CN1701477A - 集成半导体光学设备以及制造该设备的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及集成半导体光学设备，包括：a)光学元件(2)；b)围绕光学元件(2)的外壳(3)；c)允许光束(71，72)通过的外壳(3)玻璃窗口(51，52)。为了集成该光学器件和半导体光学设备，同时避免使用分立透镜时的困难对准过程，依据本发明的集成半导体光学设备还包括：与所述玻璃窗口(51，52)相关联的透镜(61，62)，利用复制方法将所述透镜(61，62)直接复制在外壳(3)外面的玻璃窗口(51，52)的表面上，该复制方法包括：1)利用液态光透射聚合物材料填充玻璃窗口和模具间的缝隙；2)固化该聚合物材料以获得透镜；3)去除模具。

Description

集成半导体光学设备以及制造该设备的方法和装置
本发明涉及一种集成半导体光学元件，其包括光学元件、围绕该光学元件的外壳以及在所述外壳上的允许光束通过的玻璃窗口。本发明还涉及制造该集成半导体光学设备的方法以及用于制造该设备的相应装置。
在半导体光学放大器(SOA)中，来自光纤的光必须耦合到放大器中对其进行放大。然后必须将其再次耦合到光纤。通常将分立标准透镜或定制透镜用于耦合。这些透镜较大而且对准过程较难且费力。
因此，本发明的目的在于提供一种半导体光学设备以及制造该设备的方法和装置，其可以是集成的而且可以避免上述问题。
根据本发明，这个目的是通过如权利要求1所限定的集成半导体光学设备来实现的。该设备除上述的光学元件、外壳和玻璃窗口外，还包括与该玻璃窗口相关联的透镜，利用一种复制方法将所述透镜直接复制在所述外壳外部的所述玻璃窗口的表面上，该复制方法包括下述步骤：
-利用液态光透射聚合物材料填充玻璃窗口和模具间的缝隙；
-使该聚合物材料固化以获得透镜；
-去除模具。
一种制造该装置的方法包括下述步骤：
将半导体光学元件嵌入到围绕该光学元件的外壳中，所述外壳包括允许光束通过的玻璃窗口；以及，
利用上述复制方法将透镜直接复制在所述外壳外部的所述玻璃窗口的表面上。
权利要求4中限定了一种用于制造集成半导体光学设备的相应装置。
本发明是基于使用了一种众所周知的用来制造高性能衍射受限透镜的复制技术的思想。这种复制方法特别地在US4,615,847中进行了描述，其中所公开的内容在此引入作为参考。通常由玻璃制成的球面和平面基片都被用作基础元件，其上有几十微米的聚合物薄层，即复制物。出于成本和便利的考虑，通常优选平面基片。
依据本发明，使用所述复制方法将透镜复制到玻璃窗口的外表面上，该玻璃窗口为外壳的一部分。这样，平面玻璃窗口被用作该复制方法的基片。通过集成该透镜和半导体光学设备，不再需要进行对分立透镜费力的对准过程，而且设备整体变得非常小而且相对廉价。
在优选实施例中，光学元件是光学放大晶体，集成半导体光学设备是半导体光学放大器而且该外壳包括输入玻璃窗口和输出玻璃窗口，在每个窗口上都复制有透镜。然而，本发明可以应用到具有一个或多个玻璃窗口而且需要一个或多个透镜用来耦合进/出光束的其它任何半导体光学设备中。应用的领域包括在外壳内安装有激光器基片的半导体激光器、电信系统、光学网络、光学放大器、可调激光二极管发射机和高功率泵浦激光器。
现在通过参照附图更详细地说明本发明，这些附图显示了依据本发明的集成半导体光学放大器的实施例。
所述半导体光学放大器1包括诸如掺铒光纤放大器(EDFA)或线性光学放大器(LOA)的放大晶体2，围绕所述晶体2的外壳3和电连接4。外壳3包括允许来自输入光纤81的入射光束71通过到达放大晶体2的输入玻璃窗口51，以及允许被放大的光束72通过以耦合到输出光纤82的输出玻璃窗口52。
分别取代输入光纤81和玻璃窗口51之间或输出玻璃窗口52和输出光纤82之间的分立透镜，利用复制方法直接将耦合透镜61、62复制到相关联的玻璃窗口51、52的外表面上。因此在制造过程中，玻璃窗口51、52的平面表面被用作基片，在其上以这种方式放置模具使得该模具和该玻璃窗口之间存有缝隙。利用液态光透射聚合物材料(例如漆)填充所述缝隙，将其硬化从而得到透镜。最后去除模具。所述的复制方法和实现所述复制方法的装置的详细内容在US4,615,847中进行了描述，在此引入作为参考。
通过使用本发明，光学耦合元件即透镜和半导体光学放大器自身可以进行集成，这就产生了一种小型而廉价的设备。不仅如此，还避免了分立透镜的对准过程。
值得注意的是，本发明并不局限在附图所示的半导体光学放大器，而应当是可以将其应用到其中外壳包括至少一个允许光束通过的玻璃窗口的其它任何半导体光学设备。

Claims (4)

1.一种集成半导体光学设备，包括：
光学元件(2)；
围绕所述光学元件(2)的外壳(3)；
在所述外壳(3)中的允许光束(71，72)通过的玻璃窗口(51，52)；和
与所述玻璃窗口(51，52)相关联的透镜(61，62)，利用一种复制方法将所述透镜(61，62)直接复制在所述外壳(3)外面的所述玻璃窗口(51，52)的表面上，该复制方法包括下述步骤：
利用液态光透射聚合物材料填充玻璃窗口和模具间的缝隙；
使该聚合物材料固化以获得透镜；和
去除模具。
2.如权利要求1所述的集成半导体光学设备，其中所述光学元件(2)是光学放大晶体，其中所述集成半导体光学设备是半导体光学放大器而且所述外壳(3)包括输入玻璃窗口(51)和输出玻璃窗口(52)，在输入玻璃窗口(51)和输出玻璃窗口(52)中的每一个上都复制有透镜(61，62)。
3.一种制造集成半导体光学设备的方法，该方法包括步骤：
将光学元件(2)嵌入到围绕所述半导体光学元件(2)的外壳(3)内，所述外壳(3)包括允许光束(71，72)通过的玻璃窗口(51，52)；以及
利用一种复制方法直接将透镜(61，62)复制在所述外壳(3)外面的所述玻璃窗口(51，52)的表面上，该复制方法包括下述步骤：
利用液态光透射聚合物材料填充玻璃窗口和模具间的缝隙；
使该高聚合物材料固化以获得透镜；和
去除模具。
4.一种用于制造集成半导体光学设备的设备，该设备包括：
将光学元件(2)光束嵌入到围绕所述半导体光学元件(2)的外壳(3)内的装置，所述外壳(3)包括允许光束通过的玻璃窗口(51，52)；以及
利用一种复制方法直接将透镜(61，62)复制在所述外壳(3)外面的所述玻璃窗口(51，52)的表面上的装置，所述装置包括：
利用液态光透射聚合物材料填充玻璃窗口和模具间的缝隙的装置；
用于使该聚合物材料固化以获得透镜的装置；和
用于去除模具的装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112255713A (zh) * 2020-11-02 2021-01-22 山东大学 一种基于磁场调控的变焦液体透镜及光学放大仪器
CN112346232A (zh) * 2020-11-02 2021-02-09 山东大学 便携式显微镜及其工作方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5277761B2 (ja) * 2008-07-10 2013-08-28 富士通株式会社 光半導体装置及びその製造方法
US20110221950A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 Doeke Jolt Oostra Camera device, wafer scale package
TW201339630A (zh) 2011-11-30 2013-10-01 Anteryon Internat B V 設備與方法
US9121994B2 (en) 2013-12-17 2015-09-01 Anteryon Wafer Optics B.V. Method of fabricating a wafer level optical lens assembly
NL2012262C2 (en) 2014-02-13 2015-08-17 Anteryon Wafer Optics B V Method of fabricating a wafer level optical lens assembly.
DE102014118351A1 (de) * 2014-12-10 2016-06-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Licht emittierende Vorrichtung
WO2017034402A1 (en) 2015-08-21 2017-03-02 Anteryon Wafer Optics B.V. A method of fabricating an array of optical lens elements
NL2015330B1 (en) 2015-08-21 2017-03-13 Anteryon Wafer Optics B V A method of fabricating an array of optical lens elements

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2155388A (en) * 1984-03-09 1985-09-25 Philips Electronic Associated Moulding an accurately centred lens surface
NL8400868A (nl) * 1984-03-19 1984-10-01 Philips Nv Gelaagde optische component.
US4616899A (en) * 1984-08-31 1986-10-14 Gte Laboratories Incorporated Methods of and apparatus for coupling an optoelectronic component to an optical fiber
FR2571504B1 (fr) * 1984-10-05 1987-01-23 Labo Electronique Physique Dispositif de couplage d'une source lumineuse et d'un guide d'onde lumineuse
GB8728342D0 (en) * 1987-12-03 1988-01-06 Bt & D Technologies Ltd Light sources
US5504350A (en) * 1992-08-12 1996-04-02 Spectra-Physics Scanning Systems, Inc. Lens configuration
US5835514A (en) * 1996-01-25 1998-11-10 Hewlett-Packard Company Laser-based controlled-intensity light source using reflection from a convex surface and method of making same
JP3831078B2 (ja) * 1997-07-30 2006-10-11 日本板硝子株式会社 光モジュールの製造方法
JP2001521926A (ja) * 1997-11-04 2001-11-13 ファイザー・プロダクツ・インク 治療上活性の化合物におけるカテコールのインダゾール生物学的等価物置換
EP1196380A2 (en) * 1999-07-15 2002-04-17 NPS Allelix Corp. Indoles and indazoles for the treatment of migraine
US6550984B2 (en) * 2000-12-01 2003-04-22 Lucent Technologies Inc. Integrated optical component with photodetector for automated manufacturing platform
US6793406B1 (en) * 2001-03-12 2004-09-21 Phillip J. Edwards Light source monitoring apparatus
CN1293072C (zh) * 2001-04-20 2007-01-03 惠氏公司 作为5－羟色胺－6配体的杂环基氧基－、－硫代－和－氨基吲哚衍生物
US7199147B2 (en) * 2001-06-12 2007-04-03 Dainippon Sumitomo Pharma Co., Ltd. Rho kinase inhibitors
US20050113283A1 (en) * 2002-01-18 2005-05-26 David Solow-Cordero Methods of treating conditions associated with an EDG-4 receptor
TW200400177A (en) * 2002-06-04 2004-01-01 Wyeth Corp 1-(Aminoalkyl)-3-sulfonylindole and-indazole derivatives as 5-hydroxytryptamine-6 ligands
JP4754821B2 (ja) * 2002-06-20 2011-08-24 プロキシマゲン・リミテッド 肥満症、ｉｉ型糖尿病およびｃｎｓ障害の治療に有用な新規化合物
TW200401641A (en) * 2002-07-18 2004-02-01 Wyeth Corp 1-Heterocyclylalkyl-3-sulfonylindole or-indazole derivatives as 5-hydroxytryptamine-6 ligands
KR20060114022A (ko) * 2004-02-27 2006-11-03 에프. 호프만-라 로슈 아게 인다졸 유도체 및 그들을 함유하는 약학 조성물

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112255713A (zh) * 2020-11-02 2021-01-22 山东大学 一种基于磁场调控的变焦液体透镜及光学放大仪器
CN112346232A (zh) * 2020-11-02 2021-02-09 山东大学 便携式显微镜及其工作方法
CN112255713B (zh) * 2020-11-02 2021-08-10 山东大学 一种基于磁场调控的变焦液体透镜及光学放大仪器
WO2022088423A1 (zh) * 2020-11-02 2022-05-05 山东大学 一种基于磁场调控的变焦液体透镜及光学放大仪器

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