CN1819134A - 用于检验半导体晶片的方法和装置 - Google Patents

Abstract

用于检验半导体晶片的方法和装置。晶片检验装置包括：规程准备单元，其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型晶片的多个槽，所述多个原始规程分别对应于不同类型的晶片，以基于所述多个原始规程来准备实际规程，并根据所述实际规程来检验不同类型的晶片。

Description

用于检验半导体晶片的方法和装置

技术领域

本发明总体上涉及用于检验半导体晶片或基板的方法和装置。更具体来说，本发明涉及一种用于基于规程(recipe)来检验半导体晶片或基板的方法和装置，该规程限定了用于检验晶片或基板的处理。

本发明要求2004年12月28日提交的日本专利申请No.2004-379694的优先权，通过引用将其内容合并于此。

背景技术

为了更全面地描述本发明所属的技术领域的情况，特此通过引用将此后在本申请中引用或标示的全部专利、专利申请、专利公报、科学文献等的全部内容合并于此。

半导体晶片检验装置基于规程来检验半导体晶片，该规程限定要检验晶片的什么方面，限定是否进行检验，和/或限定用于检验晶片的条件。在处理晶片前预先确定该规程。将该预定规程分配给处理单元，诸如单个匣(cassette)、单块晶片或其他处理单元。术语“匣”通常是指用于存储和保持晶片的盒。但是，在本申请中，术语“匣”的意思不仅包括上述一般意义，而且包括用于晶片批处理的单元。单个匣可以包括各容纳单块晶片的多个槽。单个匣例如可以包括各容纳单块晶片的25个槽。

晶片检验装置基于在检验处理开始之前预先分配给匣或晶片的规程来处理该匣或该晶片。如果需要，也可以将单个规程共用地分配给包括在单个处理单元(如单个匣)中的全部晶片以执行批处理，在该批处理中，根据共用规程来处理该单元内的全部晶片。另选地，可以将单个规程分配给单块晶片或包含该单块晶片的单个槽以执行单个晶片处理，在该单个晶片处理中，根据各分配规程来处理各晶片。

根据批处理，属于单个处理单元的全部晶片都经受了根据共用规程的同一处理。对于批处理来说很难实现如下晶片采样处理，即其中从单个匣中提取一些晶片并使其经受预定处理，而不对其余晶片进行处理。

有可能需要有限产量的多种产品，其中将不同种类的匣用于制造不同类型的产品。例如，倘若每个匣包含小数量的晶片，则将多种匣用于制造多种产品。这增加了晶片处理成本和设施成本。为了解决这些缺点，可以使用单个晶片处理。该处理允许在一个规程中对包含在单个匣中的一些晶片进行处理，而在另一规程中对其余晶片进行处理。

图8A是例示出根据传统批处理将一个规程分配给属于一个处理单元的全部槽的传统示例的图。规程“A”限定执行处理1和3而不执行处理2。另一规程“B”限定执行处理1和2而不执行处理3。根据传统批处理中的该规程的传统分配的一个示例，将规程“B”分配给全部槽1、2、3、4、……n，使得全部槽1、2、3、4、……n都经受基于同一规程“B”的批处理。

图8B是例示出根据传统单个晶片处理将不同规程分配给属于一个处理单元的槽的传统示例的图。规程“A”限定执行处理1和3而不执行处理2。规程“B”限定执行处理1和2而不执行处理3。根据传统单个晶片处理中的规程的传统分配的一个示例，可以将规程“A”分配给3和n，并且可以将规程“B”分配给槽1、2以及4，使得槽3和“n”经受基于规程“A”的单个晶片处理，而使槽1、2以及4经受基于规程“B”的单个晶片处理。

日本特开第11-186366号公报中公开了一种执行单个晶片处理的传统晶片处理装置。

发明内容

因此，本发明的主要目的是提供一种用于检验基板的方法和装置，其能够容易地将规程分配给包含基板的槽。

根据本发明的第一方面，一种基板检验装置包括：规程准备单元，其将针对基板的各类型的多个原始规程中的对应之一批分配给包含各类型基板的多个槽，该多个原始规程分别对应于不同类型的基板，以基于该多个原始规程来准备实际规程；和基板检验单元，其根据该实际规程来检验不同类型的基板。

该装置还包括：存储单元，其存储多个原始规程，并在功能上与规程准备单元相耦合，使得规程准备单元能够从该存储单元读取该多个原始规程。

优选地，规程准备单元从外部设备读取该多个原始规程。

优选地，规程准备单元将多个抽样检验中的对应之一批分配给包含各类型基板的多个槽，该多个抽样检验分别由多个原始规程限定，该多个抽样检验中的该对应之一与基板的各类型相对应。

优选地，如果规程准备单元通过批分配将多个原始规程之一分配给空槽，则规程准备单元至少将该多个原始规程中的所述之一的内容分配给非空槽，该非空槽与该空槽不同并已分配有该多个原始规程之一。

优选地，规程准备单元按指配给多个槽的数字编号的次序，将多个原始规程中的对应之一批分配给该多个槽。

优选地，规程准备单元将多个原始规程中的对应之一批分配给多个槽，使得指配给实际规程的多个槽的数字编号对应于指配给该多个原始规程的槽的数字编号。

优选地，规程准备单元识别预先给定的多个分配模式中的选定之一，并且该规程准备单元根据该多个分配模式中的选定之一，将多个原始规程中的对应之一自动批分配给多个槽。在此情况下，如果规程准备单元识别出实际规程不满足预先给定的至少一个检验条件，则规程准备单元重新分配实际规程，使得实际规程满足至少一个检验条件。更优选的是，至少一个检验条件包括要检验的基板数量与不检验的其他基板的数量之间的多个预定比率，该多个预定比率中的每一个都对应于不同类型的多个检验之一。同样优选的是，至少一个检验条件包括要检验基板的多个预定最小数量，并且该多个预定最小数量中的每一个都对应于不同类型的多个检验之一。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于准备将用于检验不同类型基板的实际规程的装置。该装置包括：规程准备单元，其将针对基板的各种类型的多个原始规程中的对应之一批分配给包含各类型基板的多个槽。该多个原始规程分别对应于不同类型的基板，以基于该多个原始规程来准备实际规程。

根据本发明的第三方面，一种用于检验基板的方法包括以下步骤：选择预先给定的多个分配模式之一；获得不同类型的基板和多个槽与该不同类型的基板之间的对应关系，该多个槽包括分别与不同类型的基板相对应的多个子多个槽；获得分别与该不同类型的基板相对应的多个原始规程；以及将多个原始规程中的对应之一批分配给所述多个子多个槽中的每一个，以基于该多个原始规程准备实际规程，并根据该实际规程来检验基板。

根据本发明的第四方面，提供一种准备要在检验基板中使用的实际规程的方法。该方法包括以下步骤：将针对基板的各类型的多个原始规程中的对应之一批分配给包含各类型基板的多个槽，该多个原始规程分别对应于不同类型的基板，以基于该多个原始规程准备实际规程。

从下文中结合例示出本发明的实施例的附图的详细说明中，本发明的这些和那些目的、特征、方面和优点将对本领域的技术人员变得明了。

附图说明

下面参照构成了本原始公开的一部分的附图。

图1是例示出根据本发明第一优选实施例的晶片检验装置的结构的框图；

图2是根据本发明第一优选实施例的晶片检验装置的平面图；

图3A是示出用于按照本发明第一优选实施例来生产产品“A”的规程“A”的图；

图3B是示出用于按照本发明第一优选实施例来生产产品“B”的规程“B”的图；

图4是示出由控制单元根据本发明的准备方法，基于图3A和3B所示的规程“A”和“B”准备的实际规程的示例的图；

图5是示出由控制单元根据本发明的准备方法，基于图3A和3B所示的规程“A”和“B”准备的实际规程的另一示例的图；

图6是例示出由控制单元根据本发明的准备方法，基于图3A和3B所示的规程“A”和“B”准备的实际规程的又一示例的图；

图7是根据本发明第二实施例的，用于通过图1和2所示的晶片检验装置从多个原始规程准备实际规程的完全自动化处理的流程图；

图8A是例示出根据传统批处理将一个规程分配给属于一个处理单元的全部槽的传统示例的图；以及

图8B是例示出根据传统单个晶片处理将不同规程分配给属于一个处理单元的多个槽的传统示例的图。

具体实施方式

现在参照附图描述本发明的所选优选实施例。对本领域的技术人员显而易见，提供本发明的实施例的下列描述，仅用于例示的目的而非用于限制由所附权利要求及其等同物所限定的本发明。

第一实施例

图1是例示出根据本发明第一优选实施例的晶片检验装置的结构的框图。图2是根据本发明第一优选实施例的晶片检验装置的平面图。将晶片检验装置配置成对晶片执行宏观检验和微观检验。宏观检验是由检验员通过肉眼对宏观物理缺陷(如晶片表面上的损坏、斑点以及灰尘)进行视觉检测的一种检验。宏观检验通常可以包括宏观第一表面检验和宏观第二表面检验。宏观第一表面检验用于检验晶片的表面，宏观第二表面检验用于检验晶片的相对表面。微观检验是显微镜对晶片表面上的微观物理缺陷进行局部观察和高精度检测的另一检验。例如，可以使用用于端面检验的装置对晶片的边沿和周缘进行微观检验。

参照图1和2描述晶片检验装置的配置和结构。晶片检验装置包括显示单元1、操作单元2、通信控制单元3、控制单元4、存储单元5、微观检验单元6、宏观检验单元7、第一晶片运送单元8和匣加载器9。微观检验单元6、宏观检验单元7、第一晶片运送单元8和匣加载器9在控制单元4的控制下相互协作，以使得晶片检验装置可对晶片执行微观和宏观检验。显示单元1和操作单元2为用户提供了接口。

显示单元1具有用于显示图像和字符的显示屏面。将显示单元1可操作地耦合到控制单元4以在控制单元4的控制下在显示屏面上显示诸如规程的多种信息。操作单元2可以具有可由检验员或用户操作的开关和操纵杆。该操纵杆可用于在宏观检验处理中移动晶片。操作单元2还具有由检验员操作的操作按钮，以设置用于宏观检验和微观检验的一个或多个规程。

将通信控制单元3连接到主机(未示出)。还将通信控制单元3连接到控制单元4以对控制单元4与主机之间的通信进行控制。

将控制单元4连接到显示单元1、存储单元5、微观检验单元6、宏观检验单元7、第一晶片运送单元8以及匣加载器9，使得控制单元4控制显示单元1、存储单元5、微观检验单元6、宏观检验单元7、第一晶片运送单元8以及匣加载器9。

控制单元4还具有基于预先给定并分配给多种类型产品的多个原始规程来准备实际规程的功能。各原始规程对应于各类型的产品。即，通过控制单元4对原始规程进行编辑以准备用于实际检验的实际规程。通过将规程数据输入到操作单元2中，或者通过从诸如主机(未示出)的外部设备经由通信控制单元3检索规程数据，可以将原始规程赋予控制单元4。术语“实际规程”是指在由用于检验晶片的晶片检验装置执行的实际检验中使用的规程。即，由控制单元4根据预先给定的原始规程的数据来准备在由晶片检验装置执行的实际检验中使用的实际规程。由控制单元4准备的实际规程限定了对各槽的实际检验内容。控制单元4准备的实际规程限定了用于各槽的实际检验的内容。即，将控制单元4配置成基于多个原始规程来准备实际规程，由此限定了对各槽的实际检验内容。这意味着控制单元4具有根据预先给定并分配给多种类型产品的多个原始规程来限定各槽的实际检验内容的功能。

另选地，作为对控制单元4的修改，控制单元4可以具有基于包括在原始规程中的附加信息来准备实际规程的另一功能。该附加信息的典型示例可以包括(但并不限于)经受由晶片检验装置进行的不同类型的实际检验的晶片数量与不经受不同类型的实际检验的晶片数量之间的多个预定比率。该多个预定比率对应于该不同类型的实际检验。附加信息的另一典型示例还可以包括(但并不限于)经受由晶片检验装置进行的实际检验的晶片的多个预定最小数量。该多个预定最小数量对应于该不同类型的实际检验。

存储单元5存储限定检验内容和检验条件的规程信息。

将微观检验单元6连接到控制单元4以在控制单元4的控制下，利用对晶片的放大观察来执行微观检验。微观检验单元6具有用于晶片的放大观察的显微镜和将晶片移动到通过该显微镜进行观察的位置的镜台机构。

将宏观检验单元7连接到控制单元4以在控制单元4的控制下执行宏观检验。宏观检验单元7具有机械地支承和移动晶片的支承机构，和照亮晶片的照明机构，使得宏观检验单元7可以执行宏观检验。宏观检验单元7包括宏观检验位置，在此执行晶片的宏观检验的。宏观检验单元7还包括检验接收位置11，在此，宏观检验单元7从第一晶片运送单元8接收待检验晶片。

将第一晶片运送单元8连接到控制单元4，以在控制单元4的控制下将待检验晶片从匣加载器9运送到宏观检验单元7的检验接收位置11，或者将已检验晶片从检验接收位置11运送到匣加载器9。第一晶片运送单元8具有第一运送机构，该第一运送机构在控制单元4的控制下，将待检验晶片从匣加载器9运送到宏观检验单元7的检验接收位置11，或者将已检验晶片从检验接收位置11运送到匣加载器9。第一运送机构包括运送臂和晶片保持器。第一运送机构移动运送臂以运送晶片。晶片保持器通过吸引晶片来保持晶片。，该吸引可以是真空吸引。有利的是，可以将第一晶片运送单元8设置成与匣加载器9相邻并与宏观检验单元7的检验接收位置11相邻。

晶片检验装置还包括在3个位置(即，宏观检验单元7的检验接收位置11、宏观检验单元7的宏观检验位置以及微观检验单元6的位置)之间运送晶片的第二晶片运送机构10。可以将第二晶片运送机构10布置成与宏观检验单元7的检验接收位置11相邻、与宏观检验单元7的宏观检验位置相邻并与微观检验单元6相邻。可以有利地将第二晶片运送机构10置于包围这三个位置的圆形区域的中央处，使得第二晶片运送机构10可将晶片运送到这三个位置。例如，第二晶片运送机构10可以具有旋转轴和从该旋转轴径向延伸的3个臂。即，这3个臂从旋转轴延伸到宏观检验单元7的检验接收位置11、宏观检验单元7的宏观检验位置以及微观检验单元6。这3个臂绕旋转轴的旋转在宏观检验单元7的检验接收位置11、宏观检验单元7的宏观检验位置以及微观检验单元6之间运送晶片。

将匣加载器9连接到控制单元4，以在控制单元4的控制下对匣进行加载。匣加载器9包括对具有各包含一晶片的多个槽的匣进行加载的加载机构。匣加载器9可以可选地包括用于按槽间距升降匣的升降机构，以将槽高度调节到进行加载的预定高度(level)。取代提供具有升降机构的匣加载器9，第一晶片运送单元8还可以可选地包括用于升降具有运送臂和晶片保持器的第一运送机构的升降机构，以将晶片保持器的高度调节到包含在匣槽内的用于检验的晶片的高度。即，匣加载器9或第一晶片运送单元8中的任何一个都可以有利地配备升降机构。

匣具有多个槽，每个槽包含一晶片，使得匣可容纳或存储多个晶片。单个匣的槽数可以是(但不限于)13、25或26。为该多个槽中的每一个都指配一标识编号。例如，可以从底槽向顶槽顺序地指配诸如“槽1”、“槽2”、“槽3”、……“槽25”的数字标识编号。

晶片检验装置可以如下地操作。在由晶片检验装置执行实际检验之前，由检验员预先准备多个原始规程，各原始规程对应于各不同产品。由检验员对操作单元2进行操作以准备多个原始规程的数据。由检验员对操作单元2进行操作以向控制单元4提供操作信号，使得控制单元4基于操作信号识别待执行的操作。由检验员对操作单元2进行操作以向控制单元4发送编辑指令，来对所述多个原始规程的数据进行编辑。控制单元4访问存储单元5以从存储单元5读出经过该编辑的原始规程的数据。然后，控制单元4基于该原始规程数据来生成显示数据，以将显示数据提供给显示单元1。

显示单元1基于显示数据来显示原始规程。显示的规程可以包括(但不限于)具有或不具有图像的字符。显示单元1允许检验员确认原始规程的显示内容，来对操作单元2进行操作以准备和/或编辑原始规程的数据。操作单元2向控制单元4提供表示原始规程的信号。控制单元4基于从操作单元2提供的信号来准备实际规程，其中将准备的实际规程用于实际检验。该实际规程可以包括至少一个宏观检验和/或至少一个微观检验。控制单元4指令存储单元5存储已准备的实际规程的数据。

由检验员对操作单元2进行操作以输入指令，来基于准备的实际规程启动实际检验。操作单元2将输入的指令提供给控制单元4。当接收到该指令时，控制单元4从存储单元5读出实际规程数据，来基于读出的实际规程数据来控制微观检验单元6、宏观检验单元7、第一晶片运送单元8以及匣加载器9。

如果匣加载器9具有上述升降机构而第一晶片运送单元8没有升降机构，则控制单元4向匣加载器9提供用于识别要经受检验的晶片的信号，使得匣加载器9操作升降机构来对匣进行升降，以将包含晶片的槽高度调节到预定高度。

如果匣加载器9没有升降机构而第一晶片运送单元8具有上述升降机构，则控制单元4向第一晶片运送单元8提供用于识别要经受检验的晶片的信号，使得第一晶片运送单元8操作升降机构来对运送臂和晶片保持器进行升降，以将晶片保持器的高度调节到包含晶片的槽的高度。

随后，控制单元4向第一晶片运送单元8提供指令以将晶片从匣加载器9运送到宏观检验单元7的检验接收位置11。根据用于运送晶片的指令，第一晶片运送单元8对运送臂和晶片保持器进行操作，以从匣加载器9中的匣拾取要经受检验的晶片，然后将该晶片移动到宏观检验单元7的检验接收位置11。实际规程可以包括执行宏观检验的指令和执行微观检验的其他指令中的两者或任一。

如果读取的实际规程包括执行宏观检验的指令，则控制单元4向第二晶片运送机构10提供将晶片从检验接收位置11运送到宏观检验单元7的宏观检验位置的指令。当接收到运送晶片的指令时，第二晶片运送机构10绕旋转轴旋转以将晶片从检验接收位置11运送到宏观检验单元7的宏观检验位置。宏观检验单元7从第二晶片运送机构10接收晶片，并基于实际规程对晶片执行宏观检验。

在宏观检验完成之后，控制单元4向第二晶片运送机构10提供将经宏观检验的晶片从宏观检验单元7的宏观检验位置运送到检验接收位置11的指令。根据该运送经宏观检验的晶片的指令，第二晶片运送机构10绕旋转轴旋转，以将该晶片从宏观检验单元7的宏观检验位置运送到检验接收位置11。控制单元4向第一晶片运送单元8提供将经宏观检验的晶片从宏观检验单元7的检验接收位置11运送到匣加载器9的指令。根据该运送经宏观检验的晶片的指令，第一晶片运送单元8对运送臂和晶片保持器进行操作，以将晶片移动到匣加载器9并将经检验晶片存储在匣加载器9中的匣中。

如果实际规程包括执行宏观检验的指令和随后执行微观检验的指令，则控制单元4向第二晶片运送机构10提供将晶片从检验接收位置11运送到宏观检验位置的指令。当接收到运送晶片的指令时，第二晶片运送机构10绕旋转轴旋转，以将晶片从检验接收位置11运送到宏观检验单元7的宏观检验位置。宏观检验单元7从第二晶片运送机构10接收晶片，并对晶片执行宏观检验。

在宏观检验完成之后，控制单元4向第二晶片运送机构10提供用于将晶片从宏观检验单元7的宏观检验位置运送到微观检验单元6的指令。当接收到该运送晶片的指令时，第二晶片运送机构10绕旋转轴旋转，以将晶片从宏观检验单元7的宏观检验位置运送到微观检验单元6。微观检验单元6从第二晶片运送机构10接收晶片，并基于实际规程对晶片执行微观检验。

在微观检验完成之后，控制单元4向第二晶片运送机构10提供用于将经微观检验的晶片从微观检验单元6运送到检验接收位置11的指令。根据该运送经微观检验的晶片的指令，第二晶片运送机构10绕旋转轴旋转，以将晶片从微观检验单元6运送到检验接收位置11。控制单元4向第一晶片运送单元8提供将经微观检验的晶片从检验接收位置11运送到匣加载器9的指令。根据运送经微观检验的晶片的指令，第一晶片运送单元8对运送臂和晶片保持器进行操作，以将晶片移动到匣加载器9并将经检验晶片存储在匣加载器9中的匣中。

如果读取的实际规程包括执行微观检验的指令，则控制单元4向第二晶片运送机构10提供用于将晶片从检验接收位置11运送到微观检验单元6的指令。当接收到该运送晶片的指令时，第二晶片运送机构10绕旋转轴旋转，以将晶片从检验接收位置11运送到微观检验单元6。微观检验单元6从第二晶片运送机构10接收晶片，并在控制单元4的控制下基于规程对晶片执行微观检验。

在微观检验完成之后，控制单元4向第二晶片运送机构10提供将经微观检验的晶片从微观检验单元6运送到检验接收位置11的指令。根据该运送经微观检验的晶片的指令，第二晶片运送机构10绕旋转轴旋转，以将晶片从微观检验单元6运送到检验接收位置11。控制单元4向第一晶片运送单元8提供将经微观检验的晶片从检验接收位置11运送到匣加载器9的指令。根据运送经微观检验的晶片的指令，第一晶片运送单元8对运送臂和晶片保持器进行操作，以将晶片移动到匣加载器9并将经检验晶片存储在匣加载器9中的匣中。

对存储在匣中的全部晶片重复上述操作。

以下参照附图对原始规程的内容进行描述。图3A是示出第一类型的产品“A”的第一原始规程“A”的图。图3B是示出第二类型的产品“B”的第二原始规程“B”的图。原始规程“A”和原始规程“B”由检验员预先准备，并存储在存储单元5中。如图3A和3B所示，原始规程“A”和“B”中的每一个都限定了对晶片的多个不同类型的检验。第一类型的检验是对晶片正面进行宏观检验。此后将该第一类型检验称为“正面宏观检验”。第二类型的检验是对晶片反面进行宏观检验。此后将该第二类型检验称为“反面宏观检验”。第三类型的检验是对晶片表面进行微观检验。此后将该第三类型检验称为“微观检验”。

如图3A和3B所示，原始规程“A”和“B”中的每一个都限定了是否针对属于单个匣的25个槽的每一个都执行正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。例如，对于槽1、7、13、19、25的各晶片，原始规程“A”限定执行正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验中的全部检验。对于槽2、6、8、12、14、18、20、24的各晶片，原始规程“A”限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。对于槽3、5、9、11、15、17、21、23的各晶片，原始规程“A”限定执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。对于槽4、10、16、22的各晶片，原始规程“A”限定执行正面宏观检验和微观检验，而不执行反面宏观检验。

对于槽1的晶片，原始规程“B”限定执行正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验中的全部检验。对于槽2、3、5、6、8、9、11、12、14、15、17、18、20、21、23、24的各晶片，原始规程“B”限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。对于槽4、7、10、13、16、19、22、25的各晶片，原始规程“B”限定执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

准备单个原始规程并将其分配给各类型的产品。因此，各原始规程对应于各不同类型的产品。即，不同原始规程数量与不同类型产品数量相同。为了简化说明，假设只生产两种类型的产品并由此准备两个原始规程“A”和“B”。

各原始规程可以可选地包括以下指令的附加信息：执行正面宏观检验的指令、执行反面宏观检验的指令以及执行微观检验的指令。附加信息的典型示例可以包括(但不限于)诸如照射光的强度和波长的宏观检验条件，和诸如显微镜的缩放倍数和晶片上的检验位置的其它微观检验条件。

根据原始规程“A”和“B”两者，全部槽1到25的全部晶片都经受正面宏观检验。根据原始规程“A”或“B”，只有由规程“A”或“B”预定的槽的晶片经受反面宏观检验。例如，根据规程“A”，奇数槽1、3、5、7、……、25的晶片经受反面宏观检验。根据原始规程“B”，每三个槽1、4、7、10、……、25的晶片经受反面宏观检验。根据原始规程“A”或“B”，只有基于原始规程“A”或“B”预定的槽的晶片选择性地经受微观检验。例如，根据原始规程“A”，每三个槽1、4、7、10、……、25的晶片经过微观检验。根据原始规程“B”，只有槽1的晶片经过微观检验。各原始规程可以可选择地包括要经过检验的晶片数量与不经过检验的其他晶片数量之间的预定比率。而且，各原始规程可以可选择地包括待经验的晶片的预定最小数量。

通过将规程数据输入操作单元2的操作可以准备原始规程。另选地，也可以通过从诸如主机(未示出)的外部设备，经由通信控制单元3检索出原始规程数据来准备原始规程。在任一情况下，控制单元4基于预先准备的原始规程“A”和“B”两者可以执行准备实际规程的上述功能。即，控制单元4对原始规程“A”和“B”进行编辑以准备实际规程。该实际规程将用于通过晶片检验装置对晶片进行的实际检验中。

另选地，作为控制单元4的修改，控制单元4可以基于包括在预先给定的多个原始规程中的附加信息来准备实际规程。即，控制单元4可以基于附加信息对该多个原始规程进行编辑以准备实际规程。例如，控制单元4基于以下附加信息来准备实际规程：要经过检验的晶片数量与不经过检验的其他晶片数量之间的多个预定比率，和/或待检验晶片的多个预定最小数量。该多个预定比率对应于多个不同类型的实际检验。该多个预定最小数量对应于多个不同类型的实际检验。控制单元4基于实际规程为各槽分配上述3种不同检验的组合。

图4是示出由控制单元根据本发明的准备方法基于图3A和3B所示的规程“A”和“B”准备的实际规程的示例的图。图4所示的实际规程用于包括下列槽的匣：槽1-6，各槽包含产品“A”的第一类型晶片；槽7-13，各槽包含产品“B”的第二类型晶片；以及空槽14-25。

实际规程具有图4所示的以下内容。实际规程为槽1分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽1的内容相同的内容。例如，对于槽1的晶片，实际规程限定要执行全部正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。

实际规程还为槽2分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽2的内容相同的内容。例如，对于槽2的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽3分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽3的内容相同的内容。例如，对于槽3的晶片，实际规程限定执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

实际规程还为槽4分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽4的内容相同的内容。例如，对于槽4的晶片，实际规程限定执行正面宏观检验和微观检验，而不执行反面宏观检验。

实际规程还为槽5分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽5的内容相同的内容。例如，对于槽5的晶片，实际规程限定执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

实际规程还为槽6分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽6的内容相同的内容。例如，对于槽6的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽7分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽1的内容相同的内容。例如，对于槽7的晶片，实际规程限定执行全部正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。

实际规程还为槽8分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽2的内容相同的内容。例如，对于槽8的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽9分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽3的内容相同的内容。例如，对于槽9的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽10分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽4的内容相同的内容。例如，对于槽10的晶片，实际规程限定执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

实际规程还为槽11分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽5的内容相同的内容。例如，对于槽11的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽12分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽6的内容相同的内容。例如，对于槽12的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽13分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽7的内容相同的内容。例如，对于槽13的晶片，实际规程限定执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

未对空槽14-25分配规程。

再次参照图1和2对用于准备图4的实际规程的处理进行描述。由检验员对操作单元2进行操作以向控制单元4提供编辑原始规程的指令，以准备实际规程。例如，对操作单元2进行操作来将晶片检验装置的当前操作模式切换到实际规程准备模式。操作单元2向控制单元4提供用于指示将当前操作模式切换到实际规程准备模式的信号。当接收到来自操作单元2的信号时，控制单元4将当前操作模式切换到实际规程准备模式。由检验员将指定原始规程“A”和“B”的信号输入到操作单元2中。操作单元2将指定原始规程“A”和“B”的信号提供给控制单元4。控制单元4访问存储单元5以从存储单元5读取原始规程“A”和“B”。

控制单元4准备要用于显示各原始规程“A”和“B”的显示数据。控制单元4将该显示数据提供给显示单元1，使得显示单元1显示原始规程“A”和“B”的内容以使得检验员可以确认原始规程“A”和“B”的内容。在该确认之后，由检验员将用于准备实际规程的数据输入到操作单元2中。操作单元2向控制单元4提供表示要准备的实际规程的内容的信号。

控制单元4基于来自操作单元2的信号准备实际规程。例如，检验员可以对操作单元2的开关和/或按钮进行操作以输入分配开始槽、分配结束槽以及待分配的选定原始规程。分配开始槽是首先对其分配选定原始规程的第一槽。分配结束槽最后对其分配选定原始规程的最后槽。从多个原始规程之一选择该选定原始规程。分配开始槽和分配结束槽基于准备的实际规程，而不基于任何原始规程。

如果将槽1和6分别指定为检验开始槽和检验结束槽，并且指定原始规程“A”，则控制单元4将图3A所示的原始规程“A”的槽1-6的内容分别分配给图4所示的实际规程的槽1-6。例如，将原始规程“A”的槽1的内容分配给实际规程的槽1。将原始规程“A”的槽2的内容分配给实际规程的槽2。将原始规程“A”的槽3的内容分配给实际规程的槽3。将原始规程“A”的槽4的内容分配给实际规程的槽4。将原始规程“A”的槽5的内容分配给实际规程的槽5。将原始规程“A”的槽6的内容分配给实际规程的槽6。

随后，如果将槽7和13指定为检验开始槽和检验结束槽，并指定原始规程“B”，则控制单元4将图3B所示的原始规程“B”的槽1-7的内容分别分配给图4所示的实际规程的槽7-13。

按图3A和3B所示的规程“A”和“B”的槽的数字编号次序进行上述分配，而不依赖于图4所示的实际规程的槽的数字编号次序。

随后，如果将槽14和25指定为检验开始槽和检验结束槽，并指定空状态，则控制单元4不将图3A和3B所示的原始规程的任何内容分配给图4所示的实际规程的槽14-25，从而准备并完成了图4所示的实际规程。如果不指定实际规程的槽14-25中的任何一个，并且不发出立即准备实际规程的指令，则控制单元4不将图3A和3B所示的原始规程的任何内容分配给图4所示的实际规程的槽14-25，从而准备并完成了图4所示的实际规程。控制单元4将实际规程存储在存储单元5中。

