CN1764012B

CN1764012B - 小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端

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Publication number: CN1764012B
Application number: CN2005101051567A
Authority: CN
Inventors: 武井健; 小川智之; 池个谷守彦
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2004-10-20
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2012-01-18
Anticipated expiration: 2025-09-28
Also published as: JP2006121315A; US20060097932A1; CN1764012A; US7541979B2

Abstract

提供不使用块型电介质的、小型薄型天线以及高频模块。一种使用了用薄型结构具有波长缩短效果的结构的小型薄型天线以及使用了该天线的高频模块，天线的电结构，由以下部分构成天线：至少由一个传送线路(13)、(16)形成的开路短截线(3)、(6)；由一个或一个以上的传送线路(15)形成的耦合线路(5)；和由传送线路(14)形成的短路短截线(4)；该开路短截线4的特性阻抗Z_o做得比该耦合线路(5)和短路短截线(4)的特性阻抗Z_b、Z_s还低。

Description

小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端

技术领域

本发明涉及搭载在向用户无处不在地提供多媒体业务的无线终端的天线或多层基板或高频模块，涉及适用于实现信息传送的多媒体无线终端的小型薄型天线和包含该天线的多层基板或高频模块以及搭载了它们的无线终端本身，该信息传送是以比同无线终端的尺寸长的波长的电磁波作为媒体。

背景技术

近年来，为了无处不在地提供关于种种信息传送的业务，开发大量的无线终端供给实际使用。这些业务有电话、电视、LAN等，年年在多样化，用户为了享受所有的业务，需要持有与每个业务对应的无线终端。面向享受这样的业务的用户的便利性提高，且用一个终端实现多个无处不在的信息传送业务的、所谓的多模终端的实现已成为非常大的社会需求。

由于通常的无线的无处不在的信息传送业务以电磁波作为媒体，因此为了在同一个业务区内向用户提供多个业务，需要每一种业务使用一个频率。因此，要求多媒体终端具有收发多个频率的电磁波的功能。

这样的终端的一个关键器件就是对多个频率的电磁波具有灵敏度的多模天线。

所谓多模天线，是以单一的结构对多个频率的电磁波实现自由空间的特性阻抗和无线终端的高频电路的特性阻抗之间的良好的匹配特性。

多模天线应覆盖的频率的宽度根据用户的多种业务的要求，正在扩大到与用在现有的无线电话的频率(800MHz-2GHz)相比远远低的频率领域。尤其近年来用携带无线终端实现不属于通信的广播系统的业务的要求越来越高，天线产生了使用与200-600MHz的无线电话中使用的频率相比低的频带的需求。

由于这些低频率的电波，波长为0.6-1.8m，与携带无线终端的尺寸相比明显地长，因此难以在该终端内实现成为接收该电波时必要的天线的有效电长度的电波波长的1/4-1/2。为了克服该困难，在现有技术中，例如如专利文献1所述，利用电介质具有的波长缩短功能，在成块电介质内部形成发射电波的导体，将天线的电长度做成比发射导体的物理长度大，由此，在物理尺寸小的携带无线终端内部等价地实现电长度大的天线。

专利文献1特开平1-158805号公报

但是，在现有技术中，由于使用立体型的电介质成块元件，由于需要在从携带无线终端的电路基板看上去的高度方向具有一定尺寸以上的尺寸(0.5-0.8mm)，因此存在不适合该无线终端的薄型的问题，成为对使用者的另外一个提高便利性的要求，即基于薄型化的提高携带性的很大障碍。

另外，由于作为天线使用成块元件，因此当实现将该天线作为构成要素的高频模块时，该模块本身的灵活性受到很大的损害，因此使模块的高频、向无线机器的搭载形状受到很大限制，而成为对该机器设计、基于制造法的自由度降低的开发、减少制造工时的非常大的障碍。

发明内容

本发明的目的，在于实现小型薄型天线，该小型薄型天线，用来实现向利用者提供无线通信业务的廉价并且小型的多媒体无线终端，该无线通信业务使用比用在以广播业务为代表的无线电话的电波频率还远远低的频率的电波，本发明的目的，还在于实现包含该小型薄型天线的多层基板，进而还提供使用该小型薄型天线或该多层基板的高频模块以及搭载它们的无线终端。

为了达到上述目的，权利要求1的发明涉及一种小型薄型天线，其特征是：用至少由一个开路短截线和一个或一个以上的耦合线路或短路短截线构成的拓扑记述，而该开路短截线的特性阻抗，比该耦合线路或短路短截线的特性阻抗还低。

权利要求2的发明，是根据权利要求1所述的小型薄型天线，其特征是：用微波带传输线路实现开路短截线，用与接地导体在面上不完全相对的结构来实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。

权利要求3的发明，是根据权利要求2所述的小型薄型天线，其特征是：用接地导体和一侧接地或两侧接地的共平面线路实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。

权利要求4的发明，是根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征是：对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面上完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该接地导体板共面地设置的带状导体形成。

权利要求5的发明，是根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征是：对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该带状导体共面地并且对该接地导体板在面上不对向地设置的带状导体形成。

权利要求6的发明，是根据权利要求4所述的小型薄型天线，其特征是：具有共面地包围该开路短截线并与接地导体板电耦合的至少一个第二接地导体板。

权利要求7的发明，是根据权利要求5所述的小型薄型天线，其特征是：具有共面地包围该开路短截线并与接地导体板电耦合的至少一个第二接地导体板。

权利要求8的发明，是根据权利要求4～7中任意一项所述的小型薄型天线，其特征是：在一个电介质层的各个面形成接地导体板、第二接地导体板、作为开路短截线的构成要素的带状导体、作为短路短截线的构成要素的带状导体和作为耦合线路的构成要素的带状导体。

权利要求9的发明，是根据权利要求8所述的小型薄型天线，其特征是：接地导体板和一个或多个第二接地导体板，通过在该电介质层中形成的通孔进行电耦合。

权利要求10的发明涉及，是根据要求8获9所述的小型薄型天线，其特征是：接地导体板和一个或多个第二接地导体板，通过在该电介质边缘部形成的电镀导体进行电耦合。

权利要求11的发明，是一种多层基板，其特征是：是将电介质层包含在层结构的一部分中，该电介质层，在两面具有实现权利要求8～10中的任意一项所述的小型薄型天线的接地导体板、第二接地导体板、作为开路短截线的构成要素的带状导体、作为短路短截线的构成要素的带状导体和作为耦合线路的构成要素的带状导体。

权利要求12的发明，是一种高频模块，其特征是：利用权利要求11的多层基板。

权利要求13的发明，是一种无线终端，其特征是：搭载了权利要求1～10的小型薄型天线或权利要求11的多层基板或权利要求12所述的高频模块。

通过本发明，不使用块型电介质就可以达到缩短电波的波长，因此有天线的小型化、薄型化的效果，并且可以实现包含小型、被薄型化过的天线的薄型模块，使用该天线和模块，由此，有多媒体无线终端的小型化、薄型化的效果。

附图说明

图1是表示现有技术的天线的传送线路拓扑的图；

图2是表示本发明的天线的传送线路拓扑的图；

图3是表示本发明的天线的传送线路拓扑的图；

图4是本发明的小型薄型天线的实施方式的结构图和截面图；

图5是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图6是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图7是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图8是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图9是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图10是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图11是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图12是表示本发明的高频模块的其他实施方式的结构图的截面图的图；

图13是表示本发明的高频模块的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图14是表示本发明的高频模块的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图15是表示本发明的高频模块的其他实施方式的结构图和截面图的图；

图16是表示搭载了本发明的高频模块的无线终端的一个结构的图；

图17是表示搭载了本发明的高频模块的无线终端的一个结构的图。

【符号说明】

1供电部

2高频电路部特性阻抗

3开路短截线

4短路短截线

5耦合线路

6开路短截线

10传送线路

13第一传送线路

14第二传送线路

15第三传送线路

16第四传送线路

20接地导体板

21耦合线

23第五传送线路

24第六传送线路

25第七传送线路

26第八传送线路

30电介质板

31岛状导体

32通孔

40高频接收电路

41高频信号输入线

42电源线

43控制信号线

44输出线

50高频收发信号电路

55输入线

60第二电介质板

61通孔

62第二高频收发信号电路

71第三电介质板

72第四电介质板

73第一中间布线面

74第二中间布线

121弯曲型表面筐体

122扬声器

123显示板

124小键盘

125话筒

126第一电路基板

127第二电路基板

129基带或中间频率电路部

130接地导体图案

132电池

133第一里面筐体

134第二里面筐体

135高频模块

136电路基板

141表面筐体

143里面筐体

具体实施方式

下面，通过附图对本发明的实施方式进行说明。

首先通过图1～3对本发明的天线的传送线路的拓扑表示进行说明。

如专利文献2所示，天线的电结构可以通过泄漏损耗性传送线路来说明。该泄漏损耗性传送线路如式1所示。

【式1】

Z_ctan(βL-jαLⁿ)

在式1中，Z_c是特性阻抗、β是传输常数、α是损耗常数、n是非线性泄漏乘数、L是线路长度。

在作为现有技术的专利文献1或专利文献2中，通过利用介电常数ε_r的电介质使传播常数β变成倍，由此，是等价地缩短L的方法。

利用图1对这种状况进行说明。

在图1的拓扑中，在用特性阻抗2和信号源1记述的高频电路中连接了记述天线的传送线路10。

高频电路和天线的阻抗匹配，是通过在两者的耦合点抵消电抗成分来保持良好的状态。高频电路侧的电纳为零、传送线路10是开路短截线，因此当β L＝π/2时电纳变成零，能实现良好的匹配状态。

但是，当不使用电介质时，由于β＝2π/λ，因此L＝λ/4，例如，400MHz的情况下为5cm，在现行的携带无线终端的高频电路部内实现同尺寸是极其困难的。在现有技术中，利用成块电介质使该尺寸变成

在本发明中利用图2的拓扑。

在图2的拓扑中，在用特性阻抗2和信号源1记述的高频电路中并联了记述天线的第一传送线路13和第二传送线路14。

第一传送线路13是开路短截线3、特性阻抗为Z_o，第二传送线路14是短路短截线4、特性阻抗是Z_s。在高频电路和天线的耦合点处天线侧的电纳如式2所示。

【式2】

\frac{1 - \frac{Z_{S}}{Z_{O}} \tan {βL}_{1} \tan {βL}_{2}}{j Z_{S} \tan β L_{2}}

在式2，如果Z_s和Z_o相等，则当L₁+L₂为λ/4时该式变成零，因此在与图1相同的状态下没有小型化天线的效果。但是如果Z_s＞Z_o，则显然使式2为零的条件变成L₁+L₂＜λ/4，可以缩短天线的尺寸。

图2是并联拓扑的情况，但是图3的串联拓扑的情况下也可导出同样的结果。

在该图中，在用特性阻抗2和信号源1记述的高频电路中串联了记述天线的第三传送线路15和第四传送线路16。

第三传送线路15是耦合线路5、特性阻抗是Z_b，第四传送线路16是开路短截线6、特性阻抗是Z_s。在高频电路和天线的耦合点处天线侧的电抗为如式3所示。

【式3】

j Z_{b} \frac{1 - \frac{Z_{S}}{Z_{O}} \tan β L_{1} \tan β L_{2}}{\frac{Z_{S}}{Z_{O}} \tan {βL}_{2} + \tan {βL}_{1}}

由于高频电路侧的电抗为零，因此使式3为零的条件与使式2为零的条件相同。

因此，在用至少由一个开路短截线3、6和一个或一个以上的耦合线路5以及短路短截线4构成的拓扑所记述电结构的天线中，使该开路短截线3、6的特性阻抗Z_o小于该耦合线路5和短路短截线4的特性阻抗Z_s、Z_b，由此，不使用成块电介质，换言之，改变特性阻抗来代替改变该拓扑中的传送线路的传播常数，由此可以缩短天线的尺寸。

如果假定传送线路的特性阻抗Z_c的带状导体和接地导体板间的电容为C，则由于Z_c与

成反比，因此，通过减少该带状导体和该接地导体板的相对位置，增大该电容C，由此可以实现特性阻抗Z_o低的该短路短截线4，非常适合于对天线形状进行薄型化。

通过本发明，可以以薄型结构实现天线尺寸的缩短，进而由于用使用传送线路的拓扑来表示天线时的短路短截线或耦合线路，其特性阻抗大，因此与作为天线的构成要素的接地导体板之间的电容耦合小，结果可以保证从天线放射电波的效率高。

在利用现有技术的成块电介质来缩短天线尺寸的方法中，与构成天线的所有的传送线路的接地导体板之间的电容增加了，结果同放射效率降低，但是通过本发明不仅可以达到天线的小型化、薄型化，同时还可以达到天线效率的提高。

下面对本发明的具体的实施方式进行说明。

图4是表示本发明的小型薄型天线的一个实施方式的构造的图，图4(a)是平面图，图4(b)是图4(a)的A4-A’4线截面图。

如图4所示，与接地导体板20面上对向地设置了作为开路短截线的第一传送线路13，与该接地导体板面上不对向地、即在接地导体20的周围方向上方将作为短路短截线的第二传送线路14接地。该开路短截线是用微带状线路来实现，短路短截线由带状导体形成。

第一传送线路13和第二传送线路14的一端，同时与供电部1的激励电位耦合，供电部1的接地电位是与接地导体板20耦合。

第二传送线路的另一端经由连接导体21与接地导体板20耦合。

通过本实施方式，第一传送线路13对接地导体板20的电容与第二传送线路14的同电容相比非常大，因此如图2的拓扑中说明，第一传送线路13和第二传送线路14的长度的和，在比天线应接收或发送的电波波长的四分之1小的值之下，可以实现在供电部1的良好的阻抗匹配状态。

在本实施方式中，得到以下效果：第一传送线路13和第二传送线路14可以用共平面结构来实现，可以与接地导体板20一起用非常薄的结构实现，因此，以小型且薄型的结构实现对波长长的频率低的电波具有良好的灵敏度的天线。

利用图5对本发明的其他实施方式进行说明。

图5是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构的图，图5(a)是平面图，图5(b)是图5(a)的A5-A’5线截面图。

在本实施方式中，与图4的实施方式不同的点是：代替第一传送线路13和第二传送线路14以及耦合导体21，在供电部1的激励电位，与接地导体板20面上不对向地、即在接地导体20的周围方向上方设置了作为耦合线路的第三传送线路15，与接地导体板20面上对向地设置了作为开路短截线的第四传送线路16。

在本实施方式中，第四传送线路16对接地导体板20的电容与第三传送线路14的同电容相比也是非常大，因此如图3拓扑中说明，第四传送线路16和第三传送线路15的长度的和，在比天线应接收或发送的电波波长的四分之1小的值之下，可以实现在供电部1的良好的阻抗匹配状态。

另外，与图4的实施方式相比较，由于不需要耦合导体，因此有减少制造工时的效果。

利用图6对本发明的其他实施方式进行说明。

图6是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构的图，图6(a)是平面图，图6(b)是图6(a)的A6-A’6线截面图。

在图6中，与接地导体板20面上对向地地设置了作为开路截线的第五传送线路23，与该接地导体板20面上不对向地、即在接地导体板20的周围方向将作为短路短截线的第六传送线路24接地。

第五传送线路23经由耦合导体21与供电部1的激励电位耦合，另外，第六传送线路24的一端直接、同时与供电部1的激励电位耦合，供电部1的接地电位与接地导体板20耦合。

第六传送线路24的另外一端直接与接地导体板20耦合。

通过本实施方式，第五传送线路23对接地导体板20的电容与第六传送线路24的同电容相比非常大，因此如图2的拓扑中说明，第五传送线路23和第六传送线路24的长度的和，在比天线应接收或发送的电波波长的四分之1小的值之下，可以实现在供电部1的良好的阻抗匹配状态。

在本实施方式中，得到如下效果：可以用共平面结构实现对电波的放射效率提高做主要贡献的第六传送线路24和接地导体板20，因此与图4的实施方式一样，可以以非常薄的结构实现天线，以小型且薄型的结构来实现对波长长的频率低的电波具有良好的灵敏度的天线。

利用图7对本发明的其他实施方式进行说明。

图7是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构的图，图7(a)是平面图，图7(b)是图7(a)的A7-A’7线截面图。

在本实施方式中，与图6的实施方式不同的点是：代替第五传送线路23和第六传送线路24以及耦合导体21，在供电部1的激励电位，与接地导体板20的面上不对向地、即在接地导体板20的周围方向设置了作为耦合线路的第七传送线路25，与接地导体板20面上对向地设置了作为开路短截线的第八传送线路26，该第七传送线路25的不与供电部1耦合的一端和第八传送线路26的一端用耦合导体21进行电耦合。

在本实施方式中，第八传送线路26对接地导体板20的电容与第七传送线路26的同电容相比也是非常大，因此如图3的拓扑中说明，第八传送线路26和第七传送线路25的长度的和，在比天线应接收或发送的电波波长的四分之1小的值之下，可以实现在供电部1的良好的阻抗匹配状态，与图6的实施方式一样，有小型化天线的效果。

利用图8对本发明的其他实施方式进行说明。

图8是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构的图，图8(a)是平面图，图8(b)是图8(a)的A8-A’8线截面图，图8(c)是图8(a)的B8-B’8线截面图。

在本实施方式中，与图4的实施方式不同的点是：一是，在与接地导体板20共平面地形成的第一传送线路13和第二传送线路14分别形成在电介质板30的两面，二是，存在与该第一传送线路13共平面形成的岛状导体31，该岛状导体31和接地导体板20通过在电介质板30内形成的通孔32电的耦合，第一传送线路13和第二传送线路14的一端同时与供电部1的激励电位耦合，供电部1的接地电位与岛状导体31耦合。

通过本实施方式，得到以下效果：不仅可以维持图4的实施方式的效果，还可以容易地维持第一传送线路13和第二传送线路14与接地导体板20的物理的位置关系，因此通过天线制造上的性能维持以及大量生产时的原材料利用率的提高、另外将电介质板30做成薄型形状，比图4的实施方式结构本身可容易地弯曲，因此可大幅提高向天线的无线机器搭载的自由度。

利用图9对本发明的其他实施方式进行说明。

图9是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构的图，图9(a)是平面图，图9(b)是图9(a)的A9-A’9线截面图，图9(c)是图9(a)的B9-B’9线截面图。

在本实施方式中，与图5的实施方式不同的点是：二是，与接地导体板20共平面地形成的第三传送线路15和第四传送线路16分别设置在电解质板30的两面，二是，存在与该第三传送线路共平面地形成的岛状导体31，该岛状导体31和接地导体板20通过在电介质板30内形成的通孔32电耦合，第四传送线路16的一端与供电部1的激励电位耦合，供电部1的接地电位与岛状导体31耦合。

通过本实施方式，得到以下效果：不仅可以维持图5的实施方式的效果，还可以容易地维持第三传送线路15和第四传送线路16与接地导体板20的物理的位置关系，因此通过天线制造上的性能维持以及大量生产时的原材料利用率的提高、另外将电介质做成薄型形状，比图5的实施方式结构本身可容易地弯曲，因此可大幅提高向天线的无线机器搭载的自由度。

利用图10对本发明的实施方式进行说明。

图10是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构的图，图10(a)是平面图，图10(b)是图10(a)的A10-A’10线截面图，图10(c)是图10(a)的B10-B’10线截面图。

在本实施方式中，与图6的实施方式不同的点是：一是，与第五传送线路23共平面地形成的接地导体板20以及第六传送线路24分别设置在电介质板30的两面，二是，该第五传送线路23和该第六传送线路24通过在电介质板30内形成的通孔32电耦合。

通过本实施方式，得到以下效果：不仅可以维持图6的效果，还可以容易维持第五传送线路23和接地导体板20以及第六传送线路24的物理的位置关系，因此通过天线制造上的性能维持以及大量生产时的原材料利用率的提高、另外将电介质板30做成薄型形状，比图6的实施方式曲结构本身可容易地弯曲，因此可大幅提高向天线的无线机械搭载的自由度。

利用图11对本发明的其他实施方式进行说明。

图11是表示本发明的小型薄型天线的其他实施方式的结构的图，图11(a)是平面图，图11(b)是图11(a)的A11-A’11线截面图。

在本实施方式中，与图7的实施方式不同的点是：一是，与第七传送线路25共平面地形成的接地导体板20和第八传送线路26分别设置在电介质板30的两面，二是，该第八传送线路26和第七传送线路25通过在电介质板30内形成的通孔32电耦合。

通过本实施方式，可以得到以下效果：不仅可以维持图7的效果，还可以容易维持第七传送线路25和接地导体板20以及第八传送线路26的物理的位置关系，因此通过天线制造上的性能维持以及大量生产时的原材料利用率的提高、另外将电介质板30做成薄形状，比图7的实施方式结构本身可容易地弯曲，因此可大幅提高向天线的无线机器搭载的自由度。

利用图12对本发明的其他实施方式进行说明。

图12是表示本发明的高频模块的实施方式的图，图12(a)是平面图，图12(b)是图12(a)的A12-A’12线截面图。

在本实施方式中，除了图9的小型薄型天线的结构外，将接地导体板20作为公共的接地电位板的高频接收电路40，被形成在电介质板30对向接地导体板20的面上，在该对向的面形成高频接收电路40的高频输入线41，并与天线的供电部1耦合，形成了高频接收电路40的电源线42、控制信号线43以及输出线44。

在本模块中，在天线的供电部1产生的接收信号电压，经由高频输入线41，输入到高频接收电路40，进行放大、基于滤波器的频率鉴别以及波形整形和频率降频变频等处理，变换成中间频率或基带频率，经由输出线44向模块外提供信号。高频接收电路40的电源和控制信号是分别经由电源线42和控制信号线43由模块外部提供。

通过本发明，得到以下效果：由于可以用天线一体结构实现高频接收模块，因此可以实现高频接收模块本身的体积减少、向无线机器搭载的自由度的提高、进而在该无线机器内部的占有体积减少，结果对于无线机器的小型化和薄型化颇有效果。

利用图13对本发明的其他实施方式进行说明。

图13是表示本发明的高频模块的其他实施方式的图，图13(a)是平面图，图13(b)是图13(a)的A13-A’13线截面图。

在本实施方式中，与图12的实施例不同的点是：用高频收发信号电路50来替代高频接收电路40，在该高频收发信号电路50，输入线55形成在与电介质板30对向接地导体板20的面上。

在本模块中，天线的供电部1产生的收发信号电压经由高频输入线41输入到高频收发信号电路50，进行放大、基于滤波器的频率鉴别以及波形整形、频率降频变频等处理，变换成中间频率或基带频率，经由输出线44或输入线55与模块外部进行信号的交换。高频收发信号电路50的电源和控制信号是分别经由电源线42和控制信号线43由模块外部提供。

通过本实施方式，得到以下效果：由于可以用天线一体结构实现薄型高频收发信号模块，因此可以实现高频收发信号模块本身的体积减少、向无线机器搭载的自由度提高、进而在该无线机器内部的占有体积的减少，结果对于无线机器的小型化、薄型化颇有效果。

利用图14对本发明的其他实施方式进行说明。

图14是表示本发明的高频模块的其他实施方式的图，图14(a)是高频模块的表里图，图14(b)是图14(a)的表面图的A14-A’14线截面图。

在本实施方式中，与图13的实施方式不同的点是：在接地导体板20的形成了电介质板30的面的另外一面形成了第二电介质板60，在与该第二电介质板60的形成了接地导体板20的面的另外的对向面，形成了第二高频收发信号电路62，作为第一高频收发信号电路的高频收发信号电路50和该第二高频收发信号电路62的信号以及功率，通过在电介质板30以及第二电介质板60中形成的第二通孔61进行交换。

通过本发明，与图13的实施方式相比，由于可以在模块的两面形成高频收发信号电路，因此可以减小薄型模块的面积，当比无线机器的薄型，目的更在于小型化即整体体积减小时有很大的效果。

利用图15对本发明的其他实施方式进行说明。

图15是表示本发明的高频模块的其他实施方式的图，图15(a)是高频模块的表里图，图15(b)是图15(a)的表面图的A15-A’15线截面图。

通过本实施方式，与图14的实施方式不同的点是：在接地导体板20和电介质板30之间形成第三电介质板71，在接地导体板20和第二电介质板60之间形成第四电介质板72，在作为第一电电介质板的电介质板30和第三电介质板71的接合面形成第一中间布线面73，在第二电介质板60和第四电介质板72的接合面形成第二中间布线面74，作为第一高频收发信号电路的高频收发信号电路50和该第二高频收发信号电路62的信号和功率，可以经由在电介质板30和第二电介质板60中形成的第二通孔61以及在第1中间布线面73形成的布线图案和在第2中间布线面74形成的布线图案进行交换。

通过本实施方式，与图14的实施方式相比，不仅仅是在模块的两面还可以在模块的内部形成形成高频收发信号电路的布线图案，，因此可以进一步减小薄型模块的面积，当比无线机器的薄型化，目的更在于小型化时有很大的效果。

利用图16对本发明的其他实施方式进行说明。

图16是表示搭载本发明的高频模块的实施方式的通信装置的结构图，在曲折型表面筐体141搭载扬声器122、显示部123、小键盘124和话筒125，在存放在该筐体121的在扰性电缆128耦合的第一电路基板126和第二电路基板127上搭载基带或中间频率电路部129以及本发明的高频模块135，形成了耦合该基带或中间频率电路部129和高频模块135的信号、控制信号、电源的接地导体图案130，与电池132一起存放在第一里面筐体133和第二里面筐体134。

该结构的特征是本发明的高频模块135隔着电路基板126位于显示部123或话筒125的反方向。

通过本实施方式，可以用内置天线的方式实现享受多个无线系统的业务的无线终端，因此对该无线终端的小型化、使用者的存放·携带时的便利性提高有很大的效果。

利用图17对本发明的其他实施方式进行说明。

图17是搭载本发明的天线元件的其他实施方式的通信装置的结构图，在表面筐体141搭载扬声器122、显示部123、小键盘124、话筒125，在存放在该筐体141的电路基板136上搭载基带或中间频率电路部129以及本发明的高频模块135，形成了耦合该基带或中间频率电路部129和高频模块135的信号、控制信号、电源的接地导体图案131，与电池132一起存放在里面筐体134。

该结构的特征是本发明的天线元件隔着电路基板136位于显示部123或话筒125或扬声器122或小键盘124的反方向。

通过本实施方式，可以用内置天线的方式实现享受多个无线系统的业务的无线终端，因此对该无线终端的小型化、使用者的存放·携带时的便利性的提高有很大的效果。

另外，与图16的实施方式相比，由于可以一体地制造电路基板和筐体，因此对终端体积的小型化、基于组装工时减少的制造成本的减少有效果。

Claims

1.一种小型薄型天线，其特征在于，

用由至少一个开路短截线和一个或一个以上的耦合线路或短路短截线构成的拓扑记述所述小型薄型天线的电气结构，而该开路短截线的特性阻抗比该耦合线路或短路短截线的特性阻抗还低，

所述开路短截线和所述耦合线路或所述短路短截线的长度之和小于天线应接收发送的电波波长的四分之一。

2.根据权利要求1所述的小型薄型天线，其特征在于，

用微波传输带线路实现开路短截线，用与接地导体板在面上不完全对向的结构来实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。

3.根据权利要求2所述的小型薄型天线，其特征在于，

用接地导体板和一侧接地或两侧接地的共面线路实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征在于，

针对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面上完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该接地导体板共面地设置的带状导体形成。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征在于，

针对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面上完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该带状导体共面地且对该接地导体板在面上不对向地设置的带状导体形成。

6.根据权利要求4所述的小型薄型天线，其特征在于，

在电介质板的两个面上分别形成与接地导体板共平面形成的作为开路短截线的构成要素的带状导体和作为短路短截线的构成要素的带状导体，存在与作为开路短截线的构成要素的带状导体共平面形成的岛状导体。

7.根据权利要求5所述的小型薄型天线，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的小型薄型天线，其特征在于，

接地导体板和岛状导体，通过在该电介质板内形成的通孔进行电耦合。

9.根据权利要求7所述的小型薄型天线，其特征在于，

10.一种多层基板，其特征在于，

将电介质层包含在层结构的一部分中，该电介质层，在两面具有：实现权利要求6～9中的任意一项所述的小型薄型天线的接地导体板、岛状导体、作为开路短截线的构成要素的带状导体、以及作为短路短截线的构成要素的带状导体和作为耦合线路的构成要素的带状导体双方中的一种。

11.一种高频模块，其特征在于，

使用权利要求10所述的多层基板。

12.一种无线终端，其特征在于，

搭载了权利要求1～9的任意一项所述的小型薄型天线或权利要求10所述的多层基板或权利要求11所述的高频模块。