CN1898766A - 平面图像显示设备 - Google Patents

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CN1898766A
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山田晃义
竹田博光
海野洋敬
榛叶勇一
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Toshiba Corp
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Abstract

一种平面图像显示设备包括:彼此对置并在其间留有间隙的两块玻璃基板(11,12);以及密封部分(33),用于密封玻璃基板上预定的位置并定义两块玻璃基板之间的密封空间。该密封部分具有沿预定位置填充的低熔点金属(32)以及介于玻璃基板各自表面与低熔点金属之间的金属层(31a,31b),这两层金属层(31a,31b)由某一种金属构成,该金属具有对玻璃的接合性、对低熔点金属的亲合性以及对要在500摄氏度或更低的温度熔融的低熔点金属小于1%的溶解度。

Description

平面图像显示设备
技术领域
本发明涉及平面图像显示设备,它具有彼此对置的基板和用来将这些基板密封起来的真空密封结构。
背景技术
近年来,平面图像显示设备已经被视为一种就有效的空间利用和其它设计因素看非常值得注意的一类图像显示设备。在其它类别中,像场发射设备(下文将其称为FED)这样的电子发射类型的图像显示设备预期会成为一种卓越的显示器,它具有高亮度、高分辨率、低功耗等优点。
通常,平面图像显示设备包括以间隔的方式彼此对置的两个基板,并且各基板都由玻璃板构成。这些基板使其各自的外围边缘部分密封起来以形成一个机壳。使两个基板之间的空间(即,机壳的内部)保持高度真空是很重要的。如果真空度较低,电子发射元件的寿命和整个设备的寿命都不可避免地减少。
在该狭窄的空间中保持高真空的过程中,很难使用有机密封材料,这类材料易漏气,尽管漏得非常少。因此,基本上都使用无机粘合剂或密封剂作为密封材料。因此,根据特许公开号为2002-319346的日本专利申请所揭示的设备,可以使用像In和Ga这样的低熔点金属作为密封材料将玻璃板接合到一起或形成真空密封。如果这些低熔点金属被加热到其熔点并熔化,则它们可以进行高度气密性的密封,因为它们与玻璃之间具有高度的可湿性。
然而,在一些平面图像显示设备中,其基板的四周长度可能超过3米,与常规的阴极射线管等相比,要有更宽的面积必须密封。因此,与阴极射线管等的情况相比,引入密封缺陷的可能性几乎多出一百倍,所以密封这种基板是非常困难的操作。一些平面图像显示设备的特征要求其机壳具有严格的真空规范,所以可以在比密封材料的熔点高出许多的一温度下进行热处理。在这种高温热处理的过程中,密封材料与玻璃之间的可湿性下降,使得该密封材料无法体现出令人满意的接合或密封效果。结果,有一个问题开始出现,使得无法制造出保持高真空度的大尺寸设备。
发明内容
本发明正是在考虑到这些情况的前提下才得以产生的,并且其目标在于提供一种平面图像显示设备,它能够保持高度真空并且可靠性得到改善。
为实现该目标,根据本发明的一个方面,提供了一种平面图像显示设备,该设备包括:彼此对置并在其间留有间隙的两个玻璃基板;以及密封部分,用来密封玻璃基板上预定的位置并在这两个玻璃基板之间界定了一个密封空间,该密封部分具有沿该预定的位置填充的低熔点金属以及介于玻璃基板各表面与低熔点金属之间并由某一种金属构成的一层金属层,这种金属具有对玻璃的接合性、对该低熔点金属的亲和性以及对要在500摄氏度或更低的温度熔融的低熔点金属小于1%的溶解度。
根据本发明的另一个方面,提供了一种平面图像显示设备,包括:彼此对置且在其间留有间隙的两个玻璃基板;以及密封部分,用来密封玻璃基板上预定的位置并在这两个玻璃基板之间界定了一个密封空间,该密封部分具有沿该预定位置填充的低熔点金属、介于玻璃基板各表面和该低熔点金属之间并由某一金属构成的一层金属层以及保护层,这种金属具有对玻璃的接合性、对该低熔点金属的亲和性以及对要在500摄氏度或更低的温度熔融的低熔点金属小于1%的溶解度,该保护层位于该金属层和该低熔点金属之间并具有对该低熔点金属的亲和性。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例示出了SED的透视图;
图2是沿图1的II-II线切开的SED透视图;
图3是示出了SED的密封部分的放大截面图;
图4是示出了密封部分的另一个实施例的截面图;
图5是示出密封部分的又一个实施例的截面图;以及
图6是示出密封部分的另一个实施例的截面图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述一些实施例,在这些实施例中根据本发明的平面图像显示设备可应用于FED。
如图1和2所示,FED包括第一基板11和第二基板12,它们都由矩形玻璃基板构成。这些基板彼此对置,其间留有约1.0到2.0毫米的间隙。第一基板11和第二基板12用矩形框架形状的玻璃侧壁13将它们各自的周边部分连接起来,由此形成了一种在其内部保持真空的平面真空机壳10。
用低熔点玻璃30(比如,烧结玻璃)将充当连接部件的侧壁13密封到第二基板12的内表面四周边缘部分。如下文所述,用包含低熔点金属作为密封材料的密封部分33将侧壁13密封到第一基板11的内表面四周边缘部分。因此,侧壁13和密封部分33紧密地将第一基板11和第二基板12各自的四周边缘部分连接起来,由此在第一和第二基板之间定义了一密封空间。
在真空机壳10中,有多个玻璃制成的盘形支撑部件14,以便支撑作用在第一基板11和第二基板12上的大气负载。这些支撑部件14本身在平行于真空机壳10短边的方向上延伸,并按预定的间隔在平行于其长边的方向上排列。支撑部件14的形状并不限于该结构,并且可以使用列支撑部件作为替代。
充当荧光表面的荧光屏16形成于第一表面11的内表面上。荧光屏16具有可以发出红光、绿光和蓝光的多个荧光层15以及形成于这些荧光层之间的多个遮光层17。各荧光层15是条形、点形或矩形的。铝等制成的金属背面18和吸气剂膜19接连形成于荧光屏16上。
在第二基板12的内表面上有大量的电子发射元件22,它们作为电子源单独发出电子束,用于激发荧光屏16的荧光层15。具体来讲,导电的阴极层24形成于第二基板12的内表面上,并且具有大量空腔25的二氧化硅膜26形成于导电的阴极层上。钼、铌等制成的栅电极28形成于二氧化硅膜26之上。锥形的钼制电子发射元件22个个单独地位于第二基板12内表面上的空腔25中。这些电子发射元件22排列在与单独的像素相对应的多个列与多个行中。另外,提供电势给电子发射元件22的大量导线21以矩阵的形式排列在第二基板12之上,并且它们各自的末端部分从真空机壳10中引出。
在以这种方式构造出的FED中,视频信号输入到电子发射元件22和栅电极28。在基于电子发射元件22的最高亮度状态中,施加+100伏特的栅电压。+10千伏的电压加在荧光屏16上。由栅电极28的电压来调制从电子发射元件22中发出的电子束的大小,并且随着电子束激发荧光屏16的荧光层使其发光便显示出了图像。因为高电压加在荧光屏16,所以使用高应变点玻璃作为用于第一基板11、第二基板12、侧壁13和支撑部件14的平板玻璃。
下文详细描述了用来密封第一基板11和侧壁13之间的空间的密封部分33。
如图2所示,密封部分33具有金属层31a、金属层31b和低熔点金属构成的密封层32。金属层31a是矩形框架的形状,它沿第一基板的内表面四周边缘部分延伸。金属层31b是矩形框架的形状,它沿侧壁13面朝第一基板那一侧的末端表面延伸。密封层32位于金属层31a和31b之间。金属层31a和31b都由这样一种金属构成,该金属具有对玻璃的接合性、对低熔点金属的亲和性以及对要在500摄氏度或更低的温度熔融的低熔点金属的小于1%的溶解度。
作为各自机制之一,本发明的发明人不断研究与玻璃金属接合有关的机制,并系统地观察了铟(In)的润湿现象,铟是一种通常用在玻璃上的密封材料。结果,认识到尽管可与玻璃沾湿,但是沾湿在玻璃基板上这一过程会使熔融的铟变为半球形而并不扩展开,这是因其表面张力很大所致。因此,注意到,很难用铟对一段长距离进行密封,并且必须在玻璃和铟之间提供一种物质来将铟固定在预定的位置并相对地减弱其表面张力。
因此,发明人打算在玻璃表面上形成金属层,并用许多类型的金属层不断重复实验。结果,认识到随着铟的凝固许多物质都与玻璃表面分开了,尽管当这些物质是金属性的时候铟的表面张力可以被相对地减小。此外,注意到,当这些金属层甚至在比500摄氏度低的低温环境下对铟具有一定的溶解度时,随着时间的流逝这些金属层变得不再有效,渐渐地从玻璃表面上消失了。基于这一点,已发现,通过使用对玻璃具有良好的附着力、对铟溶解度较低并且对铟具有良好的亲和性这样一类材料,便可以解决前述的两个问题。已发现,通过使用除铟以外但满足这些条件的其它材料(比如,低熔点金属或合金),也可以获得高度真空的密封能力。
对玻璃具有高附着力的有效金属包括:简单的活性过渡金属(比如Cr、Ti、Hf、Zr、Ta、Al等),包含两个或更多这些金属的合金,简单的稀土金属(比如,Y、Ce等),或包含两个或更多这些稀土金属的合金。此外,简单的过渡金属(比如,Fe、Ni、W、Mo等)或主要含这些金属的合金可以被用作对低熔点金属具有低溶解度的材料。
基本上,具有前述两种功能的金属层由各自具备某一功能的多个金属层堆叠而成。如图3所示,例如,金属层31a和31b中的每一个都由Cr制的第一金属层34a和Fe制的第二金属层34b堆叠而成。Cr具有对玻璃的高接合性,Fe具有对要在500摄氏度或更低的温度下熔融的低熔点金属小于1%的溶解度。在这种情况下,第一金属层34a形成于玻璃表面上,同时第二金属层34b堆叠到第一金属层上并插放在第一金属层和低熔点金属32之间。如果在用汽相沉积来形成金属层的情况下用不锈钢或Cr钢作为蒸发源,则特别的是,具有高蒸汽压力的Cr作为这些金属中的一种组分会比其它组分Fe或Ni蒸发得要快。因此,当Cr在玻璃表面上富集并附着于其上之后,Fe或Ni是以迭生的方式形成的。因此,通过一个处理周期,便可以获得与多层处理相似的效果。
金属层可以作为单层结构产生一种效果,使得具有前述两种功能的元件混合在一起。如图4所示,例如,Cr制的单金属层可以被用作金属层31a和31b中的每一层。
选自In、Ga、Bi、Pb、Sn、Zn和Sb中的至少一种金属或除它们以外包含Ag、Cu、Al等的一种金属可以特别用作低熔点金属或合金。除Al以外都具有对玻璃基板的高接合性的那些金属很难溶于低熔点合金并且具有前述的两种功能。然而,较为有效的是,用低熔点金属使这些金属可润湿以便例如用高度可润湿材料清洗或涂覆它们。
可以用下列处理中的任一种使金属层位于玻璃表面上:干处理,比如,汽相沉积、溅射、低压惰性气体环境下的热喷射等;湿法处理,比如,无电镀。在这些处理中的任一种中,应该连续地形成多层。通过在惰性气体环境下热处理或在膜形成之后减小气压,便可以提高该金属膜对玻璃的接合性和附着力。
在本实施例中,金属层31a和31b单独形成于第一基板11和侧壁13各自的表面上,用于提高对玻璃的接合性并防止熔融的低熔点金属32的损耗。此外,为了提高低熔点金属的可润湿性,预期着形成一层金属性的保护层或一种对低熔点金属具有亲和性的物质膜层,使得它可以很容易地与该低熔点金属形成合金。
具体来讲,该金属层最外围的表层在其刚刚形成之后主要因氧化而变为非金属的物质,所以它与密封用的低熔点金属32之间的可湿性也可能会下降。因此,为了解决这个问题,发明人不断进行工艺研究和实验以形成对玻璃具有高接合性的金属层31a和31b,从而使各种材料组合起来。因此,已发现,在刚刚形成之后即表面状态改变之前就形成具有抗氧化性和对低熔点金属的亲和性的金属性保护层36,这样便可以解决该问题。根据另一个实施例,如图5和6所示,在金属层31a和31b上形成金属性的保护层36,由此防止该金属层的外表面被氧化,并且该金属保护层位于金属层和低熔点金属32之间。低熔点金属成分或像Ag、Au、Cu、Al、Pt、Pd、Ir或Sn这样的金属都可以有效地被用作金属性的保护层36。在用干处理形成金属性保护层36的过程中,期望在金属层31a和31b形成之后在不暴露于大气的情况下连续形成金属性的保护层1。
下文是对FED结构示例的详细描述。
〔示例1〕
为了形成FED,准备好由65厘米长、110厘米宽的玻璃板制成的第一和第二基板,用烧结玻璃将矩形框架形状的玻璃侧壁13接合到两个基板之一(例如,第二基板)的内表面四周边缘部分。然后,借助于真空汽相沉积装置,在侧壁13上表面和第一基板11的内表面四周边缘部分(即,在侧壁13相对的预定位置处)之上分别形成两层厚度为0.4微米的Cr制第一金属层。接下来,形成厚度为0.4微米的Fe制第二金属层。然后,通过使用烙铁,在氮气环境下使作为一种低熔点金属由重量百分比为53%的Bi和47%的Sn组成的合金熔融并涂覆在侧壁13上的金属层上。
在这两块玻璃基板之间确保100毫米的空间,并在5×10-6Pa的真空环境下对它们进行热处理。因为Bi-Sin对薄膜具有良好的亲和性,所以使Bi-Si润湿。之后,两块玻璃基板彼此粘在一起,使得后来在冷却过程中对准该合金的位置,于是使Bi-Sn合金与两块基板的表面连在一起。在这种情况下,通过冷却使该合金固化,因此侧壁13和第一基板密合在一起。
当通过之前形成的测量孔评估真空密封特性时,呈现出1×10-9atm*cc/s或更小的泄漏,从而提供了合适的密封效果。该结果和外观表明,该玻璃基板没有遇到可归因于金属密封的任何内部破裂。
〔示例2〕
为了形成FED,准备好由65厘米长、110厘米宽的玻璃板构成的第一和第二基板。接下来,借助于汽相沉积装置,在玻璃基板彼此正对着的预定位置处(在这种情况下就是各玻璃基板内表面的四周边缘部分上),形成厚度为0.6微米的Cr金属层。接下来,在该金属层上形成厚度为0.4微米的Cu制金属性保护层。在各金属性的保护层上,涂上厚度为0.3毫米的合金软膏作为低熔点金属,它由重量百分比为53%的Bi和47%的Sn组成并包含分解挥发性粘合剂。然后,在玻璃基板之一的低熔点金属上,Fe的重量百分比为37%、并镀有Ag的Ni合金导线(直径1.5毫米)被设为侧壁。
确保两块玻璃基板之间有100毫米的空间,在130摄氏度约10-3Pa的真空中对这些玻璃基板进行暂时地烧制并持续30分钟。之后,这些基板在5×10-6Pa的真空环境下经受加热除气处理。当在冷却过程中到达200摄氏度时,这两块玻璃基板在预定的位置处粘在一起。因此,熔融Bi-Sn合金润湿并涂在Fe-Ni合金导线上并不留间隙,这是因其良好的相互亲和性。在这种情况下,该合金固化从而将两块玻璃基板密封在一起。当该FED经受与示例1中相同的真空泄漏测试时,得到相同的结果。
〔示例3〕
准备好由65厘米长、110厘米宽的玻璃板构成的第一和第二基板。接下来,借助于汽相沉积装置并使用13Cr钢作为蒸发源,在玻璃基板彼此正对着的预定位置处(在这种情况下就是各玻璃基板内表面的四周边缘部分上),形成厚度为0.6微米的Cr金属层。接下来,在该金属层上形成了厚度为0.4微米的Ag作为金属性保护层。在玻璃基板之一的金属性保护层上,将由重量百分比为70%的Bi和30%的In构成、涂有0.2毫米厚的合金、直径为1.5毫米的Ti导线设为侧壁。
这两块玻璃基板保持水平并在两者之间留有100毫米的空间,在5×10-6Pa的真空中,对它们进行加热除汽处理。当在冷却过程中达到200摄氏度时,这两块玻璃基板在预定的位置处连接在一起了。之后,通过这种操作,熔融的Bi-In合金润湿并涂敷在Ti导线上并不留间隙,这是因为它们具有良好的相互亲合性。在这种情况下,该合金固化从而使这两块玻璃基板密封在一起。当该FED经受与示例1相同的真空泄漏测试时,获得了相同的结果。
〔示例4〕
准备好由65厘米长、110厘米宽的玻璃板构成的第一和第二基板。接下来,借助于汽相沉积装置并使用Ce作为蒸发源,在玻璃基板彼此正对着的预定位置处(在这种情况下就是各玻璃基板内表面的四周边缘部分上),形成厚度为0.4微米的Ce金属层。接下来,在该金属层上形成了厚度为0.4微米的Cu作为金属性保护层。在各金属性保护层上,涂敷厚度为0.3毫米的合金软膏作为低熔点金属,它由重量百分比为53%的Bi和47%的Sn构成并且包含分解挥发性粘合剂。然后,在玻璃基板之一的低熔点金属层上,将镀有Ag的铁素体不锈钢(SUS 410)的导线(直径为1.5毫米)设为侧壁。确保两块玻璃基板之间有100毫米的空间,在130摄氏度约10-3Pa的真空中对这些玻璃基板进行暂时的烧制并持续30分钟。之后,这些基板在5×10-6Pa的真空环境下经受加热除气处理。当在冷却过程中到达200摄氏度时,这两块玻璃基板在预定的位置处粘在一起。因此,熔融Bi-Sn合金润湿并涂在SUS 410导线上并不留间隙,这是因其良好的相互亲和性。在这种情况下,该合金固化从而将两块玻璃基板密封在一起。当该FED经受与示例1中相同的真空泄漏测试时,得到相同的结果。
〔示例5〕
当在与示例1相同的条件下使用In替代Bi-Sn合金作为低熔点金属时,获得相同的结果。
〔示例6〕
为了形成FED,准备由65厘米长、110厘米宽的玻璃板构成的第一和第二基板。接下来,借助于汽相沉积装置,在玻璃基板彼此正对着的预定位置处(在这种情况下就是各玻璃基板内表面的四周边缘部分上),形成厚度为0.6微米的Cr金属层。接下来,在该金属层上形成0.4微米厚的Ag作为金属保护层。通过使用超声烙铁,在各金属性保护层上涂敷0.3毫米厚的In作为低熔点金属。然后,在玻璃基板之一的In上,将镀有Ag且Fe的重量百分比为37%的Ni合金的导线(直径为1.5毫米)设为侧壁。
确保这两块玻璃基板之间有100毫米的空间,在130摄氏度约10-3Pa的真空中对这些玻璃基板进行暂时的烧制并持续30分钟。之后,这些基板在5×10-6Pa的真空环境下经受加热除气处理。当在冷却过程中到达200摄氏度时,这两块玻璃基板在预定的位置处粘在一起。因此,熔融In合金润湿并涂在Fe-Ni合金导线上并不留间隙,这是因其良好的相互亲和性。在这种情况下,该合金固化从而将两块玻璃基板密封在一起。当该FED经受与示例1中相同的真空泄漏测试时,得到相同的结果。
〔示例7〕
准备好由65厘米长、110厘米宽的玻璃板构成的第一和第二基板。接下来,借助于汽相沉积装置并使用13Cr钢作为蒸发源,在玻璃基板彼此正对着的预定位置处(在这种情况下就是各玻璃基板内表面的四周边缘部分上),形成厚度为0.6微米的Cr金属层。接下来,在该金属层上形成了厚度为0.4微米的Ag作为金属性保护层。在玻璃基板之一的金属性保护层上,将直径为1.5毫米、涂有0.2毫米厚的合金、由重量百分比为53%的Bi和47%的In构成、作为低熔点金属的Ti导线设为侧壁。
确保两块玻璃基板之间有100毫米的空间,它们在5×10-6Pa的真空环境下经受加热除气处理。当在冷却过程中到达200摄氏度时,这两块玻璃基板在预定的位置处粘在一起。因此,通过该操作,熔融Bi-In合金润湿并涂在Ti导线上并不留间隙,这是因其良好的相互亲和性。在这种情况下,该合金固化从而将两块玻璃基板密封在一起。当该FED经受与示例1中相同的真空泄漏测试时,得到相同的结果。
如上所述,根据本实施例和单独的示例,可以对要求高度真空的玻璃容器进行密封,使得可以获得一种可靠性得到提高且能够保持高度真空的平面图像显示设备。
本发明并不直接限于上文所描述的实施例,并且在不背离本发明的精神的情况下可以按修改后的形式来实施其各组件。此外,通过适当组合结合前述实施例所描述的多个组件,便可以产生各种发明。例如,根据前述实施例的某些组件可以忽略。此外,根据不同实施例的组件可以按要求组合在一起。
在本发明中,侧壁和其它组件的尺寸、材料等并不限于前述实施例中的那些,而是可以按要求适当地选择。本发明并不限于用场发射类型的电子发射元件作为电子源的图像显示设备,而是也可以应用于使用其它电子源(比如,表面导电型、碳纳米管等)的图像显示设备以及内部保持真空的其它平面图像显示设备。
工业应用
根据本发明,可以提供一种可靠性得到提高且能够保持高度真空的平面图像显示设备。

