CN1783737A - 整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法 - Google Patents
整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1783737A CN1783737A CNA2004100968165A CN200410096816A CN1783737A CN 1783737 A CN1783737 A CN 1783737A CN A2004100968165 A CNA2004100968165 A CN A2004100968165A CN 200410096816 A CN200410096816 A CN 200410096816A CN 1783737 A CN1783737 A CN 1783737A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transceiver
- filtering unit
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave filtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及一种整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法，为解决公知整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器(Transceiver)的面积较大的问题。为了达成上述的目的，本发明提供一种整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的装置，其中利用组件堆栈(Stack)方式完成该表面声波滤波组件与该收发器的整合。本发明的目的，除了低成本小面积与避免信号损耗的优点外，本发明可进一步与其它组件与芯片进行设计与封装上的整合；另外，本发明可适用于多种集成电路封装技术。
Description
技术领域
本发明涉及涉及通信领域，特别是涉及一种整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法。
背景技术
无线通信技术的日益精进，各种行动装置与无线网络的产品不断地推陈出新，而无线通信技术从信号的接收、调频、译码与运算后，再进行信号的编码、调频与发射。一般而言，若直接将高频信号转换成数字信号，其困难度较高，且电路运作不易稳定，因此在设计上，无线通信系统中由射频(RF)系统、中频(IF)系统与进行信号运算的基频(BB)系统所构成。在电路细部设计上，会在收发器(Transceiver)加上表面声波滤波组件(Surface AcousticWave Filter，SAW Filter)来过滤高频信号中的噪声。无线通信产品在市场轻薄短小的趋势下，产品内部组件的数量与面积面临极高的挑战，因此，组件之间的整合技术成为电子产品技术不得不为的发展。而高频组件与基频组件间的整合技术因组件材质与特性有很大的不同，因此仍有极大的改善空间。
请参阅图1，为公知整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的装置结构示意图。在不影响表面声波滤波组件13的效能下，因表面声波滤波组件13中的压电材料特性，使得公知表面声波滤波组件13大都采取陶瓷基板封装且不接触其表面以确保其功效。但却造成表面声波滤波组件13的封装尺寸一直无法缩小。因此，表面声波滤波组件13与收发器12之间的整合工作，便通过印刷电路板11来达成了。在印刷电路板11上，放置收发器12与表面声波滤波组件13，来进行过滤射频信号的噪声。
由上可知，上述公知整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器，在实际使用上，显然有不便与缺点存在，而可加以改善。其缺点为：1)表面声波滤波组件13的面积过大；2)表面声波滤波组件13是独立存在，无法有效整合于其它组件内；3)通过印刷电路板传输信号，较易有信号损失的问题；4)可能因为印刷电路板品质的问题，造成信号失真或系统失效的情形。
发明内容
有鉴于此，本发明目的是为解决公知整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的面积较大的问题。为了达成上述的目的，本发明提供一种整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的装置，其中利用组件堆栈(Stack)方式完成该表面声波滤波组件与该收发器的整合。首先在一基板上形成一导电层(Conductive layer)，然后一收发器置放于该基板上，再以一表面声波滤波组件置放于该收发器上。该表面声波滤波组件有一空气腔(Air Cavity)附盖其上，该空气腔与该表面声波滤波组件之间留有一间隙(Gap)。该导电层、该表面声波滤波组件与该收发器彼此以金属导线电性连接。最后有一封胶化合物(Molding Compound)密封(Encapsulating)该基板、该收发器、该表面声波滤波组件与彼此间的线路。本发明装置中所使用的基板可以用导线架(LeadFrame)来取代。
本发明还提供一种整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的方法，该方法包括下列步骤：首先放置一基板(Substrate)；然后形成一导电层(Conductive layer)于该基板上；再填涂一黏着层(Epoxy layer)于该基板上；于是将一收发器放置在该基板上；再形成一薄形隔离层在该收发器上；然后放置一表面声波滤波(SAW Filter)组件在该收发器上；于是将该表面声波滤波组件、该收发器与该导电层彼此间以金属导线电性连接；然后将一封胶化合物密封该基板、该收发器、该表面声波滤波组件与彼此间的线路；最后形成(Shaping)一整合型芯片。本方法的步骤中所放置的基板可以用导线架(Lead Frame)来取代。
本发明整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的装置，除了低成本小面积与避免信号损耗的优点外，本发明可进一步与其它组件与芯片进行设计与封装上的整合。
附图说明
图1为公知整合表面声波滤波组件与收发器的装置结构示意图；
图2为本发明整合表面声波滤波组件与收发器的装置结构示意图；
图3为本发明整合表面声波滤波组件与收发器的装置结构另一实施例示意图；
图4为本发明整合表面声波滤波组件与收发器的方法流程示意图；
图5为本发明整合表面声波滤波组件与收发器的方法流程另一实施例示意图。
图号说明
11、印刷电路板 12、收发器
13、表面声波滤波组件 21、基板
211、导电层 22、收发器
221、焊垫 23、表面声波滤波组件
231、焊垫 24、空气腔
241、间隙 25、金属导线
26、封胶化合物 20、整合型芯片
31、导线架 32、收发器
321、焊垫 33、表面声波滤波组件
331、焊垫 34、空气腔
341、间隙 35、金属导线
36、封胶化合物 30、整合型芯片
具体实施方式
请参阅图2，为本发明整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的装置，本发明与公知最大差异改良之处，在于利用组件堆栈方式来完成表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的整合。可在收发器上放置表面声波滤波组件，因此可节省了原本表面声波滤波组件所占系统的面积与成本。以下详述本发明的技术特点与特征。
请参考图2，在一基板(Substrate)21上形成一导电层221以与其它组件电性连接。基板21可为一半导体材质基板或玻璃材质基板。一收发器22置放于基板21上，收发器22与导电层221间以金属导线25电性连接。在收发器22与导电层221的连接上，可在收发器22周遭增加多数个焊垫(PAD)221，而金属导线25便可同时连接多数个焊垫221与导电层211。
一表面声波滤波组件(SAW Filter)23置放于收发器22上，但有一空气腔(Air Cavity)24附盖于表面声波滤波组件23上，空气腔24与表面声波滤波组件23之间留有一间隙(Gap)241，表面声波滤波组件23与导电层221间以金属导线25电性连接。其中空气腔24可为一半导体材质或玻璃材质。间隙241可填充各种气体或使其成为真空状态。在表面声波滤波组件23与导电层221的连接上，可在表面声波滤波组件23周遭增加多数个焊垫(PAD)231，而金属导线25便可同时连接多数个焊垫231与导电层211。而在线路连接的设计上，收发器22、表面声波滤波组件23与导电层221彼此之间可以用金属导线电性相接。
然后，用一封胶化合物(Molding Compound)26密封(Encapsulat--ing)基板21、收发器22与表面声波滤波组件23与彼此之间的线路。其中封胶化合物26可为一陶瓷(Ceramic)材料化合物、塑料(Plastic)材料化合物或金属(Metal)材料化合物。最后，利用组件堆栈方式完成表面声波滤波组件23与收发器22的整合型芯片20。
请参阅图3并结合图2，图3为本发明整合表面声波滤波组件与收发器的装置结构另一实施例示意图。最大不同之处是以图3中的导线架31取代图2中的基板21。故收发器32便置放于导线架31的晶粒基座上。由于导线架31本身就有导电特性，因此不需形成图2中基板21上的导电层211。因此在组件间的线路连接的设计上，收发器32、表面声波滤波组件33与导线架31彼此之间可以用金属导线电性相接。
请参阅图4，为本发明整合表面声波滤波组件与收发器的方法流程示意图，该方法包括下列步骤，首先放置一基板(步骤40)；然后填涂一黏着层于该基板上(步骤42)；于是将一收发器放置在该基板上(步骤44)；再形成一薄形隔离层在该收发器上(步骤46)；然后放置一表面声波滤波组件在该收发器上(步骤48)；于是将该表面声波滤波组件、该收发器与该导电层彼此间以金属导线电性连接(步骤4a)；然后将一封胶化合物密封该基板、该收发器、该表面声波滤波组件与彼此间的线路(步骤4b)；最后形成一整合型芯片(步骤4c)。
请参考图4，首先在步骤40中所放置的该基板，可为一半导体材质基板或玻璃材质基板。其次在步骤42中放形成的该黏着层材料，可为银胶(SilverEpoxy)。然后在步骤44中的该收发器，其周遭还可增加多数个焊垫(Pad)，以方便后续的电路连接。同样地在步骤48中的该表面声波滤波组件，其周遭也可增加多数个焊垫(Pad)，以方便后续的电路连接。
另外在步骤48中，还有一空气腔(Air Cavity)附盖于该表面声波滤波组件上，该空气腔与该表面声波滤波组件之间留有一间隙(Gap)。并且该空气腔可为一半导体材质或玻璃材质。而该间隙则可填充各种气体或使其成为真空状态。而步骤4b中所使用的封胶化合物，可为一陶瓷材料化合物、塑料材料化合物或金属材料化合物。
请参阅图5并结合图4，图5为本发明整合表面声波滤波组件与收发器的方法流程另一实施例示意图，该方法包括下列步骤，首先放置一导线架(步骤50)；再填涂一黏着层于该导线架的晶粒基座上(步骤52)；于是将一收发器放置在该导线架的晶粒基座上(步骤54)；再形成一薄形隔离层在该收发器上(步骤56)；然后放置一表面声波滤波组件在该收发器上(步骤58)；于是将该表面声波滤波组件、该收发器与该导线架彼此间以金属导线电性连接(步骤5a)；然后将一封胶化合物密封该导线架、该收发器、该表面声波滤波组件与彼此之间的线路(步骤5b)；最后形成一整合型芯片(步骤5c)。
请结合图4，首先在步骤52中放形成的该黏着层材料，可为银胶(SilverEpoxy)。然后在步骤54中的该收发器，其周遭还可增加多数个焊垫(Pad)，以方便后续的电路连接。同样地在步骤58中的该表面声波滤波组件，其周遭也可增加多数个焊垫(Pad)，以方便后续的电路连接。
另外在步骤58，还有一空气腔(Air Cavity)附盖于该表面声波滤波组件上，该空气腔与该表面声波滤波组件之间留有一间隙(Gap)。并且该空气腔可为一半导体材质或玻璃材质。而该间隙则可填充各种气体或使其成为真空状态。而步骤5b中所使用的封胶化合物，可为一陶瓷材料化合物、塑料材料化合物或金属材料化合物。
本发明整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法，除了低成本小面积与避免信号损耗的优点外，本发明可进一步与其它组件与芯片进行设计与封装上的整合。另外，本发明可适用于多种集成电路封装技术(如QFP、BGA等)。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，凡所做的各种更动与润饰皆在本发明权利要求内。
Claims (10)
1.一种整合表面声波滤波组件与收发器的装置，其特征在于，包括：
一基板，于该基板上形成一导电层，该导电层是作为电路连接之用；
一收发器，置放于该基板上，该导电层与该收发器以金属导线电性连接；
一表面声波滤波组件，置放于该收发器上，一空气腔附盖于该表面声波滤波组件上，该空气腔与该表面声波滤波组件之间留有一间隙，该导电层与该表面声波滤波组件以金属导线电性连接；及
一封胶化合物，用于密封该基板、该收发器、该表面声波滤波组件与彼此之间的线路；
利用组件堆栈方式完成该表面声波滤波组件与该收发器的整合。
2.根据权利要求1所述的整合表面声波滤波组件与收发器的装置，其特征在于，该基板为一半导体材质基板或玻璃材质基板。
3.根据权利要求1所述的整合表面声波滤波组件与收发器的装置，其特征在于，该空气腔为一半导体材质或玻璃材质。
4.一种整合表面声波滤波组件与收发器的装置，其特征在于，该装置包括：
一导线架，作为电路连接之用；
一收发器，置放于该导线架的晶粒基座上，该导线架与该收发器以金属导线电性连接；
一表面声波滤波组件，置放于该收发器上，一空气腔附盖于该表面声波滤波组件上，该空气腔与该表面声波滤波组件之间留有一间隙，该导线架与该表面声波滤波组件以金属导线电性连接；及
一封胶化合物，用于密封该收发器、该表面声波滤波组件、该导线架与彼此之间的线路；
利用组件堆栈方式完成该表面声波滤波组件与该收发器的整合。
5.根据权利要求4所述的整合表面声波滤波组件与收发器的装置，其特征在于，该空气腔为一半导体材质或玻璃材质。
6.一种整合表面声波滤波组件与收发器的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：
放置一基板填涂一黏着层于该基板上；
将一收发器放置在该基板上；
形成一薄形隔离层在该收发器上；
放置一表面声波滤波组件在该收发器上；将该表面声波滤波组件、该收发器与该导电层彼此之间以金属导线电性连接；
将一封胶化合物密封该基板、该收发器、该表面声波滤波组件与彼此间的线路；及
形成一整合型芯片。
7.根据权利要求6所述的整合表面声波滤波组件与收发器的方法，其特征在于，放置一基板的步骤，该基板为一半导体材质基板或玻璃材质基板。
8.根据权利要求6所述的整合表面声波滤波组件与收发器的方法，其特征在于，放置一表面声波滤波组件在该收发器上的步骤，该空气腔为一半导体材质或玻璃材质。
9.一种整合表面声波滤波组件与收发器的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：
放置一导线架；
填涂一黏着层于该导线架的晶粒基座上；
将一收发器放置在该导线架的晶粒基座上；
形成一薄形隔离层在该收发器上；
放置一表面声波滤波组件在该收发器上；
将该表面声波滤波组件、该收发器与该导线架彼此之间以金属导线电性连接；
将一封胶化合物密封该导线架、该收发器、该表面声波滤波组件与彼此之间的线路；及
形成一整合型芯片。
10.根据权利要求9所述的整合表面声波滤波组件与收发器的方法，其特征在于，放置一表面声波滤波组件在该收发器上的步骤，该空气腔为一半导体材质或玻璃材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100968165A CN100370695C (zh) | 2004-12-01 | 2004-12-01 | 整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100968165A CN100370695C (zh) | 2004-12-01 | 2004-12-01 | 整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1783737A true CN1783737A (zh) | 2006-06-07 |
| CN100370695C CN100370695C (zh) | 2008-02-20 |
Family
ID=36773558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100968165A Active CN100370695C (zh) | 2004-12-01 | 2004-12-01 | 整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100370695C (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102800660A (zh) * | 2011-05-26 | 2012-11-28 | 英飞凌科技股份有限公司 | 模块和制造模块的方法 |
| CN106357294A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-25 | 安徽赛福电子有限公司 | 一种双收发器和滤波组件的无线通讯装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3800504B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2006-07-26 | Ｔｄｋ株式会社 | フロントエンドモジュール |
| JP4737580B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2011-08-03 | 日立金属株式会社 | 複合高周波部品及びそれを用いた無線送受信装置 |
| CN100336221C (zh) * | 2002-11-04 | 2007-09-05 | 矽品精密工业股份有限公司 | 可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法 |
-
2004
- 2004-12-01 CN CNB2004100968165A patent/CN100370695C/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102800660A (zh) * | 2011-05-26 | 2012-11-28 | 英飞凌科技股份有限公司 | 模块和制造模块的方法 |
| US9691687B2 (en) | 2011-05-26 | 2017-06-27 | Infineon Technologies Ag | Module and method of manufacturing a module |
| CN106357294A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-25 | 安徽赛福电子有限公司 | 一种双收发器和滤波组件的无线通讯装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100370695C (zh) | 2008-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1190113C (zh) | 陶瓷叠层器件 | |
| US9002040B2 (en) | Packages and methods for packaging MEMS microphone devices | |
| CN1158757C (zh) | 封装的表面声波部件及其制造方法 | |
| CN1162969C (zh) | 声表面波器件、利用该器件的通信装置和天线转换开关 | |
| US20020125553A1 (en) | Method of packaging a device with a lead frame, and an apparatus formed therefrom | |
| CN1941641A (zh) | 信号接收装置 | |
| CN1495999A (zh) | 声波器件及其制作方法 | |
| CN1638117A (zh) | 高频模块 | |
| CN101048863A (zh) | 电子部件模块以及无线通信设备 | |
| CN101018044A (zh) | 多带滤波器模块以及制造该模块的方法 | |
| CN1812260A (zh) | 双工器 | |
| CN1174475C (zh) | 用于制造具有声表面波单元的射频模块元件的方法 | |
| CN1943031A (zh) | 集成电路、制造该集成电路的方法与组件以及具有该集成电路的移动电话 | |
| USRE46540E1 (en) | Method and apparatus for integrating a surface acoustic wave filter and a transceiver | |
| JP2004088076A (ja) | 内蔵型カメラモジュール | |
| TW200423354A (en) | Package structure having cavity | |
| CN1783737A (zh) | 整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法 | |
| CN1929132A (zh) | 电子装置 | |
| CN1914727A (zh) | 电子零部件及其制造方法 | |
| CN100378967C (zh) | 陶瓷封装及其制造方法 | |
| CN112366184A (zh) | 一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法 | |
| CN1184867C (zh) | 影像感测器的封装构造及其封装方法 | |
| CN118039575A (zh) | 封装结构及封装结构的形成方法 | |
| CN1218387C (zh) | 可改善信号品质的ic封装元件 | |
| KR100306630B1 (ko) | 복합 표면 탄성파 필터 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |