CN1761101A - 双频薄片天线模块 - Google Patents
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Abstract
公开了一种安装在终端主板上用于在不同频带工作的双频薄片天线模块。在该双频薄片天线模块中,第一和第二天线元件串联连接,形成于主板上的馈线将第一天线元件和RF连接器电连接,从第二天线元件延伸辐射图形。因此,串联结构的双频薄片天线模块的增益被提高为并联结构的双频薄片天线模块的增益的两倍多。
Description
本申请要求于2004年10月13日在韩国知识产权局提交的题目为“Dual-Band Chip Antenna Module”的第2004-0081556号的韩国专利申请的优先权,这些申请全部公开于此,以资参考。
技术领域
本发明涉及一种用于便携式无线终端的可表面贴装的薄片天线模块,更具体地说,涉及这样一种双频薄片天线模块,其具有串联联接的元件以允许高频天线元件利用低频天线元件,从而该天线模块可具有增强的电流分布和增益,因而具有改善的辐射性能。
背景技术
近来,如个人数字助理(PDA)、个人通信服务(PCS)终端、分布式通信系统(DCS)终端、全球定位系统(GPS)终端、蜂窝电话以及无线笔记本电脑的移动无线终端变得更加普及,具有各种功能和设计的终端正被提出。此外,小尺寸的、纤细的、并且重量轻的终端也正被提出,同时这类终端也需要具有各种功能以满足用户的需求。因此,这类终端的设计都着眼于在保持或改进功能以满足用户要求的同时减小其尺寸。
具体地说,从终端上向外突出的棒状天线(或鞭状天线)和螺旋状天线都很容易受到损害,也影响终端的外观和便携性。因此安装于终端内部的天线变得更加流行(被称为内置天线、内部天线或内天线),正努力提高内置天线的性能和生产率。一般使用的有两种内置天线:一种是具有馈点和地点的平面倒置F型天线模块,另一种是适用于安装在陶瓷绝缘材料上并具有根据终端工作频率来调节其圈数的铜线圈的薄片天线模块。
由于薄片天线模块是以表面贴装(SMD)的形式安装于终端的RF主板上,所以它比平面倒置F型天线模块占有更小的空间,因而使得终端具有纤细简单且重量轻的外观。
薄片天线模块通常用于双频终端。也就是说,双频终端具有两个安装在主板上的天线元件,例如一个用于900兆赫兹CDMA或GSM应用的低频天线元件,一个用于1800兆赫兹PCS或DCS应用的高频天线元件。
在被转让给本受让人的同时待决的于2004年10月20日递交的第10/969,589号美国专利申请中公开了薄片天线模块的低频和高频天线元件的布置,其中主板上的RF连接器和两个不同频带的天线元件是并联连接,并采用辐射板来改善天线的辐射特性。
发明内容
在上述薄片天线模块的并联结构中,两个不同频带的天线元件是互相没有联系而单独工作的。此外,因为每个天线元件需要一个单独的辐射板,所以用于安装这种天线模块的主板必须被隔开。
为了至少解决上面提到的问题,本发明提供了一种双频薄片天线模块,其第一辐射元件比不同频带的第二辐射元件具有增强的电流分布,从而该天线模块能改进它的辐射特性。
另外,本发明提供一种至少有两个串联安装于主板上的天线元件的双频薄片天线模块。这种串联结构使得较高频带的第一天线元件可以利用较低频带的第二天线元件,从而第一天线元件能增强它的电流分布,这个电流分布的增强改进了天线模块的辐射特性。
另外,本发明提供一种至少有两个串联安装于主板上并协调工作的天线元件的双频薄片天线模块。这种串联结构只需要一个辐射板从而能减小该天线模块的安装空间,因而能减小装配这种天线模块的无线终端的整体尺寸。
另外,本发明提供一种至少有两个串联安装于主板上以获得改进了的天线模块特性的天线元件的双频薄片天线模块,从而安装这种天线模块的无线终端可具有更大的可靠性。
根据本发明的一方面,安装在终端主板上用于不同频带下工作的双频薄片天线模块,包括串联连接的第一天线元件和第二天线元件、形成在主板上以将第一天线元件和RF连接器电连接的馈线以及从第二天线元件延伸的辐射板。
在这种双频薄片天线模块中,相对低频带的第一天线元件可以通过馈线与RF连接器相连,从而相对高频带的第二天线元件可以利用第一天线元件来增强它的电流分布。因而,具有这种连接结构的双频薄片天线模块与具有并联结构的天线元件的现有技术双频薄片天线模块相比允许第二天线元件有增强的电流分布。因此,这种双频薄片天线可具有更大的增益和更好的辐射性能。
此外,馈线除了用于天线元件和RF连接器的连接外还可以用作辐射板(辐射图形),从而就不需要额外的辐射板从而无线终端可具有纤细、简单、重量轻的特点。
附图说明
附图示出了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理,该附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且于此结合构成本申请的一部分。其中:
图1是根据本发明的安装有薄片天线模块的便携式无线终端的透视图;
图2是根据本发明的将被安装到主板上的薄片天线模块的局部分解透视图;
图3是示出根据本发明的安装到主板上的薄片天线模块的局部平面图;以及
图4A和4B是示出现有技术的并联薄片天线模块和本发明的串联薄片天线模块的等效电路图。
具体实施方式
现在将详细讨论本发明的优选实施例,其例子在附图中示出。另外,当确定详细描述将模糊本发明的主题时,将省略该详细描述。
虽然折叠型终端被示出来说明本发明,但本发明可以应用于各种类型的终端。本发明不限于该示出的终端。本发明可以应用于各种终端如使用薄片天线模块的双频终端。
图1是根据本发明的安装有薄片天线模块的便携式无线终端的透视图。
参照图1,带有内置天线的终端100包括机身110、和可旋转地接合到机身110的折叠部分120以及使得折叠部分120以预定角度范围(通常130到140度之间)旋转的铰链模块(没有示出)。
机身110包括作为数据数据输入装置具有导航键按钮的键盘组件140和位于键盘组件140下面的用于接收用户语音的麦克风150。折叠部分120包括作为输出器件的显示器130和用户通过其可以听到声音的扬声器160。另外,该终端100也可包括外部显示器如在折叠部分的外侧表面上的从LCD模块和在外部显示器上方用来拍摄图片的相机(未在图中示出)。由于终端100使用安装在其中的内置天线,所以图中没有显示突出的天线。内置天线模块可以被安装在虚线所示部分“A”处。
图2是根据本发明的将被安装到主板上的薄片天线模块的局部分解透视图,图3是示出根据本发明的安装到主板上的薄片天线模块的局部平面图。
有两个天线元件:第一天线元件20和第二天线元件30。第二天线元件30用于高频带,例如1800兆赫兹PCS或DCS终端;第一天线元件20用于低频带,例如900兆赫兹CDMA或GSM终端。
终端100的RF主板10包括位于可选择的部位的RF连接器11和电连接到RF连接器11的馈线12。馈线12可以是一体制造于主板10上的导电图形,然而馈线12不限于导电图形,馈线12可以是固定在主板10上的薄导电板或者是去除上表面绝缘层的柔性印刷电路。采用导电泡沫的结合和焊接可用于将导电板和FPC粘贴在RF主板10上。另外,馈线12的形状可根据终端100的尺寸、形状和工作频率而改变。也就是说,提供馈线12来将主板10上RF连接器11和两个天线元件20、30连接,还起用于改善薄片天线辐射的导电图形的作用。
第一和第二天线元件20和30通过使用焊接、导电泡沫或导电粘合剂串联安装到馈线12上。这里,用于相对低频带的第一天线元件20位于RF连接器11和用于相对高频带的第二天线元件30之间,从而第二天线元件30可以利用第一天线元件20的电流分布。这样的布置使得高频天线元件30具有增强的电流分布和增益从而改善该天线模块的辐射性能。
图4A是示出根据现有技术的当两个天线元件并联连接到馈线时的电流分布的等效电路图,图4B是示出根据本发明的当两个天线元件串联连接到馈线时的电流分布的等效电路图。
参照图4A,在现有技术的并联薄片天线模块结构中,低频天线元件和高频天线元件有相同的电流分布。然而,参照图4B,在本发明的串联薄片天线模块结构中因为高频电流分布包括低频电流分布,所以高频天线元件30的电流分布比低频天线元件20的电流分布宽两倍多。也就是说,根据本发明高频天线元件30的电流分布比现有技术中的高频天线元件的电流分布提高了两倍多,因而提高了高频天线元件30的增益。
正如上面所述,该薄片天线模块的串联结构与现有技术中的并联结构相比使得天线增益有所提高,从而改善了天线性能。
上述实施例仅仅为了示例性的,不应该解释为对本发明的限制。本教述可被容易地应用到其他类型的设备。本发明的描述是说明性的,并不限制权利要求的范围。对本领域技术人员来讲各种替换、修改、和变型将是清楚的。
Claims (10)
1、一种安装在终端主板上用于在不同频带工作的双频薄片天线模块,包括:
第一天线元件;
与第一天线元件串联的第二天线元件;
形成于主板上以将第一天线元件和RF连接器电连接的馈线;和
从第二天线元件延伸辐射图形。
2、如权利要求1所述的双频薄片天线模块,其中,所述馈线和所述辐射图形是一体地形成的。
3、如权利要求1所述的双频薄片天线模块,其中,所述第一和第二天线元件在不同频带工作。
4、如权利要求3所述的双频薄片天线模块,其中,所述第一天线元件在比所述第二天线元件的频带更低的频带工作,从而所述第二天线元件的电流分布就包括所述第一天线元件的一部分。
5、如权利要求1所述的双频薄片天线模块,其中,所述馈线和所述辐射图形是固定在主板上的金属片或柔性印刷电路。
6、如权利要求2所述的双频薄片天线模块,其中,所述馈线和所述辐射图形是固定在主板上的金属片或柔性印刷电路。
7、如权利要求1所述的双频薄片天线模块,其中,所述馈线和所述辐射图形是有预定形状并在制作主板时形成的导电图形。
8、如权利要求2所述的双频薄片天线模块,其中,所述馈线和所述辐射图形是有预定形状并在制作主板时形成的导电图形。
9、如权利要求1所述的双频薄片天线模块,其中,所述第一和第二天线元件通过焊接安装到主板上。
10、如权利要求1所述的双频薄片天线模块,其中,所述第一和第二天线元件通过使用导电泡沫被结合到主板上。
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