CN1764362A - 热管散热装置 - Google Patents
热管散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1764362A CN1764362A CN 200410051939 CN200410051939A CN1764362A CN 1764362 A CN1764362 A CN 1764362A CN 200410051939 CN200410051939 CN 200410051939 CN 200410051939 A CN200410051939 A CN 200410051939A CN 1764362 A CN1764362 A CN 1764362A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- pipe
- heat pipe
- fin
- radiating apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种热管散热装置，包括一热管及一散热器，该散热器包括一本体及设于该本体上的若干散热片，且该本体上设有一通孔用以容置上述热管，其中热管以过盈配合方式固定于该本体上的通孔内。由于本发明热管散热装置中，热管与本体上的通孔之间为过盈配合，热管与本体间的接触面积较大，使热量可由热管迅速传导至本体再经由散热片散失，从而提升散热效果。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种热管散热装置，尤其是指一种应用于电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
为确保电子元件能够正常工作，需将电子元件运行时产生的热量及时散失。
热管与散热器结合使用是目前常用的散热方式之一。通常以导热胶黏接方式将热管蒸发段固定于散热器底部的沟槽内，使热管的蒸发段设于散热器与电子元件之间，并将其冷凝段向外部延伸，且在热管的冷凝段外安装若干散热片。使用时，通过热管的相变化与散热器的热扩散作用可将电子元件产生的热量迅速散失。然而，导热胶也具有一定的热阻，故通过导热胶黏接方式将热管的蒸发段固定于散热器的沟槽内，会增大热管与散热器之间的热阻；且在长期使用下，导热胶会脱落而在热管与散热器之间产生间隙，导致热管与散热器之间热阻增大，影响散热效果。
中国专利公告第2484643Y号揭示一种散热结构，其包括一热管及若干散热片，该散热片上设有穿孔，穿孔一侧延伸出接合部，且在穿孔上缘另设一口径较小的细孔，该散热片借穿孔及接合部套接于热管上，再将银、锡或铜丝等第三金属置入穿孔上缘的细孔中利用热熔方式将散热片与热管接合为一体。然而，这种散热装置在使用时，由于散热片与热管连接的接合部极薄，导致热量无法快速传导至散热片上，影响散热效果。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可将热量快速传导至散热片上的热管散热装置。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：本发明热管散热装置包括一热管及一散热器，该散热器包括一本体及设于该本体上的若干散热片，且该本体上设有一通孔用以容置上述热管，其中热管以过盈配合方式固定于该本体上的通孔内。
由于本发明热管散热装置中，热管与本体上的通孔之间为过盈配合，热管与本体间的接触面积较大，使热量可由热管迅速传导至本体再经由散热片散失，从而提升散热效果。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明热管散热装置的立体分解示意图。
图2是本发明热管散热装置组装后的示意图。
图3是本发明热管散热装置的另一实施例的示意图。
【具体实施方式】
请参考图1及图2，本发明热管散热装置1包括一热管2及一散热器3。散热器3包括一本体32及设于本体32外部的若干散热片34，该本体32上设有一通孔36用以容置上述热管2。热管2通过塑性变形挤入通孔36内，与本体32上的通孔36形成过盈配合，从而增加热管2与散热器3之间的直接接触面积，使两者间的热阻降低。为减少热管2与本体32之间的残留空气所造成的高热阻，可在热管2与本体32间的空隙内填充焊料，通过热熔方式将残留的空气排除，进一步降低热管2与散热器3之间的热阻。
本发明热管散热装置1在使用时，热管2吸收发热元件产生的热量后，将热量先传导给散热器3的本体32，再通过本体32上的散热片34将热量散失。由于热管2与本体32的通孔36之间为过盈配合，热管2与本体32间的接触面积较大，使热量可由热管2迅速传导至本体32再经由散热片34散失，从而提升散热效果。
图3所示为本发明热管散热装置的另一实施例，该热管散热装置1A与上述实施例的不同之处在于散热器3A的形状。散热器3A的本体32A为长方体，其底侧38用来与发热元件接触并吸收其产生的热量，与底侧38相对一侧上设有若干散热片34A以加快热量的散失。
上述为本发明热管散热装置的两个具体实施例，但本发明热管散热装置并不仅限于此，如散热器的本体与散热片可以一体成型方法制成如通过车削等方法，也可先加工出散热片，再将散热片以导热胶黏接等方式固定到本体上形成散热器；此外，为进一步提升散热效果，还可将散热片表面制成锯齿状，以增加散热面积。
Claims (5)
1.一种热管散热装置，其包括一热管及一散热器，该散热器包括一本体及设于该本体上的若干散热片，且该本体上设有一通孔用以容置上述热管，其特征在于：热管以过盈配合方式固定于该本体上的通孔内。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：本体与散热片是一体成型制成。
3.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：散热片是以导热胶粘接方式固定于本体上。
4.如权利要求2或3所述的热管散热装置，其特征在于：散热片表面呈锯齿状。
5.如权利要求2或3所述的热管散热装置，其特征在于：该本体为方形，通孔为方形通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410051939 CN1764362A (zh) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | 热管散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410051939 CN1764362A (zh) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | 热管散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1764362A true CN1764362A (zh) | 2006-04-26 |
Family
ID=36748229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200410051939 Pending CN1764362A (zh) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | 热管散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1764362A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010145100A1 (zh) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | Chiu Kuanying | 散热排 |
| CN101754645B (zh) * | 2008-12-10 | 2013-06-26 | 深圳市超频三科技有限公司 | 热管式散热器及其制造方法 |
| CN104737635B (zh) * | 2013-06-26 | 2017-04-26 | 莫列斯公司 | 适于电子模块的热插件 |
-
2004
- 2004-10-20 CN CN 200410051939 patent/CN1764362A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101754645B (zh) * | 2008-12-10 | 2013-06-26 | 深圳市超频三科技有限公司 | 热管式散热器及其制造方法 |
| WO2010145100A1 (zh) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | Chiu Kuanying | 散热排 |
| CN104737635B (zh) * | 2013-06-26 | 2017-04-26 | 莫列斯公司 | 适于电子模块的热插件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201115256Y (zh) | 散热装置 | |
| CN101932221B (zh) | 散热装置 | |
| CN100456461C (zh) | 热管散热装置 | |
| US20080291630A1 (en) | Method and apparatus for cooling computer memory | |
| CN1753172A (zh) | 散热装置制造方法 | |
| EP1701380A3 (en) | Semiconductor power module | |
| TW200936024A (en) | Heat dissipation module and supporting element thereof | |
| CN201845759U (zh) | 散热器和散热系统 | |
| WO2008037134A1 (en) | A heat pipe radiator and manufacturing method thereof | |
| CN102299127A (zh) | 用于封装元件的双向散热器及其组装方法 | |
| CN1764362A (zh) | 热管散热装置 | |
| CN1842265B (zh) | 热管散热装置 | |
| CN201199520Y (zh) | 全缓冲模组内存散热片 | |
| CN101616567B (zh) | 散热装置 | |
| CN2389343Y (zh) | 热管鳍片一体式散热装置 | |
| CN2681345Y (zh) | 热管散热装置 | |
| CN2770090Y (zh) | 散热装置 | |
| CN2681341Y (zh) | 热管散热装置 | |
| CN101420834B (zh) | 散热装置 | |
| CN210670726U (zh) | 多层pcb板散热结构 | |
| JP2004071941A (ja) | 放熱器の製造方法 | |
| CN2689451Y (zh) | 二极管散热构造 | |
| CN101018469B (zh) | 散热装置 | |
| CN2833887Y (zh) | 一种散热器的鳍片结构改良 | |
| CN2503606Y (zh) | 散热器基座 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |