CN1827726A

CN1827726A - 一种丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法

Info

Publication number: CN1827726A
Application number: CN 200510033306
Authority: CN
Inventors: 陈剑民
Original assignee: ZHONGSHAN DONGYI HIGH-TECH MATERIAL Co Ltd
Current assignee: ZHONGSHAN DONGYI HIGH-TECH MATERIAL Co Ltd
Priority date: 2005-03-01
Filing date: 2005-03-01
Publication date: 2006-09-06

Abstract

本发明公开了一种丙烯酸酯胶粘剂，其特征是：按重量份数包括——丙烯酸酯共聚物乳液110份；醛胺类固化剂4份；氧化铝混合填料15份；各成分含量百分比之和为100％。本发明同时还公开了一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，其特征是包括如下步骤：(1)合成丙烯酸酯共聚物；(2)在反应釜中丙烯酸酯共聚物与醛胺固化剂混合搅拌；(3)将丙烯酸酯共聚物乳液，加入氧化铝混合填料；(4)搅拌均匀后，通过胶体磨形成乳液。这种粘合剂的性能指标达到非常高：能够牢固粘合铜箔和聚酰亚胺，并能耐高温260℃，10秒；耐折3000次；耐5％NaOH，5％HCL20－30分钟的浸泡无起泡，分层，发粘及颜色变化，剥离强度保留率达75％；耐受－100℃至300℃低高温冲击。

Description

一种丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法

【技术领域】

本发明涉及一种聚合物胶粘剂及其制备方法，尤其涉及一种电子线路行业挠性印制电路粘结用的聚合物胶粘剂及其制备方法。

【背景技术】

在上世纪五十年代，武器成了电子可控的，电子线路就进入了武器腔内，电子线路就必须适应武器腔狭小而复杂的空间。为了增强可靠性，不能有导线连接，于是挠性印制电路就应运而生了。现在，随着民用电子产品的小型化、微型化，特别是电脑、手机等的普及，挠性印制电路的使用变得更加广泛。挠性印制电路的基础材料挠性覆铜箔聚酰业胺薄膜(简称覆铜PI膜)也在强大的需求下开发起来了，它包括铜箔、聚酰亚胺薄膜以及两者之间的丙烯酸酯胶粘剂，这种粘合剂的性能要求是非常高的，包括耐高温、耐折、耐碱性、耐酸性等，我国在上世纪五六十年代就开始了研究，但始终停留在实验阶段，未能实现产业化。

【发明内容】

本发明克服了现有技术的不足，提供了一种性能参数高的聚合物胶粘剂及其制备方法。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用下列技术方案：

一种丙烯酸酯胶粘剂，其特征是：按重量份数包括——丙烯酸酯共聚物乳液110份；醛胺类固化剂4份；氧化铝混合填料15份；各成份含量百分比之和为100％；

如上所述的一种丙烯酸酯胶粘剂，还包括乙二胺2重量份；

如上所述的一种丙烯酸酯胶粘剂，所述的丙烯酸酯共聚物乳液是由25份丙烯酸丁酯，2.5份甲基丙烯酸，5.5份丙烯酸乙酯，2份丙烯酸，0.5份过硫酸钾，2份乙二胺，2份甲醛，1份苯乙烯，0.4份十二烷基硫酸钠，59.1份水进行混合配制。在80～85℃的反应釜中反应3～3.5小时得到；

如上所述的一种丙烯酸酯胶粘剂，所述的丙烯酸酯是：丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸、丙烯酸乙酯、丙烯酸，也可使用丙烯酸羟乙酯另加少量的丙烯酯胺；

如上所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，其特征是包括如下步骤：(1)合成丙烯酸酯共聚物；(2)在反应釜中丙烯酸酯共聚物与醛胺固化剂混合搅拌；(3)将丙烯酸酯共聚物乳液，加入氧化铝混合填料；(4)搅拌均匀后，通过胶体磨形成乳液；

如上所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，加入59.1份水(去离子水或蒸馏水)；

如上所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，十二烷基硫酸钠作为O/W型乳状液的乳化剂。

如上所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，合成丙烯酸酯共聚物的方法包括如下步骤：(1)在容器中加入25份丙烯酸丁酯，2.5份甲基丙烯酸，5.5份丙烯酸乙酯，2份丙烯酸，0.5份过硫酸钾，2份乙二胺，2份甲醛，1份苯乙烯，0.4份十二烷基硫酸钠，进行混合配制；(2)加入59.1份的水进行快速搅拌乳化30～60分钟；(3)然后将1/4的预乳液投入到反应釜中搅拌，升温到86～89℃；(4)反应0.75～1.2小时后滴加余下的预乳化液，在3小时内滴完；(5)保温1～1.5小时；(6)降温50℃以下；(7)加少量碳酸氢钠或氨水调节PH值，出料一即为所述丙烯酸酯胶粘剂共聚物乳液。

由于采用了以上的方案，实验证明，这种粘合剂的性能指标达到非常高：能够牢固粘合铜箔和聚酰亚胺，并能耐高温260℃，10秒；耐折3000次；耐5％NaOH，5％HCL20-30分钟的浸泡无起泡，分层，发粘及颜色变化，剥离强度保留率达75％；耐受-100℃至300℃低高温冲击。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

本发明研制的胶粘剂由丙烯酸酯共聚物乳液、醛胺类固化剂、氧化铝混合填料组成，其中丙烯酸酯共聚物乳液是由丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸、丙烯酸乙酯、丙烯酸，也可使用丙烯酸羟乙酯另加少量的丙烯酯胺混合配制。

本发明还提出了一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：

(1)合成丙烯酸酯共聚物；

(2)在反应釜中丙烯酸酯共聚物与醛胺固化剂混合搅拌；

(3)将丙烯酸酯共聚物乳液，加入氧化铝混合填料；

(4)搅拌均匀后，通过胶体磨形成乳液。

实施例：

(1)合成丙烯酸酯共聚物：

在容器中加入25克(25份)丙烯酸丁酯，2.5克(2.5份)甲基丙烯酸，5.5(5.5份)丙烯酸乙酯，2克(2份)丙烯酸，0.5克(0.5份)过硫酸钾，2克(2份)乙二胺，2克(2份)甲醛，1克(1份)苯乙烯，0.4克(0.4份)十二烷基硫酸钠，进行混合配制；加入59.1克(59.1份)的水进行快速搅拌乳化30～60分钟；然后将1/4的预乳液投入到反应釜中搅拌，升温到86～89℃；反应0.75～1.2小时后滴加余下的预乳化液，在3小时内滴完；保温1～1.5小时；降温50℃以下；加少量碳酸氢钠或氨水调节PH值，出料一即为所述丙烯酸酯胶粘剂共聚物乳液。

(2)在反应釜中将丙烯酸酯共聚物乳液55克与醛胺固化剂2克混合搅拌；

(3)将丙烯酸酯共聚物乳液，加入氧化铝混合填料7.5克；

(4)搅拌均匀后，通过胶体磨形成乳液。

胶粘剂制成以后，再将铜箔与聚酰亚胺粘合做成挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜，具体工艺流程如下：

(1)铜箔放卷；

(2)铜箔上涂布制好的胶粘剂；

(3)将胶粘剂烘干；

(4)聚酰亚胺膜放卷并通过胶粘剂与铜箔复合；

(5)经过收卷、固化、分切就制成了可以直接使用的挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。

测试挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜中胶粘剂的剥离强度1.4N/mm，并能耐高温260℃，10秒；弯曲疲劳3000次。

本发明使用的丙烯酸酯胶粘剂使用的合成高分子共聚物加入醛胺类固化剂的配伍，大大提高了粘接强度和耐热以及其他各类力学性能，是生产各种挠性印制电路软板基材迫切所需的高性能粘接剂。

本发明制成的胶粘剂是属于乳液型胶粘剂，它直接采用乳液聚合法合成，它与水溶液型、有机溶液型胶粘剂相比完全可以兼顾胶粘剂的性能、价格和环保等各方面的要求，在技术、经济和社会效益诸方面均有极大的优势。

Claims

1、一种丙烯酸酯胶粘剂，其特征是：按重量份数包括——丙烯酸酯共聚物乳液110份；醛胺类固化剂4份；氧化铝混合填料15份；各成份含量百分比之和为100％。

2、根据权利要求1所述的一种丙烯酸酯胶粘剂，其特征在于还包括乙二胺2重量份。

3、根据权利要求1或2所述的一种丙烯酸酯胶粘剂，其特征在于所述的丙烯酸酯共聚物乳液是由25份丙烯酸丁酯，2.5份甲基丙烯酸，5.5份丙烯酸乙酯，2份丙烯酸，0.5份过硫酸钾，2份乙二胺，2份甲醛，1份苯乙烯，0.4份十二烷基硫酸钠，59.1份水进行混合配制。在80～85℃的反应釜中反应3～3.5小时得到。

4、根据权利要求3所述的一种丙烯酸酯胶粘剂，其特征在于所述的丙烯酸酯是：丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸、丙烯酸乙酯、丙烯酸，也可使用丙烯酸羟乙酯另加少量的丙烯酯胺。

5、根据权利要求1所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，其特征是包括如下步骤：

(1)合成丙烯酸酯共聚物；

(2)在反应釜中丙烯酸酯共聚物与醛胺固化剂混合搅拌；

(3)将丙烯酸酯共聚物乳液，加入氧化铝混合填料；

(4)搅拌均匀后，通过胶体磨形成乳液。

6、根据权利要求5所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，其特征是：加入59.1份水(去离子水或蒸馏水)。

7、根据权利要求6所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，其特征是：十二烷基硫酸钠作为O/W型乳状液的乳化剂。

8、根据权利要求5所述的一种丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，其特征是合成丙烯酸酯共聚物的方法包括如下步骤：

(1)在容器中加入25份丙烯酸丁酯，2.5份甲基丙烯酸，5.5份丙烯酸乙酯，2份丙烯酸，0.5份过硫酸钾，2份乙二胺，2份甲醛，1份苯乙烯，0.4份十二烷基硫酸钠，进行混合配制；

(2)加入59.1份的水进行快速搅拌乳化30～60分钟；

(3)然后将1/4的预乳液投入到反应釜中搅拌，升温到86～89℃；

(4)反应0.75～1.2小时后滴加余下的预乳化液，在3小时内滴完；

(5)保温1～1.5小时；

(6)降温50℃以下；

(7)加少量碳酸氢钠或氨水调节PH值，出料一即为所述丙烯酸酯胶粘剂共聚物乳液。