CN1670075A - 导电塑料组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导电塑料组合物,其包含:(I)包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物;(II)包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物;和(III)碳黑;所述组合物每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有0.1至50重量份的包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II);且每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有5至50重量份的碳黑(III)。
Description
技术领域
本发明关于一种塑料组合物。更具体的说,本发明关于一种导电塑料组合物。所述导电塑料组合物适用于制造一种用于半导体(例如IC和电子零件)的包装容器中的薄片。
背景技术
为包装和运输电子零件或IC,已使用射出成型托盘(injection-moldedtray)、真空成形托盘(vacuum-formed tray)、库房(magazine)、载带(亦被称为压纹载带)等。为防止由摩擦静电或隔离(isolation)而引起的电子零件(例如IC)损坏,已开发了包含热塑树脂组分和导电性组分的包装容器。热塑树脂组分通常包含:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚氯乙烯树脂或苯乙烯-共-丁二烯(styrene-co-butadiene)树脂。使用细金属粉末、碳纤维和导电性碳黑充当导电性组分。结合少量细金属粉末和碳纤维即可获取足够的导电性,但是成型性进而将相当大地退化,且难以均匀地分散所述细金属粉末或碳纤维。此外,可能在成型产品的表面上形成一仅由树脂组分组成的表层,且难以获取恒定的表面电阻率。
可通过适当地选择捏合条件(kneading condition)等,来均匀地分散碳黑,进而可轻易地获取恒定的表面电阻率。为此,使用碳黑最为普遍。然而,使用中需要结合大量碳黑,进而流动性或成型性易退化。
已进行若干修改以解决此问题。
Kishida等人的美国专利第4,478,903号揭示一种具有导电表面的复合塑料薄片。在此导电表面中,导电表面层由选自由聚苯乙烯基树脂(polystyrene base resin)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯基树脂组成的群的树脂制成,所述导电表面层含有5至50重量%的碳黑,且具有不多于1010Ω的比表面电阻。
Miyakawa等人的美国专利第5,747,164号亦揭示一种导电复合塑料薄片和容器。所述导电复合塑料薄片包含一种导电性组合物,其基本上由以下各物组成:(A)选自由结合聚苯乙烯树脂的聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和丙烯腈/丁二烯/苯乙烯树脂组成的群的至少一种热塑树脂;(B)碳黑;与(C)烯烃类树脂,且其中当根据JIS K-7210于190℃、2.16kg的负载下测量时,所述烯烃类树脂的熔融流动指数为至少0.1g/10min,或(C1)通过苯乙烯/二烯嵌段共聚物的氢化作用而获取的树脂。所述导电性组合物每含有100重量份(A)热塑树脂中含有5至50重量份(B)碳黑;且每含有100重量份的(A)热塑树脂与(B)碳黑的总量中含有1至30重量份的(C)烯烃类树脂或(C1)通过苯乙烯/二烯嵌段共聚物的氢化作用而获取的树脂。
Kosugi等人的美国专利第6,485,832号也揭示一种包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物类树脂和/或聚苯乙烯类树