Claims (11)

1.一种平面图像显示设备,包括:
相互对置并在其间留有间隙的两块玻璃基板以及密封部分,所述密封部分密封所述玻璃基板上预定的位置并在所述两块玻璃基板之间界定了一个密封空间,
所述密封部分具有沿所述预定位置填充的低熔点金属以及介于所述玻璃基板各自表面和所述低熔点金属之间并由某一种金属构成的一层金属层,所述某一种金属具有对玻璃的接合性、对所述低熔点金属的亲合性、以及对500摄氏度或更低的温度下要熔融的低熔点金属小于1%的溶解度。
2.一种平面图像显示设备,包括:
彼此对置并在其间留有间隙的两块玻璃基板以及密封部分,所述密封部分密封所述玻璃基板上预定的位置并在所述两块玻璃基板之间界定了一个密封空间,
所述密封部分具有沿所述预定位置填充的低熔点金属、介于所述玻璃基板各自表面和低熔点金属之间且由某一种金属构成的金属层以及介于所述金属层和所述低熔点金属之间且对所述低熔点金属具有亲合性的保护层,所述某一种金属具有对玻璃的接合性、对所述低熔点金属的亲合性、以及对500摄氏度或更低的温度下要熔融的低熔点金属小于1%的溶解度。
3.如权利要求2所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述保护层由至少一种简单物质Ag、Au、Al、Pt、Pd、Ir和/或Sn构成,或者由主要包括所述物质的合金构成。
4.如权利要求1到3中的任一条所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述金属层由下列构成:活性的过渡金属,它包括Cr、Ti、Hf、Zr、Ta和Al等物质中的至少任何一种作为主要成分;稀土金属,它包括Y和/或Ce或主要由所述金属构成的合金。
5.如权利要求1到3中的任一条所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述金属层由下列构成:简单的过渡金属,它包括Fe、Ni、W和Mo等中的至少一种物质;或合金,它主要包括所述金属中的至少一种并包含权利要求4所述的活性金属。
6.如权利要求1到3中的任一条所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述金属层是通过将多层金属层堆叠在一起而形成的金属性多层。
7.如权利要求6所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述金属层包括:第一金属层,它形成于所述玻璃基板表面上并具有对玻璃的接合性;以及堆叠在所述第一金属层之上的第二金属层,所述第二金属层介于所述第一金属层和所述低熔点金属之间并由某一种金属构成,所述某一种金属具有对所述低熔点金属的亲合性以及对500摄氏度或更低的温度下要熔融的低熔点金属小于1%的溶解度。
8.如权利要求7所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述第一金属层由下列构成:简单的活性过渡金属,它包括Cr、Ti、Hf、Zr、Ta和Al等中的至少一种物质;简单的稀土金属,它包括Y和/或Ce;或主要包括所述金属中的至少一种的合金。
9.如权利要求7所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述第二金属层由下列构成:简单的过渡金属,它包括Fe、Ni、W和Mo等中的至少一种物质;或合金,它主要包括所述金属中的至少一种。
10.如权利要求1到3中的任一条所述的平面图像显示设备,其特征在于,所述低熔点金属是:简单金属,它包括In、Ga、Bi、Sn、Pb和Sb等中的至少一种物质;或合金,它包括所述金属中的至少一种。
11.如权利要求1到3中的任一条所述的平面图像显示设备,其特征在于,它包括:荧光层,位于所述玻璃基板之一的内表面上;以及多个电子源,它们位于另一个玻璃基板的内表面上并激发所述荧光层。
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