CN1716135A - 电路原基板、电路基板模块的制造方法和电子时钟 - Google Patents
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Abstract
本发明为了减少在用于时钟的电路基板的制造中使用的带状柔性电路原基板的原料成本。具有电路图案部分和共用的组件布置孔的电路基板形成部分在带状柔性电路原基板的纵向方向上有规则地形成为左、右两行。邻接的左、右电路基板形成部分是相互点对称的配置关系,且在其中间,形成共用的组件布置孔。
Description
技术领域
本发明涉及一种在制造用于时钟的电路基板时使用的带状柔性电路原基板,其中具有电路图案部分和组件布置孔(component disposinghole)的电路基板形成部分在其纵向方向上有规则地形成为左、右两行。而且,本发明涉及一种用于时钟的电路基板模块的制造方法,其包括:带状柔性电路原基板的制造工艺,其中具有电路图案部分和组件布置孔的电路基板形成部分在其纵向方向上有规则地形成了左、右两行;电子组件装配到带状柔性电路原基板的电路图案部分上的工艺;和电路基板分离工艺,其中从带状的柔性电路原基板切掉装配有电子组件的电路图案部分,由此形成电路基板模块。
背景技术
在时钟的机件时,并入了机器组件和电子组件,机器组件如主板和各种齿轮。在电子组件中,包括电路基板、石英振荡器、IC芯片、线圈体(coil body)等。这些组件的数量有数百个,至于它们的尺寸,有厘米分之一单位至毫米分之一单位。从而,通过自动线有效地实施了时钟机件的制造。
例如,如JP-A-2003-283096公报(专利文件1)的图6所示,在时钟机件的自动制造流程中,通过压力机的冲切在长的带状柔性板中给运送槽、基板固定孔、用于设置石英振荡器的组件布置孔等穿孔,其后将铜箔等粘附到带状柔性板的表面上,并通过应用公知的光刻技术形成了包括预定的电路图案部分和电镀引线部分的导体图案。接下来,通过利用电镀引线部分,将Au等的电解电镀涂覆到上述的电路图案部分的表面上。其后,通过形成由冲切电镀引线部分的布线路径获得的切割孔来电学分离单个的电路图案部分。经由上述工艺,完成了长的带状柔性电路原基板。
如上所述,在长带状柔性电路原基板的生产线中,包括冲压工艺、电路图案制造工艺和电镀工艺。并且,在长带状柔性电路原基板的生产线的入口安装了供给侧卷轴,和在出口中安装了接收侧卷轴。通过带供给装置、以预定的长度间歇地运送绕在供给侧卷轴中的长带状柔性电路原板,通过压力机进行冲切,通过电路图案形成线形成电路图案,并通过电镀线进行电镀。从而,当通过接收侧卷轴卷绕时,在长带状柔性电路板中制备了多行的预定电路图案和预定的间隔(blanking)。并且,当通过接收侧卷轴全部卷绕时,完成了长带状柔性电路原基板。
将完成的长带状柔性电路原基板在被卷轴完整(intact)卷绕的情况下设置到下一个组件装配线,且通过运送装置以预定的长度间歇地运送。在组件装配线上,将IC芯片装配到长带状柔性电路原基板的电路图案上,并且对于在IC芯片和电路图案部分之间的导电连接上是否存在问题进行了电连接测试。并且如果没有异常,则模制IC芯片。另外,将石英振荡器的端子装配到上述的电路图案上,以便将石英振荡器设置在上述的组件布置孔内,其后,进行了关于石英振荡器是否正常振荡的确认,以进行石英振荡器振荡频率的调节和整个电路基板的电测试。
将它从组件装配线运送到压制线上。即,在压制线上,经由压力机的冲切来切断(blanked through)上述的电路图案部分,由此完成了电路基板模块。在此,电路基板模块指的是其中石英振荡器和IC芯片已经装配到电路基板上的模块。将该电路基板模块与机器组件如主板和各种齿轮等一起并入到时钟机件中。
在此,通过参考图3,说明了关于常规的长带状柔性电路原基板20的结构和使用这种长带状柔性电路原基板20的电路基板模块的制造方法。即,图3示出了常规的长带状柔性电路原基板20的一部分,其中电路基板形成部分21L和电路基板形成部分21R在其纵向方向上有规则地形成了左、右两行。电路基板形成部分21L具有电路图案部分22L和组件布置孔24L。电路基板形成部分21R具有电路图案部分22R和组件布置孔24R。分别地,电路基板固定孔23L形成在电路图案部分22L中,且电路基板固定孔23R形成在电路图案部分22R中。另外,运送槽25L和25R形成在带状柔性电路原基板20两侧端部上的带状柔性电路原基板20中。由附图可显而易见地看出,邻接的左、右电路基板形成部分21L和21R是相互点对称的配置关系。
使用这种常规的长带状柔性电路原基板20的电路基板模块的制造方法如下。将完成的长带状柔性电路原基板20设置到组件装配线上同时被卷轴完整地卷绕,且由运送装置以预定的长度间歇地运送。在组件装配线上,将IC芯片装配到带状的柔性电路原基板20的一侧上,例如,有规则地形成在图右侧的电路图案部分22R上。另外,将石英振荡器的端子装配到电路图案部分22上,以便将石英振荡器设置在组件布置孔24内。
如果完成了IC芯片到形成于带状柔性电路原基板20右侧中的所有电路图案部分22R的装配和石英振荡器的端子到电路图案部分22R的装配,则将它从组件装配线运送到压制线上。在压制线上,通过压力机切断了带状柔性电路原基板20右侧上形成的所有电路图案部分22R,且在此完成了使用带状柔性电路原基板20右侧的电路基板模块。同时,将已从带状柔性电路原基板20全部切断了右侧上的电路图案部分22R的带状柔性电路原基板20卷绕到卷轴上。以这种方式,完成了使用带状柔性电路原基板20右侧的电路基板模块的制造。
随后,利用从带状柔性电路原基板20已全部切断了右侧上的电路图案部分22R且被卷绕的带状柔性电路原基板20制造左侧的电路基板模块。即,虽然IC芯片装配到形成于带状柔性电路原基板20左侧上的所有电路图案部分22L上、石英振荡器的端子装配到电路图案部分22L上以及通过压制线上的冲压冲切了形成于左侧的所有电路图案22L,完成了使用带状柔性电路原基板20左侧的电路基板模块。以这种方式,完成了顺序地使用带状柔性电路原基板20的左、右部分的电路基板模块的制造。
如上所述,通过自动生产线有效地制造了并入时钟机件中的电路基板模块,但额外要求制造成本减少。
本发明要解决的第一个问题是减少使用带状柔性电路原基板的电路基板模块的制造成本,其中具有电路图案部分和组件布置孔的电路基板形成部分在纵向方向上有规则地形成了左、右两行,其中邻接的左、右电路基板形成部分是相互点对称的配置关系。本发明要解决的第二个问题是减少电路原基板的原材料成本。
发明内容
关于本发明的电路原基板拥有电路基板形成部分,其具有形成有布线的电路图案部分,和用于贯穿(escaping)连接到布线的电子元件的组件布置孔,且其特征在于:电路基板形成部分在纵向方向上有规则地形成为左、右两行,且邻接的左、右电路基板形成部分形成有中间设置且共用的组件布置孔。形成组件布置孔,同时相对于纵向方向倾斜。
而且,关于本发明的电路原基板可以是带状柔性状,其原料是聚酰亚胺。
而且,关于本发明的电路基板模块的制造方法具有如下步骤:在前述的电路原基板中,其中具有电路图案部分和组件布置孔的电路基板形成部分在纵向方向上有规则地形成为左、右两行,将电子组件设置到左、右电路基板形成部分之间的任一个电路基板形成部分中的组件布置孔上,以由此将它装配到电路图案部分上;从电路原基板切掉任一个电路基板形成部分中的电路图案部分;将电子组件设置到电路原基板中左、右电路基板形成部分之间的另一个电路基板形成部分中的组件布置孔上,以由此将它装配到电路图案部分上;以及从电路原基板切掉另一个电路基板形成部分中的电路图案部分。
以及,关于本发明的电子时钟具有记数时间时刻的时间时刻计数部分(time instant counting part),并具有从前述的电路原基板切掉的电路基板;驱动部分,其驱动用于显示由时间时刻记数部分测量的状态;以及显示部分,其通过驱动部分显示时间时刻。
附图说明
在附图中示出了本发明的优选形式,其中:
图1是本发明实施例1的带状柔性电路原基板的部分放大平面图;
图2是说明用于时钟的电路基板模块的制造工艺的图,其使用本发明实施例1的带状柔性电路原基板;
图3是常规的带状柔性电路原基板的部分放大平面图。
具体实施方式
在时钟的电路基板模块的制造中所用的涉及本发明的带状柔性电路原基板是如下的带状柔性电路原基板,其中具有电路图案部分和组件布置孔的电路基板形成部分在纵向方向上有规则地形成为左、右两行,且在其中邻接的左、右电路基板形成部分是相互点对称的配置关系的带状柔性电路原基板中,邻接的左、右电路基板形成部分形成有中间设置和共用的组件布置孔。
<实施例1>
在用于时钟的电路基板模块的制造中所用的实施例1的长带状柔性电路原基板10如下,其构成有共用的组件布置孔,其中如图1所示,在其纵向方向上有规则地形成有左、右两行;在左侧,电路基板形成部分11L分别具有电路图案部分12L和共用的组件布置孔14;在右侧,电路基板形成部分11R分别具有电路图案部分12R和共用的组件布置孔14。分别地,电路基板固定孔13L形成在电路图案部分12L中,且电路基板固定孔13R形成在电路图案部分12R中。另外,运送槽15L、15R在带状柔性电路原基板10两侧端部形成在带状柔性电路原基板10中。
如由附图可显而易见看出,邻接的左、右电路图案部分11L和11R是相互点对称的配置关系。而且,邻接的左、右电路图案部分11L和11R形成有中间设置且共用的组件布置孔14。共用的组件布置孔14近似为长方形,且同时相对其纵向方向倾斜地形成。
由如下面提到的方法制造图1中所示的长带状柔性电路原基板10。首先,通过压力机的冲切,在原料为聚酰亚胺的长带状柔性板中将运送槽15L和15R、电路基板固定孔13L和13R、和用于设置石英振荡器的组件布置孔14穿孔,其成为原材料。随后,将铜箔等粘附到上述的带状柔性板的表面上,并通过应用公知的光刻技术形成了包括预定的电路图案部分和电镀引线部分的导体图案。接下来,通过利用电镀引线部分,将Au等的电解电镀涂覆到上述的电路图案部分上。通过上述工艺,完成了长带状柔性电路原基板10。
显而易见地,如果与图3中所示的常规带状柔性电路原基板相比,关于本发明的其中构成有并被共用的组件布置孔的带状柔性电路原基板的宽度比常规的基板减小了约30%。由于共用了在左、右每一个中必需的组件布置孔,所以为一个组件布置孔节省了空间。为此,极大地减少了关于本发明的带状柔性电路原基板10的原料花费。
接下来,参考图2说明了使用关于本发明的长带状柔性电路原基板10的电路基板模块的制造方法,基板10构成有共用的组件布置孔。将如图2A所示的长带状柔性电路原基板10设置到组件装配线上的同时被卷轴完整地卷绕,且通过运送装置以预定的长度间歇地运送。在组件装配线中,将IC芯片16装配到有规则地形成在带状柔性电路原基板10右侧的电路图案部分12R上。另外,将石英振荡器17的端子装配到电路图案部分12R上,以便将石英振荡器17设置在组件布置孔14内。
图2B示出了长带状柔性电路原基板10,其中已完成了IC芯片16到形成在右侧的所有电路图案部分12R的装配和石英振荡器17的端子到电路图案部分12R的装配。即,示出了完成了一侧装配状态下的长带状柔性电路原基板10。
随后,将完成了一侧装配的长带状柔性电路原基板10从组件装配线运送到压制线上。在压制线上,通过压力机的冲切,切断了形成于带状柔性电路原基板10右侧上的所有电路图案部分12R。IC芯片16和石英振荡器17被分别装配到切断了的各个电路图案部分12R上,并且在冲切的同时完成了各个电路基板模块。而且,将右侧上的电路图案部分12R已从其全部切断的带状柔性电路原基板10卷绕到卷轴上。以这种方式,完成了使用带状柔性电路原基板10右侧的电路基板模块的制造。
图2C示出了长带状柔性电路原基板10,通过冲切已从该长带状柔性电路原基板10切断了形成于右侧上的所有电路基板图案部分12R。从图2C可显而易见地看出,共用的组件布置孔14留在了长带状柔性电路原基板10中。
另外,从其已全部切断了右侧上的电路图案部分12R并被卷绕在卷轴上的带状柔性电路原基板10被用于利用形成于其左侧的所有电路基板形成部分11L制造电路基板模块。即,从带状柔性电路原基板10切断了右侧上的电路图案部分12R并将带状柔性电路原基板10卷绕在卷轴上,将该带状柔性电路原基板10设置到组件装配线上,并通过运送装置以预定的长度间歇地运送。在组件装配线上,将IC芯片16装配到有规则地形成于带状柔性电路原基板10左侧的电路图案部分12L上。另外,将石英振荡器17的端子装配到电路图案部分12L,以便将石英振荡器17设置到共用的组件布置孔14内。
图2D示出了长带状柔性电路原基板10,其中完成了IC芯片16到形成于左侧的所有电路图案部分12L的装配和石英振荡器17的端子到电路图案部分12L的装配。即,示出了完成了剩余一侧装配的状态下的长带状柔性电路原基板10。
最后,将其中完成了剩余一侧装配的长带状柔性电路原基板10从组件装配线运送到压制线上。在压制线上,经由压力机的冲切,切断了形成于带状柔性电路原基板10左侧上的所有电路图案部分12L。IC芯片16和石英振荡器17被分别装配到切断了的各个电路图案部分12L上,并且与冲切的同时完成了各个电路基板模块。而且,将从其全部切断了左侧上的电路图案部分12L的带状柔性电路原基板10卷绕到卷轴上。以这种方式,完成了使用带状柔性电路原基板10左侧的电路基板模块的制造,从而,全部完成了使用关于本发明的长带状柔性电路原基板10的电路基板模块的制造,基板10构成有共用的组件布置孔。
图2E示出了长带状柔性电路原基板10,其中经由压力机的冲切,切断了形成于左、右的所有的电路图案部分12L和12R。即,示出了构成有共用的组件布置孔的带状柔性电路原基板10的余下状态。
利用本发明,由于带状柔性电路原基板的宽度可以减小现有技术的约30%,所以可以减少原料成本。而且,利用本发明,意在减少使用带状柔性电路原基板的电路基板模块的制造成本,结果,还获得了时钟机件价格的缩减。
Claims (6)
1.一种电路原基板,包括:
形成有布线的电路图案部分;
具有组件布置孔的电路基板形成部分,用于贯穿连接到布线的电子元件;
其中电路基板形成部分在纵向方向上有规则地形成为左、右两行,以及
邻接的左、右电路基板形成部分形成有中间设置且共用的组件布置孔。
2.根据权利要求1的电路原基板,其中组件布置孔被形成且同时相对于纵向方向倾斜。
3.根据权利要求1的电路原基板,其中电路原基板是带状柔性形状,其原材料是聚酰亚胺。
4.根据权利要求2的电路原基板,其中电路原基板是带状柔性形状,其原料是聚酰亚胺。
5.一种电路基板模块的制造方法,其具有以下步骤:
在根据权利要求1至4中任一个的电路原基板中,该基板中具有电路图案部分和组件布置孔的电路基板形成部分在纵向方向上有规则地形成为左、右两行,将电子组件设置到左、右电路基板形成部分之间的任一电路基板形成部分的组件布置孔上以由此将其装配到电路图案部分上,
从电路原基板切掉任一电路基板形成部分的电路图案部分,
将电子组件设置到电路原基板中的左、右电路基板形成部分之间的另一电路基板形成部分的组件布置孔上,以及
从电路原基板切掉另一电路基板形成部分的电路图案部分。
6.一种电子时钟,包括:
时间时刻记数部分,用于记数时间时刻且具有从根据权利要求1-4中任一个的电路原基板切掉的电路基板;
驱动部分,驱动用于显示由时间时刻记数部分测量的状态;以及
显示部分,用于通过驱动部分显示时间时刻。
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