CN1747116A - 显示装置 - Google Patents

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CN1747116A
CN1747116A CN200510090527.9A CN200510090527A CN1747116A CN 1747116 A CN1747116 A CN 1747116A CN 200510090527 A CN200510090527 A CN 200510090527A CN 1747116 A CN1747116 A CN 1747116A
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福冈信彦
牛房信之
楠敏明
辻和隆
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Abstract

本发明提供一种显示装置，具有形成在基板上且由密封部件密封的多个电子发射元件、以及与该电子发射元件连接的内部电路。本发明设置贯通上述密封部件地连接上述内部电路和外部电路的引出线，通过例如使该引出线形成得比内部电路薄来使该内部电路的电阻率比引出线小，从而确保上述电子发射元件和内部电路的预定密封条件，并抑制内部电路的电压降。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种以场致发射式图像显示装置为代表的、每个像素均具有电子发射元件(电子发射源)的显示装置，并涉及其所使用的基板(显示基板)。
背景技术
在日本特开2004-111053号公报(US2004/017160)中，记载有场致发射式图像显示装置(Field Emission Display)所使用的板(也叫做显示基板、FED基板)。图19是该FED基板的俯视图。图20是图19的B-B方向剖面图。如图20所示，在日本特开2004-111053号公报中公开的FED基板，构成为阴极基板610和阳极基板620夹着框玻璃650平行地进行配置，在该阴极基板610上交叉地配置了数据线670和扫描线630，在该阳极基板620上形成了黑矩阵(blackmatrix)、荧光体以及阳极电极。电子发射源设置在数据线670和扫描线630交叉的部分。在框玻璃650和阴极基板610及阳极基板620之间，以玻璃料(glass frit)651、652密封，使得不漏气。并且，基板内部615为真空，使得电子发射源能够发射电子。
发明内容
但是，为了实现画面的大型化，需要抑制在扫描线上产生的电压降，减小沿扫描线的亮度不均。例如，日本特开2004-111053号公报的FED基板，考虑使用使扫描线增粗来降低电阻值，从而抑制电压降的方法。
但是，当使扫描线增粗时，在由玻璃料形成的密封部分容易因扫描线的内部应力而产生剥离、龟裂，从而降低基板内部的密封性。
本发明正是鉴于上述课题而完成的，本发明的目的在于，提供一种在具有与外部电路连接的连接布线的基板上，抑制内部电路的电压降，并更加可靠地密封内部电路的技术。
为了解决上述课题，本发明的显示基板，以不同的规格构成内部电路的布线和密封部的引出线。例如，使内部电路的布线为低电阻，使密封部处的引出线的膜厚薄到不会通过该密封部产生漏气。
具体而言，本发明的场致发射式图像显示装置的显示基板，包括：在上述基板的内部形成的布线；对上述基板的内部进行密封的密封部；以及贯通上述密封部并连接上述布线和外部电路的引出线；上述扫描线形成为低电阻，使得该扫描线的电压降处于容许范围内，上述引出线的上述密封部处的膜厚形成得薄，使得上述基板的内部被密封起来。
另外，本发明的场致发射式图像显示装置的显示基板，包括：对上述基板的内部进行密封的密封部；以及连接上述显示基板的内部的扫描线和外部电路的引出线，上述扫描线的至少一部分，用电阻率比上述密封部的引出线小的物质形成。
另外，上述扫描线的至少一部分，也可以用膜厚比上述密封部的引出线厚的布线来形成。
另外，本发明的场致发射式图像显示装置的显示基板，也可以包括：对上述显示基板的内部进行密封的密封部；构成上述显示基板内的扫描线，且贯通上述密封部并与外部电路连接的第1布线；以及与上述第1布线的构成扫描线的部分的至少一部分重叠，构成扫描线的第2布线。
另外，本发明的场致发射式图像显示装置的显示基板，也可以包括：对上述显示基板的内部进行密封的密封部；构成上述显示基板内的扫描线的第1布线；以及与上述第1布线的至少一部分重叠，并构成扫描线的一部分，且贯通上述密封部并与外部电路连接的第2布线。
如上所述的显示基板，作为在其主面的内部(也称为显示区域的部分)配置了多个电子发射元件的基板，被装入显示装置，在其基板主面内部形成与该电子发射元件连接的布线。该基板主面的内部，特别是显示装置(显示板)的图像显示部分，用密封部件等密封，能使其保持比显示装置的气氛低的压力(所谓的真空状态)。具有本发明的特征的布线(不限于上述扫描线)，置于保持为该低压力(例如，小于或等于1×10-4pa)的空间内，通过具有本发明的特征的引出线，与设置在该空间的外侧的外部电路连接。
附图说明
图1是本发明实施例1的FED基板的俯视图。
图2是图1的A-A方向剖面图。
图3是用于说明实施例1的FED基板的制造方法的基板的俯视图。
图4是与图3的A-A方向相当的剖面图。
图5是与图3的A-A方向相当的剖面图。
图6是用于说明实施例2的FED基板的制造方法的基板的俯视图。
图7是与图6的A-A方向相当的剖面图。
图8是用于说明实施例2的FED基板的制造方法的基板的俯视图。
图9是与图8的A-A方向相当的剖面图。
图10是与图8的A-A方向相当的剖面图。
图11是本发明实施例3的FED基板的俯视图。
图12是图11的A-A方向剖面图。
图13是用于说明实施例3的FED基板的制造方法的基板的俯视图。
图14是与图13的A-A方向相当的剖面图。
图15是与图13的A-A方向相当的剖面图。
图16是与图13的A-A方向相当的剖面图。
图17A～17C是放大了扫描线和引出线的俯视图。
图18是本发明实施例的变形例的FED基板的与图1的A-A方向相当的剖面图。
图19是现有例的FED基板的俯视图。
图20是图19的B-B方向的剖面图。
图21是本发明实施例的变形例的FED基板的A-A方向剖面图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的显示装置的实施例。在以下的说明中，将体现本发明的显示装置的结构特征的基板作为“FED基板”来说明，但可以在该基板的主面具有多个电子发射元件，以及与其驱动相关的布线。换而言之，即使根据电子发射元件的形状而使用未设置形成使其发射电子的电场的电极或其等价物的基板，也能实现以下的方式。
<实施例1>
图1是表示本发明实施例1的FED(Field Emission Display)基板的概略结构的俯视图。另外，图2是图1的FED基板的A-A方向剖面图。如图2所示，本实施例的FED基板，构成为中间隔着框玻璃150相对地配置阴极基板110和阳极基板120。
阴极基板110由玻璃等绝缘性的基板构成。在阴极基板110上，交叉地设置有数据线170和扫描线160。数据线170由Al、Al合金等形成。数据线170的膜厚通常在100nm～500nm的范围内。数据线170的末端，与作为外部电路的数据线驱动电路(未图示)连接。
各扫描线160，通常由Ag、Au、Cu、Pd或它们的合金等形成，但从低电阻性(电阻率小)、特别是易于制造等观点来看，优选由Ag形成。扫描线160的膜厚，通常在1μm～30μm的范围内，优选的是在5μm～20μm的范围内。线宽通常在50μm～600μm的范围内。总之，扫描线的膜厚和线宽优选的是定为预定的电阻值，使得扫描线的电压降处于其容许的范围内。各扫描线160，在接合部320与阴极基板110上的扫描线引出线130连接。
扫描线引出线130，是贯通密封部310并与作为外部电路的扫描线驱动电路(未图示)连接的布线。扫描线引出线130，通常由Al、Cu、Cr或它们的合金等形成，但从易于制造等观点来看，优选的是以Al形成。扫描线引出线130的厚度，从用密封部310更完全地密封的观点来看，通常在100nm～500nm的范围内。
冷阴极电子源(未图示)设置在数据线170和扫描线160交叉的位置。冷阴极电子源可以分为：Spindt式电子源、表面传导式电子源、碳纳米管式电子源等场致发射式电子源，以及层叠了金属-绝缘体-金属的MIM(Metal-Insulator-Metal)式电子源、层叠了金属-绝缘体-半导体电极的MIS(Metal-Insulator-Semiconductor)式电子源等热电子式电子源，设置哪个的电子源都可以。例如，对于MIM式电子源，在日本特开平10-153979号公报以及日本特开2004-111053等中已经公开，也可以配置这些MIM式电子源。
阳极基板120由具有透明性的玻璃板等构成。在阳极基板120的一个面上形成有黑矩阵、荧光体以及阳极电极，形成面配置成与阴极电极110的布线形成面相对。黑矩阵由氧化铬等形成。对于荧光体，例如，红色可以用Y2O2S:Eu(P22-R)构成，绿色可以用ZnS:Cu、Al(P22-G)构成，蓝色可以用ZnS:Ag(P22-B)构成。
在框玻璃150和阴极基板110及阳极基板120之间，以玻璃料等粘合剂151、152进行密封，使得基板内部115的压力能够维持在10-5Pa左右。
接着，说明上述实施例1的FED基板的制造方法。图3是基板的俯视图。图4和图5是与图3的A-A方向相当的剖面图。
首先，在阴极基板(玻璃基板)110上，形成MIM电子源等电子源以及数据线170。数据线170，可以使用溅射法、光刻法、蚀刻法等用Al或Al合金等形成。数据线170的厚度，通常形成在100nm～500nm的范围内。
接着，如图3和图4所示，在阴极基板110上，形成扫描线引出线130。扫描线引出线130，可以利用溅射法、光刻法、蚀刻法等由Al、Al合金、Cu、Cr或它们的合金等形成。从更完全地密封的观点来看，膜厚通常形成在100nm～500nm的范围内。
接着，在阴极基板110上，形成扫描线160。对于形成方法，只要是能够形成扫描线160，就没有特别的限定。以下，说明以Ag形成扫描线的方法。
这里，如图5所示，采用丝网印刷法。即，从具有设置Ag布线的部分的形状(直线状)图形220的网版200的上部，使用刮板210涂抹Ag浆料。然后，在阴极基板110上涂敷Ag浆料。此时，使Ag布线160的两个末端与扫描线引出线130接触。之后，进行加热除去Ag浆料中的溶剂和粘合剂，使Ag浆料中的Ag颗粒粘接。
Ag浆料优选使用能在设置在阴极基板110上的电子源的耐热温度以下进行烧制的Ag浆料。例如，在阴极基板110上设置有MIM电子源时，由于MIM电子源的耐热性在430℃左右，所以，优选使用能在430℃以下烧制的Ag浆料。具体而言，可以使用加入了玻璃料的XFP5369-50L(NAMIX公司制造，加热条件：在150℃下初步干燥15分钟，在430℃下烧制30分钟)。
Ag布线的膜厚，通常形成在1μm～30μm的范围内。另外，线宽通常形成在100μm～300μm的范围内。
另外，也可以通过进行多次丝网印刷来增加膜厚。例如，在进行第1次印刷后，使之干燥，重叠进行第2次印刷，干燥后进行烧制。这样，当通过第1次印刷能够得到膜厚为7μm左右的Ag布线时，通过第2次印刷能够得到12μm左右的Ag布线。
接着，如图2所示，中间隔着框玻璃150配置在一个面上形成了黑矩阵、荧光体以及阳极电极的阳极基板，使得形成面与阴极基板的布线形成面相对。此时，在框玻璃150和阳极基板120及阴极基板110之间，涂敷玻璃料151、152。然后，通过对所涂敷的玻璃料151、152进行加热使一端熔化，之后使之冷却、固化、粘合。
作为粘合剂使用的玻璃料151、152，优选使用能在电子源的耐热温度以下熔化的玻璃料。例如，在阴极基板110上设置有MIM电子源的情况下，优选在430℃以下熔化的玻璃料。
接着，使用真空泵从排气口(未图示)排气，直到基板内部115的压力变为10-5Pa左右为止，之后进行密封。
以上，对实施例1的FED基板进行了说明。
根据本实施例，由于分开形成扫描线和引出线，因此，能够使扫描线和引出线为不同的规格。即，由于扫描线能够用电阻小的Ag等构成，因此能够抑制扫描线的电压降。另一方面，由于引出线的距离短，因此能够充分地确保膜厚的厚度。因此，即使在为了使玻璃料熔化而进行高温加热的情况下，也能够防止由内部应力造成的剥离、龟裂，并能够提高密封部的密封性。
另外，利用批量生产率高的丝网印刷法能够容易地用Ag布线构筑扫描线。丝网印刷法适于形成与刮板正交的方向的图形，不适于形成与刮板倾斜相交、平行的图形，这是由于容易产生涂敷不良(渗出、断裂)。在本实施例中，如图1所示，利用丝网印刷只形成平行的直线图形的扫描线部分。图形的收拢部分作为扫描线引出线，利用溅射法来形成。因此，本实施例的FED基板的制造方法，能高效地形成断裂少、漂亮的布线。
<实施例2>
图6是表示实施例2的FED基板的俯视图。图7是表示图6的A-A方向的剖面图。与上述实施例1的FED基板相同地构成的部分，省略说明。
上述实施例1的FED基板，为了确保密封部310的密封性，用膜厚薄的Al等布线构成扫描线引出线130。另外，为了降低扫描线160的电阻，用低电阻的Ag等布线构成扫描线160。而在本实施例中，如图7所示，扫描线引出线130延伸到扫描线的部分，构成扫描线的一部分1302。并且，为了降低扫描线的电阻，在扫描线部分1302上重叠了Ag等低电阻的布线1602。即，布线1302和布线1602重合起来形成扫描线。
兼用做扫描线的一部分的扫描线引出线130，与上述实施例1的FED基板的扫描线引出线一样，通常用Al、Cu、Cr或它们的合金等形成。但从易于制造等观点来看，优选的是用Al形成。扫描线引出线130的厚度，从用密封部310更完全地进行密封的观点来看，通常在100nm～500nm的范围内，优选为在200nm～400nm的范围内。
与布线1302重叠的布线1602，与上述实施例1的FED基板的扫描线160一样，通常用Ag、Au、Cu、Pd或它们的合金等形成。但从低电阻性、易于制造等观点来看，优选的是用Ag形成。布线1602的线宽通常在50μm～600μm的范围内，膜厚通常在1μm～30μm的范围内，优选为在5μm～20μm的范围内。总之，布线1602的膜厚和线宽，优选的是定为预定的电阻值，使得扫描线的电压降处于其容许范围内。
接着，说明上述实施例2的FED基板的制造方法。图8是基板的俯视图。图9和图10是与图8的A-A方向相当的剖面图。
首先，与上述实施例1中制造FED基板时一样，在阴极基板(玻璃基板)110上，形成MIM电子源等电子源以及数据线170。
接着，如图8和图9所示，在阴极基板110上，形成兼用做扫描线的一部分1302的扫描线引出线130。扫描线引出线130的形成方法，与上述实施例1的FED基板的扫描线引出线130的形成方法相同。
接着，为了使扫描线部分为低电阻，在布线1302上重叠Ag等低电阻的布线。这里，如图10所示，采用丝网印刷法。丝网印刷法，与上述实施例1的FED基板的情况相同。
Ag布线的膜厚通常形成在1μm～30μm的范围内。另外，与上述实施例1一样，也可以通过进行多次丝网印刷来使膜厚变厚。
接着，如图7所示，与上述实施例1一样，中间隔着框玻璃150配置在一个面上形成了黑矩阵、荧光体以及阳极电极的阳极基板120，使得形成面与阴极基板110的布线形成面相对。此时，在框玻璃150和阳极基板120及阴极基板110之间，涂敷玻璃料151、152。然后，通过对所涂敷的玻璃料151、152进行加热使一端熔化，之后使之冷却、固化、粘合。
接着，使用真空泵从排气口(未图示)排气，直到基板内部115的压力变为10-5Pa左右为止，之后进行密封。这样就能够制造图7所示的FED基板。
以上，对实施例2的FED基板进行了说明。根据本实施例，能够以不同的规格构成扫描线部分和引出线部分。即，用Al等布线和与之重叠的Ag等低电阻的布线构成扫描线。因此，能够抑制扫描线的电压降。另一方面，由于引出线不必为低电阻，因此用Al等布线就可以，从而能够充分地确保膜厚的厚度。因此，即使在为了使玻璃料熔化而进行高温加热的情况下，也能够防止由内部应力造成的剥离、龟裂，并能够提高密封部的密封性。
<实施例3>
图11是表示实施例3的FED基板的俯视图。图12是表示图11的A-A方向的剖面图。与上述实施例1和实施例2的FED基板同样地构成的部分，省略说明。
上述实施例2的FED基板，扫描线引出线130延伸到扫描线部分，构成扫描线的一部分1302。并且，为了降低扫描线的电阻，在扫描线部分1302上重叠了Ag等低电阻的布线1602。而在本实施例中，具有如下的结构：如图11和图12所示，在数据线170上，首先用Ag等低电阻的布线形成扫描线1603，再在其上重叠延伸到扫描线的引出线部分的布线1303。
扫描线1603，与上述实施例1的FED基板的扫描线160相同，通常用Ag、Au、Cu、Pd或它们的合金等形成。它们之中，从低电阻性、易于制造等观点来看，优选的是用Ag形成。布线1603的线宽通常在50μm～600μm的范围内，扫描线1603的膜厚，从扫描线的低电阻化的观点来看，通常在1μm～30μm的范围内，优选的是在5μm～20μm的范围内。总之，扫描线的膜厚和线宽，优选的是定为预定的电阻值，使得扫描线的电压降处于其容许范围内。
兼用做扫描线的一部分1303的扫描线引出线130，与上述实施例1的FED基板的扫描线引出线相同，通常用Al、Cu、Cr或它们的合金等形成。但从易于制造等观点来看优选的是用Al形成。扫描线引出线130的厚度，在密封部310处，通常在100nm～500nm的范围内。
接着，说明实施例3的FED基板的制造方法。图13是基板的俯视图。图14～图16是与图13的A-A方向相当的剖面图。
首先，如图13和图14所示，与上述实施例1中制造FED基板时相同，在阴极基板(玻璃基板)110上，形成MIM电子源等电子源(未图示)以及数据线170。
接着，用Ag等低电阻的布线形成扫描线1603。这里，如图15所示，使用丝网印刷法。丝网印刷法，与上述实施例1的FED基板的情况相同。
Ag布线的膜厚，通常形成在1μm～30μm的范围内。另外，与上述实施例1相同，也可以通过进行多次丝网印刷来使膜厚变厚。
接着，如图16所示，在扫描线1603之上，形成延伸到扫描线引出线130的布线1303。布线1303的形成方法，与上述实施例1的FED基板的扫描线引出线130的形成方法相同。
接着，如图12所示，与上述实施例1同样地，中间隔着框玻璃150配置在一个面上形成了黑矩阵、荧光体以及阳极电极的阳极基板120，使得形成面与阴极基板110的布线形成面相对。此时，在框玻璃150和阳极基板120及阴极基板110之间，涂敷玻璃料151、152。然后，通过对所涂敷的玻璃料151、152进行加热使一端熔化，之后使之冷却、固化、粘合。
接着，使用真空泵从排气口(未图示)排气，直到基板内部115的压力变为10-5Pa左右为止，之后进行密封。这样就能够制造图12所示的FED基板。
以上，对实施例3的FED基板进行了说明。根据本实施例，能够以不同的规格构成扫描线部分和引出线部分。即，扫描线的一部分由Ag等低电阻的布线构成。因此，能够抑制扫描线的电压降。另一方面，由于引出线不必为低电阻，因此，用Al等布线就可以，从而能够充分地确保膜厚的厚度。因此，即使在为了使玻璃料熔化而进行高温加热的情况下，也能够防止由内部应力造成的剥离、龟裂，并能够提高密封部的密封性。
在上述实施例3中，构成扫描线的一部分的扫描线引出线130可以如图17A的俯视图所示的那样，形成为露出用Ag等形成的扫描线160。另外，也可以如图17B的俯视图所示的那样，形成为覆盖住扫描线160。另外，也可以如图17C的俯视图所示的那样，形成为仅覆盖住靠近扫描线引出部分的部分，而不是覆盖整个扫描线160。
以上，对本发明的几个实施例进行了说明，但本发明不限于上述实施例。上述实施例，在本发明的要旨的范围内可以进行各种变形。
例如，在上述实施例中，用不同的材料构成扫描线部分(或一部分)和扫描线引出线部分，但如图18的1304所示，也可以用相同的材料构成。在图18中，扫描线引出线130的密封部310的膜厚足够薄，使得能够真空密封基板内部115。另一方面，扫描线部分1304，使其膜厚比扫描线引出线部分130厚，从而抑制扫描线的电压降。这样的根据部位使层厚变化的布线1304、130，可以用溅射法、光刻法、蚀刻法等形成。另外，利用丝网印刷法，对于厚的部分进行多次重叠印刷等，也能形成改变了厚度的布线。
另外，如上所述，扫描线的膜厚和线宽，按照扫描线的电压降的容许范围确定。更具体地说，是按照根据电压降的容许范围确定的电阻值的容许范围来确定。电压降的容许范围，通常在0.5V以内。例如，当显示画面的尺寸为20英寸～32英寸时，扫描线的长度为400mm～720mm，为了处于电压降的容许范围内，扫描线的电阻值为15Ω～40Ω。另外，当显示画面的尺寸为33英寸～50英寸时，扫描线的长度为700mm～1200mm，为了处于电压降的容许范围内，使扫描线的电阻值为6Ω～15Ω。另外，当显示画面的尺寸为51英寸～65英寸时，扫描线的长度为1000mm～1500mm，为了处于电压降的容许范围内，使扫描线的电阻值为3Ω～6Ω。调整扫描线的膜厚和线宽，使得处于这样的电阻值内。
另外，在上述实施例中，在利用丝网印刷形成扫描线的过程中，为了提高与基底(在实施例2的图7的例子中，为金属布线1302)的紧密接合性，使用了加入了玻璃料的金属浆料(Ag浆料)。本发明并不限于此。也可以使用电阻更低的没有玻璃料的金属浆料。例如，也可以在印刷了加入了玻璃料的金属浆料之后，重叠印刷没有玻璃料的金属浆料。这样，能够确保与基底的紧密接合性，同时以更薄的膜厚形成低电阻的扫描线。另外，也可以在印刷了加入了玻璃料的金属浆料之后，使用玻璃料浓度比该金属浆料低的金属浆料(或者金属浓度高的金属浆料)。
例如，当在上述实施例2的FED基板(图7)上使用了没有玻璃料的Ag浆料时，则变成图21那样。图21是FED基板的A-A方向的剖面图。如图21所示，在基底的金属布线1302之上，由加入了玻璃料的Ag浆料所形成的层1605和由没有玻璃料的Ag浆料所形成的层1606以该顺序进行重叠。并且，由它们构成扫描线。
这样的结构可以象下面这样实现。首先，用丝网印刷法，将加入了玻璃料的Ag浆料(例如，XFP5369-50L，NAMIX公司制造)涂敷成扫描线的布线图形，并进行初步干燥。接着，用丝网印刷法，在加入了玻璃料的Ag浆料的图形上重叠地涂敷未加入玻璃料的Ag浆料(例如，XFP5369-50L-0，NAMIX公司制造，加热条件：在150℃下初步干燥15分钟，在430℃下烧制30分钟)。必要时还可以重叠印刷未加入玻璃料的Ag浆料。之后进行干燥、烧制。
这样，如果在重叠了两层的状态下进行烧制，则Ag颗粒彼此粘接，能够减小两层的接触电阻。
本发明并不限于FED基板，只要是具有将内部电路与外部电路隔开密封起来的构造，且具有连接内部电路和外部电路的布线的基板，就能够使用本发明。
以上描述了本发明的几个实施例，但是，不言而喻，并不限于与之相同，本领域的技术人员可进行各种变更。因此，本发明不限于上述具体实施方式，还包括由权利要求书限定的所有的变更。

Claims (15)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
在其主面的内部配置了多个电子发射元件的基板；
在上述基板主面的上述内部所形成的布线；
对上述基板主面的上述内部进行密封的密封部；以及
贯通上述密封部并连接上述布线和外部电路的引出线；
上述布线形成为低电阻，使得该布线的电压降处于容许范围内，
上述引出线的上述密封部处的膜厚形成得薄，使得上述基板主面的上述内部被密封起来。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：
上述容许范围为电压降在0.5V以内。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：
上述引出线的上述密封部处的膜厚，在100nm～500nm的范围内。
4.一种显示装置，其特征在于，包括：
在其主面的内部配置了多个电子发射元件的基板；
对上述基板主面的上述内部进行密封的密封部；
在上述基板主面的上述内部所形成的布线；以及
连接上述布线和外部电路的引出线；
上述布线的至少一部分，用电阻率比上述密封部处的引出线小的物质形成。
5.一种显示装置，其特征在于，包括：
在其主面的内部配置了多个电子发射元件的基板；
对上述基板主面的上述内部进行密封的密封部；
在上述基板主面的上述内部所形成的布线；以及
连接上述布线和外部电路的引出线，
上述布线的至少一部分，以比上述密封部处的引出线厚的膜厚形成。
6.一种显示装置，其特征在于，包括：
在其主面的内部配置了多个电子发射元件的基板；
对上述基板主面的上述内部进行密封的密封部；
在上述基板主面的上述内部构成扫描线，且贯通上述密封部并与外部电路连接的第1布线层；以及
与上述第1布线层的构成扫描线的部分的至少一部分重叠，构成扫描线的第2布线层。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于：
上述第2布线层，用电阻率比上述第1布线层小的物质形成。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：
在其主面的内部配置了多个电子发射元件的基板；
对上述基板主面的上述内部进行密封的密封部；
构成上述基板内的扫描线的第1布线层；以及
与上述第1布线层的至少一部分重叠地构成上述扫描线的一部分，且贯通上述密封部并与外部电路连接的第2布线层。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于：
上述第1布线层，用电阻率比上述第2布线层小的物质形成。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于：
上述第2布线层，形成为覆盖上述第1布线层。
11.一种显示装置，其特征在于，包括：
分别具有彼此相对的主面的阴极基板和阳极基板；
对上述阴极基板和上述阳极基板之间的空间进行密封的密封部；
在上述空间内，在上述阴极基板的主面上所配置的多个电子发射元件和连接在该多个电子发射元件上的布线；以及
形成在上述阴极基板的上述主面上，连接上述布线和外部电路的引出线，
上述布线的至少一部分，电阻比上述密封部处的引出线低，
上述引出线用溅射法形成，
上述布线用丝网印刷法形成。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于：
上述引出线，用从由Al、Cu、Cr构成的第1组中选出的一个，或包括从该第1组中选出的至少一个的合金形成，
上述布线，用从由Ag、Au、Cu、Pd构成的第2组中选出的一个，或包括从该第2组中选出的至少一个的合金形成。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，上述布线包括：
形成在基底之上，由加入了玻璃料的金属浆料形成的第1层；以及
形成在上述第1层之上，由没有玻璃料的金属浆料形成的第2层。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，上述布线包括：
形成在基底之上，由加入了玻璃料的第1金属浆料形成的第1层；以及
形成在上述第1层之上，由金属浓度比上述第1金属浆料高的第2金属浆料所形成的第2层。
15.一种电路基板，其特征在于，包括：
在上述电路基板的主面上形成的内部电路；
对该内部电路进行密封，使得将上述内部电路的气氛维持为真空的密封部；以及
贯通上述密封部并连接内部电路与外部电路的引出线；
上述内部电路的至少一部分，用电阻率比上述引出线小的物质形成。
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