CN1891406A - 研磨片材及其制造方法 - Google Patents

研磨片材及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1891406A
CN1891406A CNA2006100580869A CN200610058086A CN1891406A CN 1891406 A CN1891406 A CN 1891406A CN A2006100580869 A CNA2006100580869 A CN A2006100580869A CN 200610058086 A CN200610058086 A CN 200610058086A CN 1891406 A CN1891406 A CN 1891406A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base material
elastomer
polymer
lapping sheet
fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006100580869A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100548580C (zh
Inventor
冯崇智
姚伊蓬
洪永璋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
San Fang Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
San Fang Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by San Fang Chemical Industry Co Ltd filed Critical San Fang Chemical Industry Co Ltd
Publication of CN1891406A publication Critical patent/CN1891406A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100548580C publication Critical patent/CN100548580C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D13/00—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/14—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face
    • B24D13/147—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face comprising assemblies of felted or spongy material; comprising pads surrounded by a flexible material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/001—Manufacture of flexible abrasive materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于制造研磨片材的方法，其包含以下步骤：(a)提供一种包含复数纤维的基底材料；所述基底材料具有一用于抛光一衬底的表面；(b)使用弹性体溶液浸渍所述基底材料的所述表面；(c)固化浸渍于所述基底材料的所述表面的所述弹性体，以形成嵌入所述弹性体和纤维中的复数个第一连续微孔；(d)使用调节聚合物溶液浸渍在步骤(c)中所获得的所述基底材料的所述表面和弹性体；以及(e)固化浸渍于所述基底材料的所述表面和弹性体的所述调节聚合物，以使所述调节聚合物部分填充于所述第一连续微孔以形成复数个第二连续微孔。

Description

研磨片材及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于化学机械抛光的研磨片材和一种用于制造所述研磨片材的方法。
背景技术
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是一种使用研磨片材平坦化衬底的表面的程序。CMP一般可用于抛光透镜、镜面和液晶显示器的衬底、硅芯片和硅芯片上的氧化和/或金属层。
美国专利第6,454,634号揭示了一种由以下方法制造的研磨片材，所述方法包含下列步骤：将热塑性发泡树脂浇注到一圆形模具中以形成一铸件，将所述铸件切成薄片，并在薄片的表面中机械加工数个巨大孔洞(macro-channels)。所述研磨片材包含一种由聚氨酯制得的聚合物基模，且其中分布有中空弹性聚合微球。由热塑性发泡树脂制得的研磨片材中的孔眼大小和分布高度取决于用于铸模的混合物中每一种组分的分布，并且也取决于圆形模具的温度的分布，故使用于在圆形模具中用以铸模的混合物中的每一组分分布平均是困难的。此外，由于聚氨酯的粘弹性特性，用于切片步骤的刀片无法精确定位于薄片的边缘上，并且随后影响孔眼的平整度、大小和分布。这些因素降低了制造所述研磨片材时的批次均匀性，因此所涉及的抛光步骤变得复杂。在另一方面，在该专利中研磨片材的孔眼彼此间并不连续，因此抛光液无法通畅地流动，并且抛光微粒无法均匀地扩散开。另外，在抛光期间形成的残留物容易留在研磨片材的表面并且不容易移除；因此，残留物可能损伤或破坏待抛光的衬底。
美国专利申请公开案第2004/0224623 A1号则揭示了一种类似盘状的研磨片材。所述研磨片材包含纤维和固定所述纤维的树脂而形成所述盘状。所述研磨片材具有至少一个表面层，所述表面层基本上无孔并包含有机纤维和固定该所述有机纤维的树脂。所述研磨片材的表面层的一个表面系经机械抛光，使得该所述有机纤维暴露于所述表面层的表面上。该申请亦揭示了将一种经树脂浸渍之薄片状纤维基底材料和一种未经树脂浸渍之薄片状纤维基底材料层迭，并通过热压成型将其合并以形成一研磨片材。然而，所述热压成型步骤容易导致在所述层之间形成不平整的空间。因此，研磨片材表面的硬度、平整度、压缩比、弹性和回收率都受到影响。在成型期间，热压成型层的密度亦发生变化。另外，使用高温(诸如300℃)和高压(诸如196kN/m)条件制造的方法将使研磨片材的表面烧焦并变硬，且进而研磨片材会损伤并破坏待抛光的衬底。此外，当制造所述研磨片材时，容易发生迁移(migration)，并且所述聚合物无法均匀分布在薄片状的纤维基底中。用于层压的热度也会影响品质，例如研磨片材的硬度、弹性、压缩比和密度，上述所述因素均会降低抛光的效率。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种用于制造研磨片材的方法，其包含以下步骤：
(a)提供包含复数种纤维的基底材料；所述基底材料具有一用于抛光一衬底的表面；
(b)使用弹性体溶液浸渍所述基底材料的所述表面；
(c)固化浸渍于所述基底材料的所述表面的所述弹性体，以形成嵌入所述弹性体和所述纤维中的复数个第一连续微孔；
(d)使用调节聚合物溶液浸渍在步骤(c)中所获得的所述基底材料的所述表面和弹性体；以及
(e)固化浸渍于所述基底材料的所述表面和弹性体的所述调节聚合物，并将所述调节聚合物部分地填充于所述第一连续微孔以形成复数个第二连续微孔。
本发明的另一个目的在于提供一种研磨片材，所述研磨片材包含一具有用于抛光一衬底的表面的基底材料，其中所述表面包含复数纤维、至少一种弹性体和至少一种调节聚合物，且复数个连续的微孔嵌入该等所述纤维、弹性体和调节聚合物中。
本发明的再一个目的在于提供一种抛光一衬底的方法，所述方法包含以下步骤：使用一研磨片材抛光衬底的一个表面，其中所述研磨片材包含一具有用于抛光一衬底的表面的基底材料，其中所述表面包含复数纤维、至少一种弹性体和至少一种调节聚合物，且复数个连续微孔嵌入该等所述纤维、弹性体和调节聚合物中。
附图说明
图1a是半成品的穿透式电子显微镜图，图1b是研磨片材的穿透式电子显微镜图。
具体实施方式
本发明提供一种用于制造研磨片材的方法，所述方法包含以下步骤：
(a)提供包含复数种纤维的基底材料；所述基底材料具有一用于抛光一衬底的表面；
(b)使用弹性体溶液浸渍所述基底材料的所述表面；
(c)固化浸渍于所述基底材料的所述表面的所述弹性体，以形成嵌入所述弹性体和所述纤维中的复数个第一连续微孔；
(d)使用调节聚合物溶液浸渍在步骤(c)中所获得的所述基底材料的所述表面和弹性体；以及
(e)固化浸渍于所述基底材料的所述表面和弹性体的所述调节聚合物，并将所述调节聚合物部分地填充于所述第一连续微孔以形成复数个第二连续微孔。
根据本发明，任何包含纤维的基底材料可应用于本发明。优选地，该所述基底材料为一种不织布，更优选地，该所述基底材料为轧辊(rolled)不织布。所述轧辊不织布可以成卷方式使用，这与包括成型或铸造的习知制造单个研磨片材的方法相比，可改善批次均匀性。
本文中所用的「纤维」乙词指的是单一纤维或复合纤维，优选地为复合纤维。纤维系根据待抛光的衬底而选择。根据本说明书的揭示内容，所属领域的技术人员可选择合适的纤维种类，并协调该纤维与弹性体和/或调节聚合物。优选地，该所述纤维是至少一由选自下列各物组成的群组中的材料所制成：聚酰胺、对苯二甲酰胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯腈和其混合物。
基底材料表面上的纤维提供了用于抛光的突起，同时也提供一个支架，从而允许弹性体和调节聚合物置放在由该所述支架界定的空间内。为了具有令人满意的作用，该所述纤维的长度优选地为0.5cm到10.5cm，意即，在此领域中界定为「短纤维」者。
本文中所用的「弹性体」乙词也称为「弹性聚合物」，是指显示类似橡胶性质的聚合物。在抛光时，弹性体系充当良好的缓冲区，以避免损伤待抛光的衬底表面。在本发明的一个优选实施例中，该所述弹性体为发泡树脂。本文中所用的「发泡树脂」乙词是指含有热塑性树脂和热分解发泡剂的材料。优选地，所述弹性体为至少一选自由下列各物组成的群组中：聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨基腈、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺酯、乙烯苯聚合物、丙烯酸树脂和聚氨酯。
在本发明所述方法的步骤(b)中，使用弹性体溶液浸渍基底材料的方式可为任何常规的浸渍方法。用于浸渍的条件是所属领域的技术人员熟知的。用于弹性体溶液的合适的溶剂包括二甲基甲酰胺(DMF)。所述弹性体溶液可视情况包含添加剂，诸如清洁剂。优选地，所述弹性体在弹性体溶液中的浓度系自2重量％到60重量％。
优选地，步骤(b)进一步包含使用所述弹性体溶液浸渍整个基底材料。
在本发明所述方法的步骤(c)中，固化浸渍于基底材料中的弹性体，以形成包含于所述弹性体和该纤维中的复数个第一连续微孔的方式可为任何常规的固化方法。在本发明的一个实施例中，系将所述基底材料放入固化溶液中进行固化。优选地，所述固化溶液包含0到40重量％的二甲基甲酰胺水溶液。用于固化的条件是所属领域的技术人员所熟知的。优选地，所述固化系于室温和室压下进行。
在本发明的一个优选实施例中，用于制造研磨片材的方法进一步包含在步骤(c)之后洗涤基底材料的步骤(c1)。洗涤方式可为任何常规的洗涤方法。在本发明的一个实施例中，可使用水洗涤，并可视情况地使用挤压轮。洗涤条件是所属领域的技术人员所熟知的。优选地，系于50℃到90℃的水中洗涤该基底材料，并接着使该基底材料经受挤压轮数次。
在本发明的一个更优选的实施例中，制造研磨片材的方法进一步包含在步骤(c1)之后干燥所述基底材料的步骤(c2)。干燥方式可为任何常规的干燥方法。干燥的条件是所属领域的技术人员熟知的。在本发明一个实施例中，所述干燥为空气干燥，并且干燥温度系自100℃到160℃。
优选地，用于制造研磨片材的方法进一步包含在步骤(d)之前机械抛光基底材料的表面和弹性体的步骤(c3)。机械抛光的方式可为任何常规的机械抛光方法，诸如使用砂纸研磨。机械抛光的条件是所属领域的技术人员所熟知的。更优选地，在机械抛光之后，使该所述纤维暴露于基底材料的表面。
本文中所用的「调节聚合物」乙词是指一种用于改变基底材料的表面的特性的聚合物，其中所述基底材料是由根据本发明的方法的步骤(c)所获得。因为复数个第一连续微孔系形成且包含在该弹性体和纤维中，故在应用时可能无法满足研磨片材的一些特性，诸如硬度、饱和度、模量或亲水性。在应用时，调节聚合物可作为将所有这些特性调节到最佳的调节剂。在研磨片材中所形成的第二连续微孔的孔径系小于第一连续微孔的孔径。所述调节聚合物的种类和数量可根据弹性体和待抛光的衬底的种类和数量而定。在本发明的一个优选实施例中，所述调节聚合物为清洁剂聚合物、硬度调节聚合物、饱和度调节聚合物、模量调节聚合物或亲水性调节聚合物。在本发明的一个更优选的实施例中，所述调节聚合物为至少一选自由下列各物组成的群组：聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨基腈、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺酯、乙烯苯聚合物、丙烯酸树脂、聚氨酯、含羟基聚合物、含硅疏水物和含氟化物疏水物。举例来说，硬度调节聚合物具有改善研磨片材硬度的能力，且其工作温度系低于基底材料的变形温度，优选系将聚氨酯、聚甲基丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯作为硬度调节聚合物，此所述硬度调节聚合物有益于抛光效率，且不影响研磨片材的均匀性和平整度。在另一个方面，亲水性调节聚合物包含亲水物和疏水物。含羟基聚合物适用于亲水物；所述疏水物优选地为含硅或氟化物的疏水物。
在本发明所述方法的步骤(d)中，使用调节聚合物溶液浸渍在步骤(c)中所获得的基底材料表面和弹性体的方式可为任何常规的浸渍方法。使用调节聚合物溶液浸渍基底材料的条件是所属领域的技术人员所熟知的。用于调节聚合物溶液的合适溶剂包括水、甲基乙基酮(MEK)和甲苯。在所述溶剂中，水是优选的，因为其具有广泛调节所述调节聚合物溶液的粘度和聚合物含量的能力。此外，水亦非常容易渗入基底材料。调节聚合物溶液视情况地包含添加剂，诸如消泡剂(resistant form solution)和增稠剂。优选地，调节聚合物在弹性体溶液中的浓度系自10重量％到100重量％。
优选地，步骤(d)包含使用所述调节溶液浸渍整个基底材料。在所述实施例中，研磨片材可连续地提供一用于抛光的表面，因而减少了替换研磨片材的次数。
在所述方法的步骤(e)中，固化浸渍于基底材料的表面和弹性体中的调节聚合物的方式可为任何常规的固化方法。固化的条件是所属领域的技术人员所熟知的。
在本发明的一个优选实施例中，制造研磨片材的方法进一步包含在步骤(e)之后洗涤基底材料的表面的步骤(e1)。洗涤步骤可为任何常规的洗涤方法。洗涤的条件是所属领域的技术人员所熟知的。优选地，系于50℃到90℃的水中洗涤该基底材料，并且接着使该基底材料经受挤压轮数次。
在本发明的一个更优选的实施例中，制造研磨片材的方法进一步包含在步骤(e1)之后干燥基底材料的表面的步骤(e2)。干燥的方式可为任何常规的干燥方法。干燥的条件是所属领域的技术人员所熟知的。在本发明的一个实施例中，所述干燥为空气干燥，并且干燥温度在100℃到170℃的范围内。
优选地，用于制造研磨片材的方法进一步包含在步骤(e2)之后机械抛光基底材料的表面和弹性体，以及调节聚合物的步骤(e3)。机械抛光的方式可为任何常规的机械抛光方法。机械抛光的条件是所属领域的技术人员熟知的。更优选地，系在机械抛光之后，使所述纤维暴露于基底材料的表面。
在本发明的一个优选实施例中，重复步骤(b)和(c)数次。每次使用的弹性体的种类可相同或不同。
在本发明另一个优选实施例中，重复步骤(d)和(e)数次。每次使用的调节聚合物的种类可相同或不同。
根据本发明，所述弹性体可与所述调节聚合物相同或不同。在本发明的一个优选实施例中，所述弹性体与所述调节聚合物系为不同。
根据本发明的方法制造的研磨片材具有嵌入弹性体、调节聚合物和纤维中的复数个连续的微孔。该研磨片材的连续微孔大小均匀，这有利于抛光液的流动和抛光颗粒的分布以及抛光残留物的移除。在本发明的优选实施例中，所述连续微孔具有0.1μm到500μm范围内的孔径。
根据本发明的方法制造研磨片材能够避免通过铸模热塑性发泡树脂制造的常规研磨片材的缺陷，因为本发明的基底材料并非由铸模所形成，故其特性不会受铸模的影响。根据本发明的研磨片材的平整度和均匀性都优于常规研磨片材。此外，本发明的方法也不需热压和层压，使得根据本发明的研磨片材不会破坏待抛光的衬底的表面。另外，当应用根据本发明的研磨片材时，抛光效率可令人满意。
本发明提供一种研磨片材，所述研磨片材包含一具有用于抛光一衬底的表面的基底材料，其中所述表面包含复数纤维、至少一种弹性体和至少一种调节聚合物，且复数个连续的微孔嵌入该等所述纤维、弹性体和调节聚合物中。
本发明亦提供一种抛光一衬底的方法，所述方法包含以下步骤：使用一研磨片材抛光衬底的一个表面，其中所述研磨片材包含一具有用于抛光一衬底的表面的基底材料，其中所述表面包含复数纤维、至少一种弹性体和至少一种调节聚合物，且复数个连续微孔嵌入该等所述纤维、弹性体和调节聚合物中研磨片材研磨片材。
以下实例仅用于说明的目的，而非用于限制本发明的范围。
实例
基底材料：将具有3丹尼尔细度的Nylon与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的复合纤维形成一不织布基底材料，其中Nylon与PET的比率为7∶3。基底材料的厚度为2.25mm，密度为0.22g/cm3，且单位面积重量为496g/m2。
浸渍：将基底材料浸渍于包含49重量％的聚酰胺酯、49重量％的溶剂和2重量％的清洁剂的弹性体溶液中。
固化：浸渍后，将所述基底材料放入包含18重量％的二甲基甲酰胺水溶液的固化溶液中，并以固化浸渍在所述纤维中的弹性体。
洗涤：通过挤压轮移除残留物和过量之固化溶液。接着数次在80℃的水中洗涤该所述基底材料，并使该基底材料经受挤压轮数次。
干燥：洗涤后，接着在140℃下干燥所述基底材料。
抛光：干燥后，使用#150和#400的砂纸以1200和1300rpm机械抛光所述基底材料，获得具有平坦表面的1.28mm的半成品(1)。
浸渍和固化：将1.28mm的半成品浸渍在含有75重量％的聚甲基丙烯酸甲酯的调节聚合物溶液中。应用挤压轮辅助浸渍。接着使经浸渍的半成品在125℃下经受固化。
干燥：接着干燥所述基底材料以移除过量的水，以获得研磨片材(2)。
分析：分析所获得的研磨片材(2)和半成品(1)之特性。待抛光的衬底材料为二氧化硅，使用的设备为IPEC372。结果显示于表1和图1中。结果证明，在使用调节聚合物处理之后，硬度和压缩比均得到改进。处理之后之密度并有所增加。
                            表1：
 肖氏A硬度  肖氏D硬度   压缩比(％)   密度(g/cm3)
 半成品(1)  75  30   3.5   0.45
 研磨片材(2)  95  54   2.2   0.70
将所获得的研磨片材(2)和半成品(1)安置在化学机械抛光装置上用于分析抛光特性。结果显示于表2中。结果表明，使用调节聚合物处理之后，其移除率升高，且不均匀性减少。
                  表2
  移除率(/min)   不均匀性(％)
  半成品(1)   1556   5.04
  研磨片材(2)   1855   4.50
尽管已说明和描述了本发明的实施例，但是所属领域的技术人员仍可作出各种修改和改进。因此本发明的实施例是从说明性而非限制性的意义上加以描述的。期望本发明并不限于所说明的特定形式，并且期望所有不偏离本发明的精神和范围的修改均处在上述权利要求书所界定的范围内。

Claims (37)

1.一种用于制造研磨片材的方法，其包含以下步骤：
(a)提供包含复数种纤维的基底材料；所述基底材料具有一用于抛光一衬底的表面；
(b)使用弹性体溶液浸渍所述基底材料的所述表面；
(c)固化浸渍于所述基底材料的所述表面的所述弹性体，以形成嵌入所述弹性体和所述纤维中的复数个第一连续微孔；
(d)使用调节聚合物溶液浸渍在步骤(c)中所获得的所述基底材料的所述表面和弹性体；以及
(e)固化浸渍于所述基底材料的所述表面和弹性体的所述调节聚合物，并将所述调节聚合物部分地填充于所述第一连续微孔以形成复数个第二连续微孔。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述基底材料为一不织布。
3.如权利要求2所述的方法，其中所述基底材料系为一轧辊(rolled)不织布。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述纤维选自由单一纤维和复合纤维所组成的群组。
5.如权利要求2所述的方法，其中所述纤维为复合纤维。
6.如权利要求2所述的方法，其中所述纤维系由至少一选自由下列各物组成的群组的材料所制成：聚酰胺、对苯二甲酰胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯腈。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述纤维的长度为自0.5cm到10.5cm。
8.如权利要求1所述的方法，其中所述弹性体为发泡树脂。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述弹性体为至少一选自由下列各物所组成的群组：聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨基腈、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺酯、乙烯苯聚合物、丙烯酸树脂和聚氨酯。
10.如权利要求1所述的方法，其中步骤(b)进一步包含使用所述弹性体溶液浸渍所述整个基底材料。
11.如权利要求1所述的方法，进一步包含在所述步骤(c)之后洗涤所述基底材料的所述表面的步骤(c1)。
12.如权利要求11所述的方法，进一步包含在所述步骤(c1)之后干燥所述基底材料的所述表面的步骤(c2)。
13.如权利要求1所述的方法，进一步包含一在所述步骤(d)之前机械抛光所述基底材料的所述表面和弹性体的步骤(c3)。
14.如权利要求1所述的方法，其中所述调节聚合物为清洁剂聚合物、硬度调节聚合物、饱和度调节聚合物、模量调节聚合物或亲水性调节聚合物。
15.如权利要求1所述的方法，其中所述调节聚合物为至少一选自由下列各物组成的群组：聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨基腈、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺酯、乙烯苯聚合物、丙烯酸树脂、聚氨酯、含羟基聚合物、含硅疏水物和含氟化物疏水物。
16.如权利要求1所述的方法，其中步骤(d)中进一步使用所述调节聚合物溶液浸渍所述整个基底材料。
17.如权利要求1所述的方法，进一步包含在所述步骤(e)之后洗涤所述基底材料的所述表面的步骤(e1)。
18.如权利要求17所述的方法，进一步包含在所述步骤(e1)之后干燥所述基底材料的所述表面的步骤(e2)。
19.如权利要求1所述的方法，进一步包含一机械抛光所述基底材料、所述弹性体和所述调节聚合物的所述表面的步骤(e3)。
20.如权利要求1所述的方法，其中重复步骤(b)和(c)数次。
21.如权利要求1所述的方法，其中重复步骤(d)和(e)数次。
22.如权利要求1所述的方法，其中所述弹性体不同于所述调节聚合物。
23.如权利要求1所述的方法，其中所述第二连续微孔具有一自0.1μm到500μm的孔径。
24.一种研磨片材，所述研磨片材包含一具有用于抛光一衬底的表面的基底材料，其中所述表面包含复数纤维、至少一种弹性体和至少一种调节聚合物，且复数个连续的微孔嵌入该等所述纤维、弹性体和调节聚合物中。
25.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述基底材料为一不织布。
26.如权利要求25所述的研磨片材，其中所述基底材料为一轧辊(rolled)不织布。
27.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述纤维选自由单一纤维和复合纤维所组成的群组。
28.如权利要求27所述的研磨片材，其中所述纤维为复合纤维。
29.如权利要求25所述的研磨片材，其中所述纤维系由至少一选自由下列各物组成的群组中的材料所制成：聚酰胺、对苯二甲酰胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯腈和其混合物。
30.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述纤维的长度为自0.5cm到10.5cm。
31.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述弹性体为发泡树脂。
32.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述弹性体为至少一选自由下列各物所组成的群组：聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨基腈、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺酯、乙烯苯聚合物、丙烯酸树脂和聚氨酯。
33.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述调节聚合物为清洁剂聚合物、硬度调节聚合物或亲水性调节聚合物。
34.如权利要求33所述的研磨片材，其中所述调节聚合物为至少一选自由下列各物组成的群组：聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨基腈、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺酯、乙烯苯聚合物、丙烯酸树脂、聚氨酯、含羟基聚合物、含硅疏水物和含氟化物疏水物。
35.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述弹性体不同于所述调节聚合物。
36.如权利要求24所述的研磨片材，其中所述连续微孔具有一自0.1μm到500μm的孔径。
37.一种抛光一衬底的方法，其包含使用根据权利要求24的研磨片材抛光所述衬底的一表面。
CNB2006100580869A 2005-07-07 2006-02-28 研磨片材及其制造方法 Expired - Fee Related CN100548580C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/175,212 2005-07-07
US11/175,212 US20070010175A1 (en) 2005-07-07 2005-07-07 Polishing pad and method of producing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1891406A true CN1891406A (zh) 2007-01-10
CN100548580C CN100548580C (zh) 2009-10-14

Family

ID=37596733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006100580869A Expired - Fee Related CN100548580C (zh) 2005-07-07 2006-02-28 研磨片材及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US20070010175A1 (zh)
CN (1) CN100548580C (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101298129B (zh) * 2007-04-30 2010-06-09 三芳化学工业股份有限公司 用以固定基材的复合式吸附垫片及其制造方法
CN102189504A (zh) * 2010-03-18 2011-09-21 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
CN101298132B (zh) * 2007-04-30 2011-11-30 三芳化学工业股份有限公司 复合式研磨垫及其制造方法
US8540785B2 (en) 2008-12-30 2013-09-24 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive tool and method of forming
CN103402706A (zh) * 2011-02-28 2013-11-20 东丽高帝斯株式会社 研磨垫
CN104625945A (zh) * 2013-11-07 2015-05-20 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
CN105415168A (zh) * 2015-10-30 2016-03-23 佛山市金辉高科光电材料有限公司 一种复合抛光垫及其制备方法
CN105583721A (zh) * 2014-11-17 2016-05-18 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
US9669518B2 (en) 2013-10-03 2017-06-06 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Polishing pad and method for making the same
CN115246101A (zh) * 2021-04-25 2022-10-28 苏州三鼎纺织科技有限公司 光学玻璃抛光用磨皮及其制备方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080268227A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 Chung-Chih Feng Complex polishing pad and method for making the same
KR100915973B1 (ko) 2007-10-15 2009-09-10 대원화성 주식회사 피연마체의 표면 연마용 폴리우레탄 패드 및 그 제조방법
TWI465315B (zh) * 2008-11-12 2014-12-21 Bestac Advanced Material Co Ltd 可導電之拋光墊及其製造方法
US9056382B2 (en) * 2009-05-27 2015-06-16 Rogers Corporation Polishing pad, composition for the manufacture thereof, and method of making and using
TWI404596B (zh) * 2009-09-22 2013-08-11 San Fang Chemical Industry Co 製造研磨墊之方法及研磨墊
LU91808B1 (en) * 2011-04-15 2012-10-16 Ipalco Bv System for delivering pre-conditioned air to an aircraft on the ground
CN103567858B (zh) 2012-07-31 2016-10-12 圣戈班磨料磨具有限公司 研磨轮及其制备和使用方法
CN103567891B (zh) 2012-07-31 2017-06-23 圣戈班磨料磨具有限公司 切割轮及其制备方法
US9233452B2 (en) 2012-10-29 2016-01-12 Wayne O. Duescher Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder
US9604339B2 (en) 2012-10-29 2017-03-28 Wayne O. Duescher Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder
US8845394B2 (en) 2012-10-29 2014-09-30 Wayne O. Duescher Bellows driven air floatation abrading workholder
US8998677B2 (en) 2012-10-29 2015-04-07 Wayne O. Duescher Bellows driven floatation-type abrading workholder
US8998678B2 (en) 2012-10-29 2015-04-07 Wayne O. Duescher Spider arm driven flexible chamber abrading workholder
US9011207B2 (en) 2012-10-29 2015-04-21 Wayne O. Duescher Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder
US9199354B2 (en) 2012-10-29 2015-12-01 Wayne O. Duescher Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder
US9039488B2 (en) 2012-10-29 2015-05-26 Wayne O. Duescher Pin driven flexible chamber abrading workholder
WO2014182893A1 (en) * 2013-05-08 2014-11-13 Colorado State University Research Foundation Hydrocarbon sensing methods and apparatus
TW201507814A (zh) * 2013-08-16 2015-03-01 San Fang Chemical Industry Co 製造硏磨墊及硏磨裝置之方法
EP2859997B1 (en) 2013-10-08 2015-09-30 Valentini, Guido Method for manufacturing a polishing pad and polishing pad
TWI565735B (zh) * 2015-08-17 2017-01-11 Nanya Plastics Corp A polishing pad for surface planarization processing and a process for making the same
US10926378B2 (en) 2017-07-08 2021-02-23 Wayne O. Duescher Abrasive coated disk islands using magnetic font sheet
US11691241B1 (en) * 2019-08-05 2023-07-04 Keltech Engineering, Inc. Abrasive lapping head with floating and rigid workpiece carrier

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927432A (en) * 1986-03-25 1990-05-22 Rodel, Inc. Pad material for grinding, lapping and polishing
US5197999A (en) * 1991-09-30 1993-03-30 National Semiconductor Corporation Polishing pad for planarization
MY114512A (en) * 1992-08-19 2002-11-30 Rodel Inc Polymeric substrate with polymeric microelements
US6022268A (en) * 1998-04-03 2000-02-08 Rodel Holdings Inc. Polishing pads and methods relating thereto
US6117000A (en) * 1998-07-10 2000-09-12 Cabot Corporation Polishing pad for a semiconductor substrate
JP2918883B1 (ja) * 1998-07-15 1999-07-12 日本ピラー工業株式会社 研磨パッド
US6641463B1 (en) * 1999-02-06 2003-11-04 Beaver Creek Concepts Inc Finishing components and elements
EP1212171A1 (en) * 1999-12-23 2002-06-12 Rodel Holdings, Inc. Self-leveling pads and methods relating thereto
US6607428B2 (en) * 2000-01-18 2003-08-19 Applied Materials, Inc. Material for use in carrier and polishing pads
US6533645B2 (en) 2000-01-18 2003-03-18 Applied Materials, Inc. Substrate polishing article
US6368200B1 (en) * 2000-03-02 2002-04-09 Agere Systems Guardian Corporation Polishing pads from closed-cell elastomer foam
US6454634B1 (en) * 2000-05-27 2002-09-24 Rodel Holdings Inc. Polishing pads for chemical mechanical planarization
US6383066B1 (en) * 2000-06-23 2002-05-07 International Business Machines Corporation Multilayered polishing pad, method for fabricating, and use thereof
US6712681B1 (en) * 2000-06-23 2004-03-30 International Business Machines Corporation Polishing pads with polymer filled fibrous web, and methods for fabricating and using same
KR100497205B1 (ko) * 2001-08-02 2005-06-23 에스케이씨 주식회사 마이크로홀이 형성된 화학적 기계적 연마패드
CN100550311C (zh) * 2001-10-09 2009-10-14 日立化成工业株式会社 Cmp用研磨垫片、使用它的基板的研磨方法及cmp用研磨垫片的制造方法
US6852020B2 (en) * 2003-01-22 2005-02-08 Raytech Innovative Solutions, Inc. Polishing pad for use in chemical—mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same
US7141155B2 (en) * 2003-02-18 2006-11-28 Parker-Hannifin Corporation Polishing article for electro-chemical mechanical polishing
US7086932B2 (en) * 2004-05-11 2006-08-08 Freudenberg Nonwovens Polishing pad
US7195544B2 (en) * 2004-03-23 2007-03-27 Cabot Microelectronics Corporation CMP porous pad with component-filled pores

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101298132B (zh) * 2007-04-30 2011-11-30 三芳化学工业股份有限公司 复合式研磨垫及其制造方法
CN101298129B (zh) * 2007-04-30 2010-06-09 三芳化学工业股份有限公司 用以固定基材的复合式吸附垫片及其制造方法
US9409279B2 (en) 2008-12-30 2016-08-09 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive tool and method of forming
US8540785B2 (en) 2008-12-30 2013-09-24 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive tool and method of forming
CN102245352B (zh) * 2008-12-30 2014-09-03 圣戈班磨料磨具有限公司 粘结的研磨工具和成型方法
CN102189504A (zh) * 2010-03-18 2011-09-21 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
CN103402706A (zh) * 2011-02-28 2013-11-20 东丽高帝斯株式会社 研磨垫
CN103402706B (zh) * 2011-02-28 2017-02-15 东丽高帝斯株式会社 研磨垫
US9669518B2 (en) 2013-10-03 2017-06-06 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Polishing pad and method for making the same
CN104625945A (zh) * 2013-11-07 2015-05-20 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
CN104625945B (zh) * 2013-11-07 2017-03-01 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
CN105583721A (zh) * 2014-11-17 2016-05-18 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
CN105415168A (zh) * 2015-10-30 2016-03-23 佛山市金辉高科光电材料有限公司 一种复合抛光垫及其制备方法
CN115246101A (zh) * 2021-04-25 2022-10-28 苏州三鼎纺织科技有限公司 光学玻璃抛光用磨皮及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080047205A1 (en) 2008-02-28
CN100548580C (zh) 2009-10-14
US7972396B2 (en) 2011-07-05
US20070010175A1 (en) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1891406A (zh) 研磨片材及其制造方法
JP5877152B2 (ja) 研磨パッド
US6953388B2 (en) Polishing pad, and method and apparatus for polishing
CN1176786C (zh) 研磨布及研磨方法
CN105359258A (zh) 研磨垫及其制造方法
CN1583842A (zh) 多孔聚氨基甲酸乙酯抛光片
CN1814410A (zh) 研磨片材及其制造方法与抛光装置
CN200954499Y (zh) 防污不锈钢构件
TWI551396B (zh) 拋光墊及其製造方法
CN110815037B (zh) 抛光垫及其制备方法、应用
JP2003170347A (ja) 研磨基布および研磨方法
CN1814411A (zh) 用以固定抛光基材的吸附片材及其制造方法及抛光装置
TW201125687A (en) Polishing pad and method for making the same
CN1228382C (zh) 扬声器用的减震器
JP5809429B2 (ja) 研磨パッド
JP2002001648A (ja) 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法
JP2008173759A (ja) 研磨布およびその製造方法
TWI515238B (zh) 聚氨酯安裝墊之製備方法
JP7261706B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨加工品の製造方法
CN1565824A (zh) 导电性研磨垫及其制造方法
JP2002059358A (ja) 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法
CN110815038B (zh) 抛光垫及其制备方法、应用
JP2002158197A (ja) 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法
JP2002066908A (ja) 研磨用パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法
JP2002009026A (ja) 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091014

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee