CN1840341A - 喷墨头清洗系统及喷墨头清洗方法 - Google Patents

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姜仑昊
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Abstract

一种喷墨头清洗系统,包括:溶剂喷淋器,向喷墨头的下表面喷射溶剂,用来溶解下表面的污染物;抽吸设备,与溶剂喷淋器隔开,用来吸入溶解的污染物;吹风机,与抽吸设备隔开,向所述下表面吹空气,用来干燥溶剂。喷墨头清洗系统及其使用方法通过使用溶剂去除污染物,而没有损害喷墨头的下表面。也可用刷子来去除残留在喷墨头上的变硬的污染物。

Description

喷墨头清洗系统及喷墨头清洗方法
                           技术领域
本发明总体上涉及一种喷墨头清洗系统和一种清洗喷墨头的方法。
                           背景技术
通常,喷墨印刷系统可用于形成包括有机发光层的有机发光显示器(OLED)的有机层,以及液晶显示器(LCD)的滤色器和配向膜。
喷墨印刷系统具有包括多个喷嘴的喷墨头,通过喷墨头将大量墨水分配到基底的部分区域来形成有机层、滤色器和配向膜的图案。然而,当喷墨头的喷嘴被污染时,来自喷嘴的墨水分配会变得线性较差,而且导致在分配大量墨水之后出现大量墨水分配,这会造成墨水除了被分配到期望的区域之外还分配到邻近的区域。另外,喷嘴的严重污染可导致喷嘴的堵塞,而且使墨水积聚在喷嘴中,这样会阻止喷嘴正确地分配墨水。为了减少这些问题,本发明提供了一种喷墨头清洗系统,以及一种使用该喷墨头清洗系统而不损害喷墨头的方法。
                           发明内容
根据本发明的一方面,提供了一种喷墨头清洗系统及其方法,用溶剂来去除沿着喷墨头的下表面的污染物,例如去除喷墨头的喷嘴内和喷嘴周围的污染物。
在根据本发明的喷墨头清洗系统的示例性实施例中,喷墨头清洗系统包括:溶剂喷淋器,向喷墨头的下表面喷射溶剂,用来溶解喷墨头内和喷墨头上的污染物,例如溶解喷嘴内和喷嘴周围的污染物;抽吸设备,与溶剂喷淋器隔开,用来抽吸来自喷墨头的溶解的污染物;吹风机,与抽吸设备隔开,向喷墨头的下表面吹空气,用来干燥溶剂。
在另一实施例中,喷墨头清洗系统还包括刷洗设备,用来滚动接触喷墨头的下表面并去除来自喷墨头下表面的污染物。
在清洗根据本发明的喷墨头的一种示例性方法中,该方法包括:从喷墨头内部排出墨水;向喷墨头的下表面喷射溶剂,用来溶解表面上和表面周围的污染物;抽吸来自喷墨头的溶解的污染物;向喷墨头的下表面吹空气,用来干燥溶剂。
在另一实施例中,该方法还包括用刷洗设备接触喷墨头的下表面和滚动刷洗设备来去除污染物。
                           附图说明
对于本领域的普通技术人员,通过参照附图来详细描述本发明的示例性实施例,本发明的特点将会变得更加清楚,其中:
图1是根据本发明实施例的喷墨头清洗系统的示意性剖视图;
图2是示出根据本发明实施例的用于形成滤色器的多个喷墨头单元的透视图;
图3是示出通过采用多个喷墨头单元来形成滤色器的喷墨工艺的俯视图;
图4是图2中示出的喷墨头单元之一的透视图;
图5是图4中示出的喷墨头单元的俯视图;
图6是示出通过采用根据本发明实施例的喷墨头分配墨水以形成滤色器的工艺的示意图;
图7是根据本发明实施例的薄膜晶体管阵列面板的俯视图;
图8是根据本发明实施例的滤色器阵列面板的俯视图;
图9是组装图7的薄膜晶体管阵列面板和图8的滤色器阵列面板以形成液晶显示器的俯视图;
图10是沿着图9的液晶显示器的X-X′线截取的剖视图;
图11是沿着图9的XI-XI′和XI′-XI″线截取的剖视图;
图12是采用根据本发明实施例的薄膜晶体管阵列面板的有机发光显示器的俯视图;
图13是沿着图12的有机发光显示器的XIII-XIII′线截取的剖视图;
图14是沿着图12的有机发光显示器的XIV-XIV′线截取的剖视图。
在不同的图中使用相同的标号来表示相似或相同的项。
                           具体实施方式
图1是根据本发明实施例的喷墨头清洗系统10的示意性剖视图。喷墨头清洗系统10包括溶剂喷淋器(solvent shower)60、抽吸设备(suctionapparatus)70、吹风机80和滚刷设备(roll brushing apparatus)90。溶剂喷淋器60、抽吸设备70和吹风机80可安装在同一框架50上或者分别安装在单独的框架(未示出)上。
溶剂喷淋器60将溶剂喷射到喷墨头401的下表面,尤其是喷射到喷墨头401的喷嘴410的周围,用于溶解可存在于喷嘴410内或喷嘴410周围的污染物7。
与溶剂喷淋器60隔开的抽吸设备70吸入并去除溶解的污染物7。在真空处理期间,抽吸设备70也可吸入或去除来自喷墨头401的溶剂。抽吸设备70可以是小型真空装置或是其它合适的真空装置,真空装置也可包括定向喷嘴,用于将空气限制在喷嘴410和抽吸设备70之间的小通道内。
与抽吸设备70隔开的吹风机80向喷墨头401的下表面吹空气,用于干燥来自喷墨头401的任何残留的溶剂。
滚刷设备90使刷子(未示出)在喷墨头401的下表面上旋转,用于机械地去除污染物。滚刷设备90的机械移动对去除变硬的污染物和固体污染物是有用的。滚刷设备90可以是通过机动的或电动的毂旋转的圆形或圆筒形刷子。刷子的特性例如刷毛的密度、类型、硬度和长度取决于各种因素,例如变硬的污染物的硬度和尺寸、刷子的旋转速度以及喷墨头表面的材料。
下面根据本发明的实施例来描述采用喷墨头清洗系统10的清洗方法,并在图1中示出。
在<A>步骤,排出喷墨头401内的墨水,用于去除来自喷墨头401的喷嘴内部的墨水。可以用传统的方法进行排放,例如完全打开喷墨头401,使得喷嘴面向下而去除对于墨水的任何障碍。
在一个实施例中的<B>步骤,将喷墨头401放置在溶剂喷淋器60的上方,并尽可能地靠近溶剂喷淋器60,以使喷射到喷墨头401的溶剂的量和力达到最大。例如,如果溶剂喷淋器60容许最小距离为0.5mm,则该距离不小于0.5mm。该距离可以根据各种因素例如喷淋压力和喷淋流的类型而改变。可增加喷淋压力,用于喷墨头401和溶剂喷淋器60之间较长的距离。在一个实施例中,因为较高的压力会污染喷墨头401的邻近区域,所以喷淋压力不大于0.2巴。由于喷墨头401移动到溶剂喷淋器60的上方,所以溶剂喷淋器60向喷墨头401喷射溶剂来溶解表面的污染物7,尤其是溶解在喷嘴410内和喷嘴410周围的污染物7。在一个实施例中,溶剂包含丙基乙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)。溶剂可根据诸如墨水组份的因素而为各种类型。在另一示例性实施例中,溶剂喷淋器60可以是浴器型(bath type),使得喷墨头401的喷嘴可浸没到浴器内的溶剂中。
在<C>步骤,将喷墨头401运动到抽吸设备70的上方。喷墨头401靠近抽吸设备70,用于清洗喷墨头401的喷嘴内部。抽吸设备70通过一个或多个孔来抽吸并去除溶解的污染物7。该过程也可去除部分溶剂或全部溶剂。抽吸能力取决于各种因素,例如孔的直径、离喷墨头的距离、喷墨头运动的速度以及喷嘴的尺寸。即使抽吸压力比较低,用于抽吸设备70的较小直径的孔也会提高抽吸能力。在一个实施例中,直径不大于3.0mm。
在<D>步骤,将喷墨头401运动到吹风机80的上方。吹风机80吹动空气或其它气体来干燥任何残留的溶剂。在一个实施例中,吹风机80在相对于喷墨头401的下表面成一角度处引导空气。虽然其它角度以及与喷嘴平行也适合,但图1示出大约45度角。吹风机80的角度无需固定,而是随着喷墨头的移动而变化。控制空气压力,使得不会污染除了吹动空气的区域之外的区域。空气压力取决于各种因素,例如吹风机80的空气出口的直径、到喷墨头的距离、喷墨头通过的速度、喷嘴的尺寸。在一个实施例中,空气压力不大于0.2巴,吹风机80的直径不大于3.0mm。
在<E>步骤,将喷墨头401运动到滚刷设备90的上方,并且喷墨头401的下表面与滚刷设备90的刷子(未示出)接触。刷子滚动来机械地去除可由于污染物随时间而变硬造成的变硬的和/或固体污染物。根据各种因素使用滚刷设备90,所述因素为例如喷墨头上变硬的污染物的量和尺寸。
可在清洗期间例如通过传送带来使喷墨头401运动,或者喷墨头401可以不动而例如通过传送带来再次使清洗系统的其它组件运动。此外,由于喷墨头位于特定组件的上方,所以运动可以是连续的或是中断的。
图2是包括位于基底210上方的喷墨头单元9的喷墨印刷系统的透视图,图3是示出采用喷墨头401的滤色器的俯视图。图4是喷墨头单元的透视图,图5是喷墨头单元的俯视图。图6示出了通过采用喷墨头401在基底上分配墨水和形成滤色器的工艺。
参照图2至图6,喷墨印刷系统包括台1、基底210和多个喷墨头单元9。如图3中所示,每个喷墨头单元9包括三个喷墨头401R、401G和401B,如图4中所示,配向轴500在喷墨头401R和401B的中部。三个喷墨头401R、401G和401B可分别分配红色、绿色和蓝色墨水。如图3中所示,条形喷墨头401R、401G和401B的下表面分别包括多个喷嘴410R、410G和410B,分别用来分配红色、绿色和蓝色墨水。喷墨头401可以是不同于条形的其它形状。
如图3和图4中所示,喷墨头401R、401G和401B以相等的距离彼此分开,并且关于Y方向以θ角倾斜。因为喷嘴410之间的距离D通常不同于滤色器230之间的间距P,所以喷墨头401相对于Y方向旋转以倾斜θ角,使得距离D对应于间距P。
如图4和图5中所示,配向轴500包括分别与喷墨头401R和401B结合的两个轴501和502。与运动部件(未示出)连接的配向轴500在X方向上、Y方向上和旋转地使对应的喷墨头运动(图5)。通过使配向轴501和502相应地运动,喷嘴410G和410R之间的间隙Y1可与喷嘴410G和410B之间的间隙Y2一致。这使得墨水以相等的竖直距离分配在一列滤色器230内。
参照图2、图3和图6描述一种形成滤色器的方法。喷墨头单元9位于喷墨印刷系统的台1上的基底210的上方。如上所述,利用配向轴500使喷嘴410运动,使得喷嘴410关于口或开口225和阻光构件220在Y方向上适当地对齐。喷墨头单元9在X方向上运动,并且向基底分配墨水5,使得喷嘴410将墨水放在阻光构件220之间的开口225上。干燥开口225中的墨水5来形成滤色器230。
因为图4的喷墨头单元9的喷墨头401R、401G和401B分别分配红色、绿色和蓝色墨水,所以通过扫描基底210上方的喷墨头单元9可同时形成红色、绿色和蓝色滤色器。如果需要,则例如通过仅分配单一颜色的墨水或运动单一颜色的喷墨头来单独地形成相同颜色的滤色器。
如图2中所示,在喷墨印刷系统中安装多个喷墨头单元9,并可同时使多个喷墨头单元9运动来同时形成Y方向上的所有滤色器230。在另一个例子中,一个喷墨头单元9在X方向上扫描,用于形成对应于喷墨头的喷嘴410的X方向上的滤色器;一个喷墨头单元9在Y方向上运动,用于形成Y方向上的所有滤色器。重复此操作来完成所有的滤色器230。
参照图7至图11,描述具有通过采用喷墨印刷系统形成的滤色器的液晶显示器。图7是用于液晶显示器的薄膜晶体管阵列面板的俯视图,图8是用于液晶显示器的滤色器阵列面板的俯视图。图9是通过组装图7的薄膜晶体管阵列面板和图8的滤色器阵列面板来形成液晶显示器的俯视图。图10是沿着图9的X-X′线截取的剖视图,图11是沿着图9的XI-XI′和XI′-XI″线截取的剖视图。
参照图7至图11,液晶显示器包括薄膜晶体管阵列面板100、滤色器阵列面板200和液晶层3(图10),其中,薄膜晶体管阵列面板100具有像素电极191,液晶层3位于薄膜晶体管阵列面板100和滤色器阵列面板200之间。被供给数据电压的像素电极191和具有被供给公共电压的公共电极270的滤色器阵列面板200在液晶层3内产生电场,以使液晶分子定向。穿过液晶层3的光的量取决于液晶分子的定向。
薄膜晶体管阵列面板100包括多条栅极线121、多条存储电极线131、包括数据电极175的多条数据线171和多个像素电极191。
栅极线121和存储电极线131形成在绝缘基底110例如透明玻璃或塑料上。
栅极线121传送栅极信号并在水平方向上延伸。每条栅极线121包括多个栅电极124和端部129,其中,栅电极124从栅极线121向上和向下扩展,端部129的宽度比栅极线121的宽度宽,并且端部129用于连接不同的层或外部驱动电路(未示出)。产生栅极信号的栅极驱动电路可安装在柔性印刷电路膜(未示出)上,柔性印刷电路膜与基底110连接或集成在基底110上。在栅极驱动电路集成在基底110上的情况下,栅极线121可延伸到与栅极驱动电路连接。
存储电极线131包括:主存储电极线131a,平行于栅极线121延伸;成对的第一存储电极131b和第二存储电极131c,从每条主存储电极线131a延伸。第一存储电极131b和第二存储电极131c均具有:连接部分,与主存储电极线131a连接;相对部分,划分为平直部分和弯曲部分。主存储电极线131a、第一存储电极131b和第二存储电极131c均与各像素电极191相互局部叠置来形成存储电容器。然而,存储电极线131可具有不同的形状和布置。
像素电极191和公共电极(未示出)与液晶电介质一起形成液晶电容器,用于存储电荷。存储电容器平行于液晶电容器形成,用于增强存储电荷的能力。
栅极线121和存储电极线131可由金属形成,例如由Al、Ag、Cu、Cr、Ti、Ta、Mo或它们的合金形成。栅极线121和存储电极线131可具有包括上下导电膜的多层结构。下膜可以是低电阻率金属例如Al、Ag、Cu和它们的合金,用于减少栅极线121和存储电极线131中的信号延迟或压降。另一方面,上膜可以是与诸如氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)的其它材料具有良好接触特性的材料,例如Mo、Cr、Ta、Ti和它们的合金。下膜材料和上膜材料的示例性组合分别是Al或Al合金与Mo或Mo合金,或者分别是Cr与Al或Al合金。用于上下膜材料的其它材料也是合适的。
栅极线121和存储电极线131可具有锥形横侧面,相对于基底110的表面该横侧面的倾斜角度大约在30度至80度的范围内。
如图10和图11中所示,由硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)形成的栅极绝缘层140形成在栅极线121和存储电极线131上。这些锥形横侧面确保了随后将沉积的层与下覆结构一致而没有中断。
由氢化非晶硅(α-Si)或多晶硅形成的多个半导体带151形成在栅极绝缘层140上。半导体带151在竖直方向上延伸,并包括向栅电极124突出的突起154。半导体带151的宽度在对应于栅极线121和存储电极线131的部分处增加,用于防止栅极线121和存储电极线131与数据线171的短路。
包括源电极173和多个漏电极175的数据线171形成在半导体带151和突起154的上方。数据线171传送数据信号,并在竖直方向上延伸。每条数据线171横跨栅极线121和存储电极线131,并位于第一存储电极131b和第二存储电极131c之间。每条数据线171具有宽度较宽的端部179,端部179与不同的层或外部驱动电路(未示出)连接。产生数据信号的数据驱动电路可安装在柔性印刷电路膜(未示出)上,所述柔性印刷电路膜与基底110连接或集成在基底110上。在数据驱动电路集成在基底110上的情况下,数据线171的端部179可延伸到与数据驱动电路连接。
漏电极175与数据线171隔开,并关于栅电极124面对源电极173。漏电极175均具有与主存储电极线131a局部叠置的扩展部分和被“U”形源电极173围绕的狭窄部分。
如图10中所示,栅电极124、源电极173和漏电极175形成薄膜晶体管。薄膜晶体管的沟道(未示出)形成在源电极173和漏电极175之间的半导体突起154上。
数据线171和漏电极175可由诸如Mo、Cr、Ta、Ti或它们的合金的难熔金属形成,或者由具有难熔金属和诸如Al和Cu的低电阻率金属的多层结构形成。一个例子是上Al或Al合金与下Cr、Mo或它们的合金。另一个例子是三层结构,其下层为Mo或Mo合金,中间层为Al或Al合金,上层为Mo或Mo合金。
数据线171和漏电极175可具有锥形横侧面,相对于基底110的表面该横侧面的倾斜角度在大约30度至80度的范围内。
多个欧姆接触层161形成在半导体带151和数据线171之间,用于降低半导体带151和数据线171之间的电阻。在一个实施例中,欧姆接触层161由硅化物形成,或者由掺杂有大量n型杂质例如磷(P)的n+氢化非晶硅形成。
图10和图11的钝化层180形成在数据线171、漏电极175、半导体突起154和栅极绝缘层140上。在一个实施例中,钝化层180由无机绝缘材料例如硅氮化物和硅氧化物形成,或者由有机绝缘材料形成。有机绝缘材料可以是感光性的和/或具有小于4.0的介电常数。另外,钝化层180可以是具有下层为无机绝缘材料和上层为有机绝缘材料的双层结构。
参照图7和图11,钝化层180具有多个接触孔182和185,接触孔182和185分别暴露数据线171的端部179和漏电极175。多个接触孔181、183a和183b穿过钝化层180和栅极绝缘层140而形成,分别用于暴露栅极线121的端部129、存储电极线131a的一部分和第一存储电极131b的一部分。
多个像素电极191、多个天桥(overpass)83、多个接触辅助件81和82形成在钝化层180上,并由诸如氧化铟锡或氧化铟锌的透明导电材料形成,或者由诸如Al、Ag、Cr或它们的合金的反射导电材料形成。
像素电极191均通过接触孔185与漏电极175物理地且电连接,从漏电极175将数据电压施加到每个像素电极191。
接触辅助件81和82分别通过接触孔181和182与栅极线121的端部129和数据线171的端部179连接。接触辅助件81和82增强端部129和179与外部电路的粘附力,并保护端部129和179。
天桥83横跨栅极线121,并通过接触孔183a和183b连接主存储电极线131a和第一存储电极线131b。存储电极线131和天桥83可用来修复栅极线121、数据线171或TFT中的缺陷。
参照图8至图11,滤色器阵列面板200位于薄膜晶体管面板100的上方。滤色器阵列面板200包括阻光构件220、滤色器230、覆盖层250和公共电极270。
阻光构件220(例如,黑矩阵)形成在绝缘基底210例如透明玻璃或塑料上,用于防止光在像素电极191之间泄漏。阻光构件220具有多个开口225,多个开口225位于对应于像素电极191的区域上并可具有与像素电极191基本相同的平坦形状。在另一个例子中,阻光构件220可仅形成在对应于数据线171、栅极线121和薄膜晶体管的区域上。如图6中所示,当喷墨头401将墨水5分配到开口时,阻光构件220容纳墨水5。
墨水形成被阻光构件220围绕并对应于像素电极191的滤色器230。滤色器可沿着像素电极191基本在纵向上延伸,各滤色器230表示红色、绿色或蓝色。
覆盖层250形成在滤色器230和阻光构件220上。覆盖层250由有机绝缘材料形成,提供平坦表面,并防止滤色器230被暴露。在一些实施例中,省略了覆盖层250。
公共电极270形成在覆盖层250上,并由透明导电材料形成,例如在一个实施例中,由氧化铟锡和氧化铟锌形成。
面板100和200的内表面分别涂覆有配向膜11和21,配向膜11和21保持液晶分子在初始的竖直方向上对齐。在另一实施例中,配向膜11和21可以在水平方向上使液晶分子定向。
一对偏振器12和22在面板100和200的外表面上的设置方式是,偏振器12和22的传送轴交叉,并且传送轴之一平行于栅极线121。
液晶显示器还可包括至少一个延迟膜(未示出),用来分别补偿穿过位于面板100和200之间的液晶层3以及偏振器12和22的光的延迟。
液晶显示器还可包括背光单元(未示出),用来向偏振器12和22、延迟膜、面板100和200以及液晶层3提供光。
参照图12和图14来描述有机发光显示器,其具有有机发光构件370,所述有机发光构件370使用通过根据本发明实施例的喷墨头清洗系统清洗的喷墨印刷系统形成。图12是有机发光显示器的像素600的俯视图,图13和图14分别是沿着图12的XIII-XIII′线和XIV-XIV′线截取的剖视图。
参照图12,有机发光显示器包括多个像素600,像素600具有在竖直方向上延伸的数据线171、在水平方向上延伸的栅极线121和平行于数据线171的驱动电压线172。像素600以矩阵形状布置。每个像素600包括开关晶体管Qs、驱动晶体管Qd、与驱动晶体管Qd和驱动电压线172连接的存储电容器Cst和具有图13的有机发光构件370的发光元件300。
开关晶体管Qs与数据线171和栅极线121连接,用于将数据信号传输到驱动晶体管Qd的控制电极124b。驱动晶体管Qd通过数据信号导通,然后驱动电压线172通过驱动晶体管Qd将驱动电流提供给有机发光元件300。有机发光元件300被供给驱动电流并从有机发光构件370发射光。从有机发光构件370发射的光的亮度取决于驱动电流的量。
参照图12至图14,由硅氮化物或硅氧化物制成的阻挡膜111形成在绝缘基底110例如透明玻璃或塑料上。阻挡膜可以是双层结构。
由多晶硅制成的第一半导体151a和第二半导体151b形成在阻挡膜111上。半导体151a和151b均包括用n型或p型导电杂质掺杂的非本征区和本征区。非本征区形成开关晶体管Qs的第一源极区153a和第一漏极区155a,以及驱动晶体管Qd的第二源极区153b和第二漏极区155b。用n型杂质掺杂第一源极区153a、第一漏极区155a以及位于第一源极区153a和第一漏极区155a之间的中间区1535。
第一源极区153a、第一漏极区155a和中间区1535之间的本征区形成开关晶体管Qs的第一沟道区154a1和154a2。用p型杂质掺杂第二源极区153b和第二漏极区155b。第二源极区153b向上延伸,用于形成存储电容器Cst的第一电极157。第二源极区153b和第二漏极区155b之间的本征区形成驱动晶体管Qd的第二沟道区154b。
作为选择,可用p型杂质掺杂第一半导体151a的非本征区153a和155a,或者可用n型杂质掺杂第二半导体151b的非本征区153b和155b。例如,p型杂质可以是硼(B)和镓(Ga),n型杂质可以是磷(P)和砷(As)。
在另一个例子中,半导体151a和151b可由非晶硅形成,欧姆接触层可形成在非晶硅上,用来降低与其它导电层的接触电阻。
栅极绝缘层140形成在半导体151a、151b和阻挡膜111上。例如,栅极绝缘层140可由硅氮化物或硅氧化物形成。
具有第一控制电极124a和第二控制电极124b的栅极线121形成在栅极绝缘层140上。第一控制电极124a从栅极线121向上突出,以横跨第一半导体151a并与第一沟道区154a1和154a2叠置。第一控制电极124a、第一源极区153a、第一漏极区155a、第一沟道区154a1和154a2形成开关晶体管Qs。栅极线121向第一控制电极124a传输栅极信号,用来导通开关晶体管Qs。
第二控制电极124b与栅极线121隔开,并横跨第二半导体151b,用来与第二沟道区154b叠置。第二控制电极向上延伸,用来形成存储电容器Cst的第二电极127。第一电极157和第二电极127形成存储电容器Cst,用来存储并保持驱动晶体管Qd的第二控制电极124b和驱动电压线172之间的电压差。
层间绝缘膜160形成在栅极线121、第二控制电极124b和栅极绝缘层140上。层间绝缘膜160由诸如硅氮化物和硅氧化物的无机材料、有机材料或者具有诸如小于4.0的低介电常数的绝缘材料形成。例如,合适的低介电材料为α-Si:C:O和α-Si:O:F。有机材料也可以是感光性的。
层间绝缘膜160具有接触孔164,用来暴露第二控制电极124b。层间绝缘膜160和栅极绝缘层140具有接触孔163a、163b、165a和165b。分别通过接触孔163a和165a暴露第一源极区153a和第一漏极区155a。分别通过接触孔163b和165b暴露第二源极区153b和第二漏极区155b。
数据线171、驱动电压线172、第一输出电极175a和第二输出电极175b形成在层间绝缘膜160上。
数据线171传输数据信号并横跨栅极线121。每条数据线171包括第一输入电极173a,第一输入电极173a通过接触孔163a与第一源极区153a连接。
驱动电压线172传输电压并横跨栅极线121。每条驱动电压线172包括第二输入电极173b,第二输入电极173b通过接触孔163b与存储电容器Cst的第二源极区153b和第二电极127连接。驱动电压线172可与其它驱动电压线(未示出)连接。
第一输出电极175a与数据线171和驱动电压线172隔开。第一输出电极175a通过接触孔165a与第一漏极区155a连接,并通过接触孔164与第二控制电极124b连接。
第二输出电极175b与驱动电压线172、数据线171和第一输出电极175a隔开,并通过接触孔165b与第二漏极区155b连接。
栅极线121和数据线171可由与用于图7的液晶显示器的薄膜晶体管阵列面板的栅极线121和数据线171相同的导电材料中的至少一种形成。
钝化层180形成在数据线171、驱动电压线172、第一输出电极175a、第二输出电极175b和层间绝缘膜160上。钝化层具有接触孔185,用来暴露第二输出电极175b。
像素电极301形成在钝化层180上。像素电极301通过接触孔185与第二输出电极175b连接。像素电极301由透明电极形成,例如由氧化铟锡和氧化铟锌形成。
分隔件361形成在钝化层180和像素电极301的一部分上。分隔件361具有口365,并由无机材料或有机绝缘材料形成。分隔件可由含有黑色颜料的光敏材料制成,从而分隔件用作阻光构件。
有机发光构件370形成在由分隔件361围绕的口365内。有机发光构件370包括发射层(未示出)和辅助层(未示出),用来提高发射效率。例如,辅助层包括电子传输层、空穴传输层、电子注入层和空穴注入层。
有机发光构件370由有机材料形成,有机材料发射红色、绿色和蓝色中的至少一种颜色的光。可通过采用由根据本发明实施例的喷墨头清洗系统10清洗的喷墨印刷系统来形成有机发光构件370。
象图6的阻光构件220一样,分隔件361容纳形成有机发光构件370的有机材料的墨水。
公共电极390形成在有机发光构件370和分隔件361上。公共电压(Vcom)被施加到公共电极390,公共电极390由钙、钡、镁、铝或它们的组合形成。
像素电极301、发光构件370和公共电极390形成有机发光元件300。像素电极301形成阳极,公共电极390形成阴极。作为选择,像素电极301和公共电极390可分别形成阴极和阳极。
有机发光显示器可分为顶部发射型或底部发射型。顶部发射型包括透明的像素电极和不透明的公共电极,用来穿过基底110显示图像。另一方面,底部发射型包括不透明的像素电极和透明的公共电极,用来穿过公共电极显示图像。
在另一示例性实施例中,有机发光显示器可包括由非晶硅制成的半导体151a和151b。欧姆接触层(未示出)可位于数据线171与半导体151a、151b之间。栅极线121和第二控制电极124b可形成在半导体151a和151b之下,用来形成与图10中所示的晶体管结构类似的晶体管。
根据本发明的实施例,喷墨头清洗系统及其使用方法通过使用溶剂去除了污染物而没有损害喷墨头的下表面。另外,滚刷设备可用来机械地去除即使在涂敷溶剂之后仍会残留的硬的污染物和固体污染物。
虽然已经参照具体的实施例描述了本发明,但是所述描述是本发明应用的例子,并且不应局限于此。公开的实施例的特征的各种修改和组合落在由权利要求限定的本发明的范围之内。
本申请要求于2005年4月1日提交的第2005-027539号韩国专利申请的优先权,该申请完全公开于此,以资参考。

Claims (10)

1、一种喷墨头清洗系统,包括:
喷淋器,适于将溶剂喷射到喷墨头的下表面上,用来溶解所述喷墨头上的污染物;
真空装置,与所述喷淋器分开,适于从所述喷墨头吸入所述溶解的污染物;
吹风机,与所述真空装置分开,适于向所述喷墨头的下表面吹空气。
2、如权利要求1所述的喷墨头清洗系统,还包括刷子,适于滚动接触所述喷墨头的下表面,并从所述喷墨头的下表面去除残留的污染物。
3、如权利要求2所述的喷墨头清洗系统,其中,所述残留的污染物是固体污染物。
4、如权利要求1所述的喷墨头清洗系统,其中,所述喷淋器、所述真空装置和所述吹风机形成在基底上。
5、如权利要求1所述的喷墨头清洗系统,其中,所述溶剂被喷射到所述喷墨头的喷嘴内和所述喷嘴的周围。
6、一种清洗喷墨头的方法,包括:
从所述喷墨头排出墨水;
向所述喷墨头的下表面喷射溶剂,用来溶解所述喷墨头上的污染物;
抽吸来自所述喷墨头的所述溶解的污染物;
向所述喷墨头的下表面吹空气。
7、如权利要求6所述的方法,还包括用刷洗设备接触所述喷墨头的下表面和滚动所述刷洗设备来去除残留的污染物。
8、如权利要求7所述的方法,其中,所述残留的污染物是固体。
9、如权利要求6所述的方法,还包括刷洗所述喷墨头的下表面,用于去除残留的污染物。
10、如权利要求6所述的方法,还包括使所述喷墨头运动,用于所述喷射过程、所述抽吸过程和所述吹风过程。
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