CN1899797A - 触控板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种触控板的及其制作方法，所述触控板设置在具有屏幕单元的电子设备上。所述方法包括：将触控单元置放于模穴内，再将熔融状的热熔胶加压注入模穴内，并以包覆成型方式结合于所述触控单元的外部表面，待热熔胶冷却凝固后再将成型的触控板取出。因此，在触控板的表面形成披覆层，从而实现其薄型化及高结合强度高的效果。

Description

触控板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种触控板及其制作方法，尤其涉及一种设置于具有屏幕单元的电子设备上以实现薄型化及提高结合强度的触控板及其制作方法。

背景技术

随着科技的进步与发展，具有提供影像的屏幕单元的电子设备(如移动电话、个人数字助理器等)已成为现代人必备的信息产品，而这些电子设备的发展趋势是在功能方面不断扩增提升，而在体积方面朝“轻、薄、短、小”的方向改善。然而，如何在具有功能扩增的同时又可使体积薄型化或微型化已经成为本领域研究的重要课题。

现有的触控板(touch pad)主要包括触控单元及两个粘贴于触控单元的上、下表面的塑料层，其中，触控单元可感测到使用者在操控时的触碰位置，在电子设备的屏幕单元上产生相对应的光标信号并进行位移控制。在形成触控板时，在塑料层的一面粘贴双面胶带，再将粘贴有双面胶带的塑料层粘贴于触控单元的表面，从而完成触控板的制作。此外，针对各种不同电子设备的使用需求，如上述触控板用于移动电话或个人数字助理器等电子设备中时，在上述塑料层的表面分别粘贴有按键部或对应于按键部的浮凸部，以作为按键而供使用者按压操作。

然而，在现有触控板的制作方法中，需通过双面胶带将塑料层粘贴于触控单元上，这不仅无法有效地减低触控板的整体高度，且利用双面胶带粘贴的结合强度不高。另外，利用上述粘贴方式结合，在制作过程较为缓慢且制作出的产品的品质不一致，因此，大幅降低了实用性及经济效益。而且，为了有效降低触控板的高度，通常采用薄型塑料层，然而，这种处理在产品成型后会出现皱缩现象，从而破坏了外观的美感。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种触控板及其制作方法，所述方法可使触控板的表面形成披覆层，以达到薄型化及提高结合强度高的功效。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供了一种触控板的制作方法，可包括下列步骤：a)提供触控单元；b)提供具有模穴的模具，并将所述触控单元置入所述模具的所述模穴中；c)将熔融状的热熔胶注入所述模穴内，注入所述模穴内的所述热熔胶以包覆成型方式结合于所述触控单元的外部表面；以及d)待所述热熔胶冷却凝固后将所述成型的触控板脱模取出。

根据本发明的另一个方面，本发明提供了一种触控板，所述触控板可用于具有屏幕单元的电子设备，并可包括触控单元和披覆层，所述触控单元用以感测触碰位置，并在所述电子设备的屏幕单元上产生相对应的光标信号以及提供位移控制，所述披覆层可通过包覆成型方式形成于所述触控单元的外部表面。

根据本发明的触控板及其制作方法可有效改善现有技术中的种种缺点。根据本发明的触控板不仅制作速度快，且成型后在披覆层表面不会产生皱缩现象，从而增加整体外观的美感；此外，根据本发明，通过加热后再以射出成型方式包覆，这样易于控制披覆层的厚度从而实现薄型化，且在结合强度方面也较现有使用粘贴方式的触控板高出数倍。因此，本发明的触控板更加实用和更符合使用者的需要。

附图说明

图1为本发明的制作流程示意图；

图2为本发明第一实施例的组合示意图；

图3是本发明第二实施例的组合示意图；

图4是本发明第二实施例应用于移动电话的组合示意图；

图5是本发明第三实施例的组合示意图；

图6是本发明第四实施例的组合示意图；

图7为本发明第五实施例的组合示意图。

主要组件符号说明

触控板1

触控单元11                            连接部111

披覆层12                              按键部121

浮凸部122                     通孔123

间隔空间124                   IC组件13

弹性体2                       拱起部21

电子设备3

主机31                        壳体32

具体实施方式

有关本发明的特征及技术内容将参照附图进行详细说明。附图示仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

图1所示为本发明的制作流程示意图。本发明提供了一种触控板的制作方法，其步骤包括：

a)提供触控单元11；在此步骤中，触控单元11的感应方式可为电阻式、电容式、光学式等，用以感测使用者的操控触碰位置，并在电子设备的屏幕单元中产生相对应的光标信号与并提供位移控制。此外，在触控单元11的底面或末端处可与IC组件13连接，以提供信号转换、控制、放大及稳压等作用。

b)提供具有模穴的模具，并将触控单元11置入模穴中；在此步骤中，可在上述模穴内部顶面设置有多个非贯穿槽(图未示)。非贯穿槽的形状可为圆形、椭圆形、矩形或其它各种不同几何形状的形状，从而以使得在触控单元1成型后可在其上方直接形成多个按键部121。同理，也可在上述模穴内部底面设置多个非贯穿孔(图未示)，这些非贯穿孔的形状系可为圆形、椭圆形、矩形或其它各种不同几何形状的形状，以使得触控单元1成型后在其下方直接形成多个浮凸部122。浮凸部122可分别与上述各按键部121对应设置。此外，上述IC组件13可直接在对应于浮凸部122的位置设置，并连接于触控单元11的底面。

c)将熔融状的热熔胶注入模穴内，这些热熔胶以包覆成型方式结合于触控单元11的外部表面；上述成型方式可为射出成型、浇铸成型或其它各种不同的成型方法，上述热熔胶可为热塑性塑料、热固性塑料或橡胶。

d)待热熔胶冷却凝固后将成型的触控板脱模取出。这样，通过上述步骤即完成了触控板的制作。

图2所示为本发明第一实施例的组合示意图。本发明的目的在于提供一种触控板1(touch pad)，其可设置于具有屏幕单元的电子设备(如图4所示)上，触控板1包括有触控单元11，用以提供感测触碰位置并在电子设备的屏幕单元上产生相对应的光标信号与提供位移控制。在触控单元11的外部表面以包覆成型方式形成有披覆层12，从而实现了薄型化及高结合强度的目的。触控单元11可为软性感应薄片或硬性感应薄片，披覆层12则可由透光、半透光、不透光或荧光的材质制成，这些材质可为热塑性塑料、热固性塑料或橡胶等；另外，披覆层12的表面上可涂装或印刷有数字键、符号键、方向键或其它各种不同功能键。

图3和图4分别为根据本发明第二实施例的组合示意图及将其应用于移动电话的组合示意图。披覆层12除可为上述的实施例外，还可在触控板1成型过程中一体形成多个排列整齐的按键部121及多个浮凸部122。按键部121的表面可涂装或印刷有数字键、符号键、方向键或其它各种不同功能键，浮凸部122可与按键部121对应设置。此外，在披覆层12包覆于触控单元11的外部时，触控单元11的一端预留有连接部111。连接部111上还可连接有IC组件13。

本发明的触控板1可设置于具有屏幕单元的电子设备3上。电子设备3可为移动电话、个人数字助理器、MP3播放器等，并具有主机31及容放主机31的壳体32。触控板1可直接贴附于主机31的上方，并在壳体32的上端边缘与主机31之间被固定，接着将触控单元11的连接部111电连接于主机31上，即完成了触控板1与电子设备3的连结；此外，还可在主机31与触控板1之间夹设弹性体2。弹性体2可为金属板材或其它具有弹性的材质。在弹性体2的板片上设有多个拱起部21，拱起部21与披覆层12的浮凸部122对应设置且相互贴抵接触，以在按压操作按键部121时，能获得确认并产生按压触感。

图5和图6所示分别为本发明第三及四实施例的组合示意图。在该实施例中，IC组件13除可为上述第二实施例的型态外，还可首先将其固设结合于触控单元11的底面，再将其置入模穴中包覆成型。IC组件13位于披覆层12的浮凸部122的内部，从而在按压操作按键部121时，不会使IC组件13与主机31或弹性体2产生相互干涉。在IC组件13的下方成形有通孔123(如图5所示)，通孔123用以为IC组件13进行散热。同理，还可在IC组件13的周缘预留有间隔空间124，接着，以二次射出成型方式将具有导热性的材质包覆于IC组件13的外部(如图6所示)，并形成本实施例的浮凸部122，从而达到散热的效果。

图7所示为本发明的第五实施例的组合示意图。在该实施例中，披覆层12的按键部121或浮凸部122除以包覆成型方式形成于触控单元11的外表面外(如上述实施例)，还可于按键部121与浮凸部122的一面设有粘胶(双面胶)，再依序分别将按键部121与浮凸部122粘贴于披覆层12的顶面及底面，从而组合成触控板1。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不是限定本发明实施的范围，凡依本发明的内容所作的简单等效变化与修饰，都落入本发明专利覆盖的范围内。

Claims (11)

1.一种触控板的制作方法，其步骤包括：

a)提供触控单元；

b)提供具有模穴的模具，并将所述触控单元置入所述模具的所述模穴中；

c)将熔融状的热熔胶注入所述模穴内，注入所述模穴内的所述热熔胶以包覆成型方式结合于所述触控单元的外部表面；以及

d)待所述热熔胶冷却凝固后将所述成型的触控板脱模取出。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤b)中，在所述触控单元上方形成多个按键部。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述步骤b)中，在所述触控单元下方形成多个浮凸部，所述浮凸部的每一个都分别与所述按键部的每一个对应设置。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤c)中，所述包覆成型方式为射出成型或浇铸成型中的一种。

5.一种触控板，所述触控板用于具有屏幕单元的电子设备，并包括触控单元和披覆层，所述触控单元用以感测触碰位置，并在所述电子设备的屏幕单元上产生相对应的光标信号以及提供位移控制，所述披覆层以包覆成型方式形成于所述触控单元的外部表面。

6.如权利要求5所述的触控板，其特征在于，所述触控单元为软性感应薄片或硬性感应薄片中的一种。

7.如权利要求5所述的触控板，其特征在于，位于所述触控单元上方的披覆层一体形成有多个按键部。

8.如权利要求7所述的触控板，其特征在于，位于所述触控单元下方的披覆层一体形成有多个浮凸部，所述浮凸部的每一个分别与所述按键部的每一个对应设置。

9.如权利要求8所述的触控板，其特征在于，在所述触控单元的底面对应于所述浮凸部的位置连结有IC组件。

10.如权利要求5所述的触控板，其特征在于，所述披覆层为热塑性塑料、热固性塑料或橡胶中的一种。

11.如权利要求5所述的触控板，其特征在于，所述披覆层系为透光、半透光、不透光或荧光中的任一种塑料材质制成。

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