CN1797775A - 阻隔板固定于隔绝件上的影像模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阻隔板固定于隔绝件上的影像模块，其包含一基底，一感测芯片，设置于该基底上，用来感测光线，一隔绝件，环绕于该感测芯片的周围，一阻隔板，固定于该隔绝件上，一支撑架，固定于该基底上，以及一透镜组，固定于该支撑架上，用来将光线聚焦于该感测芯片上。本发明利用隔绝件将感测芯片环绕形成一封闭区域，以避免感测芯片受尘埃等的污染。经由本发明加设隔绝件可缩小支撑架在基底上的围绕范围，进而使镜头座的尺寸缩小；由于本发明打线区上设置隔绝件，再将阻隔板封合于隔绝件上，先形成封闭区域，因此在组装时，本发明可提高影像模块的可靠度，进而使良率提高；且由于隔绝件形成于基底上的接点处，因此不会占用额外的空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像模块，尤其是指一种利用加设隔绝件以达到缩小目的的影像模块。
背景技术
请参阅图1，图1为公知影像模块100的示意图。影像模块100包含一基底(substrate)120以及一镜头座(camera stand)110。基底120上设置有一感测芯片(sensor chip)122以及多个无源元件(passive component)124，感测芯片122与无源元件124藉由金属接线126相连接。镜头座110包含一支撑架(holder)118、一镜筒(barrel)112以及一阻隔板(shield)116。支撑架118与镜筒112相连接，以使整个镜头座110藉由支撑架118固定于基底120上。镜筒112内另设置透镜组(lens group)114，用来将光线聚焦于感测芯片122上。阻隔板116设置于支撑架118之内，当镜头座110固定于基底120上，阻隔板116、支撑架118与基底120之间便形成一封闭区域，以保护感测芯片122。
在公知技术中，组装影像模块100的流程可分为几部分。一方面组合镜头座110的所有元件，如支撑架118、镜筒112以及阻隔板116，另一方面利用半导体封装制程技术将感测芯片122粘着于基底120上，并利用金属接线126将感测芯片122与无源元件124连接起。最后，将组合好的镜头座110固定于基底120上。组装完成后再进行透镜组114的对焦(focus)以及影像特性测试(image quality test)。
由于公知技术中，影像模块100中的封闭区域藉由阻隔板116与支撑架118所构成，因此影像模块100的支撑架118必须将所有基底120上的无源元件124环绕住，如此才可形成一封闭区域，以避免感测芯片122受尘埃等的污染。如此一来，支撑架118围绕基底120的范围将受限于基底120上的所有元件。另外，由于在组装过程中，封闭区域是在镜头座110固定于基底120后才形成，在此之前，感测芯片122暴露于空气中，此易造成感测芯片122受尘埃等的污染，而降低影像模块100的良率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种加设隔绝件的影像模块，以解决上述的问题。
为此，本发明揭露一种阻隔板固定于隔绝件上的影像模块，其包含一基底，一感测芯片，设置于该基底上，用来感测光线，一隔绝件，环绕于该感测芯片的周围，一阻隔板，固定于该隔绝件上，一支撑架，固定于该基底上，以及一透镜组，固定于该支撑架上，用来将光线聚焦于该感测芯片上。
此外，本发明还提出一种支撑架连接于隔绝件的影像模块，其包含一基底，一感测芯片，设置于该基底上，用来感测光线，一支撑架，固定于该基底上，一隔绝件，环绕于该感测芯片的周围，该隔绝件与该支撑架相连接，以及一透镜组，固定于该支撑架上，用来将光线聚焦于该感测芯片上。
本发明克服了公知技术的缺陷，经由加设隔绝件的设计，可缩小支撑架在基底上的围绕范围，进而使镜头座的尺寸缩小；由于本发明打线区上设置隔绝件，再将阻隔板封合于隔绝件上，先形成封闭区域，因此在组装时，本发明可提高影像模块的可靠度，进而使良率提高。并且由于隔绝件形成于基底上的接点处，因此不会占用额外的空间。
附图说明
图1为公知影像模块的示意图。
图2至图4为本发明各实施例的影像模块的示意图。
附图标号说明：
110镜头座 112镜筒
114透镜组 120基底
122感测芯片 123接点
124无源元件 126金属接线
230、430隔绝件 116、216、316阻隔板
118、318、418支撑架 100、200、300、400影像模块
具体实施方式
本发明提供新的影像模块的架构，请参阅图2，图2为本发明第一实施例的影像模块200的示意图。影像模块200的架构与公知影像模块100的部份差异在于，影像模块200具有一隔绝件230，其可为液态胶，当感测芯片122与基底120上的无源元件124相对应的接点123藉由金属接线126连结后，在基底120上的接点123上设置隔绝件230，并使隔绝件230环绕于感测芯片122的周围。另外，影像模块200中的阻隔板216架设于隔绝件230的顶端，亦可透过利用紫外线环氧树脂(UV-Epoxy)或B阶环氧树脂(B-stage Epoxy)将阻隔板216间接粘着于隔绝件230的顶端，阻隔板216可为一红外线截止滤光镜(IR cutfilter)或一玻璃，或为任何可透光的元件。在此实施例中，由于在打线区上设置隔绝件230，再将阻隔板216封合于隔绝件230上，先形成封闭区域，因此在镜头座设置于基底120上之前，感测芯片122已置于封闭区域内，其可减少感测芯片122在组装过程中受尘埃等的污染，因此影像模块200的可靠度可提高，进而使良率提高。虽然在图2中，支撑架118没有架设于阻隔板216上，然而支撑架118亦可如图3的支撑架318延伸至阻隔板216上，来形成一包裹阻隔板216及隔绝件230的密闭空间。
接着，请参阅图3，图3为本发明第二实施例的影像模块300的示意图。影像模块300与影像模块200的部份差异在于，影像模块300的支撑架318有些微的改变，以使支撑架318可架设于阻隔板316上，如图3所示。由于本发明利用隔绝件230与阻隔板316先形成一封闭的区域，使感测芯片122位于封闭的区域内，以避免感测芯片122受尘埃等的污染。因此当设置整个镜头座于基底120上时，镜头座的支撑架318无须将所有基底120上的无源元件124环绕住，支撑架318遇到无源元件处可开出如图3中m部分的孔洞，如此藉由支撑架318的些微改变，缩小整个镜头座的尺寸。在图3中，支撑架318架设于阻隔板316上，然而支撑架318亦可不架设于阻隔板316上，因为不论支撑架318是否架设于阻隔板316上，隔绝件230与阻隔板316所形成的封闭区域已可将感测芯片122密封于封闭区域内，来避免感测芯片122受尘埃等的污染。
举例来说，公知的影像模块100的封闭区域藉由阻隔板116与支撑架118所构成，所以影像模块100的支撑架118必须将所有基底120上的无源元件124环绕住，如此才可形成一封闭区域，以避免感测芯片122受尘埃等的污染。而本发明影像模块300利用隔绝件230与阻隔板316先形成封闭区域，因此支撑架318无须将基底120上的无源元件124完全环绕住，仍可避免感测芯片122受尘埃等的污染。当在设计支撑架318时，支撑架318遇到基底120上的无源元件124的地方可开出一个孔洞，如图3中虚线框出的m部分，图3为影像模块300的剖面图，m部分内的支撑架318可跨过无源元件124，支撑架318在基底120上的环绕范围因此大幅地缩减，而使整个镜头座的尺寸缩小。
请参阅图4，图4为本发明的第三实施例的影像模块400的示意图。影像模块400与影像模块200、300的部份差别在于没有阻隔板216、316，影像模块400的支撑架418架设于隔绝件230的顶端。在此实施例中，影像模块400利用隔绝件430与支撑架418所构成的封闭区域来保护感测芯片122，同时支撑架418亦可同支撑架318一样做些微的更改以缩小镜头座的尺寸，如图3中虚线框出的m部分所示，藉由支撑架418跨过无源元件124来缩小镜头座的尺寸。注意的是，图4中并没有阻隔板216、316的设计，阻隔板216、316除了本身对光线的作用外，如过滤红外线，在组装的过程中可有助于防止感测芯片122受污染，关于此点，在图4的实施例中，可在感测芯片122的表面做一些处理，如增设一层薄膜或可事先在芯片表面上完成阻隔板制程，以保护感测芯片122。
接着说明组装本发明的影像模块200、300、400的流程。组装流程包含几部分，一方面组合镜头座110的部分元件，如支撑架118、318、418、镜筒112与透镜组114，另一方面利用半导体封装制程技术将感测芯片122粘着于基底120上，并利用金属接线126将感测芯片122经由接点123与无源元件124相连接。而后，于基底120上感测芯片122与无源元件124之间的接点123处(打线区)设置隔绝件230(液态胶)，以使隔绝件230环绕感测芯片122。接着，若有阻隔板216、316，则利用紫外线环氧树脂(UV-Epoxy)或B阶环氧树脂(B-stageEpoxy)将阻隔板216、316粘着于隔绝件230的顶端。若无阻隔板216、316，则进行最后一步的组装，将先前组装好的部分镜头座110固定于基底120上(如图2)，并可一并固定于阻隔板316上(如图3)，或固定于隔绝件430的顶端(如图4)。组装完成后再进行透镜组114的对焦(focus)以及影像特性测试(imagequality test)，其中透镜组114包含多个透镜。以上所述组装本发明的影像模块200、300、400的流程仅为说明之用，流程的步骤与方法不限制于此。
相较于公知技术，本发明利用隔绝件将感测芯片环绕住，并藉由与支撑架或阻隔板的组合形成一封闭区域，以避免感测芯片受尘埃等的污染。经由本发明加设隔绝件可缩小支撑架在基底上的围绕范围，进而使镜头座的尺寸缩小。因此本发明可避免公知技术支撑架118的大小受限于基底120上的所有元件的问题。另外，由于本发明第一实施例(图2)与第二实施例(图3)中在打线区上设置隔绝件，再将阻隔板封合于隔绝件上，先形成封闭区域，因此在组装时，本发明影像模块可靠度可提高，进而使良率提高。并且由于隔绝件形成于基底上的接点处，因此不会占用额外的空间。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (16)
1.一种阻隔板固定于隔绝件上的影像模块，其特征在于，包含：
一基底；
一感测芯片，设置于该基底上，用来感测光线；
一隔绝件，环绕于该感测芯片的周围；
一阻隔板，固定于该隔绝件上；
一支撑架，固定于该基底上；以及
一透镜组，固定于该支撑架上，用来将光线聚焦于该感测芯片上。
2.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，该阻隔板固定于该隔绝件的顶端。
3.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，该阻隔板与该支撑架相连接。
4.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，该透镜组包含多个透镜。
5.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，该隔绝件为液态胶。
6.如权利要求5所述的影像模块，其特征在于，该阻隔板与该液态胶之间透过具有紫外线环氧树脂或B阶环氧树脂的使用，将该阻隔板粘合于该液态胶上。
7.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，该阻隔板为一可透光元件。
8.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，该阻隔板为一红外线截止滤光镜或一玻璃。
9.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，另包含多个无源元件，其相对应的接点连接于该感测芯片，该隔绝件设置于该多个无源元件与该感测芯片之间。
10.如权利要求1所述的影像模块，其特征在于，该支撑架与该基底之间具有多个孔洞。
11.一种支撑架连接于隔绝件的影像模块，其特征在于，包含：
一基底；
一感测芯片，设置于该基底上，用来感测光线；
一支撑架，固定于该基底上；
一隔绝件，环绕于该感测芯片的周围，该隔绝件与该支撑架相连接；以及
一透镜组，固定于该支撑架上，用来将光线聚焦于该感测芯片上。
12.如权利要求11所述的影像模块，其特征在于，该透镜组包含多个透镜。
13.如权利要求11所述的影像模块，其特征在于，该隔绝件为液态胶。
14.如权利要求13所述的影像模块，其特征在于，该支撑架与该液态胶之间透过具有紫外线环氧树脂或B阶环氧树脂的使用，将该支撑架粘合于该液态胶上。
15.如权利要求11所述的影像模块，其特征在于，另包含多个无源元件，其相对应的接点连接于该感测芯片，该隔绝件设置于该多个无源元件与该感测芯片之间。
16.如权利要求11所述的影像模块，其特征在于，该支撑架与该基底之间具有多个孔洞。
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|---|---|---|---|---|
| CN101932956A (zh) * | 2007-07-03 | 2010-12-29 | 奥多麦卡有限公司 | 由不同材料构成的透镜单元和相机模块及其制造方法 |
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2004
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |