和第二信号线之上的导电层电连接到在所述输出端的第二组第二信号线。
4.根据权利要求1所述的驱动膜，其中所述第二信号线跨过所述输出端均匀地分布。
5.根据权利要求1所述的驱动膜，还包括：
绝缘膜，其形成在所述第一信号线和所述第二信号线上以及暴露在所述基膜的输入端和输出端的第一和第二信号线的部分；
形成在所述绝缘膜上的导电层；以及
将所述第二信号线与所述输入端和输出端附近的导电层相连的多个连接部件。
6.根据权利要求5所述的驱动膜，其中所述连接部件包括穿过所述绝缘膜的穿通孔。
7.根据权利要求6所述的驱动膜，其中每个连接部件包括导电部分。
8.根据权利要求1所述的驱动膜，其中所述基膜包括聚酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的驱动膜，其中所述第一信号线传输具有变化值的信号。
10.根据权利要求1所述的驱动膜，其中所述第二信号线传输具有固定值的信号。
11.一种用于有机发光二极管显示器的驱动封装，该驱动封装包括：
包括输入端和输出端的基膜；
形成在所述基膜上并暴露所述基膜的部分输入端和输出端的导电层；
安装在所述基膜上并暴露于所述导电层之上的驱动电路芯片；
形成在所述基膜上并连接到所述驱动电路芯片的多条第一信号线；
形成在所述输入端附近的多条第二信号线和形成在所述基膜的输出端附近的多条第二信号线，所述形成在输出端附近的多条第二信号线设置在输出端的所述第一信号线之间；
插入在所述第一和第二信号线与所述导电层之间的绝缘膜；以及
将所述第二信号线与所述输入端和输出端附近的导电层相连的多个连接部件。
12.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述连接部件包括穿过所述绝缘膜的穿通孔。
13.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述基膜包括聚酰亚胺。
14.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述第一信号线传输数据电压。
15.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述第一信号线传输扫描电压。
16.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述第二信号线传输驱动电压。
17.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述第二信号线传输公共电压。
18.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述驱动电路芯片包括数据驱动集成电路芯片。
19.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述驱动电路芯片包括扫描驱动集成电路芯片。
20.根据权利要求11所述的驱动封装，其中所述第二信号线跨过所述输出端均匀地分布。
21.一种有机发光二极管显示器，包括：
基板；
形成在所述基板上的显示区域；以及
连续地附着到所述基板的上边缘和下边缘中至少一个上的第一驱动封装，
其中所述第一驱动封装包括：
第一基膜，所述第一基膜包括输入端和输出端；
形成在所述第一基膜上并暴露所述第一基膜的部分输入端和输出端的第一导电层；
安装在所述第一基膜上并暴露于所述第一导电层之上的第一驱动电路芯片；
形成在所述第一基膜上并连接到所述第一驱动电路芯片的多条第一信号线；
形成在所述输入端附近的多条第二信号线和形成在所述第一基膜的输出端附近的多条第二信号线，所述形成在输出端附近的多条第二信号线设置在输出端的所述第一信号线之间；
插入在所述第一和第二信号线与所述第一导电层之间的第一绝缘膜；以及
将所述第二信号线与所述输入端和输出端附近的第一导电层相连的多个第一连接部件。
22.根据权利要求21所述的有机发光二极管显示器，其中所述第一信号线传输数据电压，所述第一驱动电路芯片包括数据驱动集成电路芯片。
23.根据权利要求21所述的有机发光二极管显示器，其中所述第二信号线传输公共电压或驱动电压。
24.根据权利要求21所述的有机发光二极管显示器，还包括附着到所述基板的左边缘和右边缘中至少一个上的第二驱动封装，
其中所述第二驱动封装包括：
包括输入端和输出端的第二基膜；
形成在所述第二基膜上并暴露所述第二基膜的部分输入端和输出端的第二导电层；
安装在所述第二基膜上并暴露于所述第二导电层之上的第二驱动电路芯片；
形成在所述第二基膜上并连接到所述第二驱动电路芯片的多条第三信号线；
形成在所述输入端附近的多条第四信号线和形成在所述第二基膜的输出端附近的多条第四信号线，所述形成在输出端附近的多条第四信号线设置在输出端的所述第三信号线之间；
插入在所述第三和第四信号线与所述第二导电层之间的第二绝缘膜；以及
将所述第四信号线与所述输入端和输出端附近的第二导电层相连的多个第二连接部件。
25.根据权利要求24所述的有机发光二极管显示器，其中所述第四信号线传输公共电压或驱动电压。
26.根据权利要求24所述的有机发光二极管显示器，其中所述第三信号线传输扫描电压，所述第二驱动电路芯片包括扫描驱动集成电路芯片。
27.一种提高有机发光二极管显示器的显示均匀性的方法，所述方法包括：
提供驱动封装，所述驱动封装含有在第一边缘上的输入端、在与所述第一边缘相对的第二边缘上的输出端，并含有连接在所述第一和所述第二边缘之间的相对的第三和第四边缘；
将所述驱动封装的输出端附着到所述有机发光二极管显示器的显示面板上；以及
从所述驱动封装的输出端沿着从所述驱动封装的第三边缘延伸到第四边缘的所述输出端的长度基本均匀地输送固定电压。
28.根据权利要求27所述的方法，其中提供驱动封装包括：
在所述驱动封装的基膜上设置多条第一信号线；
设置与所述输入端相邻的第一组第二信号线，以及设置与所述输出端相邻的第二组第二信号线；
从所述驱动封装的第三边缘到第四边缘均匀地分布所述第二组第二信号线，其中所述固定电压从所述第二组第二信号线被输送到所述显示面板。
29.根据权利要求28所述的方法，其中设置所述多条第一信号线包括将所述第一信号线与邻近所述输出端的所述第二组第二信号线交替排列。
30.根据权利要求27所述的方法，还包括从所述驱动封装的输出端沿着从所述驱动封装的第三边缘延伸到第四边缘的所述输出端的长度基本均匀地输送可变电压。
31.根据权利要求30所述的方法，其中从所述输出端基本均匀地输送所述固定电压和所述可变电压包括将输送所述固定电压的信号线与输送所述可变电压的信号线交替排列。
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