CN1835671A - 电子元件散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件散热装置。该发明包括底板和柱状散热体，底板外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板上排列柱状散热体，柱状散热体间有间隙，柱状散热体与底板焊接。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇。本发明如果使用合适的焊接方法如摩擦焊、真空电子束焊接等可以实现异种金属间的焊接，可以采用铜底板焊接铝柱状散热体，也可以采用铜底板焊接铜柱状散热体；可以一次完成所有柱状散热体和底板的焊接。制造成本降低且散热效果更好。如果散热片长度或宽度较大，可以在铜底板内封装热管，以降低铜底板的温差，进一步提高散热效果。
Description
技术领域 本发明涉及一种电子元件散热装置。
背景技术 随着电子技术的飞速发展，电子元件发热量大大地增加了。尤其在计算机领域，高主频CPU的散热问题也越来越成为一个不容忽视的问题。例如INTEL公司Prescott处理器发热量惊人，达到120W，而计划中的Smithfield处理器发热量更达到130W。
市场上有日本ALPHA公司生产的ALPHA 8045散热器，散热肋片采用了特殊的铸造工艺，360余根铝质六边棱柱与铝质底座一体成型，并在底座镶嵌5mm铜片，使用低转速、高风量电机，该散热器噪音小且效果较好。但是由于散热片成型工艺模具损耗大，成本高；只能采用铝质散热肋片限制了散热效果的进一步提高；而且底座镶嵌铜片的工艺进一步增加了成本。
发明内容 本发明的目的是设计一种低成本、高效能的、可以采用先进焊接技术制造的柱状散热体散热的电子元件散热装置。
本发明通过以下技术解决方案实现：
包括底板的一种电子元件散热装置，底板外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板上排列柱状散热体，柱状散热体间有间隙，柱状散热体与底板焊接。柱状散热体与底板采用的焊接方法是摩擦焊、真空电子束焊接、钎焊、激光焊接等中的一种。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板内可以开一个或若干个真空负压结构的孔，并注入一定量的工质，形成热管。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，成本低，散热面积大，并且效果更好。本发明的柱状散热体和底板采用焊接结构，如果使用合适的焊接方法如摩擦焊、真空电子束焊接等可以实现异种金属间的焊接，可以采用铜底板焊接铝柱状散热体，也可以采用铜底板焊接铜柱状散热体，克服了原技术只能制造铝散热体的缺陷，并且可以一次完成所有柱状散热体和底板的焊接。制造成本降低且散热效果更好。如果散热片长度或宽度较大，可以在铜底板内封装热管，以降低铜底板的温差，进一步提高散热效果。
附图说明 下面结合附图对本发明作进一步的说明：
图1为本发明的主视全剖视图
图2为本发明的俯视全剖视图
图3、图4为本发明的又一结构示意图
图5、图6为本发明的又一结构示意图
1为柱状散热体；2为底板；3为孔；4为工质；5为底部；6为风扇；7为按照列的方向成直线；8为按照不同半径的同心圆周方向成圆形。
具体实施方式 本发明的目的还再以通过以下技术解决措施进一步实现：
所述一种电子元件散热装置，其中所述散热器的底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合，涂以硅胶等以减少接触热阻。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述柱状散热体1的底部5膨大。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述部分柱状散热体1的底部5相互连接。
其中所述相互连接的柱状散热体1的底部5按照列的方向成直线7或按照不同半径的同心圆周方向成圆形8。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述柱状散热体1的截面形状可以是圆形、矩形、正多边形中的一种。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板2上可以开槽，增加与柱状散热体1的焊接面积。槽的形状与每列柱状散热体1的底部5的截面形状相对应。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述柱状散热体1的与底板2可以成5-90度夹角。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板2和柱状散热体1的材料为铜及铜合金或铝及铝合金。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板2内可以开一个或若干个真空负压结构的孔3，并注入一定量的工质4，形成热管。
其中所述底板2内可以有与孔3相通且真空负压结构的环形槽，共同形成热管。
其中所述底板2内可以有一个或若干个与孔3垂直且相通的真空负压结构孔，共同形成热管。
其中所述热管的内表面的毛细结构为烧结细球、细丝网、毛刺体、珠状颗粒、沟槽、螺旋槽中的一种。
所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述电子元件散热装置可以安装风扇6。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述工质4是与所选用的壳体材料相容的有机物质中的任一种。例如：在0-100℃，与铝相容的工作介质有氨、氟里昂-21、氟里昂-11、氟里昂-113、丙酮；与铜相容的工作介质有氟里昂-11、氟里昂-113、己烷、丙酮、乙醇、甲醇等。
一种电子元件散热装置，包括底板2和柱状散热体1，底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板2上排列柱状散热体1，柱状散热体1间有间隙，柱状散热体1与底板2焊接。其中所述柱状散热体1与底板2采用的焊接方法是摩擦焊、真空电子束焊接、钎焊、激光焊接中的一种。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇6。
如图1和图2、图3和图4、图5和图6，本发明由柱状散热体1、底板2组成。底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板2上排列柱状散热体1，柱状散热体1间有间隙，柱状散热体1与底板2焊接。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇6。如果底板2的长度或宽度较大，底板2内可以开一个或若干个真空负压结构的孔3，并注入一定量的工质4，形成热管。风扇安装在散热器顶面。
其工作过程如下：
散热器的底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合。电子元件产生的热量经过底板5，到达柱状散热体1。如果安装风扇，柱状散热体1的热量将通过强制对流散发；如果不安装风扇，柱状散热体1的热量将通过自然对流散发。
如果底板2内有真空负压结构的孔3，并封闭有工质4，形成热管，电子元件产生的部分热量经过底板5，到达工质4，工质4处于真空负压状态下，发生汽化，到达底板2中的真空负压结构孔3的温度较低部分，冷凝并回流到工质4处。如此循环工作使底板5温差降低。
以此实现高效可靠的电子元件散热。
Claims (10)
1.一种电子元件散热装置，包括底板(2)，其特征在于：所述底板(2)外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板(2)上排列柱状散热体(1)，柱状散热体(1)间有间隙，柱状散热体(1)与底板(2)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述柱状散热体(1)的底部(5)膨大。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述部分柱状散热体(1)的底部(5)相互连接。
4.据权利要求3所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述相互连接的柱状散热体(1)的底部(5)按照列的方向成直线(7)或按照不同半径的同心圆周方向成圆形(8)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述柱状散热体(1)的截面形状可以是圆形、矩形、正多边形中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述柱状散热体(1)的与底板(2)可以成5-90度夹角。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述底板(2)和柱状散热体(1)的材料为铜及铜合金或铝及铝合金。
8.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述底板(2)内可以开一个或若干个真空负压结构的孔(3)，并注入一定量的工质(4)，形成热管。
9.根据权利要求8所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述热管的内表面的毛细结构为烧结细球、细丝网、毛刺体、珠状颗粒、沟槽、螺旋槽中的一种。
10.根据权利要求1至9所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述电子元件散热装置可以安装风扇(6)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510053382 CN1835671A (zh) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 电子元件散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200510053382 CN1835671A (zh) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 电子元件散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1835671A true CN1835671A (zh) | 2006-09-20 |
Family
ID=37003228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200510053382 Pending CN1835671A (zh) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 电子元件散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1835671A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102861958A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-09 | 无锡江南计算技术研究所 | 真空钎焊方法 |
| CN103268142A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-08-28 | 韦仕华 | 计算机中央处理器散热装置 |
| CN105674132A (zh) * | 2014-11-20 | 2016-06-15 | 深圳市裕富照明有限公司 | Led软条灯 |
-
2005
- 2005-03-14 CN CN 200510053382 patent/CN1835671A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102861958A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-09 | 无锡江南计算技术研究所 | 真空钎焊方法 |
| CN102861958B (zh) * | 2012-09-28 | 2014-10-22 | 无锡江南计算技术研究所 | 真空钎焊方法 |
| CN103268142A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-08-28 | 韦仕华 | 计算机中央处理器散热装置 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |