CN112788908A - 用于电子设备的互联结构及其组装方法 - Google Patents

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张少华
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Abstract

本申请公开了用于电子设备的互联结构及其组装方法，属于电子技术领域。所述用于电子设备的互联结构包括：机箱、第一线路板、第二线路板及散热组件；其中，所述散热组件设置于机箱的第一侧面，所述第一侧面包括第一开口，所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部，所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，所述机箱上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。通过第二线路板水平设置于机箱的内部，第一线路板竖向插在第二线路板的侧面上，减少系统风道上的部件数量，降低系统的流阻，提高系统的散热能力。

Description

用于电子设备的互联结构及其组装方法
技术领域
本申请涉及电子领域，特别涉及一种用于电子设备的互联结构及其组装方法。
背景技术
大数据时代的到来，要求数据电子设备的能力越来越高，电子设备所用的芯片功耗和整板功耗均大幅提高，由此带来了散热、配电、高速链路设计及整机架构方面的挑战，如何提高风冷系统的散热能力，成为电子设备的系统架构设计的一大挑战。
申请内容
本申请实施例提供了一种用于电子设备的互联结构及其组装方法，以解决相关技术提供的问题，技术方案如下：
一方面，提供了一种用于电子设备的互联结构，所述用于电子设备的互联结构包括：机箱、第一线路板、第二线路板及散热组件；其中，所述散热组件设置于机箱的第一侧面，该第一侧面包括第一开口，所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部，所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，所述机箱上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。
通过第二线路板水平设置于机箱的内部，第一线路板竖向插在第二线路板的侧面上，减少系统风道上的部件数量，降低系统的流阻，提高系统的散热能力。
在示例性实施例中，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板，所述第一线路板包括一组交换网板SFU和一组线路处理单元LPU；所述一组SFU竖向插在所述第二线路板的第一侧面上，所述一组LPU竖向插在所述第二线路板的第二侧面上，所述第二线路板的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，且所述第二线路板的第一侧面和第二侧面与所述机箱的第一侧面和第二侧面垂直。
在示例性实施例中，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板，所述第一线路板包括一组交换网板SFU和两组线路处理单元LPU；所述一组SFU和两组LPU分别插在所述第二线路板的同一侧面上，且所述一组SFU位于所述两组LPU之间。
通过将SFU和LPU分别插在第二线路板的同一侧面上，进一步节省了空间。
在示例性实施例中，所述用于电子设备的互联结构包括至少两个第二线路板，所述第一线路板包括至少一组SFU和两组LPU；所述至少一组SFU中的每个SFU插在至少两个第二线路板中的两个第二线路板之间，所述两组LPU分别插在所述至少两个第二线路板中的一个第二线路板的外侧上。
在示例性实施例中，所述至少两个第二线路板包括第一个第二线路板和第二个第二线路板，所述两组LPU包括第一组LPU和第二组LPU，所述至少一组SFU包括一组SFU；其中，所述一组SFU插在所述第一个第二线路板的第一侧面和所述第二个第二线路板的第二侧面上；所述第一组LPU插在所述第一个第二线路板的第二侧面上，所述第二组LPU插在所述第二个第二线路板的第一侧面上。
在示例性实施例中，所述第二线路板的两侧具有用于与所述第一线路板连接的第一连接器，所述第一线路板的两侧具有用于与所述第二线路板连接的第二连接器，所述第一线路板与所述第二线路板通过所述第一连接器和所述第二连接器相连接。
在示例性实施例中，所述第一线路板包括面板结构件、底板结构件、位于所述底板结构件上的印制电路板PCB板、至少一个第二连接器板及PCB板连接器；所述第二连接器板上具有与所述第二线路板连接的第二连接器，所述第二连接器与所述PCB板通过线缆连接；
所述PCB板连接器设置于所述底板结构件的第一侧面上，所述面板结构件与所述底板结构件的第二侧面连接，所述第二连接器板分别设置于所述底板结构件的第三侧面及第四侧面，所述底板结构件的第二侧面与所述底板结构件的第一侧面相对，所述底板结构件的第三侧面与所述底板结构件的第四侧面相对。
在示例性实施例中，所述第二线路板包括印制电路板PCB第二线路板和线缆第二线路板中的至少一种。
在示例性实施例中，所述PCB第二线路板包括PCB板，所述PCB板的两侧面具有用于与所述第一线路板连接的第一连接器。
在示例性实施例中，所述线缆第二线路板包括第二线路板结构件，所述第二线路板结构件的两侧面具有用于与所述第一线路板连接的第一连接器，且所述第二线路板结构件的两侧面上的第一连接器之间通过线缆连接。
在示例性实施例中，位于同一插槽的第一连接器固定成一个可动连接器组件，所述线缆第二线路板还包括与两侧面对应的可动连接器组件相适配的导轨；所述第一线路板还包括用于拉住所述可动连接器组件的矩阵连接机构，比如矩阵插拔机构。
在示例性实施例中，所述PCB板上具有线缆连接器，所述PCB板通过所述线缆连接器连接与所述第二连接器之间的线缆。
还提供了一种组装互联结构的方法，所述互联结构为用于电子设备的互联结构，所述用于电子设备的互联结构包括：机箱、第一线路板、第二线路板及散热组件；
所述方法包括：
将所述散热组件设置于所述机箱的第一侧面，所述第一侧面包括第一开口；
将所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部；
将所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，所述机箱上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。
在示例性实施例中，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板，所述第一线路板包括一组交换网板SFU和一组线路处理单元LPU；
所述将所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，包括：
将所述一组SFU竖向插在所述第二线路板的第一侧面上，将所述一组LPU竖向插在所述第二线路板的第二侧面上，其中，所述第二线路板的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，且所述第二线路板的第一侧面和第二侧面与所述机箱的第一侧面和第二侧面垂直。
在示例性实施例中，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板，所述第一线路板包括一组交换网板SFU和两组线路处理单元LPU；
所述将所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，包括：
将所述一组SFU和两组LPU分别插在所述第二线路板的同一侧面上，且所述一组SFU位于所述两组LPU之间。
在示例性实施例中，所述用于电子设备的互联结构包括至少两个第二线路板，所述第一线路板包括至少一组SFU和两组LPU；
所述将所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，包括：
将所述至少一组SFU中的每个SFU插在至少两个第二线路板中的两个第二线路板之间，将所述两组LPU分别插在所述至少两个第二线路板中的一个第二线路板的外侧上。
在示例性实施例中，所述至少两个第二线路板包括第一个第二线路板和第二个第二线路板，所述两组LPU包括第一组LPU和第二组LPU，所述至少一组SFU包括一组SFU；
所述将所述至少一组SFU中的每个SFU插在至少两个第二线路板中的两个第二线路板之间，将所述两组LPU分别插在所述至少两个第二线路板中的一个第二线路板的外侧上，包括：
将所述一组SFU插在所述第一个第二线路板的第一侧面和所述第二个第二线路板的第二侧面上；
将所述第一组LPU插在所述第一个第二线路板的第二侧面上，将所述第二组LPU插在所述第二个第二线路板的第一侧面上。
在示例性实施例中，所述第二线路板的两侧具有用于与所述第一线路板连接的第一连接器，所述第一线路板的两侧具有用于与所述第二线路板连接的第二连接器，所述第一线路板与所述第二线路板通过所述第一连接器和所述第二连接器相连接；
所述将所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部，包括：
将所述第一线路板沿所述第二线路板的设置方向插入到位，通过所述第二连接器与所述第二线路板上的第一连接器配合，使所述第一线路板与所述第二线路板相对的插入。
附图说明
图1为相关技术提供的一种电子设备的系统结构示意图；
图2为相关技术提供的一种第一线路板风道示意图；
图3为相关技术提供的一种无第二线路板的用于电子设备的互联结构示意图；
图4为相关技术提供的一种正交架构的流阻分布示意图；
图5为本申请一示例性实施例提供的一种用于电子设备的互联结构示意图；
图6为本申请一示例性实施例提供的一种用于电子设备的互联结构的前视图；
图7为本申请一示例性实施例提供的一种用于电子设备的互联结构的侧视图；
图8为本申请一示例性实施例提供的一种用于电子设备的互联结构示意图；
图9为本申请一示例性实施例提供的一种用于电子设备的互联结构前视图；
图10为本申请一示例性实施例提供的一种用于电子设备的互联结构侧视图；
图11为本申请一示例性实施例提供的一种用于电子设备的互联结构示意图；
图12为本申请一示例性实施例提供的一种第二线路板的结构示意图；
图13为本申请一示例性实施例提供的一种第一线路板的结构示意图；
图14为本申请一示例性实施例提供的一种第二线路板的结构示意图；
图15为本申请一示例性实施例提供的一种第一线路板插入过程示意图；
图16为本申请一示例性实施例提供的一种第二线路板的结构示意图；
图17为本申请一示例性实施例提供的一种第一线路板的结构示意图；
图18为本申请一示例性实施例提供的一种第一线路板插入的局部示意图；
图19为本申请一示例性实施例提供的一种矩阵连接机构与第二线路板可动连接器组件的配合示意图；
图20为本申请一示例性实施例提供的一种连接器对插示意图。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。
随着大数据时代的到来，要求数据电子设备的能力越来越高。用于电子设备的互联结构中常常需要设置多种类型的第一线路板，例如，线路处理单元(line processingunit，LPU)、交换网板(switch fabric unit，SFU)及现场可更换单元(field replaceableunit，FRU)等第一线路板。其中，LPU作为数据处理线路板，直接与用户端口连接。SFU是一种电子设备内部进行数据转发的线路板。FRU是电子设备中的一个组件，用户或者技术员能够快速容易地将FRU从设备上取下和更换，不需要将整个产品送去维修。用于电子设备的互联结构在具有前述多种类型的第一线路板基础上，该用于电子设备的互联结构中还包括第二线路板，第二线路板包含内部走线及各种连接器，支持其他的第一线路板插接在第二线路板上。连接器也称作接插件、插头和插座，一般是指电气连接器，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。此外，用于电子设备的互联结构还包括由子架、插槽、冷却和供电模块等组成的物理实体，为各部件提供一个放置及互联的空间，保护各部件。
由于电子设备所用的芯片功耗及整板功耗均在逐渐大幅提高，由此带来了散热、配电、高速链路设计及整机架构方面的挑战。因此，如何提高风冷系统的散热能力，成为了电子设备系统架构设计的一个挑战。
相关技术中，如图1所示，电子设备的第二线路板后置，LPU及SFU等第一线路板在前面沿深度方向插入，LPU及SFU底部的连接器与第二线路板上的连接器实现相对插入，风扇布局在电子设备的顶部抽风，或者布局在电子设备的底部吹风。系统风道为Z型风道，前下部进风，顶部或者后上部出风。然而，该电子设备的系统架构中，进出风口尺寸受限，系统流阻较大，整体散热能力弱。此外，如图2所示，在风道转弯处容易产生涡流，形成温度高地，第一线路板散热不均匀，不利于第一线路板布局。
在另一种相关技术中，提供了一种无第二线路板正交的电子设备的系统架构。如图3所示，前面的LPU线卡第一线路板横插，SFU网板与LPU线卡呈90度正交布局，风扇(fan)安装在网板后面抽风，整个系统风道为前后直通风风道，电子设备后部出风。从图3中可以看出，该电子设备的前后直通风系统中，在风道路径上的各部件都会挡风产生系统阻流，影响整个系统的风量，进而影响系统的散热能力。其中，针对图3所示的系统架构，各部件产生的流阻在整个系统中的占比可如图4所示。连接器的流阻在整个系统中的占比较大，对系统散热能力影响大；网板在系统风道中形成的流阻，影响系统散热能力。
对此，本申请实施例提供了一种用于电子设备的互联结构，以图5为例，该用于电子设备的互联结构包括：机箱1、第一线路板2、第二线路板3及散热组件4；
其中，散热组件4设置于机箱1的第一侧面，第一侧面包括第一开口，第二线路板3水平设置于机箱1内部，第一线路板2竖向插在第二线路板3的侧面上，机箱1上与第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。
示例性地，散热组件4包括但不限于风机或风扇，本申请实施例不对散热组件4的类型及数量进行限定。此外，在示例性实施例中，该用于电子设备的互联结构还可以包括用于容置散热组件4的盒体。例如，散热组件4为风机时，用于电子设备的互联结构还包括容置风机的风机盒。
需要说明的是，如图5所示，第二线路板3水平设置于机箱1的内部，是指第二线路板3与第一侧面垂直。图5仅以电子设备包括两个第二线路板3及两组第一线路板2为例进行举例说明。本申请实施例不对第一线路板2的类型及数量进行限定，同样也不对第二线路板3和散热组件4的数量进行限定。为了使得第一线路板2能够全部插在第二线路板3上，第二线路板3的数量需要满足第一线路板2的数量。
为了便于理解，以第一线路板包括LPU和SFU为例，则针对图5所示的用于电子设备的互联结构，图5所示的用于电子设备的互联结构前视图可如图6所示，图5所示的用于电子设备的互联结构侧视图可如图7所示。图5及图6中空心箭头所指方向即为系统风道的风向示意图，从图7中可以看出，风可以从第二侧面的第一开口进入，流经机箱1内部的第一线路板2和第二线路板3所在平面，之后，再流经散热组件4，最后可从第一侧面的第二开口流出。整个系统风道前进后出。
在本申请实施例提供的用于电子设备的互联结构中，通过第二线路板3水平设置于机箱1的内部，第一线路板2竖向插在第二线路板3的侧面上，减少系统风道上的部件数量，降低系统的流阻，提高系统的散热能力。
在示例性实施例中，如图5所示，该用于电子设备的互联结构包括至少两个第二线路板3，第一线路板2包括至少一组SFU21和两组LPU22；至少一组SFU21中的每组SFU21插在至少两个第二线路板3中的两个第二线路板3之间，两组LPU22分别插在至少两个第二线路板3中位于外侧的两个第二线路板3中的一个第二线路板3上。
本申请实施例不对一组SFU21中包括的SFU的数量进行限定，也不对每组LPU22中包括的LPU22的数量进行限定，一组SFU21中包括的SFU的数量和每组LPU22中包括的LPU22的数量可以一致。第二线路板3的数量可以根据SFU21和两组LPU22的数量来定。由于SFU21用于电子设备内部进行数据转发，因而SFU21可设置于多个第二线路板3之间，分别与两个第二线路板3连接。又由于LPU21直接用于与用户端口连接，因而两组LPU21插在位于外侧的两个第二线路板3中的一个第二线路板3上。
示例性地，如图6所示，至少两个第二线路板3包括第一个第二线路板31和第二个第二线路板32，两组LPU22包括第一组LPU221和第二组LPU222，至少一组SFU21包括一组SFU21；
其中，一组SFU21插在第一个第二线路板31的第一侧面和第二个第二线路板32的第二侧面上；第一组LPU221插在第一个第二线路板31的第二侧面上，第二组LPU222插在第二个第二线路板32的第一侧面上。
需要说明的是，以上仅是几种示例性实施例，本申请实施例提供的用于电子设备的互联结构可以根据产品支持的第一线路板数量，灵活地调整互联结构的架构布局。例如，在示例性实施例中，用于电子设备的互联结构除了包括两个第二线路板3的方式之外，还可以包括一个第二线路板3和两组第一线路板2，一组第一线路板2竖向插在第二线路板3的第一侧面上，另一组第一线路板2竖向插在第二线路板3的第二侧面上。第二线路板3的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，且第二线路板3的第一侧面和第二侧面与机箱1的第一侧面和第二侧面垂直。
例如，如图8所示的上下两个槽位区间的布局实施方案，用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板3，第一线路板2包括一组SFU21和一组LPU22；一组SFU21竖向插在第二线路板3的第一侧面上，一组LPU22竖向插在第二线路板3的第二侧面上，第二线路板3的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，且第二线路板3的第一侧面和第二侧面与机箱1的第一侧面和第二侧面垂直。
图8所示的用于电子设备的互联结构前视图可如图9所示，图8所示的用于电子设备的互联结构侧视图可如图10所示。
在示例性实施例中，用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板3和两组第一线路板2的情况除了如图8所示的方式外，两组第一线路板2还可以均竖向插在第二线路板3的同一侧面上，以进一步节省部件数量及机箱1的空间。
例如，如图11所示的提供更小尺寸，更少槽位的产品形态。该用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板3，第一线路板2包括一组SFU21和两组LPU22；一组SFU21和两组LPU22分别插在第二线路板3的同一侧面上，且一组SFU21位于两组LPU22之间。在一些实施例中，SFU也可以不在两组LPU之间。关于一组SFU21包括的SFU21的数量，以及每组LPU22包括的LPU22的数量，本申请实施例均不加以限定，可以根据需求来确定。
无论是上述图5至图11中的哪种用于电子设备的互联结构，参见图5、图8及图12，第二线路板3的两侧具有用于与第一线路板2连接的第一连接器33，第一线路板2的两侧具有用于与第二线路板3连接的第二连接器23，第一线路板2与第二线路板3通过第一连接器33和第二连接器23相连接。第一连接器33和第二连接器23可以基于与第二线路板3连接的第一线路板2的数量来定。
在组合用于电子设备的互联结构时，第一线路板2可以先沿第二线路板3的设置方向插入到位，之后，再通过侧面的第二连接器23与第二线路板3上的第一连接器33配合，实现第一线路板2与第二线路板3相对的插入。
在示例性实施例中，第二线路板3包括印制电路板(printed circuit board，PCB)线路板和线缆线路板中的至少一种。
如图12所示，PCB线路板包括PCB板34，PCB板34的两侧面具有用于与第一线路板2连接的第一连接器33。
作为第一线路板2与第二线路板3的一种相对插入方式，PCB线路板上的第一连接器33可以是固定不动的，在组合用于电子设备的互联结构时，第一线路板2可以先沿第二线路板3的设置方向插入到位，之后，再通过侧面的第二连接器23与PCB线路板上的第一连接器33配合，实现第一线路板2与第二线路板3的相对插入。
在示例性实施例中，如图13所示，第一线路板2包括面板结构件24、底板结构件25、位于底板结构件25上的PCB板26、至少一个第二连接器板27及PCB板连接器28；第二连接器板27上具有与第二线路板3连接的第二连接器23，第二连接器23与PCB板26通过线缆连接；
PCB板连接器28设置于底板结构件25的第一侧面上，面板结构件24与底板结构件25的第二侧面连接，第二连接器板27分别设置于底板结构件25的第三侧面及第四侧面，底板结构件25的第二侧面与底板结构件25的第一侧面相对，底板结构件25的第三侧面与底板结构件25的第四侧面相对。
需要说明的是，图13仅用于举例说明第一线路板2的结构，第一线路板2除了包括上述几个部件外，还包括PCB板连接器，该PCB板连接器用于给PCB板供电和通讯。通过该PCB板连接器可将第一线路板2与机箱1内部除第二线路板3之外的其他部件连接。此外，为了实现第二连接器23与PCB板26通过线缆连接，该PCB板26上还包括线缆连接器，通过该线缆连接器连接线缆，以通过该线缆连接第二连接器23。
图12所示的PCB线路板与图13所示的第一线路板2相互配合使用时，将第一线路板2上的第二连接器板27可以沿着与第一线路板2的侧边垂直正交的方向移动，第一线路板2先沿着深度方向插入到位，然后第二连接器板27组件在机构的推动下，朝着PCB第二线路板3的方向移动，实现第一线路板2与PCB线路板的相对插入。
其中，为了便于第一线路板2插入到机箱1内部，第一线路板2的面板结构件24上还可以设置有第一线路板2的推动机构，通过对该推动机构进行拉取，实现将第一线路板2插入机箱1以及从机箱1中拉出。在一些实施例中，该推动机构可以是与矩阵连接机构一样的齿轮齿条机构或杠杆机构。
对于PCB线路板，如图15所示，第一线路板2插入时，先沿着step1方向插入到位后，第一线路板2两边的第二连接器23在插拔机构(图15中未示出，例如可如图17中的矩阵插拔机构29所示为例)的作用下，再沿着step2方向移动，实现与第一连接器33的配合。
在示例性实施例中，如图14所示，线缆第二线路板包括第二线路板结构件35，第二线路板结构件35的两侧面具有用于与第一线路板2连接的第一连接器33，且第二线路板结构件35的两侧面上的第一连接器33之间通过线缆连接。
示例性地，如图16所示，对于线缆第二线路板，位于同一插槽的第一连接器33固定成一个可动连接器组件331，线缆第二线路板还包括与两侧面对应的可动连接器组件331相适配的导轨332。如图17所示，第一线路板2还包括用于拉住可动连接器组件331的矩阵插拔机构29。
图16所示的第二线路板3的结构，提供了第一线路板2与第二线路板3的另一种相对插入方式。如图18所示，第一线路板2沿机箱1的导轨332按照D1方向正常插入。当第一线路板2沿D1方向插到位后，第一线路板2上的矩阵插拔机构29拉住cable线缆第二线路板上的可动连接器组件331，如图19所示，矩阵插拔机构29包括连接机构的T型挂头，可动连接器组件331上具有可动连接器组件的凹型挂头。当第一线路板2沿D1方向插入过程中，连接机构的T型挂头与可动连接器组件的凹型挂头相互配合。
如图20所示，当第一线路板2沿D1方向插入到位后，矩阵连接机构29带动第二线路板上的可动连接器组件331，朝着D2方向运动，实现cable线缆第二线路板上的第一连接器33与第一线路板2上的第二连接器23的连接，从而使第一线路板2插在第二线路板3上。在一些实施例中，矩阵连接机构包括矩阵插拔机构29，矩阵插拔机构29可以用其他功能类似的矩阵连接机构来代替。
需要说明的是，图18至图20仅以一个第一线路板2与第二线路板3的配合为例进行了连接过程示意，针对每个第一线路板2，均可以采用图18至图20的方式实现与第二线路板3的配合。本申请实施例在此不再一一说明。此外，该用于电子设备的互联结构可应用于刀片服务器中，当然，也可以应用于其他具有多个线路板的电子设备中，本申请实施例不对该用于电子设备的互联结构的应用场景进行限定。
综上所述，本申请实施例提供的用于电子设备的互联结构，通过调整该互联结构中的第二线路板安装方式、以及第一线路板与第二线路板的连接方式，能减少系统风道上部件的数量，实现系统流阻的优化，提高系统的散热能力。此外，第一线路板的第二连接器的位置的调整及与第二线路板的相对关系，也可以实现高速链路损耗的优化，提高系统信号质量。
本申请实施例还提供了一种制造互联结构的方法，该互联结构为用于电子设备的互联结构，以图5所示为例，该用于电子设备的互联结构包括：机箱1、第一线路板2、第二线路板3及散热组件4；该组装互联结构的方法包括：
将散热组件4设置于机箱1的第一侧面，第一侧面包括第一开口；
将第二线路板3水平设置于机箱1的内部；
将第一线路板2竖向插在第二线路板3的侧面上，机箱1上与第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。
在示例性实施例中，如图8所示，用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板3，第一线路板2包括一组交换网板SFU21和一组线路处理单元LPU22；
将第一线路板2竖向插在第二线路板3的侧面上，包括：将一组SFU21竖向插在第二线路板3的第一侧面上，将一组LPU22竖向插在第二线路板3的第二侧面上，其中，第二线路板3的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，且第二线路板3的第一侧面和第二侧面与机箱1的第一侧面和第二侧面垂直。
在示例性实施例中，如图5所示，用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板3，第一线路板2包括一组交换网板SFU21和两组线路处理单元LPU22；
将第一线路板2竖向插在第二线路板3的侧面上，包括：
将一组SFU21和两组LPU22分别插在第二线路板3的同一侧面上，且一组SFU21位于两组LPU22之间。
在示例性实施例中，用于电子设备的互联结构包括至少两个第二线路板3，第一线路板2包括至少一组SFU21和两组LPU22；
将第一线路板2竖向插在第二线路板3的侧面上，包括：
将至少一组SFU21中的每个SFU21插在至少两个第二线路板3中的两个第二线路板3之间，将两组LPU22分别插在至少两个第二线路板3中的一个第二线路板3的外侧上。
在示例性实施例中，至少两个第二线路板3包括第一个第二线路板31和第二个第二线路板32，两组LPU22包括第一组LPU221和第二组LPU222，至少一组SFU21包括一组SFU21；
将至少一组SFU21中的每个SFU21插在至少两个第二线路板3中的两个第二线路板3之间，将两组LPU22分别插在至少两个第二线路板3中的一个第二线路板3的外侧上，包括：
将一组SFU21插在第一个第二线路板31的第一侧面和第二个第二线路板32的第二侧面上；
将第一组LPU221插在第一个第二线路板31的第二侧面上，将第二组LPU222插在第二个第二线路板32的第一侧面上。
在示例性实施例中，第二线路板3的两侧具有用于与第一线路板2连接的第一连接器33，第一线路板2的两侧具有用于与第二线路板3连接的第二连接器23，第一线路板2与第二线路板3通过第一连接器33和第二连接器23相连接；
将第二线路板3水平设置于机箱1的内部，包括：
将第一线路板2沿第二线路板3的设置方向插入到位，通过第二连接器23与第二线路板3上的第一连接器33配合，使第一线路板2与第二线路板3相对的插入。
在本申请中，所述第二线路板为母板或主板或背板。
需要说明的是，本申请实施例提供的用于电子设备的互联结构除上述几种方式外，还包括其他结构，如上述对互联结构的详细说明。针对每种互联结构的组装方法，也可参见上述互联结构的实施例中的说明。
以上所述仅为本申请的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括：机箱(1)、第一线路板(2)、第二线路板(3)及散热组件(4)；
其中，所述散热组件(4)设置于机箱(1)的第一侧面，所述第一侧面包括第一开口，所述第二线路板(3)水平设置于所述机箱(1)的内部，所述第一线路板(2)竖向插在所述第二线路板(3)的侧面上，所述机箱(1)上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板(3)，所述第一线路板(2)包括一组交换网板SFU(21)和一组线路处理单元LPU(22)；
所述一组SFU(21)竖向插在所述第二线路板(3)的第一侧面上，所述一组LPU(22)竖向插在所述第二线路板(3)的第二侧面上，所述第二线路板(3)的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，且所述第二线路板(3)的第一侧面和第二侧面与所述机箱(1)的第一侧面和第二侧面垂直。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板(3)，所述第一线路板(2)包括一组交换网板SFU(21)和两组线路处理单元LPU(22)；
所述一组SFU(21)和两组LPU(22)分别插在所述第二线路板(3)的同一侧面上，且所述一组SFU(21)位于所述两组LPU(22)之间。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括至少两个第二线路板(3)，所述第一线路板(2)包括至少一组SFU(21)和两组LPU(22)；
所述至少一组SFU(21)中的每个SFU(21)插在至少两个第二线路板(3)中的两个第二线路板(3)之间，所述两组LPU(22)分别插在所述至少两个第二线路板(3)中的一个第二线路板(3)的外侧上。
5.根据权利要求4所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述至少两个第二线路板(3)包括第一个第二线路板(31)和第二个第二线路板(32)，所述两组LPU(22)包括第一组LPU(221)和第二组LPU(222)，所述至少一组SFU(21)包括一组SFU(21)；
其中，所述一组SFU(21)插在所述第一个第二线路板(31)的第一侧面和所述第二个第二线路板(32)的第二侧面上；
所述第一组LPU(221)插在所述第一个第二线路板(31)的第二侧面上，所述第二组LPU(222)插在所述第二个第二线路板(32)的第一侧面上。
6.根据权利要求1-5任一所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述第二线路板(3)的两侧具有用于与所述第一线路板(2)连接的第一连接器(33)，所述第一线路板(2)的两侧具有用于与所述第二线路板(3)连接的第二连接器(23)，所述第一线路板(2)与所述第二线路板(3)通过所述第一连接器(33)和所述第二连接器(23)相连接。
7.根据权利要求6所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述第一线路板(2)包括面板结构件(24)、底板结构件(25)、位于所述底板结构件(25)上的印制电路板PCB板(26)、至少一个第二连接器板(27)及PCB板连接器(28)；所述第二连接器板(27)上具有与所述第二线路板(3)连接的第二连接器(23)，所述第二连接器(23)与所述PCB板(26)通过线缆连接；
所述PCB板连接器(28)设置于所述底板结构件(25)的第一侧面上，所述面板结构件(24)与所述底板结构件(25)的第二侧面连接，所述第二连接器板(27)分别设置于所述底板结构件(25)的第三侧面及第四侧面，所述底板结构件(25)的第二侧面与所述底板结构件(25)的第一侧面相对，所述底板结构件(25)的第三侧面与所述底板结构件(25)的第四侧面相对。
8.根据权利要求6或7所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述第二线路板(3)包括印制电路板PCB线路板和线缆线路板中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述PCB线路板包括PCB板(34)，所述PCB板(34)的两侧面具有用于与所述第一线路板(2)连接的第一连接器(33)。
10.根据权利要求8所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述线缆线路板包括第二线路板结构件(35)，所述第二线路板结构件(35)的两侧面具有用于与所述第一线路板(2)连接的第一连接器(33)，且所述第二线路板结构件(35)的两侧面上的第一连接器(33)之间通过线缆连接。
11.根据权利要求10所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，位于同一插槽的第一连接器(33)固定成一个可动连接器组件(331)，所述线缆线路板还包括与两侧面对应的可动连接器组件(331)相适配的导轨(332)；所述第一线路板(2)还包括用于拉住所述可动连接器组件(331)的矩阵连接机构(29)。
12.根据权利要求7-9任一所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述PCB板(26)上具有线缆连接器，所述PCB板(26)通过所述线缆连接器连接与所述第二连接器(23)之间的线缆。
13.根据权利要求1-12任一所述的用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述第二线路板(3)为母板或背板或主板。
14.一种组装互联结构的方法，所述互联结构为用于电子设备的互联结构，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括：机箱(1)、第一线路板(2)、第二线路板(3)及散热组件(4)；
所述方法包括：
将所述散热组件(4)设置于所述机箱(1)的第一侧面，所述第一侧面包括第一开口；
将所述第二线路板(3)水平设置于所述机箱(1)的内部；
将所述第一线路板(2)竖向插在所述第二线路板(3)的侧面上，所述机箱(1)上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板(3)，所述第一线路板(2)包括一组交换网板SFU(21)和一组线路处理单元LPU(22)；
所述将所述第一线路板(2)竖向插在所述第二线路板(3)的侧面上，包括：
将所述一组SFU(21)竖向插在所述第二线路板(3)的第一侧面上，将所述一组LPU(22)竖向插在所述第二线路板(3)的第二侧面上，其中，所述第二线路板(3)的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，且所述第二线路板(3)的第一侧面和第二侧面与所述机箱(1)的第一侧面和第二侧面垂直。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板(3)，所述第一线路板(2)包括一组交换网板SFU(21)和两组线路处理单元LPU(22)；
所述将所述第一线路板(2)竖向插在所述第二线路板(3)的侧面上，包括：
将所述一组SFU(21)和两组LPU(22)分别插在所述第二线路板(3)的同一侧面上，且所述一组SFU(21)位于所述两组LPU(22)之间。
17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述用于电子设备的互联结构包括至少两个第二线路板(3)，所述第一线路板(2)包括至少一组SFU(21)和两组LPU(22)；
所述将所述第一线路板(2)竖向插在所述第二线路板(3)的侧面上，包括：
将所述至少一组SFU(21)中的每个SFU(21)插在至少两个第二线路板(3)中的两个第二线路板(3)之间，将所述两组LPU(22)分别插在所述至少两个第二线路板(3)中的一个第二线路板(3)的外侧上。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述至少两个第二线路板(3)包括第一个第二线路板(31)和第二个第二线路板(32)，所述两组LPU(22)包括第一组LPU(221)和第二组LPU(222)，所述至少一组SFU(21)包括一组SFU(21)；
所述将所述至少一组SFU(21)中的每个SFU(21)插在至少两个第二线路板(3)中的两个第二线路板(3)之间，将所述两组LPU(22)分别插在所述至少两个第二线路板(3)中的一个第二线路板(3)的外侧上，包括：
将所述一组SFU(21)插在所述第一个第二线路板(31)的第一侧面和所述第二个第二线路板(32)的第二侧面上；
将所述第一组LPU(221)插在所述第一个第二线路板(31)的第二侧面上，将所述第二组LPU(222)插在所述第二个第二线路板(32)的第一侧面上。
19.根据权利要求14-18任一所述的方法，其特征在于，所述第二线路板(3)的两侧具有用于与所述第一线路板(2)连接的第一连接器(33)，所述第一线路板(2)的两侧具有用于与所述第二线路板(3)连接的第二连接器(23)，所述第一线路板(2)与所述第二线路板(3)通过所述第一连接器(33)和所述第二连接器(23)相连接；
所述将所述第二线路板(3)水平设置于所述机箱(1)的内部，包括：
将所述第一线路板(2)沿所述第二线路板(3)的设置方向插入到位，通过所述第二连接器(23)与所述第二线路板(3)上的第一连接器(33)配合，使所述第一线路板(2)与所述第二线路板(3)相对的插入。
20.根据权利要求14-19任一所述的方法，其特征在于，所述第二线路板(3)为母板或背板或主板。
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