CN1719586A - 晶圆的切割方法 - Google Patents

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CN1719586A CN 200410062275 CN200410062275A CN1719586A CN 1719586 A CN1719586 A CN 1719586A CN 200410062275 CN200410062275 CN 200410062275 CN 200410062275 A CN200410062275 A CN 200410062275A CN 1719586 A CN1719586 A CN 1719586A
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温大同
温大明
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Abstract

本发明公开了一种晶圆的切割方法，包含下列步骤：(a)将完成粘贴胶膜及激光划设线沟工艺的晶圆放置于机台的压片平台上；(b)辗压机构以辗压方式辗压晶圆；(c)晶圆线沟部位辗压分离成数个小芯片。利用辗压机构下方的滚筒，以辗压的方式将晶圆线沟部位断离成数个小芯片或晶粒，使晶圆的切割作业达到更具有效率的产业利用价值。

Description

晶圆的切割方法
技术领域
本发明涉及一种晶圆的切割方法，尤指一种应用辗压的方式将晶圆切割分离成数个晶粒的方法。
背景技术
传统式晶圆切割的方法，如图1所示，主要是将晶圆5背面先粘贴一层胶膜51，再将晶圆5异于胶膜端的表面施予激光划设线沟52，再利用切割机将晶圆5依线沟52部位切割分离成数个小块芯片，而传统的芯片切割机所采用的切割手段，主要是以一切刀逐一对齐线沟52施予直、横向切割分离作业。
传统晶圆5的切割手段，虽能达到基本的切割效果，然而经发现，其以切刀逐一对齐线沟52的切割作业方式非常耗时，虽然在单一切刀的运用实施基础上，可考虑经由多个切刀同步切割改善工艺效率不高的问题，但是，由于当切割作业时，若切刀与线沟52间有对齐精度的偏差状况时，则有相对造成大量不良损耗之虞；因此，目前的晶圆切割手段仍以单一切刀逐一切割技术的运用形式为主，而有其实用性与效能提升改善的必要。
本发明人有鉴于此，累积从事此行多年的经验，乃精心研究并再三测试改良，如今终于发明出一种晶圆的切割方法，而具有产业上利用的价值。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种提高切割效率、降低工时成本，以促进产业发展的晶圆的切割方法。
为实现上述目的，本发明的一种晶圆的切割方法，包含下列步骤：
(a)将完成粘贴胶膜及激光划设线沟工艺的晶圆放置于机台的压片平台上；
(b)辗压机构以辗压方式辗压晶圆；
(c)晶圆线沟部位辗压分离成数个小芯片。
本发明的优点在于利用辗压机构下方的滚筒，以辗压的方式将晶圆线沟部位断离成数个小芯片或晶粒，使晶圆的切割作业达到更具有效率的产业利用价值。
为了让审查员对本发明有更进一步的了解，现结合附图详细说明本发明如下：
附图说明
图1：传统晶圆待切割作业状态的示意图。
图2：本发明的方块流程图。
图3：本发明的外观图。
图4：本发明切割作业前的示意图。
图5：本发明切割作业状态的示意图。
图6：本发明切割作业状态的局部示意图。
图7：本发明实施例的方块流程图。
具体实施方式
如图所示，本发明晶圆切割方法：于步骤10将完成粘贴胶膜51及激光划设线沟52工艺的晶圆5，以胶膜51端朝上放置于机台1压片平台2的胶垫21上(如图4)，借机台1控制面板11的开关操作，并于步骤20令辗压机构4以辗压方式辗压晶圆5，前述滚筒43对晶圆5产生的压力，足可将晶圆5线沟52部位的厚度压迫断离(如图6)，最后于步骤30晶圆5线沟52部位辗压分离成数个小芯片(或晶粒)。
如图3，压片平台2承设于机台1台面的导轨22上，设于压片平台2下方的驱动装置3，通过传动轮32驱转滚珠螺杆31作控压片平台2的往复滑移动作，当晶圆5随着压片平台2的滑移而由滚筒43将该晶圆5依各线沟52部位辗压分离成数个小芯片。辗压机构4利用气压缸41以活塞杆42输出端朝下地将滚筒43降下；辗压机构4亦可以伺服马达或步进马达将滚筒43降下。
再者，辗压机构4的滚筒43亦可不动而由驱动装置3带动压片平台2上升，朝滚筒43方向移动，直至压片平台2上的待切割晶圆5完全通过滚筒43位置。另外，压片平台2顶面的定位框23，供晶圆5的胶膜固定框架53定位放置(如图1)，以使待压切作业的晶圆5能便捷地放置定位于滚筒43辗压范围内。
请参阅图7本发明较佳实施例的方块流程图，本发明晶圆切割方法于步骤10将完成粘贴胶膜51及激光划设线沟52工艺的晶圆5，以胶膜51端朝上放置于机台1压片平台2的胶垫21上(如图4)，借机台1控制面板11的开关操作，并于步骤201令辗压机构4将滚筒43降下(如图5)，然后于步骤202滚筒43第一次辗压晶圆5(横向)，再于步骤203将辗压机构4旋转90度(亦可使辗压机构4不旋转，而将压片平台2旋转90度)，于步骤204滚筒43进行第二次辗压晶圆5(纵向)，最后于步骤30晶圆5线沟52部位辗压分离成数个小芯片。
综上所述，本发明晶圆的切割方法，系一种应用辗压方式将晶圆切割分离成数个小芯片或晶粒的方法，能够大幅提升传统芯片切割手段的效率，因而具有产业上利用价值，遂依法提出发明专利申请。

Claims (14)

1、一种晶圆的切割方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)将完成粘贴胶膜及激光划设线沟工艺的晶圆放置于机台的压片平台上；
(b)辗压机构以辗压方式辗压晶圆；
(c)晶圆线沟部位辗压分离成数个小芯片。
2、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：该辗压机构以滚筒辗压晶圆。
3、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：该辗压机构以气压缸将滚筒降下。
4、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：该辗压机构以伺服马达将滚筒降下。
5、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：该辗压机构以步进马达将滚筒降下。
6、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：晶圆胶膜端朝上放置于机台压片平台的胶垫上。
7、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：辗压机构的滚筒具有足可将晶圆线沟部位断离的压力。
8、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：辗压机构的滚筒横向地辗压晶圆。
9、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：辗压机构的滚筒纵向地辗压晶圆。
10、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：压片平台顶面设一供待切割晶圆放置定位的定位框。
11、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：压片平台承设于机台台面的导轨上。
12、如权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于：压片平台下方设有带动压片平台位移的驱动装置。
13、如权利要求12所述的晶圆的切割方法，其特征在于：驱动装置通过其一端的传动轮驱转滚珠螺杆带动压片平台往复滑移。
14、如权利要求12所述的晶圆的切割方法，其特征在于：驱动装置可带动压片 平台上升，使辗压机构的滚筒辗压晶圆。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication