CN1807509A

CN1807509A - 半导电性树脂组合物及配线电路基板

Info

Publication number: CN1807509A
Application number: CN 200510131654
Authority: CN
Inventors: 内山寿惠; 金城直隆; 近藤隆; 福岡孝博; 石井淳
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2005-01-19
Filing date: 2005-12-13
Publication date: 2006-07-26

Abstract

为了提供可形成即使经过超声波清洗、表面电阻值的变化也较少、有效除去静电的带电的半导电性层的半导电性树脂组合物，以及具备由该半导电性树脂组合物形成的半导电性层的配线电路基板，在溶剂中按照比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子，调制出溶解有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体和分散有导电性粒子的半导电性树脂组合物。通过将该半导电性树脂组合物涂布于带电路的悬吊基板1的含端子部6的绝缘覆盖层5的表面，干燥形成半导电性层7。然后，通过蚀刻除去形成于端子部6的半导电性层7。

Description

半导电性树脂组合物及配线电路基板

技术领域

本发明涉及半导电性树脂组合物及配线电路基板，更具体涉及被装配于电气设备和电子设备中的配线电路基板及用于在该配线电路基板上形成半导电性层的半导电性树脂组合物。

背景技术

挠性配线电路基板和带电路的悬吊(suspension)基板等配线电路基板通常具备聚酰亚胺形成的基底层、在该基底层上由铜箔形成的导体电路和在基底层上及导体电路上由聚酰亚胺形成的覆盖层，安装电子元件，被搭载于各种电气设备和电子设备。

该配线电路基板中，为了防止被安装的电子元件的静电破坏，提出了在覆盖层上形成了导电聚合物层、利用该导电聚合物层除去静电的带电的技术(例如，参考日本专利特开2004-158480号公报)。

但是，在配线电路基板的制造中，通常在最后的步骤，为了除去附着在含安装电子元件的端子部的配线电路基板的表面的杂质而进行超声波清洗。但是，如果进行超声波清洗，则导电聚合物层的表面电阻值会发生变化，无法有效除去静电的带电，所以不合适。

发明内容

本发明的目的是提供能够形成即使进行超声波洗涤、表面电阻值的变化也少、可有效除去静电的带电的半导电性层的半导电性树脂组合物，以及具备由该半导电性树脂组合物形成的半导电性层的配线电路基板。

本发明的半导电性树脂组合物的特征是，含有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、导电性粒子和溶剂。

较好的是本发明的半导电性树脂组合物中的前述导电性粒子为选自炭黑粒子、碳纳纤维及金属氧化物粒子的至少1种。

较好的是本发明的半导电性树脂组合物还含有感光剂。

本发明的配线电路基板的特征是，具备导体层、与前述导体层邻接的绝缘层、由上述半导电性树脂组合物构成的形成于前述绝缘层表面的半导电性层。

如果由本发明的半导电性树脂组合物形成半导电性层，则该形成的半导电性层即使用超声波清洗，其表面电阻值的变化也少，所以能够有效除去静电的带电。因此，采用具备该半导电性层的本发明的配线电路基板，能够在通过超声波清洗除去异物提高连接可靠性的同时有效除去静电的带电，切实防止被安装的电子元件的静电破坏。

附图说明

图1为表示在作为本发明的配线电路基板的实施方式之一的带电路的悬吊基板上形成半导电性层的步骤的流程图，(a)表示准备带电路的悬吊基板的步骤，(b)表示在含端子部表面的绝缘覆盖层的表面形成半导电性层的步骤，(c)表示用抗蚀层覆盖除端子部的绝缘覆盖层的表面的步骤，(d)表示除去从抗蚀层露出的半导电性层的步骤，(e)表示除去抗蚀层的步骤。

图2为表示在作为本发明的配线电路基板的实施方式之一的带电路的悬吊基板上形成半导电性层的步骤的另一实施方式的流程图，(a)表示准备带电路的悬吊基板的步骤，(b)表示在含端子部表面的绝缘覆盖层的表面、由掺入了感光剂的半导电性树脂组合物形成被膜的步骤，(c)表示隔着光掩模使被膜曝光的步骤，(d)表示通过显影除去对应于半导电性层中的端子部的部分的步骤，(e)表示使酰亚胺前体固化(酰亚胺化)的步骤。

图3为表示本发明的配线电路基板的另一实施方式的单面挠性配线电路基板的截面图。

具体实施方式

本发明的半导电性树脂组合物含有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、导电性粒子和溶剂。

本发明中，作为酰亚胺树脂可例举聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等。它们可作为市售品获得，该市售品可例举聚酰亚胺例如有PI-113、PI-117、PI-213B(以上由丸善石油化学株式会社制)，リカコ-ト-20(新日本理化株式会社制)。聚醚酰亚胺可例举ULTEM 1000、ULTEM XH6050(以上由日本ジ-イ-プラスチック株式会社制)。另外，聚酰胺酰亚胺可例举HR16NN、HR11NN(东洋纺织株式会社制)。

酰亚胺树脂前体可例举聚酰胺酸。聚酰胺酸通常能够通过有机四羧酸二酐和二胺的反应而获得。

有机四羧酸二酐可例举均苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、2，2-双(2，3-二羧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、双(3，4-二羧基苯基)醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)磺酸二酐等。这些有机四羧酸二酐可单独使用也可2种以上并用。

二胺可例举间苯二胺、对苯二胺、3，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基砜、3，3’-二氨基二苯基砜、2，2-双(4-氨基苯氧基苯基)丙烷、2，2-双(4-氨基苯氧基苯基)六氟丙烷、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、2，4-二氨基甲苯、2，6-二氨基甲苯、二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-2，2-二甲基联苯、2，2-双(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯等。这些二胺可单独使用或2种以上并用。

在适当的有机溶剂，例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜等非质子性极性溶剂中，通常于0～90℃使上述有机四羧酸二酐和二胺实质上以等摩尔比的比例反应1～24小时，可获得以聚酰胺酸的溶液的形式获得聚酰胺酸。聚酰胺酸的重均分子量例如为5000～200000左右，更好为10000～100000左右。

本发明中，作为导电性粒子可例举炭黑粒子，碳纳纤维，以及氧化铟和氧化锡的复合氧化物粒子(ITO粒子)、氧化锡和氧化磷的复合氧化物粒子(PTO粒子)等金属氧化物粒子。这些导电性粒子可单独使用或2种以上并用。较好的可例举炭黑及碳纳纤维。此外，导电性粒子的平均粒径例如为10nm～1μm，较好为10nm～400nm，更好为10nm～100nm。导电性粒子为碳纳纤维时，例如其直径为100～200nm，其长度为5～20μm。平均粒径(直径)如果小于该值，则有时很难调整平均粒径(直径)，如果大于该值，则有时不适合半导电性树脂组合物的涂布。

本发明中，溶剂只要可溶解酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、可分散导电性粒子即可，无特别限定，可例举N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜等非质子性极性溶剂。这些溶剂可单独使用也可2种以上并用。作为酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体使用聚酰胺酸时，溶解聚酰胺酸的反应溶剂可直接作为半导电性树脂组合物的溶剂使用。

本发明的半导电性树脂组合物可通过按比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、导电性粒子及溶剂而制得。

酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体和导电性粒子的配比例如对应于酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体100重量份，导电性粒子例如为3～300重量份，较好为5～250重量份。导电性粒子与酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体的配比如果小于上述值，则表面电阻值有时会大于10¹¹Ω/□。如果大于上述值，则表面电阻值有时会低于10⁵Ω/□。此外，溶剂按照使上述酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子对应于半导电性树脂组合物的比例达到5～40重量％(固形成分浓度)，较好为10～30重量％(固形成分浓度)的要求混合。固形成分浓度如果小于该值，则有时半导电性树脂组合物很难均一涂布。固形成分浓度如果大于该值，则有时导电性粒子在溶剂中的分散情况不佳。

对半导电性树脂组合物的调制无特别限定，例如在溶剂中按比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子，搅拌混合直至酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体均一地溶于溶剂，导电性粒子均一地分散于溶剂。此外，也可混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体预先溶于溶剂而形成的树脂溶液和导电性粒子预先分散于溶剂而形成的粒子分散液。这样就可调制出酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体溶于溶剂中、导电性粒子分散于溶剂中的半导电性树脂组合物。

将以上获得的本发明的半导电性树脂组合物涂布并干燥，再根据需要使其固化，就可形成半导电性层。即使对前述形成的半导电性层进行超声波清洗，其表面电阻值的变化也很少，所以能够有效除去静电的带电。

图1为表示在作为本发明的配线电路基板的实施方式之一的带电路的悬吊基板上形成半导电性层的步骤的图。以下，参考图1对在带电路的悬吊基板上形成半导电性层的方法进行说明。

该方法首先如图1(a)所示，准备带电路的悬吊基板1。该带电路的悬吊基板1具备金属支承基板2、形成于金属支承基板2上的绝缘基底层3、形成于绝缘基底层3上的作为导体层的导体图案4、用于覆盖导体图案4的形成于绝缘基底层3上的绝缘覆盖层5。

金属支承基板2例如由不锈钢箔、42合金箔、铝箔、铜一铍箔、磷青铜箔(phosphor-bronze)等形成。金属支承基板2的厚度例如为5～100μm。

绝缘基底层3例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯树脂等合成树脂形成。较好是由聚酰亚胺树脂形成。绝缘基底层3的厚度例如为5～50μm。

导体图案4例如由铜箔、镍铂、金箔、焊锡箔或它们的合金箔形成，它是由多条配线形成的图案。导体图案4的厚度例如为3～50μm。

绝缘覆盖层5由与绝缘基底层3同样的合成树脂形成，其厚度例如为3～50μm。

在该带电路的悬吊基板1上，用于安装磁头等各种电子元件的端子部6通过使绝缘覆盖层5开口、使导体图案4露出，作为该导体图案4的露出部分形成。

接着，该方法如图1(b)所示，在含端子部6的表面的绝缘覆盖层5的表面形成半导电性层7。为了形成半导电性层7，首先将上述半导电性树脂组合物均一地涂布在含端子部6的表面的绝缘覆盖层5的表面。对半导电性树脂组合物的涂布无特别限定，例如可采用辊涂法、凹印涂布法、旋涂法、棒涂法等公知的涂布方法。然后，将涂布的半导电性树脂组合物干燥。半导电性树脂组合物的干燥条件可根据溶剂种类适当决定，例如在60～250℃的温度下，较好是在80～200℃的温度下，例如加热1～30分钟，较好是加热3～15分钟。干燥时间如果比上述时间短，则溶剂的除去不够充分，有时半导电性层7的表面电阻值会变大。如果比上述时间长，则有时导致生产效率的下降。

半导电性树脂组合物含有酰亚胺树脂前体时，干燥后，例如通过在减压下于250℃以上加热，使该酰亚胺树脂前体固化(酰亚胺化)。

半导电性层7的厚度例如为0.5～5μm，较好为0.5～2μm。半导电性层7的厚度如果小于该值，则有时无法获得均一的层。如果大于该值，则干燥不够充分，且有时会使成本上升。

半导电性层7的表面电阻值例如为10⁵～10¹¹Ω/□，较好为10⁶～10¹⁰Ω/□。半导电性层7的表面电阻值如果小于该值，则有时会出现安装的电子元件的误操作，如果大于该值，则有时无法有效除去静电的带电。

半导电性层7的表面电阻值例如可采用MITSUBISHI PETROCHEMICAL株式会社制的Hiresta IP MCP-HT260(探针：HRS)测定。

然后，该方法如图1(c)所示，用抗蚀层8覆盖除端子部6的半导电性层7的表面。抗蚀层8例如通过在半导电性层7的表面层叠干膜光致抗蚀剂，然后进行曝光及显影的公知方法形成。

然后该方法如图1(d)所示，通过蚀刻除去形成于从抗蚀层8露出的端子部6的表面的半导电性层7。蚀刻时，例如作为蚀刻液采用氢氧化钾水溶液等碱性水溶液，通过浸渍法或喷涂法进行湿法蚀刻。

接着该方法如图1(e)所示，通过蚀刻或剥离除去抗蚀层。

这样就在除去了端子部6的表面的绝缘覆盖层5的表面形成了半导电性层7(半导电性层7也形成于包围端子部6的绝缘覆盖层5的内周侧面及端子部6的周边部)。

然后，根据需要在端子部6的表面通过电解电镀或无电解电镀由金或镍形成镀层。

在该方法的最后的步骤中，为了除去附着于端子部6露出的带电路的悬吊基板1的表面的异物，进行超声波清洗，但即使进行超声波清洗，半导电性层7的表面电阻值的变化也很少，能够有效除去静电的带电。因此，该带电路的悬吊基板1，能够在通过超声波清洗除去异物提高连接可靠性的同时有效除去静电带电，可切实防止安装的磁头等各种电子元件的静电破坏。

另外，还可使本发明的半导电性树脂组合物含有感光剂。作为感光剂，可例举4-邻硝基苯基-3，5-二甲氧基羰基-2，6-二甲基-1，4-二氢吡啶(硝苯吡啶)、4-邻硝基苯基-3，5-二甲氧基羰基-2，6-二甲基-1-甲基-4-氢吡啶(N-甲基体)、4-邻硝基苯基-3，5-二乙酰基-1，4-二氢吡啶(乙酰体)等二氢吡啶衍生物。这些感光剂可单独使用也可2种以上并用。例如将感光剂溶于聚乙二醇等溶剂中，可调制成溶液。

感光剂与上述酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子一起按比例混入溶剂。感光剂的配比例如对应于酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体100重量份，例如为0.1～100重量份，较好为0.5～75重量份。感光剂的对应于酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体的配比不管大于或小于上述值，都不能够获得曝光部和未曝光部的合适的溶解速度差，有时难以形成图案。在掺入了感光剂的情况下，溶剂按照使上述酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、导电性粒子及感光剂对应于半导电性树脂组合物的比例达到5～30重量％(固形成分浓度)，较好为5～20重量％(固形成分浓度)的要求混合。

掺入了感光剂的情况下，作为上述酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体，较好的是采用酰亚胺树脂前体。

按照上述步骤获得的半导电性树脂组合物中由于掺入了感光剂，所以在涂布及干燥后曝光及显影，根据需要使其固化，可以规定的图案形成半导电性层7。

图2为表示在作为本发明的配线电路基板的实施方式之一的带电路的悬吊基板上形成半导电性层的步骤的另一实施方式的流程图。以下，参考图2，对用掺入了感光剂的半导电性树脂组合物在带电路的悬吊基板上以规定图案形成半导电性层的方法进行说明。

该方法首先与上述同样，如图2(a)所示，准备带电路的悬吊基板1。

然后该方法如图2(b)所示，在含端子部6的表面的绝缘覆盖层5的表面由掺入了感光剂的半导电性树脂组合物形成被膜9。为了形成被膜9，首先通过与上述同样的方法，在含端子部6表面的绝缘覆盖层5的表面均一涂布掺入了感光剂的半导电性树脂组合物。然后，与上述同样，使涂布的半导电性树脂组合物干燥。

接着该方法如图2(c)所示，隔着光掩模10使被膜9曝光。光掩模10以规定的图案具备不透光的遮光部分10a和透过光的透过部分10b，以负像形成图案时，如图2(c)所示，按照使遮光部分10a与含端子部6的不形成半导电性层7的部分相对，透光部分10b与除此以外的形成半导电性层7的部分相对，配置光掩模10进行曝光。

然后，根据需要在形成负像的规定温度下加热后，如图2(d)所示，通过显影除去半导电性层7中的遮光部分10a对应的未曝光部分，即除去半导电性层7中的对应于端子部6的部分。显影例如通过作为显影液使用碱性水溶液等的浸渍法或喷涂法等进行。这样，在除去端子部6的绝缘覆盖层5的表面以规定图案形成被膜9。

以正像形成图案时，与上述相反，即，使光掩模10的透光部分10b与端子部6相对进行曝光后，根据需要在形成正像的规定温度下加热后显影。

然后，该方法如图2(e)所示，在半导电性树脂组合物含有酰亚胺树脂前体的情况下，例如通过在减压下于250℃以上的温度下加热而使该酰亚胺树脂前体固化(酰亚胺化)。

这样与上述同样，在除端子部6的表面的绝缘覆盖层5的表面形成半导电性层7(半导电性层7也形成于包围端子部6的绝缘覆盖层5的内周侧面及端子部6的周边部)。半导电性层7的厚度和表面电阻值与上述同样。

上述说明中，例举带电路的悬吊基板1对本发明的配线电路基板进行了说明，但本发明的配线电路基板包括单面挠性配线电路基板、双面挠性配线电路基板和多层挠性配线电路基板等。如图3所示，单面挠性配线电路基板11中，依次层叠了绝缘基底层3、导体图案4及绝缘覆盖层5，通过将绝缘覆盖层5开口，导体图案4的露出部分作为端子部6形成。此外，在除端子部6的表面的绝缘覆盖层5的表面形成半导电性层7(半导电性层7也形成于包围端子部6的绝缘覆盖层5的内周侧面及端子部6的周边部)。根据其目的及用途，半导电性层7可形成于绝缘基底层3，也可形成于绝缘基底层3及绝缘覆盖层5。

半导电性层7可以是单一层，也可以形成为多层。形成多层的半导电性层7时，按照随着离绝缘覆盖层5越来越远、包含于各半导电性层7中的导电性粒子的配比减少的要求形成各半导电性层7。

以下例示实施例，对本发明进行更具体地说明，但本发明不限定于任何实施例。

实施例1

准备在由不锈钢箔形成的金属支承基板上依次层叠了由聚酰亚胺形成的绝缘基底层、由铜箔形成的导体图案、由聚酰亚胺形成的绝缘覆盖层的带电路的悬吊基板(参考图1(a))。此外，在绝缘覆盖层上形成了开口部，将从该开口部露出的导体图案的露出部分作为端子部。

在聚醚酰亚胺的15重量％N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)溶液(东洋纺织株式会社制，HR16NN)20g中添加炭黑的10重量％NMP分散液(デゲサ株式会社制，Special Black4)15g，搅拌，获得半导电性树脂组合物。

在上述带电路的悬吊基板的含端子部的绝缘覆盖层的表面，用棒涂器涂布该半导电性树脂组合物，于100℃干燥5分钟，再于180℃干燥15分钟，形成了厚2μm的半导电性层(参考图1(b))。

然后，用抗蚀层覆盖除端子部的绝缘覆盖层的表面(参考图1(c))，用氢氧化钾水溶液作为蚀刻液，通过蚀刻除去形成于从抗蚀层露出的端子部的表面的半导电性层(参考图1(d))。接着，使用氢氧化钠水溶液作为剥离液，剥离抗蚀层(参考图1(e))。这样就获得半导电性层形成于除端子部的表面的绝缘覆盖层的表面的带电路的悬吊基板。

半导电性层的初期的表面电阻值为2.6×10⁸Ω/□。

实施例2

在聚醚酰亚胺的40重量％NMP溶液(日本GE塑料株式会社制，ULTEMXH6050)7g中添加ITO粒子的19.9重量％NMP分散液(触媒化成工业株式会社制)22.3g，搅拌，获得半导电性树脂组合物。

用棒涂器在与实施例1同样的带电路的悬吊基板的含端子部的绝缘覆盖层的表面涂布该半导电性树脂组合物，于100℃干燥5分钟，再于180℃干燥15分钟，形成厚1μm的半导电性层。

以下，与实施例1同样，获得在除端子部表面的绝缘覆盖层的表面形成了半导电性层的带电路的悬吊基板。

半导电性层的初期的表面电阻值为2.9×10⁸Ω/□。

实施例3

在聚醚酰亚胺的15重量％NMP溶液(东洋纺织株式会社制，HR16NN)2g中添加PTO粒子的20.6重量％NMP分散液(触媒化成工业株式会社制)3.1g，搅拌，获得半导电性树脂组合物溶液。

用棒涂器在与实施例1同样的带电路的悬吊基板的含端子部的绝缘覆盖层的表面涂布该半导电性树脂组合物，于100℃干燥5分钟，再于180℃干燥15分钟，形成厚2μm的半导电性层。

半导电性层的初期的表面电阻值为8.3×10⁷Ω/□。

合成例1(聚酰胺酸树脂A的合成)

在1L的可分型(separable)烧瓶中装入对苯二胺27.6g(0.25mol)和4，4’-二氨基二苯基醚9.0g(0.05mol)，再加入N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)767g，搅拌，使对苯二胺和4，4’-二氨基二苯基醚溶解。

在其中慢慢加入3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐88.3g(0.3mol)，于30℃以下的温度下连续搅拌2小时，获得浓度为14重量％的聚酰胺酸树脂A的溶液。该溶液的30℃时的粘度为500Pa·s。

合成例2(聚酰胺酸树脂B的合成)

在1L的可分型烧瓶中装入对苯二胺27.6g(0.25mol)和1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(APB)13.1g(0.05mol)，再加入NMP 792g，使对苯二胺和APB溶解。

在其中慢慢加入3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐88.3g(0.3mol)，于30℃以下的温度下连续搅拌2小时，获得浓度为14重量％的聚酰胺酸树脂B的溶液。该聚酰胺酸树脂B的溶液的30℃时的粘度为400Pa·s。

实施例4

在合成例1获得的聚酰胺酸树脂A的溶液中添加感光剂(硝苯吡啶37.5g和乙酰体25.0g)，再添加炭黑的10重量％NMP分散液(デゲサ株式会社制，SpecialBlack4)374.7g，搅拌，获得均一分散了炭黑的感光性半导电性树脂组合物。

用旋涂器在与实施例1同样的带电路的悬吊基板的含端子部的绝缘覆盖层的表面涂布该感光性半导电性树脂组合物，通过在90℃加热15分钟，形成厚4μm的被膜(参考图2(b))。

然后，隔着光掩模，以700mJ/cm²的曝光量，用紫外线曝光(参考图2(c))，于190℃曝光10分钟后加热，然后通过显影以负像将被膜形成图案(图2(d))。

然后，以减压至1.33Pa的状态下，于385℃加热，酰亚胺化，获得在除端子部的表面的绝缘覆盖层的表面形成了半导电性层的带电路的悬吊基板(参考图2(e))。

半导电性层的初期的表面电阻值为7.0×10⁷Ω/□。

实施例5

在合成例2获得的聚酰胺酸树脂B的溶液中添加感光剂(硝苯吡啶38.7g和乙酰体25.8g)，再添加炭黑的12重量％NMP分散液(デゲサ株式会社制，SpecialBlack4)376.3g，搅拌，获得均一分散了炭黑的感光性半导电性树脂组合物。

然后，按照与实施例4同样的方法，用该感光性半导电性树脂组合物，获得在除端子部的表面的绝缘覆盖层的表面形成了半导电性层的带电路的悬吊基板。

半导电性层的初期的表面电阻值为3.0×10⁸Ω/□。

实施例6

在合成例1获得的聚酰胺酸树脂A的溶液中添加感光剂(硝苯吡啶6.2g和聚乙二醇31.2g)，再添加炭黑的4重量％NMP分散液(Lion株式会社制，KETJENBLACK(一种导电性炭黑))218.6g，搅拌，获得均一分散了炭黑的感光性半导电性树脂组合物。

半导电性层的初期的表面电阻值为6.0×10⁷Ω/□。

实施例7

在合成例1获得的聚酰胺酸树脂A的溶液中添加感光剂(硝苯吡啶37.5g和乙酰体25.0g)，再添加碳纳纤维的4重量％NMP分散液(昭和电工株式会社制，VGCF)281.0g，搅拌，获得均一分散了碳纳纤维的感光性半导电性树脂组合物。

然后，用旋涂器，在与实施例1同样的带电路悬吊基板的含端子部的绝缘覆盖层的表面涂布该感光性半导电性树脂组合物，通过在90℃加热15分钟，形成厚4μm的被膜(参考图2(b))。

接着，隔着光掩模，以700mJ/cm²的曝光量，用紫外线曝光(参考图2(c))，于190℃曝光10分钟后加热，然后通过显影以负像将被膜形成图案(图2(d))。

半导电性层的初期的表面电阻值为4.0×10⁶Ω/□。

实施例8

在合成例2获得的聚酰胺酸树脂B的溶液中添加感光剂(硝苯吡啶38.7g和乙酰体25.0g)，再添加碳纳纤维的4重量％NMP分散液(昭和电工株式会社制，VGCF-H)290.1g，搅拌，获得均一分散了碳纳纤维的感光性半导电性树脂组合物。

半导电性层的初期的表面电阻值为3.5×10⁸Ω/□。

比较例1

在1L的玻璃制烧杯中装入500mL的0.1M过二硫酸钾水溶液，将温度保持在2～3℃，将与实施例1同样的带电路的悬吊基板浸渍在其中。

然后，通过在其中加入0.2M吡咯水溶液100mL，在将温度保持为15℃的同时搅拌10分钟聚合吡咯，在带电路的悬吊基板的表面由聚吡咯形成半导电性层。由于聚吡咯对端子部及金属支承基板(金属表面)的润湿性不佳，所以没有在端子部形成半导电性层，而是仅在绝缘覆盖层的表面形成该层。

半导电性层的初期的表面电阻值为1.0×10⁶Ω/□。

评价

在水中对实施例1～8及比较例1获得的带电路的悬吊基板进行超声波清洗(50kHz，25℃，10分钟)。其结果如表1所示，比较例1的半导电性层的表面电阻值有较大变化，与此相对应，实施例1～8的变化极小。

表1

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5	实施例6	实施例7	实施例8	比较例1
	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5	实施例6	实施例7	实施例8	比较例1	初期的表面电阻值(Ω/□)	2.6×10⁸	2.9×10⁶	8.3×10⁷	7.0×10⁷	3.8×10⁸	5.0×10⁷	4.0×10⁶	3.5×10⁸	1.0×10⁶
超声波清洗后的表面电阻值(Ω/□)	1.7×10⁸	2.3×10⁶	1.5×10⁸	5.7×10⁷	5.1×10⁸	6.5×10⁷	5.1×10⁶	5.2×10⁸	1.0×10⁸	初期的表面电阻值(Ω/□)	2.6×10⁸	2.9×10⁶	8.3×10⁷	7.0×10⁷	3.8×10⁸	5.0×10⁷	4.0×10⁶	3.5×10⁸	1.0×10⁶

上述说明提供了本发明的例示的实施方式，但这仅是简单的例示，并不是限定性地进行解释。对于本技术领域的普通技术人员来讲，明显的本发明的变形例应包含在后述的权利要求的范围内。

Claims

1.半导电性树脂组合物，其特征在于，含有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、导电性粒子和溶剂。

2.如权利要求1所述的半导电性树脂组合物，其特征还在于，前述导电性粒子为选自炭黑粒子、碳纳纤维及金属氧化物粒子的至少1种。

3.如权利要求1所述的半导电性树脂组合物，其特征还在于，还含有感光剂。

4.配线电路基板，其特征在于，具备导体层，与前述导体层邻接的绝缘层，以及由含有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、导电性粒子及溶剂的半导电性树脂组合物构成的形成于前述绝缘层表面的半导电性层。