CN1676436A - 薄板支承容器用盖体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种将在内部收纳有多片300mm的半导体晶片而被输送的薄板支承容器的容器主体(12)封闭起来的盖体(15)。用于对收纳于容器主体(12)内的晶片进行支承的晶片推压部件(91)的最大位移量设定为1.5mm～2.5mm(半导体晶片的直径的1/200到1/120)，在其最大位移量为1.5mm～2.5mm的范围内，其位移量与外力成比例关系。晶片推压部件(91)配置在下述位置上：在嵌合在容器主体(12)上而没有施加力的状态下，晶片推压部件(91)与收纳在容器主体(12)内的半导体晶片不接触或者稍微接触。由此，可以不固定容器主体(12)地进行盖体(15)的装卸。由此，可以防止弹簧阻力的急剧增大，提高了抗震性、耐冲击性，易于实现盖体装卸的自动化。

Description

薄板支承容器用盖体

技术领域

本发明涉及在对半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板进行收纳、保存、输送、制造等工序中所使用的薄板支承容器用盖体，特别是涉及适于进行300mm的圆盘状薄板的保存、输送等的薄板支承容器用盖体。

背景技术

用于对半导体晶片等薄板进行收纳、保存、输送等的薄板支承容器已被公知。

该薄板支承容器主要由容器主体、封闭该容器主体的上部开口的盖体构成。在容器主体的内部，设有用于支承半导体晶片等薄板的部件。在这样的薄板支承容器中，为了防止收纳于内部的半导体晶片等薄板的表面被污染，需要在保持容器内部清洁的状态下进行输送。因此，容器内部被密封起来。即，将盖体固定在容器主体上，将容器主体内部密封起来。

另外，在盖体侧，设有对收纳于容器主体内的多片薄板从其上侧进行支承的薄板推压部件。该薄板推压部件设于盖体的内侧面上，通过将盖体安装在容器主体上，而与收纳于容器主体内的多片薄板的每一片嵌合并对各薄板进行支承。进而，考虑振动等原因，该薄板推压部件设计成，在各薄板的嵌合状态下可以稍微位移。作为该位移量，通常设定成在0.3mm左右之前具有直线性。即，将位移量与外力成比例关系的范围设定为0.3mm左右。

但是，根据上述这样的薄板推压部件，因为具有直线性的范围是0.3mm左右，所以薄板的存在位置容许范围为+/-0.15mm左右。但是，伴随着近年来半导体晶片等薄板的尺寸的扩大化，薄板推压部件的位移量也在增大。通常，在300mm用的薄板支承容器用盖体中，薄板的存在位置容许范围为+/-1.0mm左右。由于最近的成型精度的提高，薄板的存在位置容许范围提高到了+/-0.5mm左右。但是即使在这种情况下，根据上述0.3mm的位移量，薄板推压部件的位移有时会超过上述直线性的范围。如果薄板推压部件的位移超过了上述直线性的范围，则在超过该范围之后，弹簧阻力会急剧增大，从而产生盖体难以关闭、或者即使关闭了也有可能产生变形等问题。

另外，在要将上述盖体固定在容器主体上之时，如上所述，需要用较大的力将盖体推压到容器主体上，所以需要预先固定好容器主体，不易实现盖体装卸的自动化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种消除了伴随着薄板尺寸的增大而产生的问题的薄板支承容器用盖体。

本发明的薄板支承容器用盖体是将在内部收纳有多片圆盘状薄板而被输送的薄板支承容器的容器主体封闭起来的薄板支承容器用盖体，其特征在于，备有用于对收纳于上述容器主体内的上述圆盘状薄板进行支承的薄板推压部件，该薄板推压部件的最大位移量设定为上述圆盘状薄板的直径的1/200到1/120。例如，相对于300mm的圆盘状薄板，将用于支承该圆盘状薄板的薄板推压部件的最大位移量设定为1.5mm～2.5mm。

根据上述构成，即使薄板增大到300mm的尺寸而使偏离量增大，也可以通过薄板推压部件的位移量来吸收尺寸增大部分而进行支承。

上述薄板推压部件设定为，在其最大位移量1.5mm～2.5mm的范围内，其位移量与外力成比例关系。通过在该位移量与外力成比例关系的范围内对薄板进行支承，上述薄板推压部件的弹簧阻力不会急剧增大。

希望将上述薄板推压部件配置在下述位置上：在薄板支承容器用盖体嵌合在上述容器主体上而没有施加力的状态下，上述薄板推压部件与收纳在上述容器主体内的上述圆盘状薄板不接触或者稍微接触。由此，在薄板支承容器用盖体嵌合在容器主体上的状态下，即使不进行推压，也可以将薄板支承用盖体固定在容器主体上。

如上所述，根据本发明的薄板支承容器用盖体，可以起到下述效果：

(1)因为将薄板推压部件的位移量设定在1.5mm～2.5mm，所以即使是对于300mm的薄板，也可以吸收伴随着其尺寸增大部分而产生的位移量的增大而进行支承，可以防止弹簧阻力急剧增大。

(2)因为设定为在薄板推压部件的位移量1.5mm～2.5mm的范围内，其位移量与外力成比例关系，所以，上述薄板推压部件的弹簧阻力不会急剧增大，从而可以提供抗震性、耐冲击性优良的薄板支承容器。

(3)即使将薄板支承用盖体轻轻地嵌合在容器主体上，上述薄板推压部件也不会与上述圆盘状薄板接触，所以即使不强劲地推压薄板支承容器用盖体，也可以进行固定，易于实现盖体装卸的自动化。

附图说明

图1是表示本发明第1实施方式的晶片推压部件的立体图。

图2是表示本发明第1实施方式的薄板支承容器的立体图。

图3是在将盖体卸下了的状态下表示本发明第1实施方式的薄板支承容器的立体图。

图4是表示本发明第1实施方式的薄板支承容器的盖体承纳部的局部立体图。

图5是表示本发明第1实施方式的薄板支承容器的盖体承纳部的局部剖视图。

图6是表示本发明第1实施方式的生产线用盖体的俯视立体图。

图7是表示本发明第1实施方式的生产线用盖体的仰视立体图。

图8是表示本发明第1实施方式的生产线用盖体的局部立体图。

图9是表示本发明第1实施方式的卡止部件的俯视立体图。

图10是表示本发明第1实施方式的卡止部件的仰视立体图。

图11是表示本发明第1实施方式的卡止部件的侧视剖视图。

图12是表示本发明第1实施方式的输出部件的俯视立体图。

图13是表示本发明第1实施方式的输出部件的仰视立体图。

图14是表示本发明第1实施方式的输出部件的俯视图。

图15是表示本发明第1实施方式的输出部件的背面图。

图16是表示本发明第1实施方式的保持罩的俯视立体图。

图17是表示本发明第1实施方式的保持罩的仰视立体图。

图18是表示本发明第1实施方式的罩推压部件的俯视立体图。

图19是表示本发明第1实施方式的罩推压部件的仰视立体图。

图20是表示本发明第1实施方式的晶片推压部件的侧视图。

图21是表示本发明第1实施方式的晶片推压部件的立体图。

图22是表示本发明第1实施方式的盖体保持器的立体图。

图23是表示本发明第1实施方式的弹性支承板部的弹簧特性的图表。

图24是通过与以往例的比较来表示本发明第1实施方式的弹性支承板部的弹簧特性的图表。

图25是表示本发明第1实施方式的简易装卸机构的动作的示意图。

图26是表示本发明第1实施方式的第1变形例的晶片推压部件的侧视图。

图27是表示本发明第1实施方式的第1变形例的晶片推压部件的立体图。

图28是表示本发明第1实施方式的第1变形例的晶片推压部的立体图。

图29是表示本发明第1实施方式的第2变形例的晶片推压部件的立体图。

图30是表示本发明第1实施方式的第2变形例的晶片推压部件的主视图。

图31是表示本发明第1实施方式的第3变形例的晶片推压部件的立体图。

图32是表示本发明第1实施方式的第3变形例的晶片推压部件的主要部分剖视图。

图33是表示本发明第1实施方式的第4变形例的晶片推压部件的立体图。

图34是表示本发明第1实施方式的第4变形例的晶片推压部件的主视图。

图35是表示本发明第2实施方式的晶片推压部件的主要部分立体图。

图36是表示包括本发明第2实施方式的晶片推压部件的盖体的背面的立体图。

图37是表示包括本发明第2实施方式的晶片推压部件的盖体的背面的局部立体图。

图38是在除去了晶片推压部的状态下表示本发明第2实施方式的盖体的背面的主要部分立体图。

图39是在除去了晶片推压部的状态下表示本发明第2实施方式的盖体的背面的主要部分立体图。

图40是以剖面状态表示本发明第2实施方式的盖体的背面的支承用肋的立体图。

图41是表示本发明第2实施方式的晶片推压部件的主要部分放大图。

图42是表示本发明第2实施方式的晶片推压部件的抵接片的主要部分放大图。

图43是表示本发明第2实施方式的晶片推压部件的抵接片的主要部分放大图。

图44是表示本发明第2实施方式的晶片推压部件的抵接片的主要部分剖视图。

图45是表示本发明的第2实施方式的变形例的主要部分立体图。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的实施方式进行说明。本发明的薄板支承容器是在对半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板进行收纳、保存、输送、在生产线等中使用的容器。这里，以收纳300mm的半导体晶片的薄板支承容器为例进行说明。另外，作为封闭薄板支承容器的盖体来说，输送用的盖体和在生产线中所使用的盖体是分开使用的。

【第1实施方式】

本实施方式的薄板支承容器11如图2～图7所示，包括：在内部收纳多片半导体晶片(未图示)的容器主体12、分别设于该容器主体12内的对置的侧壁上并从两侧对收纳于内部的半导体晶片进行支承的2个薄板支承部13、封闭容器主体12的输送用盖体14以及生产线用盖体15、由工厂内的输送装置(未图示)的臂部把持的顶部凸缘16、在操作员用手抓住薄板支承容器11并进行搬运时握住的握持搬运用把手17。

容器主体12如图2、3所示，整体形成为大致立方体状。该容器主体12由在纵置状态(图2、图3的状态)下成为周围的壁的4面侧壁部12A、12B、12C、12D和底板部12E构成。在其上部设有开口12F。该容器主体12在半导体晶片的生产线等上与晶片输送用自动机械(未图示)对置地安装时，为横置。在该横置状态下成为底部的侧壁部12A的外侧，设有薄板支承容器11的定位机构(未图示)。在该横置状态下成为顶板部的侧壁部12A的外侧，装卸自如地安装有顶部凸缘16。在横置状态下成为横壁部的侧壁部12C、12D的外侧，装卸自如地安装有握持搬运用把手17。

在容器主体12的各侧壁部12A、12B、12C、12D的上端部，如图4及图5所示，设有用于嵌合盖体4的盖体承纳部21。该盖体承纳部21形成为，将容器主体12的上端部扩大到盖体4的尺寸。由此，盖体4嵌合在盖体承纳部21的的垂直板部21A的内侧，并与水平板部21B抵接，由此而被安装到盖体承纳部21上。进而，在水平板部21B上，沿其全周设有密封槽21C，安装在输送用盖体14的下侧面上的垫圈22嵌合在其中从而将薄板支承容器11的内部密封起来。在垂直板部21A的、位于盖体承纳部21的四角的内侧面上，设有用于与后述的输送用简易装卸机构26的盖体卡止爪(未图示)嵌合而将输送用盖体14固定在容器主体12一侧的第1被嵌合部23。该第1被嵌合部23通过使垂直板部21A凹陷成四边形而形成，盖体卡止爪嵌合在其内侧上表面上。

进而，在各第1被嵌合部23的附近，设有第2被嵌合部24。该第2被嵌合部24是在生产线中使用的。第2被嵌合部24与生产线用盖体15的简易装卸机构32的卡止部件42嵌合，从而将生产线用盖体15固定在容器主体12一侧。

输送用盖体14是公知的盖体。该输送用盖体14形成为器皿状，其中央部圆筒状地隆起而不与收纳于内部的半导体晶片的上部接触。

在输送用盖体14的四角处，如图2、图3所示，设有相对于容器主体12装卸自如地固定输送用盖体14的输送用简易装卸机构26。该输送用简易装卸机构26主要备有以从输送用盖体14的周缘部突出的状态设置的盖体卡止爪(未图示)。该盖体卡止爪嵌合在第1被嵌合部23中。

生产线用盖体15是用于使输送来的薄板支承容器11的容器主体12可以原封不动地在工场的生产线中使用的盖体。该生产线用盖体15作为与上述薄板支承容器11独立的单体制品而置于半导体制造工厂等中。生产线用盖体15如图6、图7所示，由主体部30、罩板(未图示)、简易装卸机构32构成。

主体部30的整体形成为薄壁的大致四边形状，在安装到容器主体12的盖体承纳部21上的状态下不伸出到外部。在主体部30的下部的周围安装有垫圈承纳部31。在该垫圈承纳部31中，设置垫圈(未图示)，在主体部30安装在盖体承纳部21上的状态下，垫圈嵌合在密封槽21C中从而将容器主体12内密封起来。另外，垫圈与输送用盖体14的垫圈22同样地，与密封槽21C的形状配合地恰当形成。

在生产线用盖体15的主体部30的、长度方向上的两侧(图6中的左上、右下方向两侧)的端部上，分别设有安装简易装卸机构32的凹部33。该凹部33通过使主体部30的端部大致长方形状地凹陷而形成。在凹部33的长度方向上的两端部(图6中的右上、左下方向两端部)，设有开口34，后述的卡止部件42的前端嵌合部56出入该开口34。该开口34设置于下述位置上：在主体部30嵌合在盖体承纳部21上的状态下，该开口34与盖体承纳部21的第2被嵌合部24匹配。在凹部33的底部分别设有旋转支承轴36、止动器37、卡止爪38、基端下侧凸轮39、前端侧凸轮40。在凹部33中，装卸自如地安装有罩板。该罩板在对设于凹部33内的简易装卸机构32进行清洗之时被卸下。

旋转支承轴36是用于旋转自如地支承后述的输出部件43的部件。旋转支承轴36设置成从底部圆柱状地隆起。该旋转支承轴36与输出部件43的旋转筒部63嵌合，从而可旋转地支承输出部件43。止动器37是用于在将输出部件43转过了规定角度的状态下对其进行支承的部件。该止动器37在旋转支承轴36的周围2处，由从底部立起的板状部件构成。通过使该板状部件弯曲而形成承纳部37A。输出部件43的卡合片65的突起部65A嵌合在该承纳部37A中，由此来将输出部件43支承在规定角度。

卡止爪38是用于将后述的罩推压部件46固定在凹部33的底部的部件。罩推压部件46分别安装在凹部33的长度方向两侧，所以与其配合的卡止爪38也在凹部33的长度方向两侧各安装有6个。卡止爪38由L字状的部件构成，与罩推压部件46的下侧支承板片88嵌合。

基端下侧凸轮39和前端侧凸轮40是构成后述的凸轮机构44的部件。另外，基端下侧凸轮39和后述的基端上侧凸轮53构成了在将卡止部件42输出时将卡止部件42的基端侧向下方推压的基端侧凸轮。

基端下侧凸轮39如图7及图8所示，是用来伴随着卡止部件42的输出而将其下端侧向另一方向(图8的下方)推压(压下)的部件。该基端下侧凸轮39分别设置在旋转支承轴36的两侧。基端下侧凸轮39的侧面剖面形状形成为大致三角形状，备有使卡止部件42的基端侧上下的斜面39A。该斜面39A经过了镜面加工以减小其与卡止部件42的基端侧滑动接触面52的摩擦阻力。

前端侧凸轮40是用于伴随着卡止部件42的输出而将其前端嵌合部56向一个方向(图8的上方)推压(上推)的部件。该前端侧凸轮40设置成凹部33的长度方向上的两端部面临开口34的状态。前端侧凸轮40的侧面截面形状形成为三角形状，备有将卡止部件42的前端侧向上方抬起的斜面40A。该斜面40A经过了镜面加工以减小其与卡止部件42的支点部55的前端侧滑动接触面55A的摩擦阻力。在斜面40A的上端部，设有嵌合凹部40B。该嵌合凹部40B是卡止部件42的支点部55所嵌合的部分。

在凹部33内设有简易装卸机构32。该简易装卸机构32是用于使生产线用盖体15相对于容器主体12易于装卸的装置。简易装卸机构32如图8所示，包括：卡止部件42、输出部件43、凸轮机构44、保持罩45、罩推压部件46。

卡止部件42是在生产线用盖体15安装在容器主体12的盖体承纳部21上的状态下从主体部30的开口34延伸出、嵌合在盖体承纳部21的第2被嵌合部24中的部件。该卡止部件42如图8～图11所示，包括：连结轴51、基端侧滑动接触面52、基端上侧凸轮53、上侧槽部54、支点部55、前端嵌合部56、基端侧板部57、前端侧板部58。

连结轴51嵌合在后述的输出部件43的长孔部64中，是用于将输出部件43和卡止部件42互相连结起来的部件。连结轴51形成为圆棒状，朝向上侧地设于卡止部件42的基端部上。

基端侧滑动接触面52与基端下侧凸轮39的斜面39A滑动接触、是用于使卡止部件42的基端部上下移动的部分。该基端侧滑动接触面52通过将卡止部件42的基端部的下侧倾斜地切削而形成。基端侧滑动接触面52经过了镜面加工以减小其与基端下侧凸轮39的斜面39A的摩擦阻力。在该基端侧滑动接触面52与基端下侧凸轮39的斜面39A滑动接触的状态下，通过输出卡止部件42，卡止部件42的基端部被向下方推压，通过收入卡止部件42，卡止部件42的基端部被向上方推压。

基端上侧凸轮53是用于与基端下侧凸轮39一起使卡止部件42的基端部上下移动的部分。该基端上侧凸轮53是根据杠杆原理而成为力点的部分。另外，连结轴51不是杠杆原理的支点，而仅仅是承受使卡止部件42出入移动时的长度方向的力的部分。

基端上侧凸轮53朝向上侧设于卡止部件42的基端部的附近。基端上侧凸轮53的侧面截面形状形成为三角形状，备有使卡止部件42的基端侧上下移动的斜面53A。该基端上侧凸轮53的斜面53A与基端下侧凸轮39的斜面39A同样地，经过了镜面加工，与后述的保持罩45一侧的凸轮推压突起69滑动接触。基端上侧凸轮53的斜面53A设定为与基端下侧凸轮39的斜面39A大致平行。由此，在凸轮推压突起69与基端上侧凸轮53的斜面53A滑动接触的状态下、卡止部件42被输出时，基端上侧凸轮53由凸轮推压突起69推压，从而卡止部件42的基端部被向下方推压。另外，在卡止部件42被收入时，基端侧滑动接触面52由基端下侧凸轮39的斜面39A推压，从而卡止部件42的基端部被向上方推压。

支点部55是支承卡止部件42的前端部并成为转动中心的部分。该支点部55是根据杠杆原理而成为支点的部分。支点部55形成于卡止部件42的前端附近的下侧，成大致直角的棱角。在该有棱角的支点部55的顶点部分上，形成有前端侧滑动接触面55A。该前端侧滑动接触面55A是用于与前端侧凸轮40的斜面40A滑动接触，使卡止部件42的前端嵌合部上下移动的部件。该前端侧滑动接触面55A通过将支点部55的顶点部分倾斜地切削而形成。前端侧滑动接触面55A经过了镜面加工以减小其与前端侧凸轮40的斜面40A的摩擦阻力。在该前端侧滑动接触面55A与前端侧凸轮40的斜面40A滑动接触的状态下，通过输出卡止部件42，卡止部件42的前端嵌合部56被向上方推压，通过收入卡止部件42，卡止部件42的前端部被向下方推压。

进而，支点部55通过嵌合在前端侧凸轮40的嵌合凹部40B中，而以该嵌合凹部40B为中心转动。

前端嵌合部56从凹部33的开口34向外部延伸出，是用于直接嵌合在盖体承纳部21的第2被嵌合部24中的部分。该前端嵌合部56成为杠杆原理的作用点。前端嵌合部56距支点部55很小距离地设置，以便可以在嵌合于盖体承纳部21第2被嵌合部24中的状态下发挥足够的力。

基端侧板部57以及前端侧板部58是用于支承卡止部件42并允许其往复移动的部件。

输出部件43是连结在卡止部件42上而用于使卡止部件42出入移动的部件。该输出部件43可转动地安装在凹部33的旋转支承轴36上。输出部件43如图7、图8、图12～图15所示，包括：顶板部61、钥匙槽62、旋转筒部63、长孔部64、卡合片65。

顶板部61形成为大致圆盘状。该顶板部61的对置的两个部位上，设有用于设置卡合片65的切口66。

钥匙槽62是在利用盖体装卸装置(未图示)来自动地装卸生产线用盖体15之际、用于使装置的闩锁钥匙与之嵌合的部件。该钥匙槽62设置在顶板部61的上侧面的中心。

旋转筒部63是用于将输出部件43可旋转地安装在凹部33的旋转支承轴36上的部件。该旋转滚筒63设置在顶板部61的下侧面的中央部。钥匙槽62位于该旋转筒部63的中心。

长孔部64是用于将输出部件43的旋转转换成卡止部件42的出入动作的部分。长孔部64分别设置在顶板部61的对置的两个部位上。该长孔部64构成螺旋的一部分，其一端部64A接近于顶板部61的中心，而另一端部64B则远离顶板部61的中心。在卡止部件42的连结轴51嵌合在长孔部64的一端部64A中之时，卡止部件42被收入，而当嵌合在另一端部64B中之时，卡止部件42被输出。

在该长孔部64的、顶板部61的下侧面上，设有平缓地倾斜的壁面64C。该壁面64C设定为，在长孔部64的一端部64A处与顶板部61的下侧面相同高度，随着靠近另一端部而逐渐变高。这是为了将卡止部件42与输出部件43可靠地连结起来。即，在卡止部件42的连结轴51嵌合在长孔部64的另一端部64B中而被输出的状态下，卡止部件42的基端部是被向下方推压的，所以即使在其基端部被压下了的状态下，连结轴51也可以可靠地嵌合在长孔部64中。

卡合片65是用于在使输出部件43转过了规定角度的状态下对其进行支承的部件。卡合片65分别设置在顶板部61的周缘的对置的两个部位上。卡合片65由从顶板部61沿周缘延伸的板状部件构成。卡合片65的前端部设有嵌合在止动器37的承纳部37A中的突起部65A。进而，卡合片65具有弹性，弹性地支承着突起部65A。该突起部65A嵌合在止动器37的承纳部37A中，由此，输出部件43在转过了规定角度(通过使卡止部件42延伸出而将生产线用盖体15固定在容器主体12上的角度)之后得到支承。

凸轮机构44是用于实现下述功能的部件：在由输出部件43输出的卡止部件42的前端嵌合部56嵌合在盖体承纳部21的第2被嵌合部24之中的状态下，凸轮机构44抵接在第2被嵌合部24的上表面上，从而将生产线用盖体15下压并固定到容器主体12一侧。利用该凸轮机构44，将由输出部件43输出的卡止部件42的前端嵌合部56上推并使其与第2被嵌合部24的上表面抵接，并且通过将基端部下压而利用杠杆原理将生产线用盖体15向容器主体12一侧下压并固定。凸轮机构44包括：基端下侧凸轮39、基端上侧凸轮53、基端侧滑动接触面52、凸轮推压突起69、前端侧凸轮40、前端侧滑动接触面55A。另外，基端下侧凸轮39、基端上侧凸轮53、基端侧滑动接触面52、前端侧凸轮40以及前端侧滑动接触面55A如上所述。

凸轮推压突起69与基端上侧凸轮53的斜面53A抵接，是用于伴随着卡止部件42的输出而将卡止部件42的基端部下压的部件。该凸轮推压突起69设置在保持罩45的下侧面上。具体地说，设置在下述位置上：在卡止部件42的基端侧滑动接触面52与基端下侧凸轮39的斜面39滑动接触的状态下，凸轮推压部件69与基端上侧凸轮53的斜面53A之间无间隙地滑动接触。

保持罩45是用于保持卡止部件42和输出部件43的部件。保持罩45如图16、17所示，包括：输出部件保持部71、卡止部件保持部72。

输出部件保持部71是用于对输出部件43在允许其旋转的状态下进行支承的部件。该输出部件保持部71由周缘板74和顶板75构成。周缘板覆盖输出部件43的周缘地形成。顶板75覆盖输出部件43的上侧地形成。在顶板75的中央部，设有与输出部件43的钥匙槽62相同大小的钥匙孔76。该钥匙孔76在顶板75将输出部件43覆盖起来的状态下与输出部件43的钥匙槽62相匹配。由此，在卡止部件42被收入的状态下，钥匙槽62与钥匙孔76匹配。

卡止部件保持部72是用于对卡止部件42在允许其往复移动的状态下进行支承的部件。该卡止部件保持部72分别设置在输出部件保持部71的左右两侧。各卡止部件保持部72由侧板78和顶板79构成。

侧板78是用于对卡止部件42的基端附近从其左右进行支承的部件。侧板78由宽幅部78A和窄幅部78B构成。宽幅部78A是镶嵌卡止部件42的基端侧板部57的部分。窄幅部78B是镶嵌卡止部件42的基端侧板部57与前端侧板部58之间部位的部分。

顶板79是用于对卡止部件42从其上侧进行支承的部件。在该顶板的下侧面的基端部上，设有上述凸轮推压突起69。在顶板79的下侧面的前端部上，设有嵌合在卡止部件42的上侧槽部54中的支承用突起80。在顶板的前端侧，设有狭缝81，在该狭缝81的前端设有隆起部82。该隆起部82由中央隆起片82A和左右卡止片82B构成，由狭缝81弹性支承。通过该隆起部82的中央隆起片82A以及左右卡止片82B、与罩推压部件46的十字状切口86A的嵌合，进行保持罩45与罩推压部件46之间的定位。

罩推压部件46如图8、图18、图19所示，适用于将保持罩45固定在生产线用盖体15的凹部33上的部件。具体地说，两个罩推压部件46分别支承各卡止部件保持部72，将保持罩45固定在凹部33上。该罩推压部件46包括：侧板85、顶板86、上侧支承板片87、下侧支承板片88。

各侧板85覆盖卡止部件42的左右并允许卡止部件42的往复移动。顶板86一体地支承各侧板85并覆盖卡止部件42的上侧，允许卡止部件42的往复移动。上侧支承板片87是用于对保持罩45的卡止部件保持部72的顶板79从其下侧进行支承的部件。卡止部件保持部72的顶板79由罩推压部件46的顶板86和上侧支承板片87从上下进行支承。下侧支承板片88是用于将罩推压部件46固定在凹部33上的部分。在各侧板85的下端部上各设有3个下侧支承板片88。各下侧支承板片88与设于凹部33上的卡止爪38嵌合，由此将罩推压部件46固定在凹部33上。在各下侧支承板片88上设有锥面88A，以使得与卡止爪38的嵌合容易进行。

在输送用盖体14以及生产线用盖体15的下侧面上，如图1、图20、图21所示，设有作为薄板推压部件的晶片推压部件91。该晶片推压部件91是用于将收纳在容器主体12内的多片半导体晶片从其上侧进行支承的部件。晶片推压部件91由基端支承部92、弹性支承板部93、抵接片94构成。

基端支承部92是用于支承弹性支承板部93以及抵接片94的的部件。基端支承板部92沿晶片推压部件91的全长形成为四角棒状，固定在盖体的下侧面上。

弹性支承板部93是用于弹性地支承抵接片94的部件。弹性支承板部93排列设置有相应于收纳在容器主体12内的半导体晶片的片数的个数。各弹性支承板部93在排成横向一列的状态下分别固定在基端支承部92上。弹性支承板部93由侧面形状折曲成S字状的第1支承板片93A和折曲成U字状的第2支承板片93B构成。第1支承板片93A的基端部固定在基端支承部92上，在前端部上固定有第1抵接片94A。第2支承板片93B的基端部经由第1抵接片94A而与第1支承板片93A一体地连接，在前端部上固定有第2抵接片94B。

该弹性支承板部93设定为，抵接片94的位移量与外力成比例关系的范围为1.5mm～2.5mm。即，在位移量1.5mm～2.5mm的范围内，该位移量与外力成比例关系。以下将成为与该外力成比例关系的范围的位移量称为最大位移量。如果抵接片94的位移超过了该最大位移量，则弹簧阻力急剧增大。该最大位移量希望为1.5mm。这是因为，伴随着半导体晶片的尺寸增大到300mm，位移量也增大了，为了使得即使在这种情况下也能够对半导体晶片在其位移量内进行弹性的支承，防止弹簧阻力急剧增大而如上所述地设定最大位移量。如上所述，近年来，薄板支承容器的成型精度提高，半导体晶片的存在位置容许范围也提高到了+/-0.5mm左右，所以，在上述最大位移量1.5～2.5mm的范围中，0～0.5mm内是为了实现半导体晶片的保持力(用于确保耐下落性能及耐振动性能的保持力)而使用的。0.5～1.5(根据设计最大为2.5)mm内是为了允许半导体晶片的存在位置的离散而使用的。

将该弹性支承板93的弹簧特性示于图23及图24中。图23相当于一片半导体晶片的值，图24是相当于两片半导体晶片的值。如图23所示，在位移量2.5之前，位移量与推压力成比例关系。由此，0～2.5mm内，弹性支承板部93发生弹性变形。将该特性与以往的弹簧部件相比较可知，如图24所示，以往的弹簧部件(图中下侧的线)在达到0.3mm之后，几乎不再发生位移，而与其相对，本实施方式的弹性支承板部93在与推压力保持着比例关系的状态下变形。另外，如图23所示，在位移量2.5mm之前保持着比例关系。在图23及图24中，位移量即使超过了2.5mm仍大致维持比例关系，但根据设计，将弹性支承板部93设计成，在超过了最大位移量2.5mm之后，即如图24的以往的弹簧部件那样几乎不发生位移。另外，在弹性支承板部的一部分(例如图35的横板部125C)与盖体14、15的背面抵接的情况下，也可以设计成，在变更了该部分的尺寸而超过了最大位移量之后，几乎不发生位移。

在图24中，示出的是进行同时推压两片半导体晶片的实验之时的结果。根据具有该特性的弹性支承板部93，相对于1片半导体晶片产生位移0.5mm之时的弹簧力为大约1kg，位移1.5mm之时的弹簧力为大约3kg。在收纳25片半导体晶片的情况下，盖体的紧固力为25～75kg的范围。

另外，支承于弹性支承板部93上的抵接片94的设置位置设定为，在生产线用盖体15轻轻地嵌合在容器主体12上而没有作用力地状态下，抵接片94与收纳于容器主体12内的半导体晶片之间保持微小的间隙而并不接触或者稍稍接触。这是为了达到下述目的：在将生产线用盖体15嵌合在容器主体12上而进行固定时，即使不在固定容器主体12的状态下推压生产线用盖体15，生产线用盖体15也会进入到容器主体12内，仅通过旋拧闩锁钥匙即可以进行固定，从而使得生产线用盖体15的装卸容易实现自动化。

抵接片94是用于直接地支承各半导体晶片的部件。各抵接片94由第1抵接片94A和第2抵接片94B构成，在两个部位对半导体晶片进行支承。各抵接片94包括：两个块体96、交错地配置的作为支承片的支承爪97。

块体96具有倾斜面96A和抵接面96B。倾斜面96A形成为，两个块体96互相对置地安装的状态下，向外侧张开，使得半导体晶片的周缘部易于插入到两个块体96之间。抵接面96B形成为，在两个块体96互相对置地安装的状态下，构成一定宽度(比半导体晶片的厚度稍宽的宽度)的槽。

支承爪97(与图27的支承爪113同样的部件)是用于与半导体晶片的周缘部直接接触而对其进行支承的部件。该支承爪97分别设置在各块体96的抵接面96B上。支承爪97由纵长的凸条构成。该支承爪97交错地配置在对置的各抵接面96B上。具体地说，在一个抵接面96B的两端设有两个支承爪47，在另一个抵接面96B的中央设有一个支承爪47，由此，对置的各支承爪97交错地配置。即，在图21的抵接片94的对置的两个块体96之中，位于左上侧的块体96的抵接面96B的右上方向和左下方向的两个端部上设有两个支承爪97。进而，在右下侧的块体96的抵接面96B的中央设有一个支承爪97。由此，对置的各支承爪97交错地配置。

各支承爪97由弹性部件成形，弹性地支承半导体晶片的周缘部。两个抵接面96B之间的宽度比半导体晶片的厚度稍厚，所以配置在各抵接面96B上的支承爪97的前端的间隔设定得比半导体晶片的厚度窄。因此，半导体晶片一边将交错配置的由弹性部件构成的各支承爪97稍稍压扁，一边插入到各支承爪97之间。由此，交错配置的支承爪97可靠地对半导体晶片的周缘部进行支承。

在生产线用盖体15的外侧，如图22所示，设有盖体保持器100。该盖体保持器100是用于防止生产线用盖体15从容器主体12脱落的部件。盖体保持器100由支承板部101、钩部102和嵌合突起103构成。

支承板部101是用于支承钩部102及嵌合突起103的部件。在支承板部101的两端部分别设有钩部102。该钩部102勾挂在容器主体12的突缘部(图3中的盖体承纳部21的外侧的突缘部等)上。

嵌合突起103设置在支承板部101的一侧面上。嵌合突起103形成为与钥匙槽62相同的形状，经由钥匙孔76而嵌合在钥匙槽62中。2个嵌合突起103设置在与两个钥匙槽62匹配的位置上。由此，在将钩部102勾挂在容器主体12的突缘上的状态下，各嵌合突起103嵌合在各钥匙槽62中而将输出部件43固定。在薄板支承容器的输送过程中，输出部件43会由于振动或冲击等而转动，这样设计是为了防止生产线盖体15向容器主体12的固定松动。

如上所述构成的薄板支承容器11如下所述地使用。

在要将生产线用盖体15从容器主体12上取下的情况下，使闩锁钥匙嵌合在钥匙槽62中并旋转。由此，从图25(A)的状态开始，输出部件43旋转从而卡止部件42被慢慢收入。由此，卡止部件42的支点部55的前端侧滑动接触面55A与前端侧凸轮40的斜面40A滑动接触，如图25(B)、图25(C)、图25(D)所示，前端嵌合部56被向下推压。与此同时，卡止部件42的基端侧滑动接触面52与基端下侧凸轮39的斜面39A滑动接触，卡止部件42的基端部被上推。由此，前端嵌合部56完全收纳在主体部30内部。这样，将生产线用盖体15从容器主体12取下。

在要将生产线用盖体15安装到容器主体12上的情况下，首先将由嵌合在钥匙槽62中的闩锁钥匙支承的生产线用盖体15安装在盖体承纳部21之中。由此，即使不特别施加力，生产线用盖体15也会嵌入到输送用盖体14的垫圈22与密封槽21C抵接的程度。在该状态下，晶片推压部件91的抵接片94的底部成为或者不与半导体晶片接触、或者稍微接触的状态。另外，简易装卸机构32的卡止部件42的前端嵌合部56的位置比第2被嵌合部24的抵接面更靠内侧(容器主体12的内侧)。在该状态下，使闩锁钥匙旋转。由此，与上述情况相反地，卡止部件42被从主体部30推出，前端嵌合部56与第2被嵌合部24平滑地嵌合并与其抵接面抵接。此时，卡止部件42的支点部55与前端侧凸轮40的斜面40A滑动接触，前端嵌合部56被向上推压。进而，凸轮推压突起69与基端上侧凸轮53的斜面53A抵接，将卡止部件42的基端部下压。由此，卡止部件42的基端侧滑动接触面52沿基端下侧凸轮39的斜面39A而被向下方推压。

在卡止部件42的支点部55处，前端侧滑动接触面55A与嵌合凹部40B嵌合，卡止部件42以嵌合凹部40B为中心转动。

在卡止部件42的基端部，基端侧滑动接触面52与基端下侧凸轮39的斜面39A滑动接触，并且凸轮推压突起69与基端上侧凸轮53的斜面53A抵接，将卡止部件42的基端部下压。

由此，卡止部件42具有以嵌合在嵌合凹部40B中的支点部55为支点的杠杆的作用，在前端嵌合部56嵌合在盖体承纳部21的第2被嵌合部24中的状态下，将生产线用盖体15向容器主体12一侧强劲地下压并固定。由此，晶片推压部件91的抵接片94嵌入到半导体晶片上并得到支承。此时，闩锁钥匙的旋转转矩由闩锁传递而转换成卡止部件42的推出力，接着卡止部件42卡合在容器主体12上，从而该转矩转换成将生产线用盖体15向容器主体12一侧推压的力以及将晶片推压部件91向半导体晶片推压的力，从半导体晶片反作用的力回到生产线用盖体15上。因此，即使未将容器主体12固定，也不会由于旋转闩锁钥匙之时的力而使容器主体12错位，这样装卸盖体。

在将生产线用盖体15安装在了容器主体12之上的状态下，根据需要安装盖体保持器100。具体地说，将钩部102勾挂在容器主体12的突缘部(图3中的盖体承纳部21的外侧的突缘部等)上。由此，嵌合突起103嵌合在钥匙槽中而将输出部件43固定。

在容器主体12的内部，半导体晶片的周缘部与抵接片94嵌合。在抵接片94上，半导体晶片的周缘部嵌入交错配置的支承爪97之间，并由各支承爪97可靠地支承。

在从薄板支承容器11的外部作用有较强的冲击的情况下，卡止部件42利用杠杆原理而将生产线用盖体15强劲地向容器主体12推压，所以生产线用盖体15不会从容器主体12脱落。进而，输出部件43由盖体保持器100固定，所以不会由于输出部件43的旋转而使卡止部件42从第2被嵌合部24脱落。

另一方面，薄板支承容器11内的半导体晶片与晶片91的抵接片94嵌合，并由交错配置的支承爪97从两侧支承，所以半导体晶片不会从抵接片94脱落。进而，由于抵接片94由弹性支承板部93支承着，所以第1支承板片93A以及第2支承板片93B在自己的弹力作用下，还会与生产线用盖体15的下侧面抵接而支承半导体晶片，可以防止半导体晶片的破损。

此时，支承在弹性支承板部93上的抵接片94在大约0.5mm的位移量范围内对半导体晶片进行支承。进而吸收1.5(根据设计，最大为2.5)mm内的半导体晶片的位置偏离，从而可靠地对其进行支承，并且，相对于来自外部的振动或冲击，以1.5(根据设计，最大为2.5)mm内的弹性位移吸收该振动或冲击。在冲击等较大的情况下，以1.5(根据设计，最大为2.5)mm内的弹性位移进行第1阶段的冲击吸收，在超过了2.5mm之后，根据对弹性支承板部93预先设定的特性，弹簧阻力急剧增大从而进行第2阶段的冲击吸收。

在进行清洗的情况下，通过将罩推压部件46错开并从卡止爪38脱开，简易装卸机构32的卡止部件42、输出部件43、凸轮机构44、保持罩45以及罩推压部件46分离，从而可以分别进行清洗和干燥。

如上所述，根据薄板支承容器11，可以取得下述效果。

(1)因为晶片推压部件91的最大位移量设定为1.5(根据设计，最大为2.5)mm，所以即使是300mm的半导体晶片，也可以吸收其尺寸增大的部分并对其进行支承，可以防止弹簧阻力急剧增大。

(2)因为设定为，在晶片推压部件91的最大位移量1.5(根据设计，最大为2.5)mm的范围内，其位移量与外力成比例关系，所以晶片推压部件91的弹簧阻力不会急剧增大，从而可以提供抗振性、耐冲击性优良的薄板支承容器。

进而，在薄板支承容器上作用有较大的冲击的情况下，在最大位移量1.5(根据设计，最大为2.5)mm的范围内产生弹性变形而进行第1阶段的吸收，在超过了该最大位移量之后，利用急剧增大的弹簧阻力进行第2阶段的吸收。由此，可以吸收来自外部的冲击，而不会对半导体晶片作用大的冲击。

(3)在将生产线用盖体15轻轻地嵌合在容器主体12上的状态下，晶片推压部件91或者不与半导体晶片接触或者轻微地接触，所以即使不强劲地推压生产线用盖体15也可以将其固定在主体上，从而容易实现生产线用盖体15的装卸的自动化。

(4)利用杠杆原理将卡止部件42输出，所以可以以较强的力将生产线用盖体15固定在容器主体12上。

(5)简易装卸机构可以容易地分解成各个构成零件，所以在清洗之时，可以将其卸下并分解成各个构成零件，从而能够清洗到角落部位，并且可以迅速地干燥。

(6)支承爪97是交错配置的，所以各支承爪97交错地抵接在半导体晶片的周缘上，从而可以可靠地进行支承。

【第2实施方式】

下面，对本发明的第2实施方式进行说明。本实施方式是将晶片推压部件改良了的方案。

薄板支承容器有时会因为输送等过程中的各种原因而产生振动。该振动如果传递到半导体晶片上，则半导体晶片可能会由于该振动而旋转，不希望出现这种情况。因此，当薄板支承容器在会受到振动影响的环境中使用的情况下，使用本实施方式的晶片推压部件(薄板推压部件)。基于图35～图44，对本实施方式的晶片推压部件121进行说明。另外，由于除晶片推压部件121之外，与上述第1实施方式的薄板支承容器11同样，所以对于同样的部件注以同样的标记并省略其说明。

晶片推压部件121如图41所示，包括：基端支承部122、弹性支承板部123、抵接片124、连接支承板部125、支承用肋126。

基端支承部122是分别设置在晶片推压部件121的两端，用于直接支承两个弹性支承板部123的部件。基端支承部122形成为四角棒状，并且形成于晶片推压部件121的长度方向全长(图36的上下方向)范围内。在盖体127的下侧面上分别设有两个钩状支承部128。基端支承部122嵌入到各钩状支承部128中，固定在盖体背面一侧。

弹性支承板部123是用于弹性地支承抵接片124的外侧端的部件。两个弹性支承板部123排列设有相应于收纳在容器主体12内的半导体晶片120的片数的个数。各弹性支承板部123在排成横向一列的状态下分别固定在基端支承部122上。弹性支承板部123构成为，侧面形状折曲成S字状。两个弹性支承板部123的基端部分别固定在两个基端支承部122上，在前端部上分别安装有抵接片124，弹性地支承着各抵接片124。

抵接片124是用于直接与各半导体晶片120的周缘部抵接而直接支承各半导体晶片120的部件。在各抵接片124的一个侧面上，如图43及图44所示，设有嵌合半导体晶片120的V字状的嵌合槽124A。该嵌合槽124A形成为2级阶梯的V字槽。第1级为具有角度124°的平缓的倾斜的槽。第2级为具有角度44°的倾斜的槽。由此，在半导体晶片120的缘部与第1级的槽接触之时，该半导体晶片120的缘部由平缓的倾斜导引从而落入到第2级的槽中，由该第2级的槽对半导体晶片120进行支承。第2级槽的底部以与半导体晶片120的厚度大致相同宽度形成为平坦面状。该第2级槽的倾斜角度以及底部的宽度与半导体晶片120的缘部的尺寸配合地形成。半导体晶片120的缘部被以44°的缘角切削，所以槽的倾斜角度设定为44°。进而，槽底部的宽度也与半导体晶片120的缘部的宽度一致地设定。由此，第2级的槽夹住半导体晶片120的缘部，由此以较大的面积与半导体晶片120接触并对其可靠地进行支承，从而相对于振动可以抑制半导体晶片120的旋转。另外，第2级的槽与半导体晶片120的缘角一致地设定成44°，但根据与抵接片124的材质的关系，也可以设定成稍小的角度。具体地说，根据弹性力的不同可以在40°～44°左右的范围内恰当地设定。如果第2级槽的角度太小，则会夹住半导体晶片120的缘部，在提起盖体127之时有可能将半导体晶片120一起提起，所以设定成不会夹住半导体晶片120的程度的角度。另外，在与半导体晶片120的缘角不同的情况下，或是半导体晶片120以外的其他薄板的情况下，与其配合地、可以在20°～60°的范围内恰当地进行设定。

嵌合槽124A的底部如图41和图42所示，设定为沿着半导体晶片120的外周缘形状的角度，即成为半导体晶片120的外周缘的切线方向，如后所述，弹性力与晶片推压部件121的挠曲量成比例地增大，所以使各抵接片124推压半导体晶片120的力整体上均匀化。即，如果两个抵接片124中的一个的变化量变大，则弹性力与其变化量相应地变大从而会将半导体晶片稍稍向另一个抵接片124一侧推压，并在两个抵接片124的弹性力达到相同的强度的点稳定下来，所以可以自动进行调节直到左右达到相同的弹性力。进而，设定为，在容器主体12上安装有盖体127的状态下，在嵌合槽124A的大致中央部附近(图42中的切点A)与底部接触。

连接支承板部125是用于将两个抵接片124之间相互连接起来并对其进行支承的部件。连接支承板部125的两端部分别与各抵接片124连接，弹性地支承各抵接片124。连接支承板部125形成为，侧面形状折曲成大致U字状。具体地说，由两侧的纵板部125A、125B、和横板部125C构成。纵板部125A、125B沿垂直方向配置在盖体127的背面，对各抵接片124进行支承。

横板部125C弹性地挠曲。连接支承板部125的对各抵接片124进行弹性支承的功能主要由横板部125C实现。横板部125C在其两端分别与纵板部125A、125B连接的状态下，在沿着盖体127的背面的方向上配置。横板部125C的中央部由后述的支承用凸条131支承，两端以该支承用凸条131为中心而挠曲。

由横板部125C的变形而产生的弹性力(连接支承板部125支承抵接片124的弹性力)设定为，比弹性支承板部123支承抵接片124的弹性力更大。由此，两个抵接片124的内侧端由较强的弹性力支承，外侧端则由较弱的弹性力支承。进而，相对于两个抵接片124的嵌合槽124A的底部如上所述，配置在半导体晶片120的外周缘的切线方向上。由此，由晶片推压部件121产生的对半导体晶片120的支承力设定为，与半导体晶片120的移动量(振动量)成比例地变大。即，在通常的状态下，如图42中的实线所示，半导体晶片120与嵌合槽124A的底部的大致中央部附近(图42中的切点A)接触并得到支承。半导体晶片120振动时，得到连接支承板部125的强弹性力支承的抵接片124的内侧端几乎不变化，而得到弹性支承板部123的弱弹性力支承的外侧端较大地变化从而如图42中的虚线所示，半导体晶片120在嵌合槽124A的底部上向内侧端一侧(图42中的切点B一侧)移动并得到支承。由此，在半导体晶片120的振动量较小(晶片推压部件121的挠曲量较小)之时，半导体晶片120与嵌合槽124A的底部的外侧端一侧(图42中的切点A一侧)接触从而得到弱弹性力的支承，如果半导体晶片120的振动量变大(晶片推压部件121的挠曲量变大)，则半导体晶片120的接触点向嵌合槽124A的的内侧端一侧(图42中的切点B一侧)移动而得到强弹性力的支承。进而，半导体晶片120的接触点朝向内侧端一侧的移动量越大，则与弹性支承板部123相比，向连接支承板部125作用的力变大，弹性力变强，从而可以有效地抑制半导体晶片120的振动。

支承用肋126是对连接支承板部125进行支承并防止其在沿着盖体背面的方向上偏离的支承用部件。支承用肋126如图35～图41所示，设置在盖体127的背面的中央部。支承用肋126以覆盖多个地配置的晶片推压部件121的连接支承板部125的全部的方式设置。具体地说，其长度设定为，能够将相应于收纳的半导体晶片120的片数排列设置的连接支承板部125全部嵌合在内。支承用肋126由两个支承壁部129、130构成。

各支承壁部129、130互相对置地平行设置。各支承壁部129、130由支承板片133、分隔板片134构成。

支承板片133是用于对连接支承板部125的纵板部125A、125B进行支承使其不会沿半导体晶片120的圆周方向(图41的左右方向)偏离的部件。支承板片133通过直接支承连接支承板部125的纵板部125A、125B，而间接地支承各抵接片124，使其不会向半导体晶片124的圆周方向偏离。

分隔板片134是用于将多个地配置的连接支承板部125分别分隔开来的板片。各分隔板片134分别位于最外侧以及各连接支承板部125之间。由此，各分隔板片134对各连接支承板部125从其宽度方向两侧进行支承。由此，各分隔板片134通过直接支承连接支承板部125，间接地支承各抵接片124，使其不会向与半导体晶片120的圆周方向正交的方向偏离。

利用上述支承板片133和分隔板片134对连接支承板部125从周围(收纳于容器主体12内的半导体晶片120的直径方向)进行夹持而分别进行支承，由此，防止了连接支承板部125向沿着盖体背面的方向的偏离，而允许其向与盖体背面垂直的方向的变动。

支承板片133和分隔板片134、与连接支承板部125之间设定为空开微小的间隙，在产生微小的振动之时不会发生接触。即，在半导体晶片120微弱地振动之时，连接支承板部125不与支承板片133以及分隔板片134接触而通过挠曲来吸收振动。在振动变强的时候，连接支承板部125也经由各抵接片124而剧烈振动，所以连接支承板部125与支承板片133以及分隔板片134接触而得到支承。

支承用肋126的两个支承壁部129、130之间，如图35、图38～图40所示，设有支承用凸条131。支承用凸条131是用于直接与各连接支承板部125抵接并对其进行支承的部件。具体地说，各连接支承板部125的横板部125C的中央部与支承用凸条131抵接而得到支承，横板部125C的两端部可以自由地挠曲。支承用凸条131设在互相对置地平行设置的两个支承壁部129、130之间的中央部上，与这些支承壁部129、130平行且长度大致相同。

支承用凸条131如图39及图40所示。即，成形为两侧(图39的b侧)较薄、中央侧(图39的a侧)较厚，以使得与位于两侧的抵接片124相比，位于中间侧的抵接片124向半导体晶片120一侧隆起。在本实施方式中，整体上成弓状弯曲地形成。由此，设定成，在晶片推压部件121安装在盖体127上的状态下，与各连接支承板部125之间的间隔如图40所示，两侧较大中央侧较小。该支承用凸条131的具体尺寸根据盖体127的挠曲量而恰当地设定。

之所以形成支承用凸条131是基于下述原因。在容器主体12内收纳有多片半导体晶片120的状态下安装盖体127时，在盖体127上会作用一定的反作用力。安装在盖体背面上的晶片推压部件121是对各半导体晶片120一片一片地以一定力进行支承，所以半导体晶片120的直径变大而导致对一片半导体晶片120进行支承的力越大，另外片数越多，则将晶片推压部件121推回的反作用力也越大。在该反作用力的作用下，安装有晶片推压部件121的盖体127会向外侧产生一些挠曲。而如果盖体127向外侧挠曲，则由晶体推压部件121对半导体晶片120进行支承的力会在中央部变弱。为了消除这种对半导体晶片120进行支承的力的不均匀，而设置了支承用凸条131。利用中央侧较厚的支承用凸条131来吸收盖体127的挠曲，从而晶片推压部件121能够以均匀的力对各半导体晶片120进行支承。

上述构成的晶片推压部件121与上述第1实施方式同样地，设定为，抵接片124的位移量与外力成比例关系的范围为1.5～2.5mm。最大位移量希望设为1.5mm。另外，在上述最大位移量1.5mm～2.5mm的范围中，0～0.5mm内用作半导体晶片的保持力(用于确保耐下落性能以及抗振动性能的保持力)。在0.5mm～1.5mm(根据设计最大为2.5mm)内用于允许半导体晶片的存在位置的离散。

另外，抵接片124的设置位置设定为，在盖体127轻轻地嵌合在容器主体12上而未施加力的状态下，抵接片124和收纳在容器主体12内的半导体晶片保持微小的间隙或者不接触或者稍稍接触。

如上所述构成的薄板支承容器如下所述地发挥作用。

在容器主体12内收纳有多片半导体晶片120的状态下安装盖体127时，晶片推压部件121嵌合在各半导体晶片120上。

在要将盖体127安装在容器主体12上的情况下，与上述第1实施方式同样地，首先将由嵌合在钥匙槽62中的闩锁钥匙支承的盖体127安装到容器主体12上。由此，即使不特别施加力，盖体127也会嵌入到容器主体12上。在该状态下，晶片推压部件121嵌合在各半导体晶片120上，但在该状态下，晶片推压部件121尚未完全嵌合在各半导体晶片120上，成为晶片推压部件121的底部与半导体晶片120不接触，或者稍微接触的状态。另外，简易装卸机构32的卡止部件42的前端嵌合部56位于比第2被嵌合部24的抵接面更靠内侧(容器主体12的内侧)的位置上。该状态下，使闩锁钥匙旋转。由此，与上述第1实施方式同样地，盖体127被压入到容器主体12上并被固定。由此，晶体推压部件121完全嵌合到各半导体晶片120上。

具体地说，各抵接片124的嵌合槽124A分别嵌合到各半导体晶片120的周缘上，将各半导体晶片120的周缘向嵌合槽124A的底部导引。此时，在半导体晶片120的缘部嵌合在第2级槽中的状态下，第2级槽夹持住半导体晶片120的缘部，以较大的面积与半导体晶片120接触而可靠地对其进行支承。各抵接片124由弹性支承板部123和连接支承板部125支承。

弹性支承板部123在支承于基端部固定在盖体127的背面上的基端支承部122上的状态下，用其前端部弹性地支承各抵接片124的外侧端。连接支承板部125在中央部由支承用肋126支承着的状态下，用其两侧端部弹性地支承各抵接片24的内侧端。

进而，弯曲成弓状的支承用凸条131在吸收了盖体127的挠曲的状态下对各抵接片124进行支承。由此，各抵接片124以均匀的力支承各半导体晶片120。

另外，各抵接片124的内侧端由比较强的力弹性地支承，而其外侧端由比较弱的力弹性地支承。此时，各抵接片124在其嵌合槽124A的底部沿着各半导体晶片120的周缘的切线方向的状态下与各半导体晶片120接触，并且自动地进行调整以使得两个抵接片124的弹性力达到相同的强度，从而使推压半导体晶片120的力整体上均匀，来稳定地支承半导体晶片120。

此时，闩锁钥匙的旋转转矩与上述第1实施方式同样地，由闩锁传递而转换成卡止部件42的推出力，接着卡止部件42卡合在容器主体12上，从而该转矩转换成将盖体127向容器主体12一侧推压的力以及将晶片推压部件121向半导体晶片120推压的力，从半导体晶片120反作用的力回到盖体127上。因此，即使未将容器主体12固定，也不会由于旋转闩锁钥匙之时的力而使容器主体12错位，这样装卸盖体。

在薄板支承容器的输送等过程中，如果有振动作用在薄板支承容器上，则各半导体晶片120也振动。进而，与半导体晶片120的振动相应地，各抵接片124也振动。

此时，在振动较轻的情况下，各抵接片124的振幅较小，所以半导体晶片120与各抵接片124的切点位于外侧(例如图42的切点A附近)，主要是弹性支承板部123挠曲，以较弱的弹性力进行支承。

在振动较强的情况下，各抵接片124的振幅变大，但随着抵接片124较强地振动，半导体晶片120与各抵接片124的切点向内侧(例如图42的切点B附近)移动，与其移动量相应地，与弹性支承板部123相比，作用在连接支承板部125上的力变大，弹性力变强。因此，半导体晶片120有较强地振动的趋势，此时抵接片124被较强的弹性力推回从而抑制了半导体晶片120的振动。由此，与振动的强度对应地，对半导体晶片120进行支承的力自动变化，从而可靠地支承半导体晶片120。

在上述振动吸收的方案中，抵接片124在大约0.5mm的位移量之前对半导体晶片进行支承。进而，在1.5(根据设计最大为2.5)mm内吸收半导体晶片的错位从而可靠地对其进行支承，并且，相对于该来自外部的振动或冲击，以1.5(根据设计最大为2.5)mm内的弹性位移吸收该振动或冲击。在冲击等较大的情况下，除了上述构造上的冲击吸收功能之外，以1.5(根据设计最大为2.5)mm内的弹性位移进行第1阶段的冲击吸收，超过1.5(根据设计最大为2.5)mm之后，则由于对弹性支承部93预先设定的特性或与盖体14、15的背面的接触，弹簧阻力急剧增大而进行第2阶段的吸收。

结果，全部半导体晶片120都由均匀的力支承，并且可以将半导体晶片120的相对于来自外部的振动的振动抑制到最小限度，可以防止半导体晶片120产生旋转。

进而，与上述第1实施方式同样地，可以防止弹簧阻力急剧增大，可以提供抗震性、耐冲击性优良的薄板支承容器，并且容易实现生产线用盖体15的装卸的自动化。

【变形例】

(1)在上述各实施方式中，以300mm的半导体晶片为例进行了说明，但是本发明也可以应用于尺寸不同的半导体晶片的情况。这种情况下，晶片推压部件91等的最大位移量设定为该半导体晶片的直径的1/200到1/120。这种情况下也可以取得与上述各实施方式同样的作用、效果。

(2)晶片推压部件91是由基端支承部92、弹性支承板部93、抵接片94构成的，但也可以如图26～图28所示，由基端支承部110、弹性支承板部111、抵接片112构成。弹性支承板部111在基端部固定在基端支承部110上的状态下对抵接片112的一端进行支承。进而，弹性支承部111形成为从抵接片112的另一端延伸到生产线用盖体115的下侧面。在抵接片112上，倾斜面112A和抵接面112B具有与上述实施方式的倾斜面96A以及抵接面96B大致同样的功能。支承爪113对置且交错地各配置有3个。该支承爪113的数量根据必要而设定。

这种构成的情况下，也可以起到与上述实施方式同样的作用、效果。

(3)在图20、图21中，晶片推压部件91是单侧支承的结构，但也可以如图29、30所示作成为两侧构成。弹性支承板部安装成对抵接片之间以及两侧进行支承，并且各抵接片之间的弹性支承板部在从生产线用盖体15的下侧面浮起间隙S的状态下对各抵接片进行支承。

由此，在使各抵接片之间的弹性支承部从安装面稍稍浮起的状态下对抵接片进行支承，所以通常以不大的力支承薄板。而在薄板支承容器不小心落下等情况下，会从外部施加较大的冲击，此时间隙S消失，从而各抵接片之间的弹性支承板部与支承面抵接，对各抵接片进行强劲的支承。由此，可以保护薄板不受强冲击的损害。

(4)在上述第1实施方式中，由支承爪97对半导体晶片进行支承，但也可以由块体进行支承。如图31、32所示，在与上述实施方式同样地两个两个地对合的状态下，交错配置块体115。即，将两个地对合的一组块体115在保持着一定的相互间隔的状态下各排列4组，并且将这些块体交替地错开。进而，将一组块体115之中的各抵接面115A设定为相对于垂直线成20°与4°。并且，将半导体晶片抵接的一侧设定为4°。由此，以单侧4°(两侧为8°)的角度夹持半导体晶片的周缘，由此，不会使半导体晶片错开，可以可靠地进行支承。

这种情况下，也可以如图33、34所示那样设置各块体。这是与上述基于图29、30说明的方式大致同样的构成，可以起到同样的作用、效果。

(5)在上述第1实施方式中，以将薄板支承用盖体用于生产线的情况为例进行了说明，但也可以用于保存或输送等情况。这种情况下也可以起到与上述实施例同样的作用、效果。

(6)在上述第1实施方式中，在生产线用盖体15上设有两个简易装卸机构32，但根据规格等，也可以设置一个或者三个以上。

(7)在上述第1实施方式中，以将薄板支承容器用盖体应用于半导体晶片的收纳容器的情况为例进行了说明，但不限于半导体晶片，也可以应用于其他薄板的收纳容器。这种情况下也可以起到与上述实施例同样的作用、效果。

(8)在上述第1实施方式以及变形例中，将作为用于对收纳在容器主体内的薄板进行支承的薄板推压部件的晶片推压部件应用于上述实施方式的薄板支承容器11中，但本发明并不限于此，也可以应用于其他构造的薄板支承容器。这种情况下也可以起到与上述实施例同样的作用、效果。

(9)在上述第1实施方式中，将盖体保持器100应用于薄板支承容器11中，但本发明并不限于此，也可以应用于其他构造的薄板支承容器。这种情况下也可以起到与上述实施例同样的作用、效果。

(10)在上述第2实施方式中，晶片推压部件121的抵接片124设有两个，但也可以设置3个以上。在设置3个以上抵接片124的情况下，在各抵接片124之间设置连接支承板部125和支承用肋126。这种情况下也可以起到与上述实施例同样的作用、效果。

(11)在上述第2实施方式中，用支承用凸条131对横板部125C进行支承，但也可以在横板部125C的中央部设置支承用突起。在设置支承用突起的情况下，设置不设置支承用凸条131都可以。在设有支承用凸条131的情况下，支承用突起与支承用凸条131抵接，在不设置支承用凸条131的情况下，支承用突起与盖体127的背面抵接，对横板部125C进行支承。

在不设置支承用凸条131的情况下，如上述第2实施方式那样，将横板部125C的中央部处的支承用突起的高度设定成中央侧比两侧高。在设置支承用凸条131的情况下，将横板部125C的中央部的支承用突起与支承用凸条131的合计高度设定为中央侧比两侧高。这种情况下也可以起到与上述第2实施方式同样的作用、效果。

(12)在上述第2实施方式中，抵接片124的嵌合槽124A成形为V字状，但也可以如上述第1实施方式的抵接片94那样，在抵接片124上备有交错配置的支承片。即，也可以如第1实施方式的抵接片94那样，用两个块体96和交错配置的支承爪97(支承片)来构成第2实施方式的抵接片。由此，交错配置的支承片交错地抵接在半导体晶片120的周缘上，从而可靠地支承半导体晶片120。结果，不仅可以将半导体晶片120相对于来自外部的振动的振动抑制在最小限度，还可以更可靠地防止半导体晶片120的旋转。

(13)对晶片推压部件121的抵接片124进行支承的构成不仅限于第2实施方式，也可以是其他的构成。也可以将抵接片124配置成，位于中央侧的抵接片124比位于两侧的抵接片更向半导体晶片120一侧隆起。

例如，可以将弹性支承板部123形成为，使位于中央侧的抵接片124比位于两侧的抵接片124更向半导体晶片120一侧隆起，也可以将弹性支承板部123或者连接支承板部125中的一个或者两个形成为，使位于中央侧的抵接片124比位于两侧的抵接片124更向半导体晶片120一侧隆起。

(14)在上述第2实施方式中，用支承用肋126对连接支承板部125进行支承，但也可以用突起进行支承。具体地说，如图45所示，设置嵌合突起142，所述嵌合突起142通过嵌合在设于连接支承板部125上的嵌合孔141中而防止连接支承板部125沿盖体背面的错位并允许向垂直于盖体背面的方向的变动，利用该嵌合突起142对连接支承板部125进行支承。这种情况下也可以起到与上述第2实施方式同样的作用效果。

Claims (5)

1.一种薄板支承容器用盖体，将在内部收纳有多片圆盘状薄板而被输送的薄板支承容器的容器主体封闭起来，其特征在于，

备有用于对收纳于上述容器主体内的上述圆盘状薄板进行支承的薄板推压部件，

该薄板推压部件的最大位移量设定为上述圆盘状薄板的直径的1/200到1/120。

2.一种薄板支承容器用盖体，将在内部收纳有多片300mm的圆盘状薄板而被输送的薄板支承容器的容器主体封闭起来，其特征在于，

备有用于对收纳于上述容器主体内的上述圆盘状薄板进行支承的薄板推压部件，

该薄板推压部件的最大位移量设定为1.5mm～2.5mm。

3.如权利要求1所述的薄板支承容器用盖体，其特征在于，

上述薄板推压部件形成为，在其最大位移量1.5mm～2.5mm的范围内，其位移量与外力成比例关系。

4.如权利要求1或2所述的薄板支承容器用盖体，其特征在于，

上述薄板推压部件配置在下述位置上：在其嵌合在上述容器主体上而没有施加力的状态下，上述薄板推压部件与收纳在上述容器主体内的上述圆盘状薄板不接触或者稍微接触。

5.如权利要求1或2所述的薄板支承用盖体，其特征在于，

备有支承用凸条，所述支承用凸条成形为两侧较薄而中央侧较厚，吸收上述盖体自身的挠曲而以均匀的力对上述各圆盘状薄板进行支承。

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