RU2005105557A - Новый лазерный станок для огранки - Google Patents

Новый лазерный станок для огранки Download PDF

Info

Publication number
RU2005105557A
RU2005105557A RU2005105557/02A RU2005105557A RU2005105557A RU 2005105557 A RU2005105557 A RU 2005105557A RU 2005105557/02 A RU2005105557/02 A RU 2005105557/02A RU 2005105557 A RU2005105557 A RU 2005105557A RU 2005105557 A RU2005105557 A RU 2005105557A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
axis
positioner
cutting machine
machine according
laser cutting
Prior art date
Application number
RU2005105557/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2296662C2 (ru
Inventor
Арвиндбхай Лавджибхай ПАТЕЛ (IN)
Арвиндбхай Лавджибхай ПАТЕЛ
Original Assignee
Арвиндбхай Лавджибхай ПАТЕЛ (IN)
Арвиндбхай Лавджибхай ПАТЕЛ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=33485478&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2005105557(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Арвиндбхай Лавджибхай ПАТЕЛ (IN), Арвиндбхай Лавджибхай ПАТЕЛ filed Critical Арвиндбхай Лавджибхай ПАТЕЛ (IN)
Publication of RU2005105557A publication Critical patent/RU2005105557A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2296662C2 publication Critical patent/RU2296662C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/16—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/221—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by thermic methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Claims (23)

1. Новый лазерный станок для огранки, состоящий из (i) держателя (8) для алмаза, (ii) установочного приспособления (3) и (iii) обрабатывающего приспособления (4), где держатель (8) для алмаза состоит из стыковочной оправки (6), магнитной оправки (7) и сырьевого алмаза (5), установочное приспособление (3) состоит из интерфейса центрального навигационного вычислительного устройства (числового программного управления CNC) и видеосистемы; а обрабатывающее приспособление состоит из интерфейса центрального навигационного вычислительного устройства (числового программного управления CNC), теплообменника (25), видеосистемы, механизма (26) для подачи луча, источника (27) лазерного излучения, привода (28) переключателя высокочастотного модулятора добротности лазера, источника (29) электропитания и стабилизатора.
2. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором сырьевой алмаз путем стыковки прикреплен к верхней части стыковочной оправки (6) с помощью клейкого вещества и теплоты, а стыковочная оправка (6) наряду с сырьевым алмазом b зафиксирована на верхней части магнитной оправки (7).
3. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором интерфейс центрального навигационного вычислительного устройства (числового программного управления CNC) установочного приспособления (3) состоит из позиционера (9) с механической подачей для ориентирования по оси X, механизированной поворотной платформы (11), позиционера (12) с механической подачей для перемещений вверх/вниз, приводных плат (13), (14), (15), платы управления, компьютера (16), монитора (19), трех шаговых двигателей и источника (22) подачи электропитания к приводным платам.
4. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором позиционер (9) с механической подачей для ориентирования по оси X, механизированная поворотная платформа (11) и позиционер b с механической подачей для перемещений вверх/вниз получают привод от шаговых двигателей.
5. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором один концевой выход приводных плат (13), (14), (15) соответственно соединен с позиционером (9) с механической подачей для ориентирования по оси X, с позиционером (12) с механической подачей для перемещений вверх/вниз и механизированной поворотной платформой (11), а другой концевой выход приводных плат (13), (14), (15) соединен с приводной платой компьютера 16 с помощью штыревого соединителя (37), причем приводные платы (13), (14), (15) соединены с источником (22) подачи электропитания к приводным платам.
6. Новый лазерный станок для огранки по любому, из пп.3-5, в котором движение позиционера (9) с механической подачей для ориентирования по оси X, механизированной поворотной платформы (11) и позиционера (12) с механической подачей для перемещений вверх/вниз контролируется приводной платой, расположенной в компьютере (16), а на каждом концевом участке позиционера (9) с механической подачей для ориентирования по оси X, механизированной поворотной платформы (11) и позиционера (12) с механической подачей для перемещений вверх/вниз предусмотрены концевые выключатели для сенсорного обнаружения первоначального и конечного положений.
7. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором видеосистема установочного приспособления (3) соединена с компьютером (16) и она состоит из верхней камеры (17) прибора с зарядовой связью и нижней камеры (18) прибора с зарядовой связью.
8. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором интерфейс центрального навигационного вычислительного устройства (числового программного управления CNC) обрабатывающего приспособления (4) состоит из позиционера (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y, механизированной поворотной платформы (23), позиционера (31) с механической подачей для ориентирования по оси X, компьютера (21), монитора (24), замкнутой телевизионной системы (32), платы (33) привода для перемещений по оси Y, платы (34) привода для перемещений по оси X, платы (35) R-привода для вращательных движений, источника (36) подачи электропитания к приводным платам, трех шаговых двигателей и платы управления.
9. Новый лазерный станок для огранки по п.8, в котором позиционер (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y, механизированная поворотная платформа (23) и позиционер (31) с механической подачей для ориентирования по оси Х получают привод от шаговых двигателей.
10. Новый лазерный станок для огранки по п.8 или 9, в котором один концевой выход платы (33) привода перемещений по направлению оси Y, платы (35) R-привода для вращательных движений и платы (34) привода перемещений по направлению оси X соответственно соединены с позиционером (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y, механизированной поворотной платформой (23) и позиционером (31) с механической подачей для ориентирования по оси X, а другой концевой выход платы (33) привода перемещений по направлению оси Y, платы (35) R-привода для вращательных движений и платы (34) привода перемещений по направлению оси Х соединен с платой управления компьютера (21) посредством использования штыревого соединителя (37), причем плата (33) привода перемещений по направлению оси Y, плата (35) R-привода для вращательных движений и плата (34) привода перемещений по направлению оси Х соединены с источником (36) подачи электропитания к приводным платам.
11. Новый лазерный станок для огранки по п.8, в котором движение позиционера (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y, механизированной поворотной платформы (23) и позиционера (31) с механической подачей для ориентирования по оси Х контролируется платой управления компьютера (21).
12. Новый лазерный станок для огранки по п.8, в котором перемещение сырьевого алмаза (5) в держателе (8) для алмаза посредством механизированной поворотной платформы (23) по оси Y и по оси Х осуществляется соответственно позиционером (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y и позиционером (31) с механической подачей для ориентирования по оси X, причем позиционер (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y и позиционер (31) с механической подачей для ориентирования по оси Х смонтированы таким образом, что позиционер (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y может перемещаться на позиционере (31) с механической подачей для ориентирования по оси X.
13. Новый лазерный станок для огранки по п.8, в котором на каждом концевом участке позиционера (30) с механической подачей для ориентирования по оси Y, позиционера (31) с механической подачей для ориентирования по оси Х и механизированной поворотной платформы (23) предусмотрены концевые выключатели для сенсорного обнаружения первоначального и конечного положений.
14. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором видеосистема обрабатывающего приспособления (4) соединена с компьютером (21) и она состоит из верхней камеры (52) прибора с зарядовой связью и нижней камеры (53) прибора с зарядовой связью.
15. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором теплообменник (25) обрабатывающего приспособления (4) соединен с источником (29) подачи электропитания и к приводу (28) высокочастотного переключателя модулятора добротности лазера, а цифровой регулятор (72) температуры, светоиспускающие диоды (49), (50), (51) блокирующего регулятора показаний интенсивности потока, уровня и температуры деионизированной воды, кнопка (62) включения/выключения насоса и светоиспускающий диод (63) насоса расположены на теплообменнике (25).
16. Новый лазерный станок для огранки по п.1 или 15, в котором теплообменник (25) состоит из системы (37) охлаждения и системы (38) резкого охлаждения, где система (37) охлаждения заставляет циркулировать деионизированную воду, тогда как система (38) резкого охлаждения заставляет циркулировать воду; в системе (37) охлаждения впускной патрубок (74) теплообменника (25) соединен с одним концевым участком тефлонового соединителя (75) посредством шланга (82), тогда как два других концевых участка тефлонового соединителя (75) соединены с выходным патрубком (76) лазерной головки (43) и с выпускным патрубком (77) переключателя (42) модулятора добротности лазера соответственно с помощью шлангов (83), (84); выпускной патрубок (78) теплообменника (25) соединен с одним концевым участком тефлонового соединителя (79) посредством шланга (85), тогда как два других концевых участка тефлонового соединителя (79) соединены с впускным патрубком (80) лазерной головки (43) и с впускным патрубком (81) переключателя (42) модулятора добротности лазера соответственно посредством шлангов (86), (87); система (38) состоит из насосной системы (48) резкого охлаждения, состоящей из емкости (71) разделения и водной емкости (70) резкого охлаждения; цифровой температурный регулятор (73) соединен с водной емкостью (70); выпускной патрубок (88) резкого охлаждения и впускной патрубок (94) резкого охлаждения теплообменника (25) соединены с насосной системой (48); выходной патрубок (88) резкого охлаждения теплообменника (25) соединен с входным патрубком (89) водной емкости (70) резкого охлаждения через шланг (95), а выпускной патрубок (90) водной емкости (70) соединен с впускным патрубком (91) емкости (71) разделения посредством шланга (96); выпускной патрубок (92) емкости (71) разделения соединен со сдвоенным патрубком (93) водной емкости (70) посредством шланга (97), а другой концевой участок сдвоенного патрубка (93) водной емкости (70) соединен с впускным патрубком (94) резкого охлаждения теплообменника (25) посредством шланга (98).
17. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором механизм (26) подачи луча обрабатывающего приспособления (4) состоит из системы (54) для осуществления процесса огранки и системы (55) для выполнения полирования с округлением.
18. Новый лазерный станок для огранки по п.17, в котором система (54) для осуществления процесса огранки состоит из скользящего устройства 5(6) для изгибающего отклонения луча, нижнего устройства (57) для изгибающего отклонения луча и нижнего фокусирующего устройства (58).
19. Новый лазерный станок для огранки по п.17 или 18, в котором система (55) для выполнения полирования с округлением состоит из верхнего устройства (59) для изгибающего отклонения луча и верхнего фокусирующего устройства 60; скользящее устройство 56 для изгибающего отклонения луча, нижнее устройство (57) для изгибающего отклонения луча и верхнее устройство (59) для изгибающего отклонения луча расположены под углом, равным 45°, относительно поступающего лазерного луча; каждое из устройств (56), (57), (59) для изгибающего отклонения луча отклоняет лазерный луч под углом 90°; нижнее фокусирующее устройство (58) и верхнее фокусирующее устройство (60) фокусируют поступающий к ним лазерный луч; нижнее фокусирующее устройство (58) и верхнее фокусирующее устройство (60) имеют источник освещения, предназначенный для освещения сырьевого алмаза (5); каждый источник освещения нижнего фокусирующего устройства (58) и верхнего фокусирующего устройства (60) имеет множество светоиспускающих диодов.
20. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором источник (27) лазерного излучения состоит из заднего светового отражателя (40), отверстий (41), (41), переключателя (42) модулятора добротности лазера, лазерной головки (43), затвора (44), поляризатора (45), переднего светового отражателя (46) и расширителя (47) луча.
21. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором привод (28) высокочастотного переключателя модулятора добротности лазера соединен с компьютером (21), переключателем (42) модулятора добротности лазера и теплообменником (25).
22. Новый лазерный станок для огранки по п.1, в котором стабилизатор соединен с источником (29) подачи электропитания; сенсорный переключатель (64), перекидной переключатель (65) лазерной лампы, блок (68) установки силы тока, кнопочный переключатель (67) блока (68) установки силы тока, регулировочная ручка (69) изменения силы тока предусмотрены для источника (29) подачи электропитания.
23. Новый лазерный станок для огранки по п.3, или 8, или 17, в котором компьютеры (16) и (21) соединены между собой с помощью локальной вычислительной сети, и компьютерная программа для системы (54) осуществления процесса огранки и системы (55) выполнения полирования с округлением по существу описана на карте технологического маршрута, указанной на соответствующей фигуре чертежей.
RU2005105557/02A 2003-05-30 2003-07-18 Новый лазерный станок для огранки RU2296662C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IN550MU2003 2003-05-30
IN550/MUM/2003 2003-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005105557A true RU2005105557A (ru) 2006-01-20
RU2296662C2 RU2296662C2 (ru) 2007-04-10

Family

ID=33485478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005105557/02A RU2296662C2 (ru) 2003-05-30 2003-07-18 Новый лазерный станок для огранки

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7288738B2 (ru)
EP (1) EP1635990B1 (ru)
CN (1) CN1717298A (ru)
AU (1) AU2003272073A1 (ru)
IL (1) IL165908A (ru)
RU (1) RU2296662C2 (ru)
WO (1) WO2004105999A1 (ru)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2704758C (en) * 2007-11-05 2014-03-18 Baker Hughes Incorporated Methods and apparatuses for forming cutting elements having a chamfered edge for earth-boring tools
US10016876B2 (en) 2007-11-05 2018-07-10 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Methods of forming polycrystalline compacts and earth-boring tools including polycrystalline compacts
WO2012001698A1 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Arvindbhai Lavjibhai Patel Multiple diamond planning and bruting machine
EP2586566A1 (en) * 2011-10-24 2013-05-01 Soenen Controls Systems and methods for manipulating objects
US10112258B2 (en) * 2012-03-30 2018-10-30 View, Inc. Coaxial distance measurement via folding of triangulation sensor optics path
US9931714B2 (en) 2015-09-11 2018-04-03 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Methods and systems for removing interstitial material from superabrasive materials of cutting elements using energy beams
CN106695134B (zh) * 2016-12-30 2019-04-16 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 一种高精度轴承套圈壁沿毛刺清理装置
CN106825931B (zh) * 2016-12-30 2019-02-01 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 一种高精度轴承套圈外壁毛刺清理装置
CN106853552B (zh) * 2016-12-30 2018-12-04 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 一种轴承套圈壁沿毛刺清理装置
CN106624381B (zh) * 2016-12-30 2018-12-04 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司 一种轴承套圈外壁毛刺清理装置
IT201700109538A1 (it) * 2017-09-29 2019-03-29 Golden Eyes S R L Macchina laser, particolarmente per il taglio e l’incisione di articoli di oreficeria, argenteria e bigiotteria e metodo di incisione e taglio laser che la macchina laser impiega
CN110497535B (zh) * 2019-09-06 2021-02-02 吉林建筑大学 一种建筑石材切割磨光设备
CN113478350B (zh) * 2021-08-10 2022-11-15 重庆力劲机械有限公司 一种具有学习功能的智能化铸件打磨设备
CN114986349A (zh) * 2022-06-01 2022-09-02 成都迈锐捷激光技术有限公司 一种激光辅助磨削加工装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3289029A (en) * 1965-09-16 1966-11-29 Elox Corp Michigan Servo feed apparatus for electrical discharge machining
DE1772105C2 (de) * 1968-03-30 1974-04-04 Eickhorst, Manfred, 2000 Hamburg Vorrichtung zur Bestimmung der photometrischen Transmission geschliffener Diamanten
US3782828A (en) * 1972-03-09 1974-01-01 Gte Laboratories Inc Picosecond spectrometer using picosecond continuum
US4426893A (en) * 1980-04-28 1984-01-24 Lear Siegler, Inc. High production serrator
US4467172A (en) * 1983-01-03 1984-08-21 Jerry Ehrenwald Method and apparatus for laser engraving diamonds with permanent identification markings
US4889998A (en) * 1987-01-29 1989-12-26 Nikon Corporation Apparatus with four light detectors for checking surface of mask with pellicle
JPH04501685A (ja) * 1988-11-16 1992-03-26 セナナヤケ　ダヤ　ランジット ダイヤモンド切断方法
JPH05102575A (ja) * 1991-10-04 1993-04-23 Fanuc Ltd レーザ発振装置
RU2042478C1 (ru) * 1992-12-17 1995-08-27 Юрий Алексеевич Детчуев Алмазное сверло
US5510891A (en) * 1995-01-23 1996-04-23 Frangie; Nehme Object characteristic direct measuring device utilizing a magnetically attracted lover base and an upper frame having a scaled lens therein
US5932119A (en) * 1996-01-05 1999-08-03 Lazare Kaplan International, Inc. Laser marking system
AU3301197A (en) * 1996-06-05 1998-01-05 Larry W. Burgess Blind via laser drilling system
WO1998024588A1 (fr) * 1996-12-06 1998-06-11 Yoshiaki Nagaura Procede et appareil de production d'un oscillateur a quartz
JP3215644B2 (ja) * 1997-01-24 2001-10-09 東洋鋼鈑株式会社 ダイヤモンドヒートシンクの製造方法
US6130404A (en) * 1997-03-03 2000-10-10 Itt Automotive, Inc. Electro-optical removal of plastic layer bonded to a metal tube
US5925069A (en) * 1997-11-07 1999-07-20 Sulzer Intermedics Inc. Method for preparing a high definition window in a conformally coated medical device
CH693938A5 (fr) * 1999-12-23 2004-05-14 Montblanc Simplo Gmbh Gemme taillée, en particulier diamant taillé.

Also Published As

Publication number Publication date
RU2296662C2 (ru) 2007-04-10
EP1635990B1 (en) 2006-12-13
CN1717298A (zh) 2006-01-04
US7288738B2 (en) 2007-10-30
WO2004105999A1 (en) 2004-12-09
IL165908A (en) 2008-11-03
IL165908A0 (en) 2006-01-15
EP1635990A1 (en) 2006-03-22
US20060070982A1 (en) 2006-04-06
AU2003272073A1 (en) 2005-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005105557A (ru) Новый лазерный станок для огранки
KR101210979B1 (ko) 레이저 가공 장치
JP2010123563A (ja) 手術用照明装置
CN103447688B (zh) 手动调节式激光切割头组件
JP5271278B2 (ja) 顕微鏡の照明装置
CA2539968A1 (en) Method and apparatus for light collection, distribution and zoom
JP2008229716A (ja) レーザスクライブ方法および装置およびこの方法または装置を用いて割断した割断基板
CN201245024Y (zh) 一种激光内雕机
CN105743026A (zh) 激光剥线装置
CN212840778U (zh) 一种照明系统
CN103457138A (zh) 一种激光剥线装置
Vorobyov et al. Features of Lighting Equipment for Spatially Complex and Dynamically Changing Work Environments
KR20130087979A (ko) 스캔 방식의 자외선 노광 정렬장치
Vorobyov et al. Smart Thermal Management of Medical Lighting Equipment
CN107552983B (zh) 一种3d焊接机
RU2647124C1 (ru) Комбинированный светодиодный прожектор
CN219389503U (zh) 一种新型可变焦舞台灯透镜
KR20200133126A (ko) 소스 용기용 잔류물 제거 장치
CN216227550U (zh) 一种激光打码机的打码装置
CN115781060B (zh) 一种基于图像自动识别的激光智能切割设备及方法
CN217142701U (zh) 一种激光光路结构
CN213935359U (zh) 一种光源设备
KR102485526B1 (ko) 수중 촬영용 조명장치
CN212569525U (zh) 自动化数控机床生产线装置
CN214468089U (zh) 一种可快速调焦的led电动调焦聚光灯

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20100719