CN1806066A - 清洗和消毒探针、插管、针具、吸管和喷嘴的表面的大气压力非热等离子区设备 - Google Patents

清洗和消毒探针、插管、针具、吸管和喷嘴的表面的大气压力非热等离子区设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1806066A
CN1806066A CNA2004800168416A CN200480016841A CN1806066A CN 1806066 A CN1806066 A CN 1806066A CN A2004800168416 A CNA2004800168416 A CN A2004800168416A CN 200480016841 A CN200480016841 A CN 200480016841A CN 1806066 A CN1806066 A CN 1806066A
Authority
CN
China
Prior art keywords
passage
treating plant
plasma
fluid treating
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004800168416A
Other languages
English (en)
Inventor
彼德·弗兰克·库伦克兹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cerionx Inc
Original Assignee
Cerionx Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cerionx Inc filed Critical Cerionx Inc
Publication of CN1806066A publication Critical patent/CN1806066A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32816—Pressure
    • H01J37/32825—Working under atmospheric pressure or higher
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L2/00—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor
    • A61L2/02—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor using physical phenomena
    • A61L2/14—Plasma, i.e. ionised gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L13/00—Cleaning or rinsing apparatus
    • B01L13/02—Cleaning or rinsing apparatus for receptacle or instruments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H05H1/2443—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube
    • H05H1/2465—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube the plasma being activated by inductive coupling, e.g. using coiled electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0832—Geometry, shape and general structure cylindrical, tube shaped
    • B01L2300/0838—Capillaries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/02—Burettes; Pipettes
    • B01L3/021—Pipettes, i.e. with only one conduit for withdrawing and redistributing liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/02—Burettes; Pipettes
    • B01L3/0241—Drop counters; Drop formers
    • B01L3/0244—Drop counters; Drop formers using pins
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/10—Devices for transferring samples or any liquids to, in, or from, the analysis apparatus, e.g. suction devices, injection devices
    • G01N35/1004—Cleaning sample transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H05H1/2443—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube
    • H05H1/246—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube the plasma being activated using external electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H2277/00—Applications of particle accelerators
    • H05H2277/10—Medical devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Clinical Laboratory Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)

Abstract

本发明涉及用于使用大气压力非热等离子区来清洗和消毒液体处理设备的表面的方法和装置。

Description

清洗和消毒探针、插管、针具、吸管 和喷嘴的表面的大气压力非热等离子区设备
背景技术
在临床、工业和生命科学实验室的规范内，科学家通过极其少量的液体来执行方法和协议。这些液体包括具有不同物理属性的许多种类和类型。通常，工作体积在一滴(约25微升)和几纳升之间。存在用来通过将液体从这种流体保持设备吸入手动或机器人移动的、具有探针、插管、针具或其它类似的部件或多个部件的流体处理设备中，然后，从同样的探针或多个探针分发到另一流体保持设备中，从源传送液体化合物的多种标准方法。
四种普通技术是(1)使用可以或可以不涂以材料层或特殊涂层的探针或插管，直接连接到或通过管连接到泵送设备的方案，(2)使用一次性吸管而非探针/插管，但别的方面类似的方案，(3)使用具有一个或多个开口的喷嘴和物理上推进多个精确计量的微滴的泵送系统的方案，以及(4)使用在通过表面张力保持流体的末端，具有精确机制挖空空间的金属轴(通称为“针具”)的方案。
流体传送的过程的日常工作是在实验室中，技术挑战仍然是实现分发设备的适当清洁度。目前，流体处理设备经受“尖端清洗”过程，其中，在使用之间通过液体溶剂，诸如DMSO或水清洁它们。在“尖端清洗”过程后，然后，相对于所需环境条例，必须适当地处置所使用的和现在被污染的液体。作为该湿的“尖端清洗”过程的备选方案，能使用大气压力等离子区来用“干”等离子区清洗过程代替液体清洗过程，从而消除处理和处置生物危害和环境不利的溶剂的需要。
术语“等离子区”通常用来表示电气体放电中具有相同数目正离子和负电子的区域(N.St.J.Braithwaite，“Introduction to gasdischarges”Plasma Sources Science and Technology，V9，2000，p517-527；H.Conrads et al.，“Plasma Generation and Plasma Sources”Plasma Sources Science and Technology，V9，2000，p441-454)。非热或非平衡等离子区是其中等离子区电子的温度高于离子和中性物种的温度。在大气压力非热等离子区内，通常存在丰富的其它高能和活性粒子，诸如紫外光子、激发的和/或亚稳原子和分子以及自由基。例如，在空气等离子区内，存在激发的和亚稳物种N2，N，O2，O、自由基，诸如OH，NO，O和O3，以及由N2，NO和OH发射产生的波长在从200至400纳米范围内的紫外光子。
通过使流体处理设备或其它部件的表面曝露于大气压力等离子区，来实现“干”等离子区清洗过程。上述活性和高能成分现在能与表面上的任何污染物反应，从而挥发、分离和与污染物反应，以便形成通过等离子区清洗设备排出的更小和有利气态化合物。
除了去除各种不期望的化合物外，还能使用等离子区来消毒流体处理设备的表面。同样的紫外光子，特别是具有低于300nm波长的那些紫外光子、自由基和亚稳分子以及等离子区电子和离子提供了非常严格的(harsh)环境，其中，细菌、病毒、真菌和它们的相应孢子被裂解或者被致使无法生存以及部分或完全挥发成气态化合物。
发明内容
在一个实施例中，本发明的特征在于用于清洗流体处理设备的装置。在一个实施例中，该装置包括通道阵，每一个通道由电介质材料制成并被配置成容纳单个流体处理设备；与每个通道接触的至少一个电极，用于在每个通道中产生离散等离子区(discrete plasma)；以及与通道阵相邻的至少一个导电地。在一个方面中，本发明的装置具有与通道的每一个相邻的至少一个导电地。在本发明的另一方面中，流体处理设备是导电地。在另一方面中，流体处理设备形成导电地。
在本发明的实施例中，通过施加约5,000伏至约15,000伏范围内的电压，在等离子区清洗装置中产生等离子区。
在本发明的一个实施例中，等离子区清洗装置的通道是圆柱形。在另一实施例中，等离子区清洗装置的通道是矩形。在本发明的一个方面中，等离子区清洗装置的通道在一个末端是封闭的。在另一方面中，等离子区清洗装置的通道在两端均是开口的。
在一个实施例中，本发明具有与真空源直通的等离子区清洗装置的特征。
在本发明的实施例中，本发明可以包含等离子区清洗装置阵。在一个方面中，等离子区清洗装置阵按对应于微量滴定板格式排列。
在一个实施例中，本发明具有包含至少一种稀有气体的等离子区清洗装置的特征。
在实施例中，本发明具有用于清洗流体处理设备的装置的特征，其中，该装置包含以对应于微量滴定板的结构的通道阵。在一个实施例中，每个通道包括电介质材料并用来容纳单个流体处理设备。在一个方面中，存在与每个通道接触的至少一个电极，用于在每个通道中产生离散等离子区；以及另外，存在与通道阵相邻的导电地。在一个实施例中，本发明的装置的通道是圆柱形。在另一实施例中，本发明的装置的通道是矩形。
在一个实施例中，本发明还具有用于清洗流体处理设备的装置的特征，其中，该装置包含以对应于微量滴定板的结构的通道阵，另外其中，每个通道包括电介质材料并用来容纳单个流体处理设备。在一个方面中，存在与每个通道接触的至少一个电极，用于在每个通道中产生离散等离子区；以及另外，存在与通道的每一个相邻的导电地。在一个方面中，流体处理设备对于容纳它的通道形成导电地。在一个实施例中，本发明的装置的通道为圆柱形。在另一实施例中，本发明的装置的通道为矩形。
在本发明的实施例中，将流体处理设备插入等离子区清洗装置的通道中，以便流体处理设备的尖端位于约等离子区场的中心。
在一个实施例中，本发明具有用于通过使流体处理设备的至少一部分位于本发明的等离子区清洗装置的通道的内部；以及在每个通道内部形成等离子区以便清洗流体处理设备，来清洗流体处理装置的方法的特征。在一个方面中，本发明具有通过使流体处理设备的每一个的至少一部分位于等离子区清洗装置的离散通道(discrete channel)的内部；以及在离散通道的内部形成等离子区来清洗多个流体处理装置，来清洗多个流体处理设备的方法的特征。
附图说明
包含并构成该说明书的一部分的附图示例说明本发明的当前优选实施例，以及结合上述概述和下面的详细描述，用来解释本发明的特征。未标记附图的一些方面，但包括以便提供本发明的另外的细节。另外，在一些图中，如果特征在图中不止一次出现，可以仅提及该特征一次。
在图中：
图1是本发明的基于大气压力等离子区的清洗设备的一个实施例的剖面图。
图2是本发明的基于大气压力等离子区的清洗设备的一个实施例的顶角视图。
图3是本发明的基于大气压力等离子区的清洗设备的一个实施例的剖面图，其中，上电介质部向外垂直延伸。
图4是本发明的基于大气压力等离子区的清洗设备的一个实施例的顶角视图，其中，上电介质部向外垂直延伸。
图5是本发明的基于大气压力等离子区的清洗设备的一个实施例的剖面图，其中，导电面位于与垂直向外延伸的电介质的顶部相邻。
图6是本发明的基于大气压力等离子区的清洗设备的一个实施例的顶角视图，其中，导电面位于与垂直向外延伸的电介质的顶部相邻。
具体实施方式
在根据本发明的大气压力等离子区设备的设计的某些实施例中，使用电介质阻挡放电(也称为“无声放电”)方案，其中，施加交流电压的至少一个电极包括绝缘电介质(U.Kogelschatz等人的“Dielectric-Barrier Discharges，Principles and Applications”，J.PhysIV France，7，1997，C4-47)。电极可以包括任何导电材料。在一个实施例中，可以使用金属。用在本发明中的金属包括但不限于铜、银、铝及其组合。在本发明的另一实施例中，可以将金属的合金用作电极。用在本发明中的合金包括但不限于不锈钢、黄铜和青铜。在本发明的另一实施例中，可以使用导电化合物。用在本发明中的导电化合物包括但不限于氧化铟锡。
在一个实施例中，本发明的电极可以使用本领域中已知的任何方法形成。在本发明的实施例中，电极可以使用箔形成。在本发明的另一实施例中，电极可以使用导线形成。在本发明的另一实施例中，电极可以使用实心块形成。在本发明的另一实施例中，电极可以作为层直接淀积到电介质上。在一个方面中，电极可以使用导电漆形成。
在本发明的实施例中，当在所施加的交电电压的一个相位期间，电荷累积在电介质表面和相对电极之间直到电场足够高以启动通过气隙放电(也称为“气体击穿”)时，在电介质阻挡放电中获得等离子区。在放电期间，来自重新分布的电荷密度的电场可以反抗所施加的电场，并终止放电。在一个方面中，可以在所施加的交流电压的同一相位的较高电压部分处，或在所施加的交流电压的下一相位期间，重复所施加的电压放电终止过程。
在本发明的另一实施例中，可以使用电晕放电方案(E.M.vanVeldhuizen，W.R.Rutgers.“Corona Discharges：fundamentals anddiagnostics”Invited Paper，Proceedings of Frontiers in LowTemperature Plasma Diagnostics IV，Rolduc，The Netherlands，March2001，pp.40-49)。在一个实施例中，电晕放电方案可以使用非对称电极。在本发明的一个方面中，放电在接近尖电极的最大曲率区域的高电场区内产生。如果所施加的电压或电极间隙距离使得放电不能横穿气隙，那么最终电晕放电将受电子重组和空间电荷扩散的限制。在本发明的一个实施例中，探针、插管或针具的尖端能用作最大曲率区域以及最终高电场启动电晕放电。
根据用于等离子区设备的几何结构和气体，所施加的电压的范围能从500至20,000峰值伏特，以及频率的范围在从50Hz的行频直到20兆赫。在本发明的实施例中，电源的频率的范围可以从50Hz直到20兆赫。在本发明的另一实施例中，电压和频率的范围可以分别从5,000至15,000峰值伏特和50赫兹至50,000赫兹。通过非限定的例子，在用于照明目的的霓虹灯镇流器中，通常发现电压和频率的这些参数(Universal Lighting Technologies，Inc.Nashville，TN)。
用在本发明中的电介质材料包括但不限于陶瓷、玻璃、塑料、环氧聚合物，或一个或多个这些材料的复合物，诸如玻璃纤维或陶瓷填充树脂(Cotronics Corp.，Wetherill Park，Australia)。在一个实施例中，陶瓷电介质为氧化铝。在另一实施例中，陶瓷电介质为可加工的玻璃陶瓷(Corning Incorporated，Corning，NY)。在本发明的一个实施例中，玻璃电介质是硼硅玻璃(Corning Incorporated，Corning，NY)。在一个实施例中，玻璃电介质是石英(GE Quartz，Inc.Willoughby，OH)。在本发明的一个实施例中，塑料电介质是聚甲基丙烯酸甲酯(PLEXIGLASS和LUCITE，Dupont，Inc.，Wilmington，DE)。在本发明的另一实施例中，塑料电介质是聚碳酸脂(Dupont，Inc.，Wilmington，DE)。在另一实施例中，塑料电介质是含氟聚合物(Dupont，Inc.，Wilmington，DE)。用在本发明中的电介质材料通常具有在2和30范围之间的介电常数。
用在本发明的等离子区设备中的气体能是周围空气、纯氧、稀有气体的任何一种，或每个的组合，诸如空气或氧与氩和/或氦的混合物。能将添加剂添加到气体中，诸如过氧化氢，以便增强特殊等离子区清洗特性。
图1表示DBD等离子区清洗设备的典型例子的剖面图。在一个实施例中，电介质包括结束于中空开口的电介质通道(dielectricchannel)101，厚度W为约0.5mm至约3mm以及长度L为约1cm至约5cm。电介质的外部耦合与AC电源104连接的任意厚度和长度I为约0.5至约4cm的电极102。电介质通道101的精确尺寸取决于用于制作的材料的属性。在本发明的实施例中，材料的介电常数和介电强度可以允许用在本发明中的这些材料的更大或更小长度和/或厚度。
在一个实施例中，本发明的等离子区清洗设备是圆柱形。在本发明的另一实施例中，等离子区清洗设备为矩形。在另一实施例中，本发明的等离子区清洗设备为椭圆形。在本发明的另一实施例中，本发明的等离子区清洗设备为多边形。参考图1，在本发明的一个实施例中，将接地的流体处理设备103的末端插入电介质通道中，直到电极102的长度I的中点处电极102之间的点，并充当反向电极。由此，在流体处理设备103的外表面和电介质通道101的内壁之间形成等离子区。在一个实施例中，等离子区是电介质阻挡放电等离子区。在另一实施例中，等离子区是电晕放电等离子区。电极102的顶和底缘以及电介质通道101的顶和底缘之间的自由空间H被分开足够距离以防止电极101和在该实施例中充当地的流体分发设备103之间的电弧放电。在一个实施例中，该空间为大约0.5mm至约10mm以防止电介质周围的电弧放电。在一个实施例中，空间H的最小尺寸可以确定为使得围绕电介质101但在电极103和102之间的相应电场不足以直接在103和102之间引起气体击穿所需的距离。还将理解到，空间H的最大尺寸可以由流体处理设备103的尖端能插入由电介质101形成的通道中到多大程度来确定。
可通过将由电介质形成的室的底部耦合到负压区，通过设备的底部排出来自等离子区的任何挥发污染物和其它产物。在一个实施例中，负压区是真空。在一个方面中，真空与等离子区设备的通道直通并用来通过本发明的等离子区设备的底部引出等离子区产物。
图2表示具有多个电介质阻挡放电结构的典型DBD等离子区清洗设备的实施例，每个等离子区单元与图1所示类似。各个电介质通道201的外表面203均耦合到公共外电极202。在一个实施例中，电极202连接到AC电源。在本发明的另一实施例中，电源是DC电源。在一个方面中，用脉冲输送DC电源并利用矩形波形。在另一方面中，用脉冲输送DC电源并利用锯齿波形。
多个接地的流体处理设备能插入等离子区设备中并同时处理。多个内的每个等离子区设备之间的间隔由将插入的流体处理设备的几何结构来确定。用于电介质结构201的典型几何结构能遵循由the Societyfor Biomolecular Engineering，Microplate Standards DevelopmentCommittee为96,384或1536孔微板(well microplate)所设定的(出版物ANSI/SBS 4-2004，“Well Positions for Microplates”，2004年1月，the Society for Biomolecular Screening< www.sbsonline.com>)。其它几何结构包括单开口单元以及开口在线性和二维阵列中。
可以使用几个过程来清洗或消毒流体处理设备的内外表面。为清洗、消毒或者处理内表面，根据由所需清洗/消毒量确定的吸入体积、速率和频率，使用流体处理设备的吸入和分发能力，将等离子区的活性和高能成分重复地吸入流体处理设备中。
如图1所示，在本发明的一个实施例中，为清洗或消毒流体处理设备的外表面，能将流体分发设备103的末端插入电极102前或顶部的位置以便正好清洗分发设备103的末端，或能插入远低于电极102的顶部的位置，以便清洗分发设备的外表面。等离子区通电及活性和高能成分与表面接触的时间也由所需处理参数确定。
在本发明的实施例中，DBD等离子区设备可以使其上电介质部沿箭头A垂直延伸，以便也从顶部覆盖带电电极302，如图3中的典型剖面图所示。该结构允许电极302和电介质301之间的间隔J小于用于防止电介质301周围的电弧放电的间隔H。在本发明的实施例中，空间J的最小尺寸可以确定为使得围绕电介质301以及在电极302和电极303(在此为流体处理设备)之间的相应电场不足以直接引起303和302之间的气体击穿所需的距离。在一个实施例中，空间J的最大尺寸可以由流体处理设备303的尖端插入本发明的等离子区清洗设备中到何种程度来确定。在本发明的一个实施例中，流体处理设备303的尖端位于等离子区场中的中间位置。在另一实施例中，流体处理设备303的尖端位于本发明的等离子区清洗设备内的等离子区场的中心附近。在一个方面中，流体处理设备303的尖端插入等离子区清洗设备直到电极302的中点。在另一方面中，流体处理设备303的尖端位于最大等离子区密度区内。电介质301的厚度W与相对于图1所述的类似。此外，也能没有间隔J使得电极302的顶部与垂直延伸的电介质301的底部相邻。这将导致当使接地的流体处理设备靠近电介质301的顶部但仍然在电介质通道外时产生等离子区。
图4示例说明包括多个DBD设备的本发明的实施例，每个共用从顶部覆盖公共电极402的公共延伸上电介质401。
在本发明的另一实施例中，任何厚度的导电面503能位于与垂直延伸的电介质的顶部相邻。图5表示导电面503中具有与电介质表面501中的开口对准的孔的典型设备的一个实施例的剖视图。如图5所示，除电介质501的开口的顶部外，导电面503的内缘M能垂直地覆盖电介质501的内电介质壁504。如果导电面503被接地，则能在带电电极502的顶部和接地电极503的内缘M之间的空间K中形成等离子区。参考图5，在本发明的一个实施例中，可以确定空间K的最大距离，其中，位于由电介质501形成的通道内的电极503的边缘M和对应于502的顶部的内电介质壁504之间的电场足以允许气体击穿以及在由电介质501形成的通道内形成等离子区。
在本发明的一个实施例中，空间K的最小距离可以为零。在本发明的另一实施例中，空间K的最小距离可以是大于零的值。空间K的优化便于当插入接地的流体处理设备时，在由电介质501形成的圆柱通道内，产生更均匀和扩散体积的等离子区。在本发明的一个实施例中，K是0mm和20mm之间的距离。在一个方面中，K是Imm和10mm之间的距离。在本发明的实施例中，K为约3mm。
在本发明的一个实施例中，能通过开关使导电面503与地断开以便在等离子区清洗/消毒过程期间，不使它作为电极参与。这将便于在流体处理设备的末端产生更集中的等离子区，与围绕该末端的扩散体积等离子区相反。
图6示例说明本发明的一个实施例，特征在于共用能接地或不接地的公共导电面603和公共带电电极602的多个DBD等离子区设备的典型设计，分别由公共垂直延伸电介质601分开。
在本发明的实施例中，按微量滴定板(microtiter plate)的格式排列多个DBD等离子区设备。微量滴定板格式的例子包括但不限于96孔(well)板格式、384孔板格式以及1536孔板格式。然而，将理解到具有低于96孔，诸如48孔、24孔、12孔和6孔格式的板格式也用在本发明中。在一个实施例中，用在本发明中的通道的物理属性，诸如由微量滴定板中的孔形成的通道能基于所使用的电介质材料的属性、这种通道的尺寸和用来在这种通道内产生等离子区的能量的量和特性来确定，如在此文中别处详细所述。类似地，如在此文中别处详细所述，可以通过分析这种通道的物理属性和所使用的电介质材料的属性，来确定用来在本发明的通道内产生等离子区的能量的量和特性。
在本发明的实施例中，液体处理设备的阵列也可以处于与微量滴定板兼容的格式。在另一实施例中，可使用本发明的装置或方法，来清洗与微量滴定板格式兼容的液体处理设备的阵列。用在本发明中的微量滴定板处理设备包括但不限于将XYZ格式用于液体处理的设备，诸如TECAN GENESIS(Tecan，Durham，NC)。与本发明兼容的其它微板处理包括格式与仪器，诸如Beckman Coulter FX(BeckmanCoulter，Fullerton，CA)和the TekCel TekBench(TekCel，Hopkinton，MA)一起使用的格式。
尽管详细地并参考其具体实施例描述了本发明，但对本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种改变和改进。因此，只要它们落在附加权利要求及它们的等效的范围内，本发明试图覆盖这些改进和变化。另外，由此，通过引用，全面地包含在此公开的各个和每个参考资料。
权利要求书
(按照条约第19条的修改)
1.用于等离子区清洗的装置，包括：
中空电介质构件，具有位于中空电介质构件的第一端的第一开口；
耦合至中空电介质构件的外表面的中心部分的电极；以及
耦合至中空电介质构件的外表面贴近中空电介质构件的第一端的导电构件。
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述导电构件进一步包括沿中空电介质构件的内表面伸出的延伸部。
3.如权利要求2所述的装置，其中，沿中空电介质构件的中心轴测量并在导电构件的伸出延伸部的第一端和电极的近边之间限定的距离大于或等于零。
4.如权利要求1所述的装置，其中，所述导电构件被接地。
5.如权利要求1所述的装置，进一步包括：
电介质凸缘，耦合至中空电介质构件的外表面并与导电构件相邻。
6.如权利要求1所述的装置，进一步包括：
至少第二中空电介质构件，具有位于第二中空电介质构件的第一端的第一开口，以及具有耦合至第二中空电介质构件的外表面的中心部分的电极。
7.如权利要求6所述的装置，其中，所述各中空电介质构件按基本上平面阵排列，以及其中，每个中空电介质构件的中心轴基本上平行。
8.如权利要求6所述的装置，其中，所述各中空电介质构件按微量滴定板格式排列。
9.如权利要求6所述的装置，其中，每个电极耦合在一起。
10.如权利要求6所述的装置，进一步包括：
电介质凸缘，耦合至每个中空电介质构件的外表面并与所述导电构件相邻。
11.如权利要求6所述的装置，其中，所述导电构件基本上环绕所述中空电介质构件的每个第一开口。
12.如权利要求1所述的装置，其中，所述中空电介质阻挡构件为圆柱形。
13.如权利要求1所述的装置，其中，所述中空电介质阻挡构件为多边形管。
14.如权利要求1所述的装置，进一步包括：
贴近与中空电介质构件的第一端相对的第二端，通过中空电介质构件形成的第二开口。
15.如权利要求14所述的装置，其中，所述第二开口流体地耦合到负压源，适合于通过第二开口引出等离子区清洗副产物。
16.如权利要求1所述的装置，进一步包括电压源，适合于将在约5000V至约15000V之间的电压提供给所述电极。
17.如权利要求1所述的装置，进一步包括电压源，适合于将具有约50Hz和约14MHz之间的频率的电压提供给所述电极。
18.如权利要求1所述的装置，其中，中空电介质构件的与第一端相对的第二端是封闭的。
19.用于等离子区清洗的装置，包括：
具有导电面和相对电介质面的板，该板具有贯穿导电面和电介质面的多个开口；
多个中空电介质构件，第一端耦合到板的电介质面并在与导电面相反的方向延伸，多个中空电介质构件的每一个在第一端具有第一开口并与板中的多个开口的各自一个对准；以及
耦合到每个中空电介质构件的外表面的中心部分的电极。
20.如权利要求19所述的装置，其中，板的导电面进一步包括沿其内表面伸入多个中空电介质构件的至少一个中的延伸部。
21.如权利要求20所述的装置，其中，沿至少一个中空电介质构件的中心轴测量并在导电构件的伸出延伸部的第一端和电极的近边之间限定的距离大于或等于零。
22.如权利要求19所述的装置，其中，所述导电面被接地。
23.如权利要求19所述的装置，其中，多个中空电介质构件的每一个的中心轴基本上平行。
24.如权利要求19所述的装置，其中，所述中空电介质构件为圆柱形。
25.如权利要求19所述的装置，其中，所述中空电介质构件为多边形管。
26.如权利要求16所述的装置，进一步包括：
贴近与中空电介质构件的第一端相对的第二端，通过至少一个中空电介质构件形成的第二开口。
27.如权利要求26所述的装置，其中，第二开口流体地耦合到负压源，适合于通过第二开口引出等离子区清洗副产物。
28.如权利要求19所述的装置，其中，多个中空电介质构件按微量滴定板格式排列。
29.如权利要求19所述的装置，进一步包括电压源，适合于将在约5000V至约15000V之间的电压提供给电极。
30.如权利要求19所述的装置，进一步包括电压源，适合于将具有约50Hz和约14MHz之间的频率的电压提供给电极。
31.如权利要求19所述的装置，其中，至少一个中空电介质构件的与第一端相对的第二端是封闭的。

Claims (18)

1.一种用于清洗流体处理设备的装置，所述装置包括：
通道阵，每个所述通道包括电介质材料，并被配置成容纳单个流体处理设备；
与每个通道接触的至少一个电极，用于在每个通道中产生离散的等离子区；以及
与所述通道阵相邻的至少一个导电地。
2.如权利要求1所述的装置，具有与每个所述通道相邻的至少一个导电地。
3.如权利要求2所述的装置，其中，所述流体处理设备包括所述导电地。
4.如权利要求1所述的装置，其中，通过施加从约5,000伏至约15,000伏范围内的电压，产生所述等离子区。
5.如权利要求1所述的装置，其中，通过施加具有从约50赫兹至约14兆赫范围内的频率的电压，产生所述等离子区。
6.如权利要求1所述的装置，其中，至少一个所述通道为圆柱形。
7.如权利要求1所述的装置，其中，至少一个所述通道在一端是封闭的。
8.如权利要求1所述的装置，其中，至少一个所述通道在两端均开口。
9.如权利要求1所述的装置，其中，至少一个所述通道直通真空源。
10.如权利要求1所述的装置，其中，对应于微量滴定板格式排列所述阵。
11.如权利要求1所述的装置，其中，至少一个所述通道的内部包括至少一种稀有气体。
12.一种清洗流体处理设备的方法，所述方法包括：
使所述流体处理设备的至少一部分位于通道的内部；以及
使在所述通道内部形成等离子区。
13.一种清洗多个流体处理设备的方法，所述方法包括：
使每个所述流体处理设备的至少一部分位于通道阵的一个离散通道的内部；以及
使在所述离散通道的所述内部形成等离子区。
14.一种用于清洗流体处理设备的装置，所述装置包括：
以对应于微量滴定板的结构的通道阵，每个所述通道包括电介质材料并被配置用来容纳单个流体处理设备；
与每个通道接触的至少一个电极，用于在每个通道中产生离散等离子区；以及
与所述通道阵相邻的导电地，其中，所述导电地与每个所述通道相邻。
15.如权利要求14所述的装置，其中，从由圆柱和矩形组成的组中选择每个所述通道的形状。
16.一种用于清洗流体处理设备的装置，所述装置包括：
以对应于微量滴定板的结构的通道阵，每个所述通道包括电介质材料并被配置用来容纳单个流体处理设备；
与每个通道接触的至少一个电极，用于在每个通道中产生离散等离子区；以及
与每个所述通道相邻的导电地，其中，所述流体处理设备包括用于容纳它的通道的导电地。
17.如权利要求16所述的装置，其中，从由圆柱和矩形组成的组中选择每个所述通道的形状。
18.如权利要求15所述的装置，其中，所述流体处理设备被插入所述通道的一个中，另外其中，所述流体处理设备的尖端位于大约所述等离子区的中心。
CNA2004800168416A 2003-06-16 2004-05-28 清洗和消毒探针、插管、针具、吸管和喷嘴的表面的大气压力非热等离子区设备 Pending CN1806066A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US47841803P 2003-06-16 2003-06-16
US60/478,418 2003-06-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1806066A true CN1806066A (zh) 2006-07-19

Family

ID=33551829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800168416A Pending CN1806066A (zh) 2003-06-16 2004-05-28 清洗和消毒探针、插管、针具、吸管和喷嘴的表面的大气压力非热等离子区设备

Country Status (8)

Country Link
US (4) US7094314B2 (zh)
EP (1) EP1631701A4 (zh)
JP (1) JP2006527656A (zh)
CN (1) CN1806066A (zh)
AU (1) AU2004251649A1 (zh)
CA (1) CA2528194A1 (zh)
NZ (1) NZ544139A (zh)
WO (1) WO2005000363A2 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105789003A (zh) * 2014-11-21 2016-07-20 财团法人工业技术研究院 模块化电极装置
CN109414517A (zh) * 2016-06-30 2019-03-01 3M创新有限公司 等离子体灭菌系统和方法
CN109585250A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 日本电产株式会社 等离子体处理装置
CN115815234A (zh) * 2021-09-18 2023-03-21 广东联捷生物科技有限公司 洗针装置及洗针方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060162741A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Cerionx, Inc. Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma
US7737382B2 (en) * 2004-04-01 2010-06-15 Lincoln Global, Inc. Device for processing welding wire
JP2008022805A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Fujitsu Ltd 物質を吸引又は吐出する装置及び方法
WO2008082297A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno A surface dielectric barrier discharge plasma unit and a method of generating a surface plasma
US20080179286A1 (en) 2007-01-29 2008-07-31 Igor Murokh Dielectric plasma chamber apparatus and method with exterior electrodes
US7999173B1 (en) 2007-03-21 2011-08-16 The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration Dust removal from solar cells
US7633231B2 (en) 2007-04-23 2009-12-15 Cold Plasma Medical Technologies, Inc. Harmonic cold plasma device and associated methods
US10039927B2 (en) 2007-04-23 2018-08-07 Plasmology4, Inc. Cold plasma treatment devices and associated methods
US9440057B2 (en) 2012-09-14 2016-09-13 Plasmology4, Inc. Therapeutic applications of cold plasma
US9656095B2 (en) 2007-04-23 2017-05-23 Plasmology4, Inc. Harmonic cold plasma devices and associated methods
US9472382B2 (en) 2007-04-23 2016-10-18 Plasmology4, Inc. Cold plasma annular array methods and apparatus
DE102007033701A1 (de) * 2007-07-14 2009-01-22 Xtreme Technologies Gmbh Verfahren und Anordnung zur Reinigung von optischen Oberflächen in plasmabasierten Strahlungsquellen
US8220753B2 (en) * 2008-01-04 2012-07-17 The Boeing Company Systems and methods for controlling flows with pulsed discharges
EP2147981A1 (en) 2008-07-25 2010-01-27 Biotype AG Kit and method for evaluating detection properties in amplification reactions
EP2160081A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-03 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Non-thermal plasma for wound treatment and associated apparatus and method
US8128883B1 (en) * 2009-01-20 2012-03-06 Wang Chi S Thermoelectric reformer unit for hydrogen production
US8773018B2 (en) 2011-01-25 2014-07-08 Paul F. Hensley Tuning a dielectric barrier discharge cleaning system
JP5703173B2 (ja) * 2011-09-02 2015-04-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 分注ノズルの洗浄方法、洗浄装置及びそれを搭載した分析装置
WO2013040454A1 (en) 2011-09-15 2013-03-21 Cold Plasma Medical Technologies, Inc. Cold plasma treatment devices and associated methods
CN104136046B (zh) 2011-12-28 2017-06-09 雅培制药有限公司 利用感应加热来减少生物携带的方法和设备
EP2931067B1 (en) 2012-12-11 2018-02-07 Plasmology4, Inc. Method and apparatus for cold plasma food contact surface sanitation
WO2014106258A1 (en) 2012-12-31 2014-07-03 Cold Plasma Medical Technologies, Inc. Cold plasma electroporation of medication and associated methods
US9579696B2 (en) 2013-04-30 2017-02-28 Grenova, Llc Cleaning solution and method of cleaning laboratory consumables
US9421289B2 (en) 2013-04-30 2016-08-23 Grenova, Llc Pipette tip washing device
US9744570B2 (en) 2013-04-30 2017-08-29 Grenova, Llc Pipette tip washing device
US10285564B2 (en) 2013-04-30 2019-05-14 Grenova, Inc. Pipette tip washing device
EP3049058A1 (en) * 2013-09-27 2016-08-03 EP Technologies LLC Methods and apparatus for delivery of molecules across layers of tissue
US9682396B2 (en) * 2014-03-24 2017-06-20 Carterra, Inc. Dual flow cell fluid delivery systems
US10378565B2 (en) 2014-09-29 2019-08-13 University Of Florida Research Foundation, Inc. Electro-fluid transducers
WO2017213605A2 (en) * 2016-05-11 2017-12-14 Tanyolac Deniz An ozone generator
CN115002952A (zh) 2016-12-22 2022-09-02 雅培制药有限公司 用于减少生物遗留的感应加热系统及其控制方法
CN109803476A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 核工业西南物理研究院 一种体放电等离子体发生装置
KR102183006B1 (ko) * 2019-02-13 2020-11-25 경북대학교 산학협력단 상압 플라즈마 장치
US11141497B2 (en) * 2019-04-05 2021-10-12 MTC Bio, Inc. Pipette carousel with germicidal lamp
GB202007023D0 (en) * 2020-05-13 2020-06-24 Univ Of Lancaster Plasma device
CN113426763A (zh) * 2021-06-15 2021-09-24 扬州国兴技术有限公司 一种用于清洗印制电路板钻针胶渣残屑装置及方法

Family Cites Families (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US692704A (en) * 1901-07-12 1902-02-04 Jacob Pfeiffer Rubber glove.
US5099100A (en) * 1974-08-16 1992-03-24 Branson International Plasma Corporation Plasma etching device and process
US5897831A (en) * 1987-02-25 1999-04-27 Adir Jacob Process for dry sterilization of medical devices and materials
US5200158A (en) * 1987-02-25 1993-04-06 Adir Jacob Process and apparatus for dry sterilization of medical devices and materials
US5302343A (en) * 1987-02-25 1994-04-12 Adir Jacob Process for dry sterilization of medical devices and materials
US6017910A (en) * 1989-04-14 2000-01-25 State Of Oregon, Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education Acting For And On Behalf Of The Oregon Health Sciences University And The University Of Oregon PCP receptor ligands and the use thereof
US5133986A (en) * 1990-10-05 1992-07-28 International Business Machines Corporation Plasma enhanced chemical vapor processing system using hollow cathode effect
US5262125A (en) * 1991-02-26 1993-11-16 Air Techniques, Inc. Process and apparatus for effecting plasma sterilization
JP3206095B2 (ja) * 1991-04-12 2001-09-04 株式会社ブリヂストン 表面処理方法及びその装置
EP0519087B1 (en) * 1991-05-21 1997-04-23 Hewlett-Packard GmbH Method for pretreating the surface of a medical device
US5286532A (en) * 1991-08-20 1994-02-15 Bridgestone Corporation Method for producing golf balls
JPH05136094A (ja) * 1991-11-11 1993-06-01 Ramuko Kk プラズマリアクター
US5236672A (en) * 1991-12-18 1993-08-17 The United States Of America As Represented By The United States Environmental Protection Agency Corona destruction of volatile organic compounds and toxics
US5414324A (en) * 1993-05-28 1995-05-09 The University Of Tennessee Research Corporation One atmosphere, uniform glow discharge plasma
US5466425A (en) * 1994-07-08 1995-11-14 Amphion International, Limited Biological decontamination system
US5573732A (en) * 1994-09-08 1996-11-12 Waggener, Przydzial And Associates Method and apparatus for sterilizing medical devices using glow discharges
US5633424A (en) * 1994-12-29 1997-05-27 Graves; Clinton G. Device and methods for plasma sterilization
US5700327A (en) * 1995-03-10 1997-12-23 Polar Materials, Incorporated Method for cleaning hollow articles with plasma
US5686789A (en) * 1995-03-14 1997-11-11 Osram Sylvania Inc. Discharge device having cathode with micro hollow array
US6283130B1 (en) * 1995-05-30 2001-09-04 Anelva Corporation Plasma cleaning method and placement area protector used in the method
US20020076370A1 (en) * 1995-06-07 2002-06-20 Sik-Lam Wong Meta-stable radical generator with enhanced output
US5741460A (en) * 1995-06-07 1998-04-21 Adir Jacob Process for dry sterilization of medical devices and materials
WO1997013266A2 (en) * 1995-06-19 1997-04-10 The University Of Tennessee Research Corporation Discharge methods and electrodes for generating plasmas at one atmosphere of pressure, and materials treated therewith
US5876663A (en) * 1995-11-14 1999-03-02 The University Of Tennessee Research Corporation Sterilization of liquids using plasma glow discharge
US5935339A (en) * 1995-12-14 1999-08-10 Iowa State University Decontamination device and method thereof
AU1641097A (en) * 1996-03-27 1997-10-02 Ethicon Inc. Process for cleaning surgical needles
JP3583883B2 (ja) 1997-01-24 2004-11-04 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 自動ウェーハめっき装置
US6225659B1 (en) * 1998-03-30 2001-05-01 Advanced Micro Devices, Inc. Trenched gate semiconductor device and method for low power applications
US6174500B1 (en) * 1998-06-02 2001-01-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Negative ion generating apparatus
US6610257B2 (en) * 1999-01-11 2003-08-26 Ronald A. Vane Low RF power electrode for plasma generation of oxygen radicals from air
US6105589A (en) * 1999-01-11 2000-08-22 Vane; Ronald A. Oxidative cleaning method and apparatus for electron microscopes using an air plasma as an oxygen radical source
US6774018B2 (en) * 1999-02-01 2004-08-10 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Barrier coatings produced by atmospheric glow discharge
GB9903400D0 (en) * 1999-02-16 1999-04-07 Aea Technology Plc Reactor for plasma assisted gas processing
US6204605B1 (en) * 1999-03-24 2001-03-20 The University Of Tennessee Research Corporation Electrodeless discharge at atmospheric pressure
JP2001023968A (ja) * 1999-07-12 2001-01-26 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ洗浄方法
US6528022B1 (en) * 1999-11-29 2003-03-04 Yukio Kinoshita Ozone generating apparatus and corona generating apparatus
US7192553B2 (en) * 1999-12-15 2007-03-20 Plasmasol Corporation In situ sterilization and decontamination system using a non-thermal plasma discharge
US6955794B2 (en) 1999-12-15 2005-10-18 Plasmasol Corporation Slot discharge non-thermal plasma apparatus and process for promoting chemical reaction
US6818193B2 (en) * 1999-12-15 2004-11-16 Plasmasol Corporation Segmented electrode capillary discharge, non-thermal plasma apparatus and process for promoting chemical reactions
US6403029B1 (en) * 2000-01-12 2002-06-11 The Trustees Of Princeton University System and method of applying energetic ions for sterilization
US6724608B2 (en) 2000-01-14 2004-04-20 Paul Hensley Method for plasma charging a probe
US6528002B1 (en) * 2000-01-31 2003-03-04 Cramer, Inc. Preformed enclosure for a cushion
DK2033664T3 (en) * 2000-05-18 2015-01-12 Sharp Kk sterilization process
WO2001093315A2 (en) * 2000-05-25 2001-12-06 Jewett Russell F Methods and apparatus for plasma processing
ATE310054T1 (de) * 2000-09-19 2005-12-15 Vorrichtung und verfahren zur umwandlung eines kohlenstoffhaltigen rohstoffs in kohlenstoff mit einer definierten struktur
US6652816B2 (en) * 2000-09-23 2003-11-25 Hyeon-Bae Hwang Apparatus for generating ozone and anion
JP2002111067A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Toshiba Corp Ｌｅｄランプ及びｌｅｄランプ組立体
JP2002110613A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ洗浄装置及びプラズマ洗浄方法
US6458321B1 (en) * 2000-10-02 2002-10-01 Ethicon, Inc. Sterilization system employing low frequency plasma
TR200400076T4 (tr) * 2000-10-04 2004-02-23 Dow Corning Ireland Limited Bir kılıf oluşturmaya yarayan metot ve aparat
JP2004526276A (ja) * 2000-10-26 2004-08-26 ダウ・コーニング・アイルランド・リミテッド 大気圧プラズマアッセンブリ
DE10056646C1 (de) * 2000-11-09 2002-03-28 Siemens Ag Aufnahmeeinrichtung für Schaltröhren von Leistungsschalteranlagen
EP1340838A1 (en) * 2000-11-14 2003-09-03 Sekisui Chemical Co., Ltd. Method and device for atmospheric plasma processing
AU2002219002A1 (en) * 2000-11-29 2002-06-11 Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Method and device for treating the surfaces of items
US20020124867A1 (en) * 2001-01-08 2002-09-12 Apl Co., Ltd. Apparatus and method for surface cleaning using plasma
US6632323B2 (en) * 2001-01-31 2003-10-14 Plasmion Corporation Method and apparatus having pin electrode for surface treatment using capillary discharge plasma
US6692704B2 (en) * 2001-03-19 2004-02-17 Delphi Technologies, Inc. Non-thermal plasma reactor and method-structural conductor
US6482369B2 (en) * 2001-03-22 2002-11-19 Toong Yee Co., Ltd. Structure for generating ozone
US6811757B2 (en) * 2001-04-04 2004-11-02 Ecozone Technologies Ltd. Dielectric barrier discharge fluid purification system
US6784424B1 (en) * 2001-05-26 2004-08-31 Ross C Willoughby Apparatus and method for focusing and selecting ions and charged particles at or near atmospheric pressure
FR2825295B1 (fr) * 2001-05-31 2004-05-28 Air Liquide Application des plasmas denses crees a pression atmospherique au traitement d'effluents gazeux
EP1430501A2 (en) * 2001-07-02 2004-06-23 Plasmasol Corporation A novel electrode for use with atmospheric pressure plasma emitter apparatus and method for using the same
JP2003020350A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Nippon Paint Co Ltd 被処理物内面の放電処理方法及び放電処理装置
CA2353752A1 (en) * 2001-07-25 2003-01-25 Precisionh2 Inc. Production of hydrogen and carbon from natural gas or methane using barrier discharge non-thermal plasma
US6666928B2 (en) * 2001-09-13 2003-12-23 Micell Technologies, Inc. Methods and apparatus for holding a substrate in a pressure chamber
US20030070760A1 (en) * 2001-10-15 2003-04-17 Plasmion Corporation Method and apparatus having plate electrode for surface treatment using capillary discharge plasma
US20030106788A1 (en) * 2001-11-02 2003-06-12 Sergei Babko-Malyi Non-thermal plasma slit discharge apparatus
JP2003135571A (ja) * 2001-11-07 2003-05-13 Toshiba Corp プラズマ殺菌装置
AU2002343080A1 (en) * 2001-11-29 2003-06-17 Accentus Plc Non-thermal plasma reactor with filter
US6795678B2 (en) * 2001-11-29 2004-09-21 Ricoh Company, Ltd. Image forming apparatus for fixing a toner image on a sheet or recording medium by use of a belt member
TW497986B (en) * 2001-12-20 2002-08-11 Ind Tech Res Inst Dielectric barrier discharge apparatus and module for perfluorocompounds abatement
US6821379B2 (en) * 2001-12-21 2004-11-23 The Procter & Gamble Company Portable apparatus and method for treating a workpiece
US6764658B2 (en) * 2002-01-08 2004-07-20 Wisconsin Alumni Research Foundation Plasma generator
US6724606B2 (en) * 2002-03-08 2004-04-20 Joseph B. Seale Single-winding dual-latching valve actuation solenoid
US7507384B2 (en) * 2002-06-13 2009-03-24 Nuvera Fuel Cells, Inc. Preferential oxidation reactor temperature regulation
US7288204B2 (en) * 2002-07-19 2007-10-30 Fuji Photo Film B.V. Method and arrangement for treating a substrate with an atmospheric pressure glow plasma (APG)
US6624413B1 (en) * 2002-11-12 2003-09-23 Qc Electronics, Inc. Corona treatment apparatus with segmented electrode
US7064089B2 (en) * 2002-12-10 2006-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma treatment apparatus and method for plasma treatment
US6806439B2 (en) * 2003-01-13 2004-10-19 Han Sup Uhm Elimination of airborne chemical and biological warfare agents
US7174685B2 (en) * 2003-02-03 2007-02-13 Hayes Specialty Machining, Ltd. Pocket former for post-tension anchor
US6991892B2 (en) * 2003-03-17 2006-01-31 Intel Corporation Methods of making an integrated waveguide photodetector
US20040185396A1 (en) * 2003-03-21 2004-09-23 The Regents Of The University Of California Combustion enhancement with silent discharge plasma
US7824520B2 (en) * 2003-03-26 2010-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma treatment apparatus
US7431989B2 (en) * 2003-05-06 2008-10-07 Tribofilm Research, Inc. Article with lubricated surface and method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105789003A (zh) * 2014-11-21 2016-07-20 财团法人工业技术研究院 模块化电极装置
CN109414517A (zh) * 2016-06-30 2019-03-01 3M创新有限公司 等离子体灭菌系统和方法
CN109585250A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 日本电产株式会社 等离子体处理装置
CN109585250B (zh) * 2017-09-29 2021-04-13 日本电产株式会社 等离子体处理装置
CN115815234A (zh) * 2021-09-18 2023-03-21 广东联捷生物科技有限公司 洗针装置及洗针方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2528194A1 (en) 2005-01-06
EP1631701A2 (en) 2006-03-08
US20050139229A1 (en) 2005-06-30
US20060081336A1 (en) 2006-04-20
WO2005000363A2 (en) 2005-01-06
US20050005948A1 (en) 2005-01-13
EP1631701A4 (en) 2009-01-07
US7017594B2 (en) 2006-03-28
WO2005000363B1 (en) 2005-11-03
US7094314B2 (en) 2006-08-22
AU2004251649A1 (en) 2005-01-06
NZ544139A (en) 2007-10-26
US7367344B2 (en) 2008-05-06
JP2006527656A (ja) 2006-12-07
US20060102196A1 (en) 2006-05-18
WO2005000363A3 (en) 2005-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1806066A (zh) 清洗和消毒探针、插管、针具、吸管和喷嘴的表面的大气压力非热等离子区设备
US20060162741A1 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma
US8092643B2 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
CN1228999C (zh) 用于在大气压下产生低温等离子体的装置
US20020122896A1 (en) Capillary discharge plasma apparatus and method for surface treatment using the same
US6724608B2 (en) Method for plasma charging a probe
US8366871B2 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
CN101308157B (zh) 自动分析装置的反应容器及其表面处理法
US20060237030A1 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma
US8092644B2 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
CN1223241C (zh) 常压射频冷等离子体系统及其喷枪
CN1220409C (zh) 一种活性气体发生方法及其装置
WO2006078734A2 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
US20060272674A1 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
WO2006130779A2 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
GB2378037A (en) Plasma cleaning of a machine or machine component
US20060272675A1 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
WO2006078894A2 (en) Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using non-equilibrium atmospheric pressure plasma
Hutcherson et al. Chemical destruction using a pulsed corona reactor
KR20000067182A (ko) 방전 램프 및 이를 사용한 고활성 물질의 발생장치
WO2001051198A1 (en) Method for plasma charging a probe

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1093758

Country of ref document: HK

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1093758

Country of ref document: HK