KR101024352B1 - 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나 및 그 제조방법 - Google Patents

표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나 및 그 제조방법 Download PDF

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이재호
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이경섭
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Abstract

본 발명은 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 안테나 특성의 변경이 용이하여 대역특성에 최적화된 기판형 내장 안테나를 제공할 수 있으며, 제조비용을 절감할 수 있는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 단일 금속체만으로 구성된 표면실장형 안테나부를 평면 안테나에 실장하여 기존 평면 안테나보다 안테나의 성능을 개선시킬 수 있도록 하는 동시에, 상기 표면실장형 안테나부를 대량생산에 적합한 형태로 적용하여 기존 입체 안테나가 가지는 견고성 및 대량생산에 적용되기 어려운 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.

Description

표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나 및 그 제조방법{Internal Print Circuit Board Antenna with Surface Mount Devices and manufacturing method thereof}
본 발명은 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 안테나 특성의 변경이 용이하여 대역특성에 최적화된 기판형 내장 안테나를 제공할 수 있으며, 제조비용을 절감할 수 있는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 다양한 이동통신망에서 송수신되는 서로 다른 신호를 수용하기 위하여 단말기들의 안테나는 지속적으로 발전하고 있다. 특히, 이러한 안테나들은 신호의 주파수 특성, 주파수 대역 및 주파수 전달 경로 등을 고려하여 각각 최적화된 형태로 설계되고 있다.
더하여, 최근 안테나들은 단말기들의 외관상 미관을 고려하여 점점 축소되고 있으며, 단말기의 외부에 장착되던 안테나들이 기판의 각종 회로와 연동하여 단말기의 내부 회로 기판에 집적되거나 적층배치될 수 있는 평면형 안테나의 형태로 발전하고 있다.
그러나, 현재 단말기 내부에 평면형으로 구성되는 이러한 내장형 안테나는 단말기 외부에 장착되는 외장형 안테나들보다 신호 수신시 성능이 많이 떨어지며, 단말기 기판에 집적된 회로에서 발생하는 내부적인 신호가 안테나가 수신하는 신호에 간섭하거나 유입하기 때문에 성능이 낮아 그 사용이 줄어들고 있다.
현재 이와 같은 문제점을 개선시키기 위해서, 입체적 구조의 역 F형 안테나, 유전체 상에 안테나 패턴을 구현한 유전체 안테나 등을 이용하고 있다. 하지만, 이러한 입체형 안테나의 경우에는 공간활용성이 낮고 비용이 상당히 높을 뿐만 아니라 개발과 조정과정이 복잡하여 차츰 대안적인 안테나를 요구하고 있는 실정이다.
본 발명은 단일 금속체만으로 구성된 입체형 안테나부를 평면 안테나에 실장하여 기존 평면 안테나보다 안테나의 성능을 개선시킬 수 있도록 하는 동시에, 상기 입체형 안테나부를 대량생산에 적합한 형태로 적용하여 기존 입체 안테나보다 낮은 가격을 실현하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 기판에 고정된 안테나 패턴 사이의 연결 형태를 자유로이 조절할 수 있을 뿐 아니라 연결 구조물의 형태를 다양하게 변형하여, 원하는 주파수 대역에 대한 최적화된 안테나를 용이하게 제공하는데 그 목적이 있다.
더하여, 본 발명은 인접한 다른 기판과의 신호 간섭 또는 유입과 인접 기판의 접지로 인한 영향을 최소화할 수 있는 안테나 구조를 제공하여 안테나 성능을 개선시킴과 동시에 제작비용을 절감할 수 있는 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.
이외에도, 본 발명은 입체형 안테나부를 표면 실장형 부품형태로 양산하여 표면실장 방식으로 평면 안테나에 실장함으로써 높은 수율과 낮은 비용으로 안테나를 양산할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 입체형 안테나부나 해당 안테나부가 실장되는 평면형 베이스 안테나 기판을 공용화할 수 있어 개발/생산/관리 비용을 절감할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판에 설치되는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나는, 안테나 패턴이 형성된 회로기판과, 상기 회로 기판에 서로 다른 상기 안테나 패턴을 연결하도록 표면실장되며 금속 방사체만으로 구성된 적어도 하나 이상의 입체구조물을 포함하는 표면실장형 안테나부를 포함한다.
이때, 상기 입체구조물은 전개된 도전 금속을 절곡하여 대역특성을 가지도록 할 수 있으며, 상기 입체구조물은 일부분이 상기 회로기판과 이격되어 구성될 수 있다.
또한, 상기 입체구조물은 대역특성에 따라 상기 일부분에 연장되는 방사영역 확장부를 더 포함할 수 있다.
더하여, 상기 표면실장형 안테나부에 포함된 상기 입체 구조물 각각은 대역특성에 최적화되도록 길이 또는 면적을 조절하여 서로 다른 입체 형상을 가지도록 할 수도 있다.
이외에도, 상기 표면 실장형 안테나부는 대역특성에 따라 서로 다른 상기 입체구조물을 상호 연결하는 연장부를 더 포함할 수도 있다.
그밖에, 상기 입체구조물은 적어도 두개 이상의 연결단을 포함하여, 상기 각 연결단과 서로 다른 안테나 패턴의 일단을 상호 연결하도록 할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판에 설치되는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 제조 방법은, 회로 기판에 안테나 패턴을 형성하는 제 1단계와, 대역특성에 따라 금속 방사체만으로 구성된 적어도 하나 이상의 입체구조물을 상기 회로 기판에 서로 다른 상기 안테나 패턴을 연결하도록 표면실장하는 제 2단계를 포함한다.
이때, 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 제조방법은 대역특성에 따라 서로 다른 상기 입체구조물을 상호 연결하는 연장부를 상기 회로 회판과 이격되도록 구성하는 제 3단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 2단계는 상기 입체구조물의 길이 또는 면적을 조절하여 대역 특성을 결정하는 것을 특징으로 할 수 있다.
더하여, 상기 제 2단계는 상기 입체구조물의 일부분이 상기 회로 기판과 이격되도록 표면실장하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 단일 금속체만으로 구성된 표면실장형 안테나부를 평면 안테나에 실장하여 기존 평면 안테나보다 안테나의 성능을 개선시킬 수 있도록 하는 동시에, 상기 표면실장형 안테나부를 대량생산에 적합한 형태로 적용하여 기존 입체 안테나가 가지는 견고성 및 대량생산에 적용되기 어려운 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나는 상기 표면실장형 안테나부를 구성하는 입체구조물의 일부가 회로 기판과 이격되며, 회로 기판과의 이격정도를 자유로이 조절할 수 있어 회로기판의 접지 또는 내부적인 노이즈에 의한 신호의 왜곡을 최소화하여 안테나 성능을 크게 개선시킬 수 있다.
더하여, 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나는 상기 표면실장형 안테나부를 구성하는 입체구조물의 형태를 대역특성에 최적화된 형태로 용이하게 변경할 수 있어, 회로 기판에 기형성된 안테나 패턴을 그대로 활용하여 상기 입체구조물과 안테나 패턴의 연결 또는 상기 입체구조물의 형태를 변경하여 대역특성에 최적화된 기판형 내장 안테나의 제작 편의성을 높임과 동시에 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
이외에도, 본 발명은 입체형 안테나부를 표면 실장형 부품형태로 양산하여 표면실장 방식으로 평면 안테나에 실장함으로써 높은 수율과 낮은 비용으로 안테나를 양산할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 입체형 안테나부나 해당 안테나부가 실장되는 평면형 베이스 안테나 기판을 공용화할 수 있어 개발/생산/관리 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 기존의 칩소자를 적용한 내장형 안테나를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 구성하는 입체구조물의 형태에 대한 실시예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 구성하는 입체구조물의 안테나 패턴에 대한 연결의 실시예를 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 입체구조물을 상호 연결하는 연장부에 대한 실시예를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나와 기존 평면 안테나의 정재파비를 도시한 그래프.
도 7은 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나와 기존 평면 안테나의 안테나 이득 및 효율을 도시한 표.
본 발명은 금속방사체만으로 구성된 표면실장형 입체구조물을 안테나부로 구성하고, 대역특성에 따라 안테나 패턴이 기형성된 기판형 내장 안테나에 상기 안테나 패턴 사이를 연결하도록 표면실장되는 적어도 하나 이상의 입체구조물로 구성된 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나를 제공한다.
현재 제공되고 있는 내장 안테나 중에서, 도 1에 도시된 바와 같이 안테나의 일부로 동작하는 칩형 수동소자(10)를 안테나 패턴(20)이 형성된 PCB(30)에 추가한 형태의 내장형 안테나가 있다.
일반적으로 안테나 매칭부에 수동소자가 적용되지만, 경우에 따라서는 안테나의 길이를 보상하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 칩형 수동 소자(10)를 안테나 패턴(20)에 적용하기도 한다.
그러나, 상기 칩형 수동소자(10)는 안테나의 일부로 동작하기는 하지만 그 자체로 방사특성이 없어 실제 안테나 이득은 낮아지게 되므로 전체 안테나의 성능이 열화된다.
또한, 이러한 칩형 수동소자(10)를 적용한 내장형 안테나는 주파수 특성에 최적화되도록 칩형 수동소자(10)와 안테나 패턴(20)을 함께 결정하기 때문에, 다른 주파수 대역에 대하여 최적화 하기 위해서는 상기 칩형 수동소자(10) 뿐만 아니라 안테나 패턴(20) 자체를 모두 재설계해야 하므로 원하는 주파수 대역의 변경시 기존 대역에 최적화된 회로 기판을 그대로 사용하지 못하는 문제점이 있다.
더하여, 상기 칩형 수동소자(10)가 PCB(30)에 밀착되어 연결되므로 인접한 다른 PCB 기판(40)으로부터 유입되거나 간섭하는 신호나 인접 PCB 기판(40)의 접지에 의해 상기 칩형 수동소자(10)가 적용된 내장형 안테나에서 내부적으로 신호의 왜곡이 발생하여 안테나 성능이 떨어지게 된다.
따라서, 상술한 바와 같은 이유로 도 1에 도시된 칩형 수동소자가 적용된 내장형 안테나는 본 발명의 목적을 달성하지 못한다.
반면, 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 이용한 기판형 내장 안테나는 안테나를 구성하는 상기 안테나 패턴과, 서로 다른 상기 안테나 패턴을 상호 연결하여 대역에 대한 안테나 특성을 최적화하는 적어도 하나 이상의 입체구조물로 구성된 상기 표면실장형 안테나부를 방사가 가능한 금속방사체만으로 구성하여 안테나 성능을 향상시키도록 한다.
이때, 상기 표면실장형 안테나부를 구성하는 입체구조물의 길이, 면적, 구조 또는 상기 안테나 패턴과의 연결형태를 변경하여 대역 특성에 최적화된 안테나를 제공할 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 구성을 도 2를 통해 살펴보기로 한다. 우선 도 2(a)를 참고하면, 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나는 안테나 패턴(200)이 형성된 회로기판(300)과, 상기 회로 기판에 서로 다른 상기 안테나 패턴(200)을 연결하도록 표면실장되는 적어도 하나 이상의 입체구조물(100)로 구성된 표면실장형 안테나부로 구성된다.
이때, 상기 회로 기판(300)은 단말기의 메인 기판(400)과 분리 구성되어, 상기 메인 기판(400)의 RF부와 상기 회로 기판(300)에 형성된 안테나 패턴(200)의 일단이 연결되어 신호를 송수신할 수 있도록 구성될 수 있으며, 하나의 메인기판(400)에 상기 기판형 내장 안테나가 포함되도록 구성할 수도 있다.
한편, 상기 표면실장형 안테나부는 도 2(a)에 도시된 바와 같이 적어도 하나 이상의 입체 구조물(100)로 구성되며, 상기 입체 구조물(100)은 금속 방사체만으로 구성된다. 또한, 상기 입체 구조물(100)은 양단이 상기 회로 기판에 형성된 서로 다른 안테나 패턴(200)을 상호 연결하도록 상기 회로 기판에 표면 실장된다.
즉, 상기 입체구조물(100)은 표면실장형 소자(SMD: Surface Mount Devices)로서, 대역 특성에 따라 길이 또는 면적이 조절된 표면실장형 소자인 상기 입체구조물(100)을 인접한 서로 다른 안테나 패턴(200)을 상호 연결하도록 표면실장하는 것을 통해 자동화 설비 이용이 가능하게 되므로 제조비용을 절감할 수 있다. 더하여, 이하에서 설명하는 바와 같이 안테나의 대역특성을 용이하게 변경할 수 있다.
이에 반해, 역 F형 안테나 또는 유전체를 포함한 안테나와 같은 기존의 입체적인 안테나는 상술한 바와 같은 표면실장 방식으로 회로 기판에 실장하기에는 부피가 상당하여 적용이 어려워 양산이 힘들고, 해당 입체 안테나 자체를 생산할 경우에도 수작업이 필요하여 비용이 높고 수율이 낮다.
본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나는 도 2에 도시된 바와 같이 회로 기판(300)에 대역특성에 대응하는 전체 안테나 패턴 중 일부를 평면 형태(200)로 형성하되, 상기 안테나 패턴의 나머지 부분을 상기 표면실장형 안테나부에 포함된 적어도 하나 이상의 입체구조물(100)로 대체하도록 한다.
이에 따라, 상기 입체 구조물(100)을 표면실장형 소자로 이용할 수 있어 대량 생산이 가능하므로 제조비용을 기존 입체 안테나에 비해 크게 절감할 수 있으며, 상기 입체 구조물(100)은 부피 및 크기가 작으므로 높은 견고성을 지니며, 배치 및 구조물 형태 설계에 의해 공간활용성을 극대화한다. 예를 들어 결합되는 케이스의 구조에 따라 입체구조물(100)을 대응 구조로 설계할 수 있다. 동시에, 상기 입체구조물(100)은 회로 기판(300)과 이격되어 있으므로 상기 평면 안테나가 가지는 인접한 회로로부터 유입되거나 간섭하는 신호의 영향을 줄일 수 있어 안테나 성능을 개선시킬 수 있다.
더하여, 상기 입체구조물(100)은 간단히 길이, 면적 또는 구조적인 변형이 용이하여 특정 대역에 대한 안테나 특성의 변경이 자유로운 특징이 있다. 이를 통해, 대역 특성에 최적화된 안테나를 용이하게 제공할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 입체구조물(100) 제작시 회로 기판(300)과의 이격 정도는 상기 회로 기판(300)과 단말기의 케이스 사이에 형성되는 공간을 이용하여 입체구조물(100)의 높이나 절곡형태를 다양하게 변형할 수 있으므로, 다양한 대역 특성에 최적화되도록 모양을 다양하게 가변할 수 있다.
더하여, 상기 표면실장형 안테나부는 도 2(b)에 도시된 바와 같이 복수의 상기 입체구조물(100)로 구성될 수 있으며, 대역 특성에 최적화되도록 상기 입체구조물(100)의 수를 조절하여 서로 다른 안테나 패턴(200) 사이를 연결하도록 배치할 수 있다.
이와 같은 표면실장형 안테나부를 구성하는 입체구조물의 구성을 도 3을 통해 상세히 살펴보면, 도 3(a)는 상기 표면실장형 안테나부를 구성하는 상기 입체구조물의 기본 형태를 도시한 도면으로서, 상술한 바와 같이 상기 입체구조물(100)은 서로 다른 안테나 패턴(200)을 상호 연결하여 주파수 대역특성에 대한 길이 보상이 이루어짐과 동시에, 상기 입체구조물의 일부분이 회로 기판(300)과 이격되어 방사효율이 높아지므로 안테나의 성능이 개선된다.
또한, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 상기 입체구조물(100)은 일부분의 면적을 연장한 방사영역 확장부(110)를 더 포함하여 방사면적을 넓게 보장함으로써, 방사효율을 증가시킴과 동시에 대역폭을 확장시킬수도 있다.
더하여, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 대역특성에 따라 상기 입체구조물(100)의 방사부분을 지그재그로 구성하여 길이를 길게 제작할 수 있고, 이를 통해 도 3(a)의 입체구조물(100)과 동일한 공간을 차지하면서도 상이한 대역에 대응되는 안테나 길이를 보장하여 안테나 성능을 개선시킬 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명에 따른 상기 표면실장형 안테나부를 구성하는 상기 입체구조물이 상기 회로 기판(300)에 형성된 서로 다른 안테나 패턴(200)을 선택적으로 상호 연결하여 원하는 대역을 수신하는 다양한 실시예를 도시한 도면으로서, 도 4(a)에 도시된 입체구조물(100)은 도 3에 도시된 입체구조물(100)과 달리 세 개의 연결단(120)을 구비하여 대역 특성에 대응되도록 서로 다른 안테나 패턴(200)을 상호 연결할 수 있다.
또한, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 상기 입체구조물의 세 개의 연결단(120) 중 일단이 다른 일단과 인접하도록 배치하여 인접 안테나 패턴(200) 사이의 커플링을 유도하여 대역특성에 최적화된 기판형 내장 안테나로 동작하도록 할 수 있으며, 도 4(c)에 도시된 바와 같이 네 개의 연결단(120)을 구비하여 상기 기판형 내장 안테나의 특성을 변경할 수도 있다.
뿐만 아니라, 상술한 바와 같이 상기 입체구조물의 상기 회로 기판(300)에 대한 연결단(120)을 제외한 나머지 방사부분에 대한 이격거리를 조절하여 상기 기판형 내장 안테나의 대역 특성을 변경할 수도 있다. 이때, 상기 이격거리는 상기 회로 기판과 단말기의 외부 케이스 사이의 공간 내에서 자유로이 조절될 수 있어 안테나 설계의 자율성을 보장한다.
더하여, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 표면실장형 안테나부는 회로 기판(300)에 형성된 서로 다른 안테나 패턴(200)을 연결하며 서로 이격되어 실장된 복수의 입체구조물(100)을 상호 연결하는 연장부(130)를 더 포함할 수 있으며, 상기 연장부(130) 역시 입체구조물(100)과 동일하게 방사체로 구성되어 안테나의 대역폭을 확장시키거나 상기 입체구조물(100)과 더불어 대역특성에 최적화된 복합적인 구조를 제공할 수 있다.
상술한 바와 같은 입체구조물은 모두 방사체만으로 구성되며 크기 및 부피가 작아 프레스, 금형, 다이캐스팅 또는 몰딩 등과 같은 대량생산에 적합한 제조방식을 그대로 적용할 수 있어 제조비용을 크게 절감할 수 있어 수율을 크게 향상시킬 수 있다. 다시말해, 상기 입체 구조물은 소형 구조를 통해 SMD 장비 적용이 가능하며, 상기 SMD에 적용되는 릴형 패키징이 가능하므로 대량생산을 용이하게 한다. 더하여, 범용 SMD 라인에도 용이하게 적용이 가능하다.
도 6은 정재파비(VSWR)를 도시한 도면으로서, 도 6(a)는 기존 평면 안테나의 정재파비이며, 도 6(b)는 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 정재파비(VSWR)를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 정재파비가 기존 평면 안테나의 정재파비보다 높게 나타나는 것을 알 수 있으며, 이는 상기 적어도 하나 이상의 입체구조물로 구성된 표면실장형 안테나부가 외부로부터 간섭 또는 유입되는 신호와 접지의 영향을 최소화하여 전체적인 안테나 성능을 개선시키고 있음을 알 수 있다.
또한, 도 7은 안테나 이득과 그에 따른 안테나 효율을 도시한 표로서 도 7(a)는 기존 평면안테나에 대한 것이며, 도 7(b)는 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나에 대한 것이다.
도시된 표에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나는 기존 평면 안테나보다 상술한 도 6과 같은 이유로 인해 안테나 이득이 높으며, 일정한 안테나 이득을 보장하는 것을 알 수 있다. 이에 따른 안테나 효율면에서 기존 평면 안테나보다 높은 성능을 보장하는 것을 알 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 기판형 내장 안테나의 표면실장형 안테나부는 평면 안테나 패턴의 일부를 입체구조물로 대체하여 안테나 특성을 변경하는 단말기 내의 내부신호의 유입, 간섭 또는 접지에 따른 신호의 손실을 최소화하여, 안테나 성능을 크게 개선시킬 수 있으며, 이러한 역할을 수행하는 상기 입체구조물이 표면실장형 소자로서 적용되어 대량생산이 용이하므로 기존 입체 안테나가 가지는 문제점을 해결할 수 있다.
100: 입체 구조물 110: 방사영역 확장부
120: 연결단 130: 연장부
200: 안테나 패턴 300: 회로 기판
400: 메인 기판

Claims (11)

  1. 기판에 설치되는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나에 있어서,
    안테나 패턴이 형성된 회로기판; 및
    상기 회로 기판에 서로 다른 상기 안테나 패턴을 연결하도록 표면실장되며, 금속 방사체만으로 구성된 적어도 하나 이상의 입체구조물을 포함하는 표면실장형 안테나부
    를 포함하는 표면실장형 안테나부를 포함하되,
    상기 입체구조물은 일부분이 상기 회로기판과 이격되어 구성되며, 대역특성에 따라 상기 일부분에 연장되는 방사영역 확장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판형 내장 안테나.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 입체구조물은 전개된 도전 금속을 절곡하여 대역특성을 가지도록 하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면실장형 안테나부에 포함된 상기 입체 구조물 각각은 대역특성에 최적화되도록 길이 또는 면적을 조절하여 서로 다른 입체 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면 실장형 안테나부는 대역특성에 따라 서로 다른 상기 입체구조물을 상호 연결하는 연장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 입체구조물은 적어도 두개 이상의 연결단을 포함하여, 상기 각 연결단과 서로 다른 안테나 패턴의 일단을 상호 연결하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나.
  8. 기판에 설치되는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 제조 방법에 있어서,
    회로 기판에 안테나 패턴을 형성하는 제 1단계; 및
    대역특성에 따라 금속 방사체만으로 구성된 적어도 하나 이상의 입체구조물을 상기 회로 기판에 서로 다른 상기 안테나 패턴을 연결하도록 표면실장하는 제 2단계를 포함하고,
    상기 제 2단계는 상기 입체구조물의 일부분을 상기 회로기판과 이격되도록 하는 단계를 포함하되,
    상기 입체구조물은 대역특성에 따라 상기 일부분에 연장되는 방사영역 확장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    대역특성에 따라 서로 다른 상기 입체구조물을 상호 연결하는 연장부를 상기 회로 기판과 이격되도록 구성하는 제 3단계
    를 더 포함하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제 2단계는 상기 입체구조물의 길이 또는 면적을 조절하여 대역 특성을 결정하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제 2단계는 상기 입체구조물의 일부분이 상기 회로 기판과 이격되도록 표면실장하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 안테나부를 포함한 기판형 내장 안테나의 제조방법.

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