CN1717298A - 新型激光打磨机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型激光打磨机,其主要由三部分组成:(i)钻石支架(8)、(ii)设置装置(3)以及(iii)加工装置(4)。钻石支架(8)由未加工钻石(5)、粘合模(6)以及磁性模(7)组成。而且,将被定中和打磨的未加工钻石(5)通过粘合剂和加热而粘接在粘合模(6)的顶部。然后,将该粘合模(6)固定在磁性模(7)的顶部。设置装置(3)由计算机数控接口和视频系统组成。将被定中并然后被打磨的未加工钻石(5)竖直地放置在机动化转动平台(11)上。在完成对未加工钻石的定中以后,钻石支架(8)被送至加工装置(4)并水平地固定在加工装置(4)的机动化转动平台(23)上。加工装置(4)由计算机数控接口、热交换器(25)、视频系统、光束传送装置(26)、激光源(27)、射频-Q开关驱动器(28)、电源(29)以及稳定器组成。加工装置(4)的光束传送装置(26)由(i)打磨加工系统(54)和(ii)腰缘抛光系统(55)组成。计算机与标准软件一起给出最佳切割的建议,从而使钻石具有将尺寸和形状均考虑在内的精确倒圆形状。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型激光打磨机。
背景技术
因为钻石是最昂贵的宝石并且是所有矿石中最坚硬的,所以它始终表现出不可抗拒的魅力并且得到了几乎神话般的盛名。因此,对每块钻石矿石均必须仔细研究,以确定最有利的方案来塑造它且使重量损失最小。处于未抛光形态的钻石是相当模糊的晶形,没有真实的光泽。只有如标记切面、劈裂、锯切、腰缘加工等一连串的过程才能赋予最终的刻面形态和光泽。腰缘加工是对锯切(或劈裂)下来的块的底部的倒圆加工,从而使它或多或少地具有已抛光钻石的形态。在可实现对未加工钻石矿石进行腰缘加工的传统机器中,锯下的钻石安装在车床的卡盘上,通过相对于作为切割工具的另一钻石转动来得到所期望的倒圆形态。采用传统机器切割的未加工钻石的多余表面不精密。传统打磨机工作速度低,且具有高的重量损失。这是由于切割力传播到钻石的其它部分而造成的。由于每个钻石均是独一无二的,为了提高钻石工业的生产力(生产效率),发展新的技术势在必行。
发明内容
为克服传统打磨机所表现出的上述局限性,本发明提供一种新型激光打磨机。与传统打磨机相比,采用新型激光打磨机可使打磨变成非接触式的极快过程。由于激光打磨是非接触式的,因而使得速度更快,显著地减小了重量损失并保持了钻石形状的一致性。在新型激光打磨机中,计算机成为切割钻石过程中的重要元件。计算机与标准软件一起给出最佳切割的建议,从而使钻石具有将尺寸和形状均考虑在内的精确倒圆形状。此外,将要被定中和打磨的未加工钻石矿石由照明源照亮。这些照明源由多个发光二极管(LED)组成,从而使得眼睛得到这样一种印象,即被照亮的始终是该矿石的同一侧,因此,可通过由CCD摄像机组成的视频系统在CCTV上观察被照亮的未加工钻石。因为新型打磨机能够不必停止机器而随时检查该过程,所以这是一种很有用的技术。将所有这些优点概括起来就是,采用新型激光打磨机可显著提高生产力。
附图说明
下面将结合附图更详细和清楚地描述本发明。
图1显示了打磨机的前视图;
图2显示了钻石支架;
图3显示了未加工钻石的可能最大直径的俯视图;
图4显示了设置装置的前视图;
图5显示了设置装置的侧视图;
图6显示了设置装置的俯视图;
图7显示了打磨加工系统的前视图;
图8显示了腰缘抛光系统的前视图;
图9显示了光束传送机构的方块图;
图10显示了包含电源和热交换器的台车;
图11显示了热交换器的冷却系统和骤冷系统的方块图;
图12显示了骤冷水箱的前视图;
图13显示了的分箱的前视图;
图14显示了钻石;
图15显示了流程图;
图16a显示了未加工钻石矿石的任意/初始位置;
图16b显示了未加工钻石矿石的中心在X轴上时的位置;
图16c显示了在定中时未加工钻石矿石的位置。
具体实施方式
新型激光打磨机由(i)钻石支架8、(ii)设置装置(setup device)3、以及(iii)加工装置4组成。钻石支架8由粘合模6、磁性模7以及未加工钻石5组成。设置装置3由计算机数控接口和视频系统组成。加工装置4由计算机数控接口(CNC Interface)、热交换器25、视频系统、光束传送装置26、激光源27、射频-Q开关驱动器28、电源29以及稳定器组成。
安装在铝机架2上的打磨机1主要由三部分组成:
(1)钻石支架8
(2)设置装置3
(3)加工装置4
(1)钻石支架8:将要进行打磨或腰缘抛光加工的未加工钻石5通过粘合剂和加热而粘接在粘合模6的顶部。利用磁性模7的磁力,将粘合模6固定在磁性模7的顶部。粘合模6和磁性模7的组合称为钻石支架8。
宝石矿石/未加工钻石矿石5的自动化定中和数据管理系统提供给设置装置3。根据测得的对入射到宝石矿石5的光能量的光谱响应,确定未加工钻石矿石/宝石矿石5的物理数据。采用多个光源照亮宝石矿石5,从而宝石矿石5的光谱响应可作为像素数据集而被CCD摄像机捕获、测量、量化并且记录下来,以作为将来的参考。设置装置3为宝石矿石5的自动化定中和量化物理数量提供成像台。该视频系统/成像台连接至计算机/分析台,以对将捕获到的入射光数据集进行传送。分析台/计算机16采用数据处理器和模型数据库,以通过所传送的像素数据集对宝石矿石5的物理数据进行评估。宝石矿石5对入射光源的光谱响应根据数据库的模型像素数据集进行量化,并被记录下来,以作为将来的参考。设置装置3的操作由控制卡和指令集控制。
为了便于与设置装置3的通讯以及对传送来的像素数据集进行分析,分析台/计算机16的数据处理器/控制卡提供一个指令集。该指令集包括解析的和统计的图像模型,它们从像素数据集提取出宝石矿石的相关物理数据。此外,分析台包括大容量存储记忆装置,用来存储参考值数据库、分析指令集以及可能包括文本和视觉数据的报告信息。宝石矿石5的物理数据通过局域网(LAN)从设置装置3传递给加工装置4的计算机21。
为了使精确定位和控制成像部件所必需的步骤自动化,设置装置3和加工装置4的数据处理器/控制卡提供一个指令集。利用该数据处理指令集,设置装置3和加工装置4的成像系统/视频系统持续地和精确地从宝石矿石5的图像中提取出尺寸、形状和比例信息。
(2)设置装置3,其由计算机数控接口和视频系统组成。
(I)计算机数控接口:设置装置3的计算机数控接口包括机动化X轴定位器9、机动化转动平台11、机动化上/下定位器12、驱动卡13,14,15、控制卡、计算机16以及步进马达。
(II)视频系统:设置装置3的视频系统由上CCD摄像机17和下CCD摄像机18组成。
为了精确的腰缘加工/倒圆加工或除去未加工钻石5周围的多余表面,关键的是,未加工钻石5应该可绕着其中心点作旋转/圆周运动,为此,要求未加工钻石5与粘合模6一起应放置在磁性模7的顶部中央,这由计算机数控接口、计算机16和标准软件以及监视器19完成。
实例:
由于视频系统,未加工钻石5显示在监视器19上。由于采用了上CCD摄像机17和下CCD摄像机18,可以选择观察未加工钻石5的正视图或者俯视图。假定考虑的是未加工钻石5的顶视图/俯视图并利用三点法选择了未加工钻石5的一个表面。然后,通过鼠标点击而选择未加工钻石5的三个任意端点,利用标准软件给出未加工钻石5的物理数据,并且自动地使用机动化X轴定位器9的推进杆10和机动化转动平台11将粘合模6放置到磁性模7的顶部中央。由于设置装置3的计算机16和加工装置4的计算机21通过局域网(LAN)相连,因而可在加工装置4中得到未加工钻石5和预计成品钻石20的物理数据。
下面描述设置装置3的计算机数控接口的功能。
实例:
参照图16a,假定未加工钻石5的中心是P(x,y),则它是偏离O(0,0)的。这代表着竖直地放置在机动化转动平台11上的未加工钻石5的初始位置。
参照图16b,计算机化的视觉系统将测量需转动的角度,并通过机动化转动平台11的转动运动使未加工钻石5的中心P落到X轴上。步进马达驱动该机动化转动平台11,从而放置在该机动化转动平台11上的钻石支架8也转动并到达在X轴上的该位置。
参照图16c,为了使中心P与O重合,固定于机动化X轴定位器9的推进杆10将P向着O推进,从而将粘合模6放置于磁性模7的顶部中央。该机动化X轴定位器9由步进马达驱动。
如果未加工钻石5的正视图或俯视图未清楚地显示在监视器19上,则机动化上/下定位器12便开始起作用,它通过垂直运动而使未加工钻石5的清晰图像显示在监视器19上。该机动化上/下定位器12由步进马达驱动。
驱动卡13,14,15分别连接至机动化X轴定位器9、机动化上/下定位器12和机动化转动平台11。驱动卡13,14,15还与计算机16相连。驱动卡13,14,15放大来自计算机16的电子信号并将该放大了的电子信号提供给机动化X轴定位器9、机动化上/下定位器12和机动化转动平台11。安装在计算机16中的控制卡控制着机动化X轴定位器9、机动化上/下定位器12和机动化转动平台11的运动。而且,在机动化X轴定位器9、机动化转动平台11和机动化上/下定位器12的每个端部均安装有限制开关,以检测其起始位置和终止位置。驱动卡电源22连接至驱动卡13,14,15,从而接通或切断该驱动卡13,14,15。
(3)加工装置4
在将粘合模6放置在磁性模7中央的过程之后,紧接着将钻石支架8传送到加工装置4。钻石支架8被水平地固定在机动化转动平台23上。由于设置装置3的计算机16与加工装置4的计算机21通过局域网(LAN)相连,因此从设置装置3获取的未加工钻石5的物理数据可通过安装在加工装置4的计算机21中的标准软件在监视器24上显示。
下面描述加工装置4的机构。
加工装置4由计算机数控接口、热交换器25、视频系统、光束传送装置26、激光源27、射频-Q开关驱动器28以及电源29组成。
(I)加工装置4的计算机数控接口由机动化Y轴定位器30、机动化转动平台23、机动化X轴定位器31、计算机21、监视器24、CCTV 32、驱动卡33,34,35、驱动卡电源36以及用于驱动机动化Y轴定位器30、机动化旋转平台23和机动化X轴定位器31的步进马达组成。
(II)热交换器25由冷却系统37、骤冷系统38以及联锁系统39组成。冷却系统37涉及从冷却循环37到激光头43和Q开关42以及与此相反方向的去离子水循环。骤冷系统38涉及从热交换器25到骤冷泵系统48以及与此相反方向的水循环。骤冷泵系统48由骤冷水箱70和分箱71组成。热交换器25通过联锁电缆连接至电源29。在去离子水的(i)流速和/或(ii)水位和/或(iii)温度不必要地降低或升高时,联锁系统39会通过自动切断电源29来避免机器受到损坏。热交换器25的联锁系统39包括流速发光二极管49、水位发光二极管50以及温度发光二极管51。
(III)视频系统:加工装置4的视频系统包括上CCD摄像机52和下CCD摄像机53。
(IV)加工装置4的光束传送装置26由(i)打磨加工系统54和(ii)腰缘抛光系统55组成。打磨加工系统54由(a)滑动光束弯折器(bender)56、(b)下光束弯折器57以及(c)下聚焦装置58组成。腰缘抛光系统55由(a)上光束弯折器59和(b)上聚焦装置60组成。滑动光束弯折器56、下光束弯折器57和上光束弯折器59设置成相对于入射激光束成45°角。下聚焦装置58和上聚焦装置60具有照明源,以照亮未加工钻石5。每个照明源具有多个发光二极管。
(V)激光源27由后镜40、光圈41,41、Q开关42、激光头43、挡板44、起偏器45、前镜46以及扩束器47组成。
激光头43是产生激光的关键部件。前镜46和后镜40通过提供反馈来增强激光。Q开关42用来存储激光能量,从而使其作为一个高峰值功率脉冲发射出来。安全挡板44在电力故障的情况下挡住激光束。安全挡板44通过挡住激光束的光路并防止从激光源发射出激光辐射来终止激光。该安全挡板44由拨动开关驱动。光圈41,41限制了光沿着谐振器离轴方向的光的增强,从而提供尖锐的频带。扩束器47扩展激光束,从而使其发散最小。采用起偏器45来使激光束偏振。
(VI)射频-Q开关驱动器28:为了得到具有高峰值功率的脉冲激光输出,激光以Q开关模式运行。声-光Q开关42中的变换器要求射频电源来控制Q开关42,此要求由射频-Q开关驱动器28来满足。与所需的激光的脉冲重复率相对应,该射频电源的脉冲频率在0.1KHz至50KHz之间。以这种高频进行开关的石英电池需要冷却。因此Q开关42也变冷。为了使Q开关42以脉冲模式操作,射频-Q开关驱动器28连接至Q开关42和计算机21。计算机21将频率数据传送给射频-Q开关驱动器28,因此激光源中的激光以Q开关模式运行。由于Q开关42以这种高频进行开关,为了重复操作,采用去离子水循环对它进行冷却,因此安装了联锁系统。
(VII)电源29:它使激光灯(Kr/Xe弧光灯)发光并控制所发射的激光的强度。由灯产生的光强被用来泵浦Nd:YAG棒中的Nd原子。一旦在灯中产生了放电,于是通过改变流过灯的电流,便可控制该灯所发射的光强。在许多应用中,激光并不是连续使用的,因此电源29具有待命模式的特殊特征,其通过产生灯所需的、用来维持灯中放电的最佳电流,从而使灯中一直保持着放电。由于这种特殊的设置省去了产生用于使灯发光的触发脉冲的整个过程,因此对于提高灯以及电源的工作寿命十分有用。
下面描述加工装置4的功能。
由粘合模6和磁性模7组成的钻石支架8从设置装置3处传送到并水平地固定于机动化转动平台23上。在打磨过程中,来自激光源27的激光束落在滑动光束弯折器56上,从这里再落到下光束弯折器57上,然后,来自下光束弯折器57的激光束被下聚焦装置58聚焦,最后,聚焦的激光束落在宝石矿石/未加工钻石矿石5上。因此,通过利用旋转运动并在特定轴上位移来除去其多余的表面,从而得到该未加工钻石矿石/宝石矿石5的最大直径61。
此外,还通过腰缘抛光过程来得到未加工钻石5的最大直径61。在腰缘抛光过程中,来自激光源27的激光束落在上光束弯折器59上,然后被上聚焦装置60聚焦,最后,聚焦的激光束落在未加工钻石矿石5上。
应用打磨过程54或腰缘抛光过程55是为了通过除去未加工钻石5多余的周围表面从而得到该未加工钻石5的最大直径61。在打磨过程54或腰缘抛光过程55以后,该未加工钻石5的形状大体上被转变成圆柱形。采用来自激光源27的激光束来除去该未加工钻石5多余的周围表面。
热交换器25和电源29的开关程序如下:
泵开/关钮62安装在热交换器25中,其初始时保持为“开”。泵发光二极管63由泵开/关钮62控制。此外,在热交换器25上还安装有数字式温度控制元件72和联锁系统39。另外,在电源29中,T.P.64和灯开关65转到“开”状态,以触发激光源27的激光灯。而且,由于电源29通过联锁电缆连接至热交换器25,因此联锁发光二极管66安装在电源29上。按压按钮开关(按压控制)67来启动电流设定组件68。显示在电流设定组件68中的值可通过电流变量钮69改变,从而为电流设定组件68提供切除未加工钻石5周围的多余表面所需的瓦特。热交换器25和电源29安装在台车99中。
实例:
用来切除未加工钻石5周围的多余表面所需的激光束形式的热量依赖于钻石质量。假定一块未加工钻石5所需的用来切除其周围的多余表面的瓦特为25瓦特,为了得到这样的值,可转动电源29的电流变量钮69,直到在瓦特计中显示为25瓦特。
下面描述热交换器25的应用与功能。
当激光产生时在激光源27的泵浦腔内产生大量的热。如果不将热从激光源27的泵浦腔除去,就会导致灯和棒受到损坏,因此,就热交换器15而言,要为加工装置4提供合适的热分布。随后,来自去离子水的热由骤冷系统38除去。去离子水的温度通过螺线管调节,该螺线管按照需要将来自骤冷系统38的水流打开和关闭。
热交换器25由(i)冷却系统37、(ii)骤冷系统38以及(iii)联锁系统39组成。冷却系统37使去离子水从热交换器25到激光头43和Q开关42以及沿与此相反的方向进行循环。此外,骤冷系统38使水从热交换器25到骤冷泵系统48以及沿与此相反的方向进行循环。
在热交换器25中,来自骤冷泵系统48的水循环显著地降低引入的去离子水的温度,并将具有较低温度的去离子水提供给激光头43和Q开关42。来自骤冷系统38并用来降低从冷却系统37引入的去离子水温度的水流逐渐变热,从而该水的温度上升。该水的温度需要通过骤冷泵系统48来降低。骤冷泵系统48由分箱71和骤冷水箱70组成。
实例:
假定热交换器25的数字式温度控制元件72的显示器表明去离子水的温度为35℃,现在,如果需要去离子水的温度为35℃,就按住数字式温度控制元件72的设定(SET)开关几秒钟,当去离子水的当前温度(35℃)闪烁时,就按住上、下按钮开关直到所需的温度30℃显示在数字式温度控制元件72的显示器上。当数字式温度控制元件72的显示器上显示为30℃时,就按一下数字式温度控制元件72的设定(SET)按钮。片刻之后,当去离子水的温度稳定在30℃时,降低引入的去离子水温度的热交换器25的骤冷泵系统48便停止工作。骤冷泵系统48的功能仍然保持。
热交换器25的骤冷泵系统48的功能如下:
数字式温度控制元件73安装在骤冷水箱70上。在数字式温度控制元件73的显示器上,如果当前水温的值远远高于所设定的水温值,则分箱71就开始工作。如果当前水温的值保持在所设定的水温值附近,则分箱71就停止工作。通过该方式,骤冷泵系统48相当可观地节省了电力。
因此,利用热交换器25可以维持温度,这也防止了机器过热。
热交换器25的入口74通过软管82连接至聚四氟乙烯(Teflon)连接器75的一端,而聚四氟乙烯连接器75的其它两端分别通过软管83,84连接至激光头43的出口76和Q开关42的出口77。热交换器25的出口78通过软管85连接至聚四氟乙烯连接器79的一端,而聚四氟乙烯连接器79的其它两端分别通过软管86,87连接至激光头43的入口80和Q开关42的入口81。热交换器25的出口78分别通过入口80和入口81向激光头43和Q开关42提供去离子水,而由于激光的热量分别从激光头43的出口76和Q开关42的出口77流出的热去离子水通过入口74进入热交换器25中。
热交换器25的骤冷出口88通过软管95连接至骤冷水箱70的入口89,骤冷水箱70的出口90通过软管96连接至分箱71的入口91。分箱71的出口92通过软管97连接至骤冷水箱70的双通口93,骤冷水箱70的双通口93的另一端通过软管98连接至热交换器25的骤冷入口94。
用来降低去离子水温度的水变热并从热交换器25的骤冷出口88流出,然后流向骤冷水箱70的入口89。此后,该热水流入分箱71,该分箱71降低热水的温度然后将此水提供给骤冷水箱70。从骤冷水箱70流出的水通过入口94流入热交换器25中。
加工装置4的光束传送装置26的功能如下:
如果通过安装在计算机21中的软件在监视器24上选择了打磨过程,则激光束落在滑动光束弯折器56上。然后,激光束落在下光束弯折器57上,从这里射向下聚焦装置58,最后,聚焦的激光束落在安装在钻石支架8上的未加工钻石5的侧面上。
如果通过安装在计算机21中的软件在监视器24上选择了腰缘抛光过程,则激光束通过滑动光束弯折器56而落在上光束弯折器59上。然后,激光束穿过上聚焦装置60,最后,聚焦的激光束落在安装在钻石支架8上的未加工钻石5上。
此外,为了在CCTV 32上观察打磨过程或腰缘抛光过程,上聚焦装置60和下聚焦装置58具有照明元件,从而利用周围的多个发光二极管来照亮未加工钻石5。
加工装置4的计算机数控接口的功能如下:
机动化转动平台23:
利用其上水平地安装着钻石支架8的机动化转动平台23的转动,由激光束将未加工钻石5周围的多余表面除去。采用步进机来驱动该机动化转动平台23。
机动化Y轴定位器30和机动化X轴定位器31:
在打磨过程中,激光束逐渐进入未加工钻石5中,直到得到钻石的最大直径61或圆柱形形状,为此,需要通过机动化转动平台23使未加工钻石5在Y轴和/或X轴上位移,此需要由机动化Y轴定位器30和/或机动化X轴定位器31来实现。机动化Y轴定位器30安装在机动化X轴定位器31上,其安装成使得该机动化Y轴定位器30可在该机动化X轴定位器31上移动。机动化X轴定位器31和/或机动化Y轴定位器30的位移是自动完成或者是通过由安装在计算机21中的软件输入的手动数据来完成的。
机动化Y轴定位器30和机动化X轴定位器31的运动以及机动化转动平台23的旋转由安装在计算机21中的控制卡控制。
由于Y-驱动卡33连接至计算机21和机动化Y轴定位器30,它将来自计算机21的电子信号放大并将放大了的电子信号传送给机动化Y轴定位器30。类似地,X-驱动卡34和R-驱动卡35分别将放大了的电子信号传送给机动化X轴定位器30和机动化转动平台23。Y-驱动卡33、X-驱动卡34和R-驱动卡35可通过与它们相连接的驱动卡电源36来接通/切断。机动化Y轴定位器30和机动化X轴定位器31由步进马达驱动。此外,在机动化Y轴定位器30、机动化X轴定位器31以及机动化转动平台23的每个端部均装有限制开关来检测其起始位置和终止位置。
将要进行打磨或腰缘抛光加工的未加工钻石5可通过加工装置4的视频系统在CCTV 32上观察,该视频系统由上CCD摄像机52和下CCD摄像机53组成。
由于激光打磨是非接触式的,因而使得速度更快、显著地减小了重量损失并且保持了钻石形状的一致性。在该新型激光打磨机中,计算机成为切割钻石过程中的重要因素。计算机与标准软件一起给出最佳切割的建议,从而使钻石具有将尺寸和形状均考虑在内的精确倒圆形状。此外,将要被定中和打磨的未加工钻石矿石由照明源照亮。这些照明源由多个发光二极管组成,从而使得眼睛得到这样一种印象,即,被照亮的始终是该矿石的同一侧,因此,可通过由CCD摄像机组成的视频系统在CCTV上观察被照亮的未加工钻石。因为该新型打磨机能够不必停止机器而随时检查该过程,并且它可以由一个人来操作,所以这是很有用的技术。将所有这些优点概括起来就是,采用该新型激光打磨机可显著提高生产力。
Claims (24)
1.一种新型激光打磨机,它由(i)钻石支架(8)、(ii)设置装置(3)以及(iii)加工装置(4)组成;钻石支架(8)由粘合模(6)、磁性模(7)以及未加工钻石(5)组成;设置装置(3)由计算机数控接口和视频系统组成;加工装置(4)由计算机数控接口、热交换器(25)、视频系统、光束传送装置(26)、激光源(27)、射频-Q开关驱动器(28)、电源(29)以及稳定器组成。
2.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,未加工钻石(5)通过粘合剂和加热而粘接在粘合模(6)的顶部,粘合模(6)与未加工钻石(5)一起固定在磁性模(7)的顶部。
3.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,设置装置(3)的计算机数控接口由机动化X轴定位器(9)、机动化转动平台(11)、机动化上/下定位器(12)、驱动卡(13,14,15)、控制卡、计算机(16)、监视器(19)、三个步进马达以及驱动卡电源(22)组成。
4.如权利要求1或3所述的新型激光打磨机,其特征在于,机动化X轴定位器(9)、机动化转动平台(11)、机动化上/下定位器(12)由步进马达驱动。
5.如权利要求1或3所述的新型激光打磨机,其特征在于,驱动卡(13,14,15)的一端分别与机动化X轴定位器(9)、机动化上/下定位器(12)和机动化转动平台(11)相连;驱动卡(13,14,15)的另一端通过针式连接器(37)与计算机(16)的控制卡相连,驱动卡(13,14,15)与驱动卡电源(22)相连。
6.如权利要求3、4或5所述的新型激光打磨机,其特征在于,机动化X轴定位器(9)、机动化转动平台(11)和机动化上/下定位器(12)的运动由安装在计算机(16)中的控制卡控制,在机动化X轴定位器(9)、机动化转动平台(11)和机动化上/下定位器(12)的每个端部安装有限制开关,以检测起始位置和终止位置。
7.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,设置装置(3)的视频系统与计算机(16)相连,并由上CCD摄像机(17)和下CCD摄像机(18)组成。
8.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,加工装置(4)的计算机数控接口由机动化Y轴定位器(30)、机动化转动平台(23)、机动化X轴定位器(31)、计算机(21)、监视器(24)、CCTV(32)、Y-驱动卡(33)、X-驱动卡(34)、R-驱动卡(35)、驱动卡电源(36)、三个步进马达以及控制卡组成。
9.如权利要求8所述的新型激光打磨机,其特征在于,机动化Y轴定位器(30)、机动化转动平台(23)以及机动化X轴定位器(31)由步进马达驱动。
10.如权利要求8或9所述的新型激光打磨机,其特征在于,Y-驱动卡(33)、R-驱动卡(35)和X-驱动卡(34)的一端分别与机动化Y轴定位器(30)、机动化转动平台(23)和机动化X轴定位器(31)相连;Y-驱动卡(33)、R-驱动卡(35)和X-驱动卡(34)的另一端通过针式连接器与计算机(21)的控制卡相连,Y-驱动卡(33)、X-驱动卡(34)和R-驱动卡(35)与驱动卡电源(36)相连。
11.如权利要求8所述的新型激光打磨机,其特征在于,机动化Y轴定位器(30)、机动化转动平台(23)和机动化X轴定位器(31)由计算机(21)的控制卡控制。
12.如权利要求8所述的新型激光打磨机,其特征在于,经由机动化转动平台(23)进行的钻石支架(8)的未加工钻石(5)在Y轴和/或X轴上的位移分别由机动化Y轴定位器(30)和机动化X轴定位器(31)完成,机动化Y轴定位器(30)和机动化X轴定位器(31)安装成使得该机动化Y轴定位器(30)可在该机动化X轴定位器(31)上移动。
13.如权利要求8所述的新型激光打磨机,其特征在于,在机动化Y轴定位器(30)、机动化X轴定位器(31)和机动化转动平台(23)的每个端部安装有限制开关,以检测起始位置和终止位置。
14.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,加工装置(4)的视频系统与计算机(21)相连,并由上CCD摄像机(52)和下CCD摄像机(53)组成。
15.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,加工装置(4)的热交换器(25)与电源(29)和射频-Q开关驱动器(28)相连;数字式温度控制器(72)、用于指示去离子水的流速、水位和温度的联锁控制器的发光二极管(49,50,51)、泵开/关钮(62)以及泵发光二极管(63)安装在热交换器(25)中。
16.如权利要求1或15所述的新型激光打磨机,其特征在于,热交换器(25)由冷却系统(37)和骤冷系统(38)组成;冷却系统(37)循环去离子水而骤冷系统(38)循环水;在冷却系统(37)中,热交换器(25)的入口(74)通过软管(82)与聚四氟乙烯连接器(75)的一端相连,而聚四氟乙烯连接器(75)的其它两端分别通过软管(83,84)连接至激光头(43)的出口(76)和Q开关(42)的出口(77);热交换器(25)的出口(78)通过软管(85)连接至聚四氟乙烯连接器(79)的一端,而聚四氟乙烯连接器(79)的其它两端分别通过软管(86,87)连接至激光头(43)的入口(80)和Q开关(42)的入口(81);骤冷系统(38)由骤冷泵系统(48)组成;骤冷泵系统(48)由分箱(71)和骤冷水箱(70)组成;数字式温度控制器(73)连接至骤冷水箱(70);热交换器(25)的骤冷出口(88)和骤冷入口(94)连接至骤冷泵系统(48);热交换器(25)的骤冷出口(88)通过软管(95)连接至骤冷水箱(70)的入口(89);骤冷水箱(70)的出口(90)通过软管(96)连接至分箱(71)的入口(91);分箱(71)的出口(92)通过软管(97)连接至骤冷水箱(70)的双通口(93),骤冷水箱(70)的双通口(93)的另一端通过软管(98)连接至热交换器(25)的骤冷入口(94)。
17.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,加工装置(4)的光束传送装置(26)由打磨加工系统(54)和腰缘抛光系统(55)组成。
18.如权利要求17所述的新型激光打磨机,其特征在于,打磨加工系统(54)由滑动光束弯折器(56)、下光束弯折器(57)以及下聚焦装置(58)组成。
19.如权利要求17或18所述的新型激光打磨机,其特征在于,腰缘抛光系统(55)由上光束弯折器(59)和上聚焦装置(60)组成;滑动光束弯折器(56)、下光束弯折器(57)和上光束弯折器(59)设置成相对于入射激光束成45°角;光束弯折器(56,57,59)中的每一个均使激光束弯折90°;下聚焦装置(58)和上聚焦装置(60)将入射的激光束聚焦;下聚焦装置(58)和上聚焦装置(60)具有照明源,以照亮未加工钻石(5);下聚焦装置(58)和上聚焦装置(60)的每个照明源具有多个发光二极管。
20.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,激光源(27)由后镜(40)、光圈(41,41)、Q开关(42)、激光头(43)、挡板(44)、起偏器(45)、前镜(46)以及扩束器(47)组成。
21.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,射频-Q开关驱动器(28)与计算机(21)、Q开关(42)和热交换器(25)相连。
22.如权利要求1所述的新型激光打磨机,其特征在于,稳定器连接至电源(29);T.P.开关(64)、激光灯开/关拨动开关(65)、电流设定组件(68)、电流设定组件(68)的按钮开/关开关(67)、以及电流变量钮(69)为电源(29)提供。
23.如权利要求3、8或17所述的新型激光打磨机,其特征在于,计算机(16)和(21)通过局域网相连,用于打磨加工系统(54)和腰缘抛光系统(55)的计算机程序基本上描述在附图中的流程图中。
24.一种新型激光打磨机,其基本上参照前述说明书和相应的附图进行了描述。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106624381A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种轴承套圈外壁毛刺清理装置 |
CN106695134A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种高精度轴承套圈壁沿毛刺清理装置 |
CN106825931A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种高精度轴承套圈外壁毛刺清理装置 |
CN106853552A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-16 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种轴承套圈壁沿毛刺清理装置 |
CN113478350A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-10-08 | 重庆力劲机械有限公司 | 一种具有学习功能的智能化铸件打磨设备 |
CN114986349A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-02 | 成都迈锐捷激光技术有限公司 | 一种激光辅助磨削加工装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10016876B2 (en) | 2007-11-05 | 2018-07-10 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods of forming polycrystalline compacts and earth-boring tools including polycrystalline compacts |
US9259803B2 (en) * | 2007-11-05 | 2016-02-16 | Baker Hughes Incorporated | Methods and apparatuses for forming cutting elements having a chamfered edge for earth-boring tools |
WO2012001698A1 (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | Arvindbhai Lavjibhai Patel | Multiple diamond planning and bruting machine |
EP2586566A1 (en) * | 2011-10-24 | 2013-05-01 | Soenen Controls | Systems and methods for manipulating objects |
US10112258B2 (en) * | 2012-03-30 | 2018-10-30 | View, Inc. | Coaxial distance measurement via folding of triangulation sensor optics path |
US9931714B2 (en) | 2015-09-11 | 2018-04-03 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods and systems for removing interstitial material from superabrasive materials of cutting elements using energy beams |
IT201700109538A1 (it) * | 2017-09-29 | 2019-03-29 | Golden Eyes S R L | Macchina laser, particolarmente per il taglio e l’incisione di articoli di oreficeria, argenteria e bigiotteria e metodo di incisione e taglio laser che la macchina laser impiega |
CN110497535B (zh) * | 2019-09-06 | 2021-02-02 | 吉林建筑大学 | 一种建筑石材切割磨光设备 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3289029A (en) * | 1965-09-16 | 1966-11-29 | Elox Corp Michigan | Servo feed apparatus for electrical discharge machining |
DE1772105C2 (de) * | 1968-03-30 | 1974-04-04 | Eickhorst, Manfred, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestimmung der photometrischen Transmission geschliffener Diamanten |
US3782828A (en) * | 1972-03-09 | 1974-01-01 | Gte Laboratories Inc | Picosecond spectrometer using picosecond continuum |
US4426893A (en) * | 1980-04-28 | 1984-01-24 | Lear Siegler, Inc. | High production serrator |
US4467172A (en) * | 1983-01-03 | 1984-08-21 | Jerry Ehrenwald | Method and apparatus for laser engraving diamonds with permanent identification markings |
US4889998A (en) * | 1987-01-29 | 1989-12-26 | Nikon Corporation | Apparatus with four light detectors for checking surface of mask with pellicle |
WO1990005624A1 (en) * | 1988-11-16 | 1990-05-31 | Daya Ranjit Senanayake | Diamond sawing process |
JPH05102575A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Fanuc Ltd | レーザ発振装置 |
RU2042478C1 (ru) * | 1992-12-17 | 1995-08-27 | Юрий Алексеевич Детчуев | Алмазное сверло |
US5510891A (en) * | 1995-01-23 | 1996-04-23 | Frangie; Nehme | Object characteristic direct measuring device utilizing a magnetically attracted lover base and an upper frame having a scaled lens therein |
US5932119A (en) * | 1996-01-05 | 1999-08-03 | Lazare Kaplan International, Inc. | Laser marking system |
AU3301197A (en) * | 1996-06-05 | 1998-01-05 | Larry W. Burgess | Blind via laser drilling system |
EP0884133A4 (en) * | 1996-12-06 | 2000-11-29 | Yoshiaki Nagaura | METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING A QUARTZ OSCILLATOR |
JP3215644B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2001-10-09 | 東洋鋼鈑株式会社 | ダイヤモンドヒートシンクの製造方法 |
US6130404A (en) * | 1997-03-03 | 2000-10-10 | Itt Automotive, Inc. | Electro-optical removal of plastic layer bonded to a metal tube |
US5925069A (en) * | 1997-11-07 | 1999-07-20 | Sulzer Intermedics Inc. | Method for preparing a high definition window in a conformally coated medical device |
CH693938A5 (fr) * | 1999-12-23 | 2004-05-14 | Montblanc Simplo Gmbh | Gemme taillée, en particulier diamant taillé. |
-
2003
- 2003-07-18 EP EP03753914A patent/EP1635990B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-18 US US10/522,534 patent/US7288738B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-18 WO PCT/IN2003/000245 patent/WO2004105999A1/en active IP Right Grant
- 2003-07-18 AU AU2003272073A patent/AU2003272073A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-18 CN CNA038239027A patent/CN1717298A/zh active Pending
- 2003-07-18 RU RU2005105557/02A patent/RU2296662C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-12-21 IL IL165908A patent/IL165908A/en not_active IP Right Cessation
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106624381A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种轴承套圈外壁毛刺清理装置 |
CN106695134A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种高精度轴承套圈壁沿毛刺清理装置 |
CN106825931A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种高精度轴承套圈外壁毛刺清理装置 |
CN106853552A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-16 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种轴承套圈壁沿毛刺清理装置 |
CN106853552B (zh) * | 2016-12-30 | 2018-12-04 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种轴承套圈壁沿毛刺清理装置 |
CN106624381B (zh) * | 2016-12-30 | 2018-12-04 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种轴承套圈外壁毛刺清理装置 |
CN106825931B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-02-01 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种高精度轴承套圈外壁毛刺清理装置 |
CN106695134B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-04-16 | 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 | 一种高精度轴承套圈壁沿毛刺清理装置 |
CN113478350A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-10-08 | 重庆力劲机械有限公司 | 一种具有学习功能的智能化铸件打磨设备 |
CN114986349A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-02 | 成都迈锐捷激光技术有限公司 | 一种激光辅助磨削加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1635990A1 (en) | 2006-03-22 |
IL165908A (en) | 2008-11-03 |
WO2004105999A1 (en) | 2004-12-09 |
US20060070982A1 (en) | 2006-04-06 |
RU2296662C2 (ru) | 2007-04-10 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |