CN1806328B - 引线框架、包括引线框架的半导体器件的制造方法和设备 - Google Patents

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Abstract

一种半导体元件(3)被安装在平坦引线框架(11、11A)上，引线框架设置有两个连接导体(4、5)，该元件(3)附着在两个连接导体之间，以及该元件(3)位于第一导体(4)上并且通过在引线框架(11、11A)平面之外的移动，使得第二连接导体示处于该元件(3)上方的位置。第二导体(5)的端部位于第一导体(4)的纵向位置外的框架(11A)内，并且借助于沿着弯曲轴的弯曲，使得第二导体(5)的端部处于该元件(3)的位置的上方的位置。弯曲轴与端部的纵轴成斜角。在这种方式下，获得包括如至少一个二极管或者晶体管的半导体元件的半导体器件。

Description

引线框架、包括引线框架的半导体器件的制造方法和设备
技术领域
本发明涉及一种设置有框架的引线框架，该框架具有第一和第二连接导体，其中在变形之后，可以与第一连接导体相对来定位第二连接导体的端部，以及半导体元件可以放置在所述连接导体之间。
本发明也涉及制造半导体器件的方法，包括步骤：提供设置有第一和第二电连接区域的半导体元件，其中连接区域位于半导体元件的相对侧；提供具有框架的引线框架，该框架具有第一和第二连接导体，其中连接导体每一个连接到该框架并且设置有暴露的端部；将半导体元件附着到第一连接导体的端部，通过使用连接装置在第一连接区域和上述端部之间进行导电连接；以及使用连接装置在第二连接区域和第二连接导体的端部之间进行导电连接。这种方式使得能够很容易制造特别是例如具有如二极管或晶体管的半导体元件的分立器件。
背景技术
从日本专利说明书JP-04-338640中已经知道了开头段所提及类型的引线框架和方法，该专利在1994年7月8日以编号JP-A-06-188346公开。所述文件描述到：在引线框架的平面框架中，在引线框架的两个相对侧上定义两个条形连接导体。一个连接导体在其暴露的端部提供有半导体元件，另一个连接导体在一个端部或者在中心借助于位于连接导体任意一侧上的两个窄(金属)条附着到引线框架。通过将该连接导体旋转180度，其中旋转轴沿所述窄条延伸，连接导体移动到平面框架之外，并且旋转到半导体元件位置之上方的一个位置。接下来，该导体附着到半导体元件(上侧)。
现有引线框架和现有方法的缺陷在于：所述引线框架很少适合于制造包括特别是例如晶体管的半导体元件的器件。在这种情况中，两个条形连接导体必须被附着到元件的一侧，因为晶体管要求三个连接导体。这不能容易地利用上述方法来实现，特别是如果半导体元件具有相对较小的尺寸时。如果这样，不再能够容易地制造将要旋转的两个连接导体以及借助于窄条将它们连接到引线框架，使得它们足够大和坚固。
发明内容
因此，本发明的第一目的是提供在开头第一段中所提及类型的引线框架，其中，避免或者至少基本上减少所述缺陷，以及引线框架特别适合于制造需要多于两个连接导体并且另外具有相对小的尺寸的半导体器件。
本发明的第二目的是提供在开头段中所提及类型的方法，其能够制造具有小尺寸的半导体器件。
为了实现上述目的，根据本发明，在开头段中所提及类型的引线框架特征在于：在框架内的第二连接导体的端部位于第一连接导体的延伸部分之外，并且通过沿着弯曲轴弯曲，可以使得其处于与半导体元件的位置相对的位置，其中该弯曲轴相对于端部的纵轴成一斜角。
为了实现上述目的，根据本发明，在开头段中所提及类型的第一方法特征在于：在通过弯曲使第二连接导体的端部处于与第二连接区域的位置相对的位置之后，应用根据本发明的引线框架。
为了实现上述目的，根据本发明，在开头端中所提及类型的第二方法特征在于：在框架内的第二连接导体的端部位于第一连接导体的延伸部分之外，并且通过沿着弯曲轴弯曲，使得其处于与半导体元件的第二连接区域的位置相对的位置，其中该弯曲轴相对于端部的纵轴成一斜角。
本发明首先基于以下认可：如果可以省去用于固定和旋转连接导体的窄条的使用，则大而坚固的连接导体是可以的。本发明还基于以下事实：例如通过将填塞块放置在所述框架上，可以很容易地将连接导体将要移动的部分保持在框架平面中。同时，可以弯曲部分连接导体，而不是旋转，以便使其从框架平面到半导体元件位置之上方的位置。通过执行沿着弯曲轴的所述弯曲操作(该弯曲轴相对于条形连接导体(部分)的纵轴成一斜角)，可以很容易使得这些连接导体处于半导体元件位置上方的期望位置上，而不管连接导体的(横向)尺寸，以及不管相对于另一个以及相对于包含元件位置的连接导体的位置。这可以通过以下方式来很容易地实现，即选择连接导体的—部分的几何结构和方位，使得在相对于弯曲轴的镜反射位置，连接导体的该部分处于期望的位置。事实上，该镜反射位置是弯曲180度之后所到达的位置。虽然该方法特别适合于具有三个或者多个端子的半导体元件，例如晶体管，但是，本发明也适合于具有两个连接导体的半导体元件。
作为相互替换，可以使用制造半导体器件的这些方法。在第一方法中，在制造引线框架期间已经发生了弯曲，以及由此获得的引线框架被应用于组装处理。在第二方法中，在组装元件和引线框架期间之后以及可能在将元件放置在第一连接导体上之后，发生弯曲。
弯曲引线框架的实施例：
在根据本发明的第二方法的优选实施例中，将第二连接导体的端部弯曲大约90度，而处于框架平面之外，并且沿着另一个弯曲轴将该端部的末端弯曲大约90度而到达半导体元件位置，其中该另一个弯曲轴基本上平行于该弯曲轴延伸并且在从该弯曲轴开始对应于半导体元件厚度的距离处。位于两个轴之间的端部部分当然维持在相对于框架90度的位置。首先，很容易在两个步骤中执行弯曲处理，因为相关联的变形和应力引入是较小。第二，由此很容易使得两个连接导体在基本上平行或者包括相互间具有或多或少可以任意选择的角度的方向上，在半导体元件的位置处延伸。另外，如果有必要，这样校准也变得相对容易。
优选地，沿着所述另一个弯曲轴或者又一个弯曲轴弯曲第二连接导体的端部，使得所述端部相对于包含半导体元件位置的第一连接导体的端部在至少一个方向上倾斜地延伸。这样，如果使半导体元件处于第一导体上期望的位置直到弯曲第二连接导体，则可以很容易地将半导体元件夹在导体之间。特别是在晶体管情况中，如果将要弯曲的第二和另一个连接导体在它们弯曲之后相对于第一连接导体在两个方向上倾斜地延伸，则它是很有优势的。
除了夹住效果之外，如果所述元件在连接导体之间滑动，还具有对所述元件的导向(自对准)效果。借此，便于工业应用，例如大批量制造。
用于放置半导体元件的实施例：
正如所使的，可以在弯曲操作之前或者之后将半导体元件放置在引线框架上。
在特别优选的改型中，在通过弯曲使得一个连接导体处于另一个连接导体之上方位置之后，半导体元件在连接导体之间滑动。借此，优选地，第一连接导体在半导体元件位置之前的某距离处提供有一孔，在该孔上放置半导体元件，以及随后借助于在孔下方的吸持设备来固定半导体元件，此后，在将一个连接导体弯曲到另一连接导体上的位置之后，借助于推动器部件，将半导体元件滑动在连接导体之间。
在另一改型中，当所述半导体元件从另一侧滑动到所述连接导体(4、5)之间时，借助于压力部件，将所述第一连接导体的所述端部维持在受压位置，直到所述半导体元件滑动在所述连接导体之间。在这种方式下，半导体元件可以放置在衬底上，其中引线框架也放置在衬底上。然后，该衬底在第一连接导体的位置处提供有凹部。通过将该连接导体向下按压到对应于所述连接导体的厚度的距离，可以将元件在平坦平面中移动到底一连接导体上期望的位置。
在元件滑动在导体之间之后，将它们导电地连接。为此，例如使用位于元件上或者位于导体面对元件的一侧上的焊球或者焊剂。接下来，优选地，元件设置有钝化合成树脂包封，之后，从引线框架中除去多余部件。
本发明还涉及适合用于执行根据本发明的方法的设备。其特征在于：所述设备设置有：输送机构，用于具有至少两个连接导体的引线框架；定位装置，用于定位半导体元件；以及推动器装置，用于将所述半导体元件推动到所述两个连接导体之间，其中一个连接导体弯曲到另一个连接导体之上方的位置。
适合于第二方法的所有步骤的设备还包括弯曲装置，用于沿着弯曲轴，弯曲所述连接导体中的至少一个，其中所述弯曲轴与所述端部的纵轴成斜角。
在优选的改型中，在元件没有在导体上滑动而到其位置上的情况下，该设备还包括压力部件，用于在施加推力所述半导体元件上，向下按压所述导体中的一个。
本发明最后涉及一种半导体器件，包括：半导体元件，它设置有第一和第二电连接区域，其中连接区域位于所述半导体元件的相对两侧；第一连接导体，具有一接触部分以及面对接触部分的端部，所述端部可导电地连接到所述第一连接区域；第二连接导体，具有一接触部分以及面对接触部分的端部，所述端部沿着与所述端部的纵轴成斜角的弯曲轴弯曲，使得所述端部位于与第二电连接区域相对的位置，其中所述端部与所述第二连接区域可导电地连接，同时当所述接触部分与所述第一连接导体的接触部分位于同一平面；以及隔离包封，用于留出朝向所述连接导体的所述端部的接触部分没有被覆盖。
从上述日本文献可知道这种半导体。这种器件的缺点在于：与半导体元件相比，包封具有大的尺寸。这可以归因于条形连接导体。
因此，本发明的一个目的在于提供在开头段所提及的半导体器件，其具有较小的尺寸。
通过以下特征来实现该目的：沿着与端部的纵轴成斜角的弯曲轴弯曲第二连接导体的端部。通过以斜角弯曲，一个或者多个折叠不是沿连接导体的纵轴弯曲，而是基本上沿半导体元件的侧面弯曲。这导致了很大的空间节省，因为为了防止断裂，角度不是精确地90度。此外，节省了空间也是因为现有器件是通过经由垂直于连接导体的轴旋转连接导体来获得的。该轴不能被限定为靠近半导体元件，通过在连接导体处的接触部分的期望长度来确定轴和半导体元件之间的距离。在旋转之后，原先位于轴和半导体元件之间的部分被转移到外部，并且用作触点。
在一个实施例中，该半导体元件是半导体二极管。所述第二连接导体在弯曲之前为u形或者j形，以及斜角选择为70到80之间范围的角度。结果，所述连接导体的接触部分相互对齐。
在第二实施例中，所述半导体元件是具有第三连接区域的半导体晶体管。为此，存在第三连接导体，具有接触部分和面对接触部分的端部，其中所述端部沿着与所述端部的纵轴成斜角的弯曲轴弯曲，使得所述端部位于与第三电连接区域相对的位置，其中所述端部与所述第三连接区域可导电地连接，同时当所述接触部分与所述第一连接导体的接触部分位于同一平面。该实施例不能从所述现有技术文献获知，并且如果利用其中描述的引线框架根本不能或者很难实现该实施例。
优选地，所述第二和第三连接导体位于所述第一连接导体的每一侧，以及斜角为大约45度的角度。在这种方式下，最优化地使用所获得的空间，并且最大化地微型化了半导体器件。
另外，半导体器件可以包括多于一个半导体元件，在这种情况下，可以使用连接导体其中之一作为互联。优选地，第一连接导体用于目的。
附图说明
从以下描述的实施例中本发明的这些和其它方面将变得明显，并且将参考以下描述的实施例来阐述本发明的这些和其它方面。
在附图中：
图1和2是借助于根据本发明的方法所实施的连续制造阶段中具有二极管的半导体器件的实施例的示意性平面图；
图3和4是借助于根据本发明的方法所实施的连续制造阶段中具有晶体管的半导体器件的实施例的示意性平面图；
图5是借助于根据本发明的方法的改型所实施的连续制造阶段中具有晶体管的半导体器件的实施例的示意性透视图；
图6是借助于根据本发明的方法的结束阶段中具有晶体管的半导体器件的实施例的示意性透视图；以及
图7到图9是用于执行根据本发明的方法的设备的透视图。
具体实施方式
附图没有按比例绘制，并且为了清楚起见，放大了例如厚度方向上的尺寸的一些尺寸。在各种附图中，如果可能，类似的区域或者部件借助于相同的参考数字来表示。
图1和2是借助于根据本发明的方法所实施的连续制造阶段中具有二极管的半导体器件的实施例的示意性平面图。平坦的引线框架11(见图1)被用作开始结构，并且包括框架11，其中两个条形的连接导体4、5附着到框架11上。第一连接导体4具有扩大的端部4A，其中该端部4A形成了用于半导体元件3(在这种情况下为二极管3)的合适位置。在紧挨着用于元件3的位置4A之前，存在有在第一连接导体4中的孔6。经由所述孔6，可以利用吸持设备(没有示出)将二极管3维持在它的位置上，其中二极管例如借助于(真空)镊子放置在第一连接导体4中的孔6上部，吸持设备位于孔6的下部。在框架11A的相对侧，第二连接导体5附着到所述框架，所述第二连接导体5的第一部分与第一连接导体4对齐，以及形成第二部分(该第二部分形成第二连接导体5的端部)，使得第二部分沿着第一部分设置并且面对第二连接导体5的附着侧。第二部分在其端部附近加宽，并且还设置有折叠线B1，以及在这种情况中，还具有其它折叠线B2和B3，其中折叠线B2、B3可以用作第二连接导体5的第二部分的弯曲轴。整个第二部分可以而在框架平面之外沿着弯曲轴B旋转180度。
但是，在这个例子中(见图2)，第二连接导体5的第二部分沿着轴(折叠线)B1向上弯曲90度。接下来，这部分沿第二轴(折叠线)B2再弯曲大约90度，在这种情况中稍微大于90度，结果是，第二连接导体的端部弯曲到第一连接导体4的位置4A之上部的位置。通过弯曲轴B1的位置和方位，可以确定除了第二连接导体5的第二部分的几何结构和位置之外的事实。这样，在相对于轴B1镜反射第二连接导体5的该部分(位于图1所示的轴B1的上部)之后，所述部分准确地位于第一连接导体4的端部4A上期望的位置。为此，所必须的是，轴B1与第二连接导体5的纵轴成斜角。在这个例子中，所述角度大约为了75度。轴B1和B2之间的距离选择为大约等于将要放置的元件3的厚度。在这个例子中(在两次分别弯曲90和75度之后)，第二连接导体5的端部沿着弯曲轴B3附加地弯曲一个小的角度，在这种情况中，大约为10度。所述弯曲轴与第二连接导体5的纵轴成大约60度的斜角。在最终状态中，然后，位于第一连接导体的位置4A上部的第二连接导体5部分与第一连接导体4成一小的角度。这种改型(其中第一和第二连接导体4、5附着在框架11A的相对两侧)的优势在于：框架11A可以设置具有在用于元件3的位置4A两侧上的突起12(如果期望时)。
接下来，二极管3从图1所示的位置滑动到图2所示的位置，并且固定在第一和第二连接导体4和5之间。借助于第一和第二连接导体4和5之间的小角度，可以使二极管3很容易在它们滑动，并且使二极管3固定在合适位置。随后，借助于加热，将二极管3焊接到第一和第二连接导体4和5上。通过在第一和第二连接导体4、5上或者二极管3上提供焊点或焊球，以及通过在相对表面放置合适金属，使得第一和第二连接导体4、5以及二极管3适合于该焊接目的。接下来，二极管3提供有包封(没有示出)，例如树脂材料。最后，例如通过切割，除去引线框架11的多余部分。然后，从包封凸出的连接导体4和5部分形成器件10的触点，器件10例如准备安装在PCB(印制电路板)上。
图3和4是借助于根据本发明的方法所实施的连续制造阶段中具有晶体管的半导体器件的实施例的示意性平面图。该制造与相对于包含二极管的元件3所描述的制造类似。在该例子中(见图3)，元件是晶体管。晶体管3的下侧是连接区域2，在这种情况中用于集电极，以及在上侧具有两个连接区域1A、1B，用于晶体管3(在这种情况中为双极性)的基极和发射极。引线框架11的第一连接导体4不同于上面例子中描述的第一连接导体。考虑在晶体管3上侧的连接区域1A和1B，在这种情况中，框架11A设置有第二和第三平行条形连接导体5A和5B，之后也称作其它连接导体，其中，其它连接导体的端部被加宽，以及其它连接导体在第一连接导体4的每一侧上平行设置，并且附着到框架11A的相对侧。在该例子中，沿着两个弯曲轴B1和B2发生弯曲(见图4)，其中弯曲轴B1和B2的每个与连接导体4、5的纵轴从45度角。借助于其它连接导体5A和5B的这种几何结构以及折叠线B1和B2的位置，其它连接导体5A、5B的加宽部分在弯曲大约90度两次之后位于第一连接导体4的位置4A上部，正如附图所示出的那样。随后，晶体管3从图3所示的位置滑动穿过第一连接导体4而到达图4所示的位置。晶体管3固定在一方面第一连接导体4和另一方面其它连接导体5A、5B之间。在焊接和封装晶体管3以及从引线框架11除去多余部分之后，器件10等待最终的安装。
图5是借助于根据本发明的方法的改型所实施的连续制造阶段中具有晶体管的半导体器件的实施例的示意性透视图。图5所示的阶段对应于图4所示的阶段，但是，图5描述了在晶体管3滑动到第一连接导体4和其它连接导体5A、5B之间的位置的状态之前的状况。
相对于图4所描述的制造的不同之处与晶体管滑动到连接导体4、5之间之前的晶体管3的位置有关；现在，晶体管没有位于第一连接导体4的端部4A之前的位置，而是位于引线框架11的凹部内的其相对侧上。在这个例子中，因此，引线框架11放置在衬底60上，其中在如图5所示的晶体管3的位置处，衬底60包括开口66(没有示出)，在该开口66下面有一吸持设备(也没有示出)，借助于吸持设备，晶体管固定在图5所示的它的位置处。
在弯曲了其它连接导体5A、5B(这可以发生在晶体管3所示的位置之前或者之后)之后，所述晶体管3再次滑动在连接导体4和5之间。为此，衬底60设置有在第一连接导体4位置处的凹部，并且在移动晶体管3之前，借助于压力部件8，将第一连接导体4压入到与引线框架11的厚度相对应的距离上的凹部中，正如图9所示，而不是图5所示。在晶体管3滑动在连接导体4和5之间之后，再次移走压力部件，这样使得晶体管3固定在连接导体4和5之间。然后继续和完成制造处理，正如以上所述的那样。
图5还清楚地显示了：如果端部5A、5B与第一连接导体4的纵轴和垂直于第一连接导体4的纵轴延伸的方向具有小的角度时，则元件3可以容易地、快速地和正如自对准方式那样在连接导体4、5之间滑动，使得所述元件在所述连接导体之间紧密配合。在这种情况下，通过元件3在连接导体4和5之间滑动的方向，确定相对于第一连接导体4之纵轴的角度方向的选择。
图6是借助于参考图3和4或者5所描述的方法获得的具有晶体管的半导体器件的透视图。完成的器件10的尺寸例如为2×2×1mm，这是图6所示的包封9的尺寸。然后，元件3所测量的尺寸例如为0.4×0.4×0.2mm。在这种情况中，第一连接导体4的厚度和宽度分别为0.1mm和0.4mm。在这种情况中，从包封9凸出的连接导体4、5部分的长度为大约1mm。
图7到图9是用于执行根据本发明的方法的设备的示意性透视图。根据本发明的设备100包括用于支持工作台102的基底部分101，其中引线框架11，优选地包括大量引线框架11的框架，可以放置在工作台102上。当例如借助于蜗轮(图中没有示出)移动工作台102时，也可以移动引线框架11。在框架11的一侧上，设备11包括推动器部件7和平台60，其中在这种情况中，推动器部件7是片簧的形式，并且平台60附着到基底部分101。在另一侧上，存在压力部件8，压力部件8可移动地附着到工作台102。
器件100的一部分如图8所示，其中仅仅描述了引线框架11的第一连接导体4。该图显示了平台60设置有开口66，元件3借助于具有镊子的旋转臂(没有示出)定位在开口66上。开口66连接到吸持设备，借助于吸持设备，在放置元件3之后可以将其固定。该图还显示了引线框架的衬底设置有一凹部，其中借助于压力部件8，可以将导体轨道4向下压入到该凹部。这样，借助于压力部件7，可以将元件3很容易地从平台60滑动到第一连接导体4上。
所有这些再次在图9中示出，其中整体上显示了引线框架11。在该阶段，已经使用弯曲部件(没有示出)将其它部件5A、5B弯曲朝向第一连接导体4。现在，晶体管3被滑动到第一连接导体上的位置4A，第一连接导体利用压力部件8维持在向下受压的位置。
本发明并不局限于上述例子，并且在本发明的范围内，对于本领域普通技术人员来说，可以做出许多改变和改型。例如，可以制造具有不同几何结构和/或不同尺寸的器件。在这些例子中，所讨论的半导体框架总是一件，但是，可替换地，可以使用由多个部分组成的半导体框架。
虽然优选地借助于焊接将元件附着到连接导体上，但是也可以使用可替换的方法。例如，通过随后固化的导电粘贴剂可以获得导电连接。如果通过推动和滑动将元件插入在连接导体(它们被彼此朝向弯曲)，则这种连接可以只用于元件的上侧，其上没有发生滑动。但是，可替换地，可以在弯曲处理之前，将使元件位于它的位置处。在这种情况下，这种胶合连接可以被提供到元件的两侧。

Claims (7)

1.一种引线框架，具有框架(11A)，所述框架(11A)具有第一和第二连接导体(4、5)，所述连接导体(4、5)的每一个都连接到所述框架(11A)并且具有未接合的端部，其中，在变形之后，所述第二连接导体的所述端部定位为与所述第一连接导体相对，以及半导体元件可以放置在所述连接导体之间，
其中，所述第二连接导体的所述端部通过沿着弯曲轴(B)弯曲，从所述框架内的位置变形到位于所述第一连接导体(4)的延伸面之外，使所述第二连接导体的所述端部处于与所述半导体元件(3)的位置相对的位置，所述弯曲轴(B)相对于所述第二连接导体(5)的端部的延伸方向成一斜角，
其特征在于，第一连接导体(4)在距半导体元件的最终位置一定距离处具有孔(6)，半导体元件(3)可放置在该孔(6)上，并通过处于孔(6)下的吸持设备来固定，然后将半导体元件(3)推入其处于连接导体(4、5)之间的位置。
2.根据权利要求1的引线框架，具有第三连接导体，其具有接触部分以及与接触部分相对的端部，其中第三连接导体的所述端部沿着与第三连接导体的该端部的延伸方向成斜角的弯曲轴弯曲，使得第三连接导体的所述端部位手与所述半导体元件的第三电连接区域相对的位置，所述第二和第三连接导体位于所述第一连接导体每一侧。
3.一种制造半导体器件(10)的方法，包括步骤：
提供具有第一和第二电连接区域(1、2)的半导体元件(3)，所述连接区域位于所述半导体元件(3)的相对侧；
提供根据权利要求1所述的引线框架；
将半导体元件(3)放置在引线框架(11A)的第一连接导体(4)中的孔(6)上；
利用推动器部件(7)，将半导体元件(3)从其处于孔(6)上的位置推动到第一连接导体(4)和第二连接导体(5)之间的位置，从而将半导体元件(3)施加到第一连接导体(4)的端部；以及
通过如下方式将半导体元件(3)固定在第一连接导体和第二连接导体的端部之间：
使用连接装置，在第一电连接区域(1)与第一连接导体的端部之间形成导电连接；以及
使用连接装置，在第二电连接区域(2)与第二连接导体的端部之间形成导电连接。
4.根据权利要求3的方法，其特征在于：所述半导体元件(3)滑动到所述连接导体(4、5)之间，所述元件(3)夹在所述连接导体(4、5)之间。
5.根据权利要求4的方法，其特征在于：在滑动之前，借助于压力部件(8)，将所述第一连接导体(4)的所述端部维持在受压位置，直到所述半导体元件(3)滑动到所述连接导体(4、5)之间。
6.一种用于实现根据权利要求3的方法的设备(100)，包括：
输送机构，用于至少具有第一连接导体(4)和第二连接导体(5)的引线框架(11)；
定位装置(61、66)，用于定位半导体元件(3)；
推动装置(7)，用于将所述半导体元件(3)推动到所述第一连接导体(4)和第二连接导体(5)之间，其中第二连接导体(5)弯曲到第一连接导体(4)之上方的位置；以及
吸持设备，在半导体元件(3)被置于距其最终位置一定距离处时固定半导体元件(3)，然后使用推动装置来推动半导体元件(3)。
7.根据权利要求6的设备(100)，还包括压力部件(8)，用于在推动所述半导体元件(3)期间，向下按压第一连接导体(4)。
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