可选地，可以在匣加载器9上设置晶片传感器来检测在匣加载器9中的匣槽中的晶片的存在和不存在，从而基于该晶片传感器的检测结果不对空槽进行分配。

除了本发明，也可以通过公知的传统技术来准备图4所示的实际规程，该传统技术将至少4个不同类型的规程用于单个晶片处理装置。但是，必须选择该至少4个不同类型的规程中的任何一个，并顺序地将其分配给槽1-13中的每一个。即，通过逐一地向槽分配规程的单个晶片分配处理方法向全部槽分配规程。

根据本发明第一实施例，控制单元4具有编辑多个原始规程并准备图4的实际规程的规程准备功能，其中，将该多个原始规程中的选定之一批分配给属于多个类型的产品或晶片的选定之一的多个槽。针对该多个原始规程中的全部原始规程连续进行该批处理，从而通过如上所述的半批分配处理将多个原始规程分配给全部槽。针对在全部槽中选定或指定的多个槽进行一次原始规程的分配。根据本发明的半批分配处理，倘若可针对在全部槽中选定或指定的多个槽进行原始规程的多次分配之一，就可针对全部槽进行多个原始规程的多次分配。例如，通过两个独立规程分配处理可以将两个不同的原始规程分配给多个槽。在此情况下，可以针对在全部槽中选定或指定的第一多个槽执行第一原始规程的第一分配，然后针对在全部槽中选定或指定的第二多个槽执行第二原始规程的第二分配，而不向其余空槽分配任何规程。也可以针对在全部槽中选定或指定的多个槽执行第一原始规程的第一分配，然后针对其余槽执行第二原始规程的第二分配。

应当显见，本发明的半批分配处理与公知的单个晶片分配处理和通过一次分配处理将单个原始规程分配给全部槽(除了空槽)的批分配处理不同。

根据本发明的准备实际规程的上述方法使得检验员可以不必执行任何复杂的或麻烦的操作就可以将多个原始规程分配给多个槽。上述方法还改进了在根据多个原始规程准备和完成实际规程中的可操作性。因此，对于本领域的技术人员，很明显，上述方法适用于有限产量的多种产品。

微观检验(如果存在)可以是抽样检验以缩短检验时间。在此情况下，晶片检验装置具有其中一些晶片经过检验而其余晶片不经过检验的抽样检验模式。

另选地，可以有利地通过控制单元4基于来自外部设备(如主机(未示出))的指令来准备图4所示的实际规程。例如，控制单元4可以通过通信控制单元3从主机接收指令。根据本发明的用于准备实际规程的上述方法使得检验员可以不必通过主机执行任何复杂的或麻烦的指令就可以根据多个原始规程来准备和完成实际规程。该配置减小了主机上的负担并提高了主机的吞吐量。

以下对实际规程的另一示例进行描述。图5是示出通过控制单元4根据本发明的准备方法，基于图3A和3B所示的原始规程“A”和“B”准备的实际规程的另一示例的图。图5所示的实际规程与图4所示的上述实际规程不同。

图5所示的实际规程用于具有下列槽的匣：槽1-6，各槽包含产品“A”的第一类型晶片；槽7-13，各槽包含有产品“B”的第二类型晶片；以及空槽14-25。

实际规程具有图5所示的以下内容。实际规程为槽1分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽1的内容相同的内容。例如，对于槽1的晶片，实际规程限定要执行全部正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。

实际规程还为槽2分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽2的内容相同的内容。例如，对于槽2的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽3分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽3的内容相同的内容。例如，对于槽3的晶片，实际规程限定要执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

实际规程还为槽4分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽4的内容相同的内容。例如，对于槽4的晶片，实际规程限定要执行正面宏观检验和微观检验，而不执行反面宏观检验。

实际规程还为槽5分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽5的内容相同的内容。例如，对于槽5的晶片，实际规程限定要执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

实际规程还为槽6分配与根据图3A所示的原始规程“A”已分配给槽6的内容相同的内容。例如，对于槽6的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽7分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽7的内容相同的内容。例如，对于槽7的晶片，实际规程限定要执行全部正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。

实际规程还为槽8分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽8的内容相同的内容。例如，对于槽8的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽9分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽9的内容相同的内容。例如，对于槽9的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽10分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽10的内容相同的内容。例如，对于槽10的晶片，实际规程限定要执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

实际规程还为槽11分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽11的内容相同的内容。例如，对于槽11的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽12分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽12的内容相同的内容。例如，对于槽12的晶片，实际规程限定只执行正面宏观检验，而不执行反面宏观检验和微观检验。

实际规程还为槽13分配与根据图3B所示的原始规程“B”已分配给槽13的内容相同的内容。例如，对于槽13的晶片，实际规程限定要执行正面宏观检验和反面宏观检验，而不执行微观检验。

不对空槽14-25进行规程分配。

进行规程分配，使得实际规程的槽的数字编号等于关于原始规程“A”和“B”的槽的数字编号。除了预先将晶片检验装置设置成使得实际规程的槽的数字编号等于原始规程“A”和“B”的槽的数字编号以外，准备图5的实际规程的处理与准备图4的实际规程的上述处理类似。下面再次参照图1和2对用于准备图5的实际规程的处理进行描述。

例如，如果将槽1和6指定为检验开始槽和检验结束槽，并且还指定原始规程“A”，则控制单元4将原始规程“A”的槽1-6的内容分别分配给实际规程的槽1-6。例如，将原始规程“A”的槽1的内容分配给实际规程的槽1。将原始规程“A”的槽2的内容分配给实际规程的槽2。将原始规程“A”的槽3的内容分配给实际规程的槽3。将原始规程“A”的槽4的内容分配给实际规程的槽4。将原始规程“A”的槽5的内容分配给实际规程的槽5。将原始规程“A”的槽6的内容分配给实际规程的槽6。

随后，如果将槽7和13指定为关于实际规程的检验开始槽和检验结束槽，并还指定原始规程“B”，则控制单元4将原始规程“B”的槽7-13的内容分别分配给实际规程的槽7-13。将原始规程“B”的槽7的内容分配给实际规程的槽7。将原始规程“B”的槽8的内容分配给实际规程的槽8。将原始规程“B”的槽9的内容分配给实际规程的槽9。将原始规程“B”的槽10的内容分配给实际规程的槽10。将原始规程“B”的槽11的内容分配给实际规程的槽11。将原始规程“B”的槽12的内容分配给实际规程的槽12。将原始规程“B”的槽13的内容分配给实际规程的槽13。

随后，如果将槽14和25指定为关于实际规程的检验开始槽和检验结束槽，并指定空状态，则控制单元4不将原始规程的任何内容分配给实际规程的槽14-25，从而准备并完成了图5所示的实际规程。如果不指定实际规程的槽14-25中的任何一个并且不发出立即准备实际规程的指令，则控制单元4不将原始规程的任何内容分配给实际规程的槽14-25，从而准备并完成了图5所示的实际规程。控制单元4将实际规程存储在存储单元5中。

检验员可以预先指定以下两个分配方法之一。第一方法是：按原始规程“A”和“B”的槽的数字编号次序进行上述分配，而不依赖于实际规程上的槽的数字编号次序。第二方法是：进行上述分配，使得实际规程的槽的数字编号等于原始规程“A”和“B”上的槽的数字编号。可以通过操作外部设备(如主机(未示出))来执行该指定。

根据本发明第一实施例，控制单元4具有编辑多个原始规程并准备图4的实际规程的规程准备功能，其中，将该多个原始规程中的选定之一批分配给属于多个类型的产品或晶片中的选定之一的多个槽。针对该多个原始规程中的全部原始规程连续进行该批处理，从而通过如上所述的半批分配处理将多个原始规程分配给全部槽。对在全部槽中选定或指定的多个槽进行一次原始规程分配。根据本发明的半批分配处理，倘若可对在全部槽中选定或指定的多个槽进行原始规程的多次分配之一，就可针对全部槽进行多个原始规程的多次分配。例如，通过两个独立规程分配处理可以将两个不同的原始规程分配给多个槽。在此情况下，可以对在全部槽中选定或指定的第一多个槽执行第一原始规程的第一分配，然后针对在全部槽中选定或指定的第二多个槽执行第二原始规程的第二分配，而不向其余空槽分配任何规程。也可以针对在全部槽中选定或指定的多个槽执行第一原始规程的第一分配，然后针对其余槽执行第二原始规程的第二分配。

应当显见，本发明的半批分配处理与公知的单个晶片分配处理和用于通过一次分配处理将单个原始规程分配给全部槽(除了空槽)的批分配处理不同。

根据本发明的准备实际规程的上述方法使得检验员可以不必执行任何复杂的或麻烦的操作就可以将多个原始规程分配给多个槽。上述方法还改进了在根据多个原始规程来准备和完成实际规程中的可操作性。因此，对于本领域的技术人员，很明显，上述方法适用于有限产量的多种产品。

图6是示出通过控制单元4根据本发明的准备方法，基于图3A和3B所示的原始规程“A”和“B”准备的实际规程的又一示例的图。图6所示的实际规程与图4和5所示的上述实际规程不同。

针对每个类型的产品准备原始规程。多个原始规程分别对应于多个类型的产品。即，准备多个原始规程以生产很多种类的产品。该多个原始规程中的每一个都包括一个或多个检验条件。检验条件的典型示例可以包括(但不限于)抽样检验比率和检验次数的预定最小次数。将抽样检验比率赋予各不同类型的实际检验。将该抽样检验比率限定为要经过检验的晶片数量与不经过检验的其他晶片数量之比。将检验次数的预定最小次数也赋予各不同类型的实际检验。例如，如果应当进行两种类型的实际检验，则将第一抽样检验比率和检验次数的第一最小次数赋予第一类型检验，并将第二抽样检验比率和检验次数的第二最小次数赋予第二类型检验。

由控制单元4根据多个原始规程来准备用于实际检验的实际规程。每个原始规程都包括各类型的产品或晶片的检验条件。实际规程包括分别被赋予多个类型的产品或晶片的多个检验条件，从而验证实际规程是否满足该多个类型的产品或晶片中的每一个的检验条件。如果实际规程不满足检验条件，则不必由检验员执行任何操作就可以通过控制单元4自动对实际规程进行再分配，使得再分配的实际规程满足尽可能多的槽的检验条件，优选地，满足全部槽的检验条件。

例如，单个匣可以包括25个槽，每个槽包含单块晶片。假设槽7和8在检验处理之前的处理中偶然地变成空。槽7和8的变成空使得不必验证是否满足检验条件。空槽7和8不经过抽样检验。对已针对槽7和8设置的抽样检验进行再设置，使得另选地对其它槽执行该抽样检验，例如，槽6和9而非槽7和8。将该再设置处理称为另选处理。

下面再次参照图1和2描述用于准备图6的实际规程的处理。通过与上述处理相同的处理来准备实际规程。例如，如果将槽1和7指定为实际规程的检验开始槽和检验结束槽，并且还指定原始规程“A”，则控制单元4将原始规程“A”的槽1-7的内容分别分配给实际规程的槽1-7。例如，将原始规程“A”的槽1的内容分配给实际规程的槽1。将原始规程“A”的槽2的内容分配给实际规程的槽2。将原始规程“A”的槽3的内容分配给实际规程的槽3。将原始规程“A”的槽4的内容分配给实际规程的槽4。将原始规程“A”的槽5的内容分配给实际规程的槽5。将原始规程“A”的槽6的内容分配给实际规程的槽6。将原始规程“A”的槽7的内容分配给实际规程的槽7。

随后，如果将槽8和14指定为关于实际规程的检验开始槽和检验结束槽，并且还指定原始规程“B”，则控制单元4将原始规程“B”的槽1-7的内容分别分配给实际规程的槽8-14。将原始规程“B”的槽1的内容分配给实际规程的槽8。将原始规程“B”的槽2的内容分配给实际规程的槽9。将原始规程“B”的槽3的内容分配给实际规程的槽10。将原始规程“B”的槽4的内容分配给实际规程的槽11。将原始规程“B”的槽5的内容分配给实际规程的槽12。将原始规程“B”的槽6的内容分配给实际规程的槽13。将原始规程“B”的槽7的内容分配给实际规程的槽14。

随后，如果将槽15和25指定为关于实际规程的检验开始槽和检验结束槽，并指定空状态，则控制单元4不将原始规程的任何内容分配给实际规程的槽15-25，从而准备并完成了图6所示的实际规程。如果不指定实际规程的槽15-25中的任何一个并且不发出立即准备实际规程的指令，则控制单元4不将原始规程的任何内容分配给实际规程的槽15-25，从而准备并完成了图6所示的实际规程。

随后，控制单元4向匣加载器9发送指令，来验证在已分配了实际规程的槽1-14中的每一个中是否包含有晶片。匣加载器9具有晶片传感器，该晶片传感器用于在检测匣加载器9中的匣的各槽中的晶片的存在或不存在。图1和2中未示出晶片传感器。匣加载器9将晶片传感器的检测结果发送给控制单元4。控制单元4基于该检测结果判断或确定槽7和8为空的事实。另选地，控制单元4也可以通过通信控制单元3与诸如主机的外部设备进行通信，使得控制单元4可从主机接收有关空槽的信息。

随后，如果不满足上述检验条件，则根据上述另选处理将已分配给空槽的实际规程的内容重新设置给除空槽以外的其他槽，只要其他槽与空槽一样属于同一原始规程。对于另选处理，有利的是，在晶片检验装置中可以已确定并设置用于将实际规程的内容再分配给其他槽(除空槽以外)的条件。有利的是，将实际规程的内容再分配给其他槽的条件的典型示例是(但不限于)将已分配给空槽的实际规程的内容重新再分配给与该空槽相邻的另一槽。例如，如图6所示，控制单元4执行第一另选处理，使得将已分配给空槽7的实际规程的内容重新再分配给与该空槽7相邻并与槽7一样属于同一原始规程“A”的槽6。控制单元4还执行第二另选处理，使得将已分配给空槽8的实际规程的内容重新再分配给与该空槽8相邻并与槽8一样属于同一原始规程“B”的槽9。

非空槽6和空槽8与空槽7相邻。将已分配给空槽7的实际规程的内容新分配给非空槽6。在通过另选处理修改实际规程之前，将已分配给原始规程“A”的槽7的原始规程“A”的内容分配给实际规程的空槽7。通过该另选处理对实际规程进行再分配，使得将已分配给空槽7的实际规程的内容新分配给非空槽6。已分配给空槽7的实际规程的内容与分配给槽7的原始规程“A”的内容相同。如图3A所示，分配给槽7的原始规程“A”的内容包括三个检验，例如，正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。已分配给槽6的非再分配实际规程的内容包括一个检验，例如，正面宏观检验。所述另选处理对实际规程进行修改，使得对槽6的晶片进行3个检验，例如，正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。即，除已分配的正面宏观检验以外，另选处理还将反面宏观检验和微观检验新分配给槽6。

如果不完全满足上述检验条件，则可以通过控制单元4执行用于对一次再分配的实际规程进一步进行再分配的一个或多个其他另选处理。

空槽7和非空槽9与空槽8相邻。将已分配给空槽8的实际规程的内容新分配给非空槽9。在通过另选处理修改实际规程之前，将已分配给原始规程“B”的槽1的原始规程“B”的内容分配给实际规程的空槽8。通过进一步另选处理对实际规程进行再分配，使得将已分配给空槽8的实际规程的内容新分配给非空槽9。已分配给空槽8的实际规程的内容与分配给槽1的原始规程“B”的内容相同。如图3B所示，分配给槽1的原始规程“B”的内容包括三个检验，例如，正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。已分配给槽9的第一再分配实际规程的内容包括一个检验，例如，正面宏观检验。所述另选处理进一步对第一再分配的实际规程进行修改，使得对槽9的晶片进行3个检验，例如，正面宏观检验、反面宏观检验以及微观检验。即，除已分配的正面宏观检验以外，进一步的另选处理还将反面宏观检验和微观检验新分配给槽9。

控制单元4将经两次再分配的实际规程存储在存储单元5中。

可以预先将用于对实际规程的内容进行再分配的上述条件设置在晶片检验装置中。另选地，也可以通过通信控制单元3与诸如主机(未示出)的外部设备进行通信来设置用于对实际规程的内容进行再分配的上述条件。另选地，可以为每个类型的产品设置用于对实际规程的内容进行再分配的上述条件，或者可以将上述条件包括在原始规程中。用于对实际规程的内容进行再分配的条件不应受到上文描述的限制。例如，可以避免设置抽样处理。

如上所述，对已分配给槽的抽样检验进行再设置，使得另选地对另一槽进行抽样检验。可以避免将抽样检验再设置给另一槽的处理。也可以将上述另选处理应用于具有最小数字编号并属于同一类型产品的槽。另选地，可以将上述另选处理应用于具有最大数字编号并属于同一类型产品的另一槽。

在检验处理之前的处理中槽可能偶然地变成空。在此情况下，主机必须发出执行上述另选处理的指令。这增加了主机上的负担并降低了主机的吞吐量。安装在主机中的软件的有限容量可能会(如果会的话)使得难以发出执行上述另选处理的指令。如果很难，则必须撤销检验请求，以便将晶片运送器从晶片检验装置移动到储料器，然后在加载晶片之前设置指定用于抽样检验的非空槽的新规程。该公知的传统技术是很耗时间的处理并降低了检验效率。

根据本发明，如果实际规程为空槽分配了原始规程的内容，则控制单元4执行对实际规程进行再分配的上述另选处理，使得将已分配给空槽的原始规程内容新分配给非空槽。如果在检验处理之前的处理中一个或多个槽偶然地变成空，则在不从主机或操作单元2接收任何特殊指令的情况下，按预定抽样检验比率或按检验次数的预定最小次数来进行抽样检验，以保证产品的所需质量。这意味着可以在没有任何中断(例如，询问检验员或主机)的情况下连续进行检验处理。本发明的该技术缩短了检验所需时间并提高了检验效率。

第二实施例

以下对本发明第二实施例进行描述。根据第一实施例的上述方法，由检验员逐一指定多个原始规程，以准备和完成要在实际检验中使用的实际规程。该第二实施例提供了一种用于根据多个原始规程来准备实际规程的完全自动化处理。该第二实施例使用与图1和2所示的相同的晶片检验装置。略去对晶片检验装置的结构的重复描述。以下描述将集中在第二实施例与第一实施例的不同之处。

图7是用于通过使用图1和2所示的晶片检验装置从多个原始规程来准备实际规程的完全自动化处理的流程图。在自动地准备要在实际检验中使用的实际规程之前，由检验员准备多个原始规程。如在第一实施例中所述，多个原始规程分别对应于多个类型的产品。即，每个原始规程对应于多个不同类型的产品中的对应之一。可以将原始规程预先存储在连接到通信控制单元3的主机中。图1和2中未示出主机。将一标识编号预先分配给包含晶片的每个匣。也可以将分配给匣的标识编号存储在主机中并由主机来管理。

在步骤1中，有利的是，可以由检验员通过显示在显示单元1上的图形用户界面(GUI)选择用于上述晶片检验装置的操作的多个不同分配模式之一。分配模式的典型示例可以包括(但不限于)以上参照图4描述的第一分配模式。即，根据第一分配模式，将已分配给原始规程“A”的槽1-6的原始规程“A”的内容分别分配给实际规程的槽1-6。将已分配给原始规程“B”的槽1-7的原始规程“B”的内容分别分配给实际规程的槽7-13。不对空槽14-25进行规程分配。分配模式的另一典型示例可以包括(但不限于)以上参照图5描述的第二分配模式。即，根据第二分配模式，将已分配给原始规程“A”的槽1-6的原始规程“A”的内容分别分配给实际规程的槽1-6。将已分配给原始规程“B”的槽7-13的原始规程“B”的内容分别分配给实际规程的槽7-13。不对空槽14-25进行规程分配。

如果存在一个或多个空槽，则除上述选择模式以外还激活或去激活(inactivation)另一不同分配模式。该另一不同分配模式的典型示例可以包括(但不限于)以上参照图6描述的第三分配模式。即，根据第三分配模式，执行用于对实际规程进行再分配的上述另选处理，使得将已分配给空槽7的原始规程“A”的内容再分配给与空槽7相邻的非空槽6，将已分配给空槽8的原始规程“B”的内容再分配给与空槽8相邻的非空槽9。可以按与上述相同的方式预先设置上述检验条件。检验条件的典型示例可以包括(但不限于)要经过检验的晶片数量与不经过检验的其他晶片数量之间的多个预定比率。该多个预定比率对应于多个不同类型的实际检验。检验条件的另一典型示例可以包括(但不限于)待检验晶片的多个预定最小数量。该多个预定最小数量对应于多个不同类型的实际检验。可以将第一到第三分配模式和多个检验条件预先存储在存储单元5中。另选地，可以将第一到第三分配模式和多个检验条件预先存储在主机中。另选地，可以将第一到第三分配模式和多个检验条件包括在原始规程中。控制单元4读取第一到第三分配模式和多个检验条件中的选定之一或多个的数据。

假设匣包含有两种不同类型的产品“A”和“B”的晶片。有必要准备分别对应于这两种类型的产品“A”和“B”的上述两不同原始规程“A”和“B”。

在步骤2中，通过显示在显示单元1上的上述图形用户界面(GUI)向控制单元4提供用于准备原始规程“A”和“B”的指令。例如，可以将该图形用户界面配置成使得检验员可以选择用于启动原始规程的准备的按钮。

在步骤3中，当接收到该指令时，控制单元4向通信控制单元3发出指令，以从主机检索出关于待检验的匣的信息和匣的标识编号。该信息典型地可以包括(但不限于)晶片类型和在匣中晶片类型与包含晶片的槽的位置之间的相互关系以及关于匣中空槽位置的信息。

在步骤4中，通信控制单元3从主机检索出关于待检验的匣的信息和匣的标识编号，并将它们提供给控制单元4。首先，控制单元4从该匣信息中提取晶片类型和包含晶片的槽的位置。

在步骤5中，控制单元4向通信控制单元3发出指令，以从主机检索出关于对应于两种类型的产品“A”和“B”的原始规程“A”和“B”的信息。通信控制单元3从主机检索出关于原始规程“A”和“B”的信息。

在步骤6中，控制单元4根据选定分配模式对原始规程“A”和“B”进行编辑或批分配，以准备实际规程并向槽分配实际规程的内容。

在步骤7中，控制单元4验证准备的实际规程是否满足在步骤1中已设置的检验条件。如上所述，这些检验条件可以是与多种不同类型的实际检验分别对应的多个抽样检验比率，和/或与多种不同类型的实际检验分别对应的多个检验次数的预定最小次数。如果准备的实际规程不满足检验条件，则控制单元4通过对已分配给空槽的实际规程的内容进行再分配，对实际规程进行编辑或修改，并将其重新再分配给另一槽，使得再分配后的实际规程满足检验条件。如果准备的实际规程满足检验条件，则不对实际规程进行编辑或修改。

在步骤8中，控制单元4创建表示满足检验条件的实际规程的显示数据。控制单元4将显示数据提供给显示单元1，使得显示单元1显示关于满足检验条件的实际规程的信息，以使得检验员可以可视地确认实际规程。可以使用字符显示关于实际规程的信息。

在步骤9中，控制单元4在从显示关于实际规程的信息起的预定时段内不执行任何操作，以使得检验员可以对图形用户界面进行操作，以对满足检验条件的实际规程进行附加的编辑。控制单元4在该预定时段内等待由检验员对图形用户界面进行的操作。即，控制单元4给予检验员预定时段来考虑和决定是否编辑实际规程。该预定时段可以是(但不限于)1分钟。如果在预定时段内对图形用户界面进行了操作，则控制单元4一直等待到对实际规程的编辑完成为止。例如，控制单元4可以一直等待，直到输入了指示完成了实际规程并且不需要进行其他编辑的信号为止。如果在该预定时段内未对图形用户界面进行操作，则控制单元4确定不需要对实际规程进行进一步编辑。

在步骤10中，如果检验员确定需要进一步编辑实际规程，则检验员对图形用户界面进行操作以编辑实际规程。

在步骤11中，如果控制单元4确定不需要进一步编辑实际规程，则控制单元4将实际规程存储在存储单元5中，以基于多个原始规程完成准备实际规程的连续处理。

检验员对操作单元2进行操作以输入用于基于准备的实际规程来启动实际检验的指令。操作单元2将输入的指令提供给控制单元4。当接收到该指令时，控制单元4从存储单元5读取实际规程的数据，以基于所读取的实际规程数据来控制微观检验单元6、宏观检验单元7、第一晶片运送单元8以及匣加载器9。实际检验的后续处理与上述实际检验处理相同。略去对后续处理的重复描述。

根据本发明第二实施例，通过控制单元4自动执行连续处理而不必接收任何特殊指令，其中该连续处理包括步骤2-8中的上述处理。即，通过控制单元4自动执行步骤2-8中的连续处理。这意味着检验员不必执行任何复杂的或麻烦的操作。这样也缩短了用于基于预先给定的原始规程来准备实际规程所需的时间。

在本发明的第一和第二实施例中，提供了用于检验晶片的方法和装置。对于本领域的技术人员，很明显，可以将本发明应用于基于已通过与多个不同类型的产品相对应的多个原始规程而准备的实际规程来检验除晶片以外的对象或制品的其他方法和装置。

在本发明的第一和第二实施例中，将控制单元4配置成执行基于多个原始规程来准备实际规程的功能。很明显，可通过被称为规程准备单元的功能单元来实现用于基于多个原始规程来准备实际规程的功能。可以将该规程准备单元包括在如上所述的控制单元4中。作为修改，能够将该规程准备单元包括在通过通信控制单元3与控制单元4在功能上耦合的诸如主机的外部设备中，使得控制单元4可以获得由包括在该外部设备中的规程准备单元准备的实际规程。换言之，晶片检验装置可以包括具有规程准备单元的设备，或者可以在功能上与包括规程准备单元的另一设备相耦合。

这里所使用的术语“被配置成”用于描述包括被构造和/或编程以执行期望的功能的硬件和/或软件的设备的组件、部件或部分。

如在此所使用的，术语“基板”是指其上形成有装置的固态物质。术语“基板”可以包括但不限于任何类型的基板，如半导体基板、绝缘基板、半绝缘基板以及导体基板，以及诸如半导体晶片的晶片。形成在基板上的装置的典型示例可以包括但不限于半导体装置、电子装置以及诸如液晶显示器的电气装置。

此外，这里使用的和将在权利要求中使用的术语“单元”和“装置”应当包括可用于执行本发明的一部分的功能的任何结构或配置。

尽管上文已经描述并例示出本发明的多个优选实施例，但是应当理解，这些优选实施例是本发明的例示而不应视为对本发明的限制。可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下进行添加、删除、置换以及其他修改。因此，本发明不应被视为受上述描述所限，而是仅有所附权利要求的范围来限制。

Claims (14)

1、一种基板检验装置，包括：

规程准备单元，其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型基板的多个槽，所述多个原始规程分别对应于不同类型的基板，以基于所述多个原始规程来准备实际规程；和

基板检验单元，其根据该实际规程来检验不同类型的基板。

2、如权利要求1所述的基板检验装置，还包括：

用于存储所述多个原始规程的存储单元，所述存储单元在功能上与所述规程准备单元相耦合，使得所述规程准备单元从所述存储单元读出所述多个原始规程。

3、如权利要求1所述的基板检验装置，其中，所述规程准备单元从外部设备读出所述多个原始规程。

4、如权利要求1所述的基板检验装置，其中，所述规程准备单元将多个抽样检验中的对应一个批分配给包含各类型基板的槽，所述多个抽样检验分别由所述多个原始规程限定，所述多个抽样检验中的所述对应一个与基板的各类型相对应。

5、如权利要求1所述的基板检验装置，其中，如果所述规程准备单元已通过所述批分配将所述多个原始规程中的一个分配给空槽，则所述规程准备单元至少将所述多个原始规程中的所述一个的内容再分配给一非空槽，所述非空槽与所述空槽不同，并已分配有所述多个原始规程之一。

6、如权利要求1所述的基板检验装置，其中，所述规程准备单元按指配给所述多个槽的数字编号的次序将所述多个原始规程中的所述对应一个批分配给所述多个槽。

7、如权利要求1所述的基板检验装置，其中，所述规程准备单元将所述多个原始规程中的所述对应一个批分配给所述多个槽，使得指配给实际规程的所述多个槽的数字编号对应于指配给所述多个原始规程的槽的数字编号。

8、如权利要求1所述的基板检验装置，其中，所述规程准备单元识别预先给定的多个分配模式中的选定一个，并且所述规程准备单元根据所述多个分配模式中的所述选定一个自动地将所述多个原始规程中的所述对应一个批分配给所述多个槽。

9、如权利要求8所述的基板检验装置，其中，如果所述规程准备单元识别出实际规程不满足预先给定的至少一个检验条件，则所述规程准备单元对所述实际规程进行再分配，使得所述实际规程满足所述至少一个检验条件。

10、如权利要求9所述的基板检验装置，其中，所述至少一个检验条件包括要检验的基板数量与不检验的其他基板数量之间的多个预定比率，并且所述多个预定比率中的每一个都对应于多个不同类型检验之一。

11、如权利要求9所述的基板检验装置，其中，所述至少一个检验条件包括待检验基板的多个预定最小数量，并且所述多个预定最小数量中的每一个都对应于多个不同类型检验之一。

12、一种用于准备要用于检验不同类型基板的实际规程的装置，所述装置包括：规程准备单元，其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型基板的多个槽，所述多个原始规程分别对应于不同类型的基板，以基于所述多个原始规程来准备实际规程。

13、一种检验基板的方法，所述方法包括以下步骤：

选择预先给定的多个分配模式之一；

获得多个不同类型基板和多个槽与所述多个不同类型基板之间的对应关系，所述多个槽包括分别与所述多个不同类型基板相对应的子多个槽；

获得分别与所述多个不同类型基板相对应的多个原始规程；以及

将所述多个原始规程中的对应一个批分配给所述子多个槽中的每一个，以基于所述多个原始规程来准备实际规程，并根据所述实际规程来检验基板。

14、一种准备要在检验基板中使用的实际规程的方法，所述方法包括以下步骤：

将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型基板的多个槽，所述多个原始规程分别对应于多个不同类型的基板，以基于所述多个原始规程来准备实际规程。

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