CN1734807A - 塑料基板的有机薄膜晶体管制作方法 - Google Patents
塑料基板的有机薄膜晶体管制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1734807A CN1734807A CN 200410058084 CN200410058084A CN1734807A CN 1734807 A CN1734807 A CN 1734807A CN 200410058084 CN200410058084 CN 200410058084 CN 200410058084 A CN200410058084 A CN 200410058084A CN 1734807 A CN1734807 A CN 1734807A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plastic base
- film transistor
- base plate
- thin film
- organic thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
一种塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，主要包括下列步骤：提供一母模及一塑料基板，其中该母模具有一凸版结构，以该母模对该塑料基板进行压挤成形，以定义出该塑料基板的导电电极位置，并于该塑料基板的导电电极位置形成导电电极，之后，形成一半导体层，形成一绝缘层，形成栅极，最后形成一保护层，其中，该塑料基板可以使用具有侧链末端基为－CH3或－NH2的高分子材料作为基板材料，例如：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、金属茂基环烯烃共聚物(mCOC)等塑料材料。
Description
技术领域
本发明是提供一种塑料基板的有机薄膜晶体管的制作方法，尤指一种利用压挤成形的方式，定义出塑料基板的导电电极位置，用以制作有机薄膜晶体管的方法。
背景技术
近年来，PC的广泛运用和网络的普及，在很大程度上改变了人类传统的阅读方式，然而由于人们的阅读习惯，纸张依然是传播信息的重要载体。随着显示技术的成熟，更轻、更薄、可携带及可挠曲的显示器如电子纸张吸引了美国众多投资人的关注，许多大公司也纷纷加入这场“纸张革命”。有机薄膜晶体管(OTFT)是利用有机分子材料以开发适合应用于电子产品的薄膜晶体管，当面板弯曲时晶体管组件特性仍能维持，达到正常的显像品质效果，这种应用将可加速可翘曲式电子产品，例如：显示器的实现，而且其制造成本低廉。
由于某些塑料材料，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等已被证实可有效的提升有机半导体材料排列，有人提出利用PMMA等塑料材料，来作为有机薄膜晶体管的基材，但现有技术使用的玻璃基板光刻胶蚀刻法，会对塑料基板造成损伤，并不适用于塑料基板。
综观以上所述，现有技术的有机薄膜晶体管的制作方法，至少存在以下缺点：
一、现有技术的有机薄膜晶体管的制作方法，其工艺所需的步骤较为复杂及耗时，且所需的材料成本也较高，影响市场竞争力。
二、现有技术的有机薄膜晶体管的制作方法，必需使用光刻蚀工艺，容易对基板造成磨损及化学药品的侵蚀，影响工艺的优良率。
三、现有技术的有机薄膜晶体管的制作方法，使用玻璃基板作为基材，并无法提供提升有机半导体材料排列功效，因此影响有机薄膜晶体管的电性能。
发明内容
有鉴于现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其使用塑料基板作为有机薄膜晶体管的基材，并使用深刻模造(LIGA)技术在塑料基板上定义出导电电极的位置，以简化工艺所需的步骤及降低材料成本，增加市场竞争力。
本发明的另一目的在于提供一种塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，不需使用光刻蚀工艺，可有效减少基板的磨损及化学药品的侵蚀，以确保工艺的优良率及有机薄膜晶体管的电性能。
本发明的再一目的在于提供一种塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，使用塑料基板作为基材，可有效将导电电极隔开，并能提高有机半导体材料的排列，以增加电子电洞的迁移率(mobility)，提升有机薄膜晶体管的电性能。
为达上述目的，本发明的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法的较佳实施例中，主要包括有下列步骤：(a)提供一母模及一塑料基板，其中该母模具有凸版结构；(b)该母模对该塑料基板进行压挤成形，以定义出该塑料基板的导电电极位置；(c)于该塑料基板定义出的导电电极位置形成导电电极；(d)形成一半导体层；(e)形成一绝缘层；(f)形成栅极；(e)形成一保护层。
其中，该塑料基板可以使用具有侧链末端基为-CH3或-NH2的高分子材料作为基板材料，例如：聚甲基丙烯酸甲酯(Poly Methylmethacrylate，PMMA)、金属茂基环烯烃共聚物(Metallocenebased Cyclic Olefin Copolymer，mCOC)等塑料材料。
其中该凸版结构可用本领域熟知的深刻模造(LIGA)技术制作。
所述的形成导电电极的方法可用喷墨印刷法。
所述的形成半导体层的方法选自蒸镀法、印刷法及旋涂法其中之一种。
所述的形成绝缘层的方法选自蒸镀法、印刷法及旋涂法其中之一种。
所述的形成栅极的方法选自蒸镀法、印刷法及旋涂法其中之一种。
其中所述喷墨印刷法、蒸镀法、印刷法及旋涂法等工艺均为本领域技术人员熟知的方法。
附图说明
图1A至图1G为本发明的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法的较佳实施例示意图。
附图标号说明：100母模；1001凸版结构；101塑料基板；1010导电电极位置；102导电电极；103半导体层；104绝缘层；105栅极；106保护层。
具体实施方式
为能对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，兹配合附图详细说明如后。
请参照图1A至图1G，其为本发明的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法的较佳实施例示意图。
如图1A所示，提供一母模100，其中该母模100具有一凸版结构1001，而凸版结构1001可用德国的深刻模造(LIGA)技术来制作，因深刻模造(LIGA)技术适合量产高深宽比(Aspect Ratio)及低表面粗度(Subμm)的高深宽比侧壁的微结构，而深刻模造(LIGA)技术是在母模100上黏贴一层干膜或涂布一层高分子材料(图中未示)，其中干膜或高分子材料的厚度则随工件厚度或微结构深度而定，由数10μm至数100μm，一般是利用激光加工，将激光器投射出来的光源，经由数道镜片调整成均匀的平行光后，通过光罩及透过聚焦镜片加工母模100上的干膜或高分子材料，而达到深刻的效能，以完成凸版结构1001。
如图1B所示，以母模100对塑料基板101进行压挤成形，此时凸版结构1001便可定义出塑料基板101的导电电极位置及信道的宽度，而塑料基板101可以使用具有侧链末端基为-CH3或-NH2的高分子材料作为基板材料，例如：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或金属茂基环烯烃共聚物(mCOC)等塑料材料。用塑料基板101来取代早期的玻璃基板，不需再覆盖一层中间层或作表面改质，就可使主动层的有机半导体分子以单晶或结晶颗粒较大的型态存在，以改善载子移动速率，且使用压挤成形的方式制作塑料基板101，可同时省略光刻蚀和蚀刻工艺，并缩短工艺所需的时间及缩短信道(Channel Length)。
如图1C所示，使用喷墨印刷法(Inject Printing)将导电高分子材料填满塑料基板101的导电电极位置1010，以形成导电电极102，而导电电极102是作为有机薄膜晶体管的漏极(Drain)和源极(Source)。由于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或金属茂基环烯烃共聚物(mCOC)等塑料基材为疏水性材料，而导电高分子材料为亲水性材料，因此导电电极位置1010的凹槽不但可将两边亲水性的导电电极102有效的隔开，还能提高有机半导体材料的排列，以增加电子电洞的迁移率(mobility)，提升有机薄膜晶体管的半导体电性能。
如图1D至图1G所示，以蒸镀法、印刷法或旋涂法等等方式，形成一半导体层103于导电电极102之上，再形成一绝缘层104，之后再形成一栅极105，最后再涂布高分子材料形成一保护层106，至于半导体层103、绝缘层104、栅极105及保护层106的功用、材料及详细的形成过程，皆为熟悉此项技术的人可以明了并完成之，在此便不再多作赘述。
纵观本实施例可知，本发明的重点在于图1A至图1C，使用完成前置作业的母模100，对塑料基板101进行压挤成形，以定义出导电电极位置1010，并利用塑料基板101的材料特性，确实有效的将导电电极102的漏极(Drain)和源极(Source)分离，以确保信道宽度的精确性，提升有机薄膜晶体管的电性。
综上所述，本发明的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，可使漏极和源极确实分离，以确保信道宽度的精确性，并提高有机半导体材料的排列，以增加电子电洞的迁移率，提升有机薄膜晶体管的电性能；以上所述，仅为本发明的较佳实施例，其为上接触/上栅极(Top contact/Top gate)的结构，不能以之限制本发明的范围，容易联想得到，诸如：使用在上接触/下栅极(Topcontact/Bottom gate)、下接触/上栅极(Bottom contact/Top gate)或下接触/下栅极(Bottom contact/Bottom gate)等等的结构，熟悉此领域技术者于领悟本发明的精神后，皆可想到变化实施的，即大凡依本发明权利要求所做的均等变化及修饰，仍将不失本发明的要义所在，亦不脱离本发明的精神和范围，故都应视为本发明的进一步实施状况。
Claims (9)
1、一种塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其特征在于其步骤包括：
(a)提供一母模及一塑料基板，其中该母模具有一凸版结构；
(b)以该母模对该塑料基板进行压挤成形，以定义出该塑料基板的导电电极位置；
(c)于该塑料基板的导电电极位置形成导电电极。
2、如权利要求1所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中于步骤(c)之后还包括：
(d)形成一半导体层；
(e)形成一绝缘层
(f)形成栅极；
(e)形成一保护层。
3、如权利要求1所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中该塑料基板可为具有侧链末端基为-CH3的高分子材料。
4、如权利要求1所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中该塑料基板可为具有侧链末端基为-NH2的高分子材料。
5、如权利要求1所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中该凸版结构可用深刻模造(LIGA)技术制作。
6、如权利要求1所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中步骤(c)所述的形成导电电极的方法可用喷墨印刷法。
7、如权利要求2所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中步骤(d)所述的形成半导体层的方法选自蒸镀法、印刷法及旋涂法其中之一种。
8、如权利要求2所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中步骤(e)所述的形成绝缘层的方法选自蒸镀法、印刷法及旋涂法其中之一种。
9、如权利要求2所述的塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，其中步骤(f)所述的形成栅极的方法选自蒸镀法、印刷法及旋涂法其中之一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410058084 CN1734807A (zh) | 2004-08-12 | 2004-08-12 | 塑料基板的有机薄膜晶体管制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410058084 CN1734807A (zh) | 2004-08-12 | 2004-08-12 | 塑料基板的有机薄膜晶体管制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1734807A true CN1734807A (zh) | 2006-02-15 |
Family
ID=36077083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200410058084 Pending CN1734807A (zh) | 2004-08-12 | 2004-08-12 | 塑料基板的有机薄膜晶体管制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1734807A (zh) |
-
2004
- 2004-08-12 CN CN 200410058084 patent/CN1734807A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8372731B2 (en) | Device fabrication by ink-jet printing materials into bank structures, and embossing tool | |
| US20080012151A1 (en) | Method and an Apparatus for Manufacturing an Electronic Thin-Film Component and an Electronic Thin-Film Component | |
| KR100606182B1 (ko) | 회로 제조 방법 | |
| EP2312664B1 (en) | Electronic devices | |
| KR20080073331A (ko) | 전도성 층의 패턴화 방법 및 장치, 및 이에 의해 제조된장치 | |
| US9159925B2 (en) | Process for imprint patterning materials in thin-film devices | |
| TWI253193B (en) | Method for manufacturing organic thin-film transistor with plastic substrate | |
| US20120070945A1 (en) | Organic semiconductor device, manufacturing method of same, organic transistor array, and display | |
| KR101485720B1 (ko) | 유기 박막 트랜지스터 어레이 기판, 그 제조 방법, 및 디스플레이 장치 | |
| JP6887806B2 (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 | |
| CN109659315A (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| JP2009051178A (ja) | シリコーン・エラストマー・スタンプ及びスタンプを用いた薄膜トランジスタの製造方法 | |
| Sneck et al. | Reverse-offset printing of polymer resist ink for micrometer-level patterning of metal and metal-oxide layers | |
| KR20100038215A (ko) | 유기 트랜지스터, 유기 트랜지스터 어레이 및 디스플레이 장치 | |
| JP2007515776A (ja) | 半導体構成用の構造およびその製造方法 | |
| CN1734807A (zh) | 塑料基板的有机薄膜晶体管制作方法 | |
| JP2006196851A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
| CN109728002B (zh) | 显示基板、显示装置和显示基板的制造方法 | |
| CN100468810C (zh) | 塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法 | |
| JP2009059737A (ja) | シリコーン・エラストマー・スタンプおよびその製造方法。 | |
| JP4843978B2 (ja) | 薄膜トランジスタの形成方法 | |
| JP7163772B2 (ja) | 有機薄膜トランジスタとその製造方法および画像表示装置 | |
| JP4645671B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
| US20120113087A1 (en) | Current-driven-pixel circuits and related methods | |
| CN100499200C (zh) | 高精度印刷法制作有机薄膜晶体管的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20060215 |