CN1774164A - 冷却设备 - Google Patents

冷却设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1774164A
CN1774164A CNA2005101132085A CN200510113208A CN1774164A CN 1774164 A CN1774164 A CN 1774164A CN A2005101132085 A CNA2005101132085 A CN A2005101132085A CN 200510113208 A CN200510113208 A CN 200510113208A CN 1774164 A CN1774164 A CN 1774164A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inflow pipe
return duct
connecting element
joining section
cooling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005101132085A
Other languages
English (en)
Inventor
沃纳·索纳本德
赫恩·M·乌斯曼
赫恩·W·布朗
库尔特·谢弗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rittal RES Electronic Systems GmbH and Co KG
Rittal Electronic Systems GmbH and Co KG
Original Assignee
Rittal Electronic Systems GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rittal Electronic Systems GmbH and Co KG filed Critical Rittal Electronic Systems GmbH and Co KG
Publication of CN1774164A publication Critical patent/CN1774164A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Abstract

本发明涉及一种冷却设备,其包括一个容纳电子印刷线路板(10)或插接组件的外壳和一个空调装置(14),该空调装置通过一根导引冷却剂的入流管(16)和一根回流管(18)与在各自印刷线路板(10)或插接组件上的至少一个要冷却的电子构件相连。所述入流管(16)与至少一根为电子构件配设的构件入流管(20)接合。所述回流管(18)与至少一根为电子构件配设的构件回流管(22)接合。所述印刷线路板(10)或插接组件具有一个用于电子构件的装配区域(10.1)和一个用于将所述入流管(16)与所述构件入流管(20)接合以及用于将所述回流管(18)与所述构件回流管(22)接合的接合区域(10.2)。

Description

冷却设备
技术领域
本发明涉及一种冷却设备,其包括一个容纳电子印刷线路板或插接组件的外壳和一个空调装置,该空调装置通过一根导引冷却剂的入流管和一根回流管与在各自印刷线路板或插接组件上的至少一个要冷却的电子构件相连,其中,入流管与至少一根为电子构件配设的构件入流管接合以及回流管与至少一根为电子构件配设的构件回流管接合。
背景技术
由EP 1448040A2已知一种此类型的冷却设备。在一个开关柜外壳内,安装一些在水平的平面内上下相叠设置的插接组件。一些电子内装部件、尤其是必须要相宜地进行冷却的计算机服务器(Computer-Servem)的CPU,处于这些插接组件上。因为产生的热量通过传统的借助风扇的空气冷却不能充分散出,所以采用一种冷却剂冷却的方法。待冷却的构件借助于有液体流过的冷却体冷却被冷却,这些冷却体通过入流管和回流管与一空调装置相连接。
在已知的冷却设备中使用的插接组件的版面设计或其构件的装备和印制导线的布局,与有液体流过的冷却体的布局和构件入流软管及构件回流软管的连接彼此相协调。但是采用已知的冷却设备若不付出昂贵的结构性费用则不可能实现,使用具有任意版面设计的插接组件和采用液体冷却。
发明内容
本发明的目的是对具有基本上任意的版面设计的印刷线路板或插接组件采用液体冷却,与此同时基本上不改变电子构件的版面设计或装备。
上述目的通过一种冷却设备得以实现,其中,该冷却设备包括一个容纳电子印刷线路板或插接组件的外壳和一个空调装置,该空调装置通过一根导引冷却剂的入流管和一根回流管与在各自印刷线路板或插接组件上的至少一个要冷却的电子构件相连,其中,入流管与至少一根为电子构件配设的构件入流管接合以及回流管与至少一根为电子构件配设的构件回流管接合,按照本发明,所述印刷线路板或插接组件具有一个用于电子构件的装配区域和一个用于将所述入流管与所述构件入流管接合以及用于将所述回流管与所述构件回流管接合的接合区域。
通过在印刷线路板或插接组件上除了履行规定的版面设计和设置规定的装备的装配区域外,还提供一个单独的接合区域,因此可以达到在所述装配区域内只须在要冷却的构件上安置有液体流过的冷却元件。与其余冷却系统的接合则在所述接合区域内进行。
为此有利的是将接合区域设计为与所述装配区域相邻。作为补充或替代方案,所述接合区域可设计在印刷线路板或插接组件的上边缘区域上。
按照一种优选的实施方式规定,所述构件入流管和构件回流管在端侧具有安装在所述接合区域中的接合段,它们与所述入流管和回流管端侧安装在所述外壳上的对应接合段一起构成一种可拆卸的接合连接。通过这种配置可以实现将用液体冷却的印刷线路板或插接组件直接与和空调装置连接的入流管及回流管接合。在这里,要冷却的电子构件可按简单的方式与有液体流过的液体冷却体连接,后者具有一个用于构件入流管的接头和一个用于构件回流管的接头。
按特别有利的方式,所述构件入流管的接合段与所述构件回流管的接合段并列地安装在一个插头外壳内以及构成一个接合模块,接合模块保证这两个接合段有一确定的空间布局结构。
入流管的对应接合段和回流管的对应接合段也可以并列地安装在一个插头外壳内。由此构成一个对应接合模块,它以特别有利的方式与所述构件入流管和构件回流管的接合模块对应一致。
按特别有利的方式,所述的接合连接设计为无滴漏且可拆卸和插接的连接。由此防止在拔出印刷线路板或插接组件时冷却液体渗漏。
按一种优选的实施方式,可为各自的印刷线路板或插接组件配设一个在外壳后侧的变换模件(Rear Transition Module),该变换模件具有用于电输入和输出信号的插接器。在所述印刷线路板或插接组件上相配的对应电插接器插入所述变换模件中。所述构件入流管及构件回流管的接合段在对应电插接器的区域内设置在所述印刷线路板或插接组件上,以及所述入流管及回流管的对应接合段设置在所述变换模件上。采用这种配置可以实现在狭窄的空间内提供多种不同的连接可能性。
附图说明
下面借助一种在附图中表示的实施方式详细说明本发明。附图中:
图1用立体示意图表示一个用于安放垂直排列的插接组件的组件支架;
图2用立体示意图表示按照本发明冷却设备的第一种实施方式处于分解状态时的一组件支架、一变换模件和一后壁板;以及
图3用简化侧视图表示图2所示的在组合状态下的组件支架、变换模件和后壁板。
具体实施方式
图1用立体示意图表示一个用于安放垂直排列的插接组件(未示出)的组件支架12。组件支架12具有一个包括水平和垂直框架型材的支承机架60。组件支架12的两个在图1中示出的侧面部分设有侧壁64。没有安装底板和盖板。但是这些板件可以设计为带有穿孔的或不带穿孔的。后壁同样已拆除。但组件支架12在其后壁区域内示出了一根设计为T形杆的横撑54。组件支架12在前侧是敞开的。插接组件可以在这里插入(未示出的)导轨内,以及在插入状态下借助螺钉连接固定在组件支架12上。前侧的边缘区域在右侧和左侧各有一个侧向伸出的框架部分66和68,在它们上面加工了许多通孔70和72,用于安装在一个(未示出的)开关柜上。
图2用立体示意图表示本发明第一种实施方式的冷却设备处于分解状态时的一组件支架10、一变换模件38和一后壁板44。图中所示出的这些部件可以装入到一个图1所示的组件支架12内。
图3表示按照图2的组件支架12、变换模件38和后壁板44处于组合状态的情况。
一示意表示的空调装置14通过导引冷却剂的入流管16和回流管18与用于冷却在插接组件10上的(未示出的)电子构件的三个有液体流过的液体冷却体32a、32b和32c处于连接状态。要冷却的电子构件通过一个用于构件入流管20的接头和一个用于构件回流管22的接头与有液体流过的液体冷却体32a、32b和32c连接。这些液体冷却体32a、32b和32c通过构件入流管20和构件回流管22互相串联。所述入流管16与构件入流管20接合,以及回流管18与构件回流管22接合,其中,构件入流管20和构件回流管22端侧具有装在插接组件10上的接合段24和26。该接合段24和26装在插接组件10的上边缘区域内的一个接合区域10.2中,该接合区域没有固定其他电子构件。接合段24和26与入流管16和回流管18的安装在变换模件38上的端侧对接段28和30共同构成一种可拆的接合连接。变换模件38后壁侧装在按照图1所示的组件支架12上并构成其后壁的一部分。
插接组件10除了接合区域10.2外具有一个相邻的用于电子构件的装配区域10.1。在这里还装有要冷却的、设置有液体流过的液体冷却体32a、32b和32c的功率构件。在接合区域10.2内建立入流管16与构件入流管20之间的可拆卸式接合连接,以及回流管18与构件回流管22之间的可拆卸式接合连接。
由图3可以看出,构件入流管20的接合段24和构件回流管22的接合段26并列地安装在一个插头外壳内并构成一个接合模块34。入流管16的对应接合段28和回流管18的对应接合段30并列地安装在一个插头外壳内并构成一个对应接合模块36。通过将两个接合模块34和36聚积起来构成的接合连接设计为无滴漏的可拆卸和可插接的接合。
由图2可清楚看出,入流管16和回流管18至少按段水平地在外壳12内或沿后壁内侧延伸。这实现了能够在外壳12内垂直和互相平行延伸地安装多个同类的用液体冷却的插接组件10,并能分别通过一个导引液体的接合连接与水平延伸的入流管16和水平延伸的回流管18接合。为此目的,可以沿水平延伸的入流管16和回流管18设互相平行定向的变换模件38,它们分别通过安装在它们上面的接合模块36在插入插接组件10时与接合模块34连接。
水平延伸的入流管16和水平延伸的回流管18分别过渡为一根垂直于空调装置14导引的竖管。
尤其当在(未示出的)开关柜内上下相叠地设置多个按照图1所示的组件支架时,入流管16和回流管18由至少部分垂直地在开关柜内部延伸的竖管构成。在这种布局中,竖管通向设在开关柜上部区域内的空调装置14。
按照另一种未表示出的实施方式,可在开关柜上、组件支架12上或各自的插接组件10上除了液体冷却装置外设置一用于产生冷却气流的风扇或鼓风系统。
设备后壁的部分区域按照图2和3中所表示的实施方式由外壳后侧的变换模件(Rear Transition Modul)38构成。此模件有多个电的插接器,装在插接组件10上的对应插接器插入上述电插接器内。变换模件38在后壁侧通过螺钉连接38a和38b装在组件支架12上。采用可锁紧的安上-拆下手柄39a和39b可使安装在正确位置的操作更加容易,所述手柄装在变换模件的下部区域和上部区域中。
在组件支架12的前侧可同样借助可锁紧的安上-拆下手柄插入和拔出插接组件10。在插入位置,插接组件10可借助螺钉连接固定在组件支架12上。
在外壳后侧的变换模件38在其上部的面朝插接组件10的区域有用于电输入信号和输出信号的插接器40。在插接组件10上相匹配的对应电插接器42插入插接器40内。构件入流管20或构件回流管22的接合段24和26在对应电插接器42的区域内设在插接组件10上。入流管16或回流管18的对应接合段28和30设在变换模件38上。
在变换模件38的上部区域设置朝插入的插接组件10方向定向的导向销37,用于保证插接组件10通过电插接器42、50和52及导引液体的接合段24和26的插接。

Claims (8)

1.一种冷却设备,其包括一个容纳电子印刷线路板(10)或插接组件的外壳(12)和一个空调装置(14),该空调装置通过一根导引冷却剂的入流管(16)和一根回流管(18)与在各自印刷线路板(10)或插接组件上的至少一个要冷却的电子构件相连,其中,入流管(16)与至少一根为电子构件配设的构件入流管(20)接合以及回流管(18)与至少一根为电子构件配设的构件回流管(22)接合,其特征为:所述印刷线路板(10)或插接组件具有一个用于电子构件的装配区域(10.1)和一个用于将所述入流管(16)与所述构件入流管(20)接合以及用于将所述回流管(18)与所述构件回流管(22)接合的接合区域(10.2)。
2.按照权利要求1所述的冷却设备,其特征为:所述接合区域(10.2)设计为与所述装配区域(10.1)相邻。
3.按照权利要求1或2所述的冷却设备,其特征为:所述接合区域(10.2)设计在所述印刷线路板(10)或插接组件的上边缘区域。
4.按照权利要求1至3中任一项所述的冷却设备,其特征为:所述构件入流管(20)和构件回流管(22)在端侧具有安装在所述接合区域(10.2)中的接合段(24、26),它们与所述入流管(16)和回流管(18)端侧安装在所述外壳(12)上的对应接合段(28;30)一起构成一种可拆卸的接合连接。
5.按照权利要求1至4中任一项所述的冷却设备,其特征为:所述构件入流管(20)的接合段(24)与所述构件回流管(22)的接合段(26)并列地安装在一个插头外壳内以及构成一个接合模块(34)。
6.按照权利要求1至5中任一项所述的冷却设备,其特征为:所述入流管(16)的对应接合段(28)和所述回流管(18)的对应接合段(30)并列地安装在一个插头外壳内以及构成一个对应接合模块(36)。
7.按照权利要求1至6中任一项所述的冷却设备,其特征为:所述的接合连接设计为无滴漏且可拆卸和插接的连接。
8.按照权利要求1至7中任一项所述的冷却设备,其特征为:为各自的印刷线路板(10)或插接组件配设一个在外壳后侧的变换模件(38),该变换模件具有用于电输入和输出信号的插接器(40),在所述印刷线路板(10)或插接组件上相配的对应电插接器(42)插入插接器(40)中,以及所述构件入流管(20)及构件回流管(22)的接合段(24;26)在对应电插接器(42)区域内设置在所述印刷线路板(10)或插接组件上,以及所述入流管(16)及回流管(18)的对应接合段(28;30)设置在所述变换模件上。
CNA2005101132085A 2004-11-09 2005-10-12 冷却设备 Pending CN1774164A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004054337A DE102004054337B4 (de) 2004-11-09 2004-11-09 Kühlanordnung
DE102004054337.2 2004-11-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1774164A true CN1774164A (zh) 2006-05-17

Family

ID=36217302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005101132085A Pending CN1774164A (zh) 2004-11-09 2005-10-12 冷却设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7428151B2 (zh)
JP (1) JP4113220B2 (zh)
CN (1) CN1774164A (zh)
DE (1) DE102004054337B4 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104272031A (zh) * 2012-04-20 2015-01-07 大金工业株式会社 制冷装置

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004054311B4 (de) * 2004-11-09 2007-01-11 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung
US7719837B2 (en) * 2005-08-22 2010-05-18 Shan Ping Wu Method and apparatus for cooling a blade server
DE102005056380B8 (de) * 2005-11-24 2008-08-28 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kopf- oder Bodenteil eines Baugruppenträgers
US7832461B2 (en) * 2006-04-28 2010-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling systems and methods
DE202006007275U1 (de) * 2006-05-06 2006-09-07 Schroff Gmbh Baugruppenträger mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Steckbaugruppen
US7701714B2 (en) * 2006-05-26 2010-04-20 Flextronics Ap, Llc Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment
EP1967938B1 (de) * 2007-01-23 2009-07-29 Schroff GmbH Schaltschrank zur Aufnahme elektronischer Steckbaugruppen mit einem Wärmetauscher
JP4859823B2 (ja) * 2007-12-14 2012-01-25 株式会社日立製作所 冷却装置およびそれを用いた電子機器
EP2271971B1 (en) 2008-04-21 2015-05-27 Liquidcool Solutions, Inc. A case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
US7639499B1 (en) * 2008-07-07 2009-12-29 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
EP2321849B1 (en) * 2008-08-11 2022-01-12 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US7885070B2 (en) 2008-10-23 2011-02-08 International Business Machines Corporation Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow
US7916483B2 (en) 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
US7961475B2 (en) 2008-10-23 2011-06-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem
US7944694B2 (en) 2008-10-23 2011-05-17 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis
US7983040B2 (en) 2008-10-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem
CN102575906B (zh) * 2009-10-30 2013-09-25 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于刀片外壳的热汇流条
US8345423B2 (en) 2010-06-29 2013-01-01 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems
US8184436B2 (en) 2010-06-29 2012-05-22 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems
US8369091B2 (en) 2010-06-29 2013-02-05 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8351206B2 (en) 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
US8179677B2 (en) 2010-06-29 2012-05-15 International Business Machines Corporation Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
TWI419641B (zh) * 2010-10-29 2013-12-11 Ind Tech Res Inst 電子裝置之散熱結構
US20130294025A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-07 Niall Thomas Davidson Expansion Circuit Board Cooling
US9016352B2 (en) 2012-05-21 2015-04-28 Calvary Applied Technologies, LLC Apparatus and methods for cooling rejected heat from server racks
US8436246B1 (en) 2012-10-19 2013-05-07 Calvary Applied Technologies, LLC Refrigerant line electrical ground isolation device for data center cooling applications
US9706688B2 (en) * 2014-09-02 2017-07-11 Dell Products L.P. Systems and methods for heat management of an information handling resource in an information handling system
WO2017127109A1 (en) * 2016-01-22 2017-07-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Routing a cooling member along a board
KR101821931B1 (ko) * 2017-08-22 2018-01-24 제니퍼 동 데이터 센터를 위한 랙 마운트 서버 냉각 시스템
US11596086B2 (en) * 2019-03-27 2023-02-28 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Systems and methods for cooling an electronic device via interface of a heat-transfer conduit of the electronic device to a cold plate assembly
US11435108B2 (en) * 2020-04-14 2022-09-06 E. K. Fox & Associates, Ltd. Apparatus for non-conductive refrigerant line break
US11785746B2 (en) * 2021-09-24 2023-10-10 Baidu Usa Llc Server design with high reliability cooling hardware

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2651015C2 (de) * 1976-11-09 1980-09-04 Honeywell-Elac-Nautik Gmbh, 2300 Kiel Chassis für einen elektrischen Leistungsverstärker
US4493010A (en) * 1982-11-05 1985-01-08 Lockheed Corporation Electronic packaging module utilizing phase-change conductive cooling
US4962444A (en) * 1989-01-03 1990-10-09 Sunstrand Corporation Cold chassis for cooling electronic circuit components on an electronic board
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US5177666A (en) * 1991-10-24 1993-01-05 Bland Timothy J Cooling rack for electronic devices
US5365749A (en) * 1993-12-23 1994-11-22 Ncr Corporation Computer component cooling system with local evaporation of refrigerant
US5740018A (en) * 1996-02-29 1998-04-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Environmentally controlled circuit pack and cabinet
JPH11163565A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Ando Electric Co Ltd プリント基板の冷却構造
US6052285A (en) * 1998-10-14 2000-04-18 Sun Microsystems, Inc. Electronic card with blind mate heat pipes
US6644058B2 (en) * 2001-02-22 2003-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular sprayjet cooling system
US6657121B2 (en) * 2001-06-27 2003-12-02 Thermal Corp. Thermal management system and method for electronics system
US6536510B2 (en) * 2001-07-10 2003-03-25 Thermal Corp. Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment
US6828675B2 (en) * 2001-09-26 2004-12-07 Modine Manufacturing Company Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets
US6836407B2 (en) * 2002-01-04 2004-12-28 Intel Corporation Computer system having a plurality of server units transferring heat to a fluid flowing through a frame-level fluid-channeling structure
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US20040008483A1 (en) * 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
US6804117B2 (en) * 2002-08-14 2004-10-12 Thermal Corp. Thermal bus for electronics systems
US6807056B2 (en) * 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
US20040107718A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Michael Bowman Method, system and apparatus for cooling high power density devices
JP4199018B2 (ja) * 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US6999316B2 (en) * 2003-09-10 2006-02-14 Qnx Cooling Systems Inc. Liquid cooling system
US7012807B2 (en) * 2003-09-30 2006-03-14 International Business Machines Corporation Thermal dissipation assembly and fabrication method for electronics drawer of a multiple-drawer electronics rack
US7187549B2 (en) * 2004-06-30 2007-03-06 Teradyne, Inc. Heat exchange apparatus with parallel flow
US7420804B2 (en) * 2004-06-30 2008-09-02 Intel Corporation Liquid cooling system including hot-swappable components
US7355852B2 (en) * 2004-09-30 2008-04-08 Amphenol Corporation Modular liquid cooling of electronic assemblies

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104272031A (zh) * 2012-04-20 2015-01-07 大金工业株式会社 制冷装置
CN104272031B (zh) * 2012-04-20 2017-06-13 大金工业株式会社 制冷装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4113220B2 (ja) 2008-07-09
DE102004054337A1 (de) 2006-05-11
JP2006140479A (ja) 2006-06-01
DE102004054337B4 (de) 2007-01-11
US7428151B2 (en) 2008-09-23
US20060109633A1 (en) 2006-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1774164A (zh) 冷却设备
CN100475015C (zh) 冷却设备
US7654844B1 (en) Telescopic power connector
US7489522B2 (en) Case for electronic equipment and communication device
CN101180892B (zh) 通信装置、信息处理装置以及外线电缆的连接方法
KR100827068B1 (ko) 로봇 제어 장치 및 로봇 시스템
US9265175B2 (en) Fan chassis, fan unit, and communication device
US20140307367A1 (en) Motor drive device and motor drive system
US9456526B2 (en) Rack for accommodating electronic plug-in boards
CN104871656A (zh) 轴向对齐的电子机架
JP5992098B2 (ja) 電子相互接続方法および装置
US6434018B1 (en) Rack mount system for pluggable computer modules
CN112394781A (zh) 服务器和具有其的数据中心
CN104065310A (zh) 电动机驱动装置
JP2003324292A (ja) 情報処理装置
CN101827511B (zh) 堵塞电子设备外壳中模块间的侧向气流通道的系统和方法
JP4104143B2 (ja) ラックシステム
CN209842460U (zh) 扩充型控制装置及扩充型控制装置的主机
JP2005202622A (ja) プリント配線基板を有する電子機器収容筐体
CN112788908A (zh) 用于电子设备的互联结构及其组装方法
CN220776233U (zh) 一种视频控制器
US20050207098A1 (en) Electrical equipment housings having a horizontally mounted connection plane
JPH07221475A (ja) 電子装置
US20070146832A1 (en) Electronic device assembly
CN111762026B (zh) 用于自动导引车的一体化机箱及充电桩的设计方法及系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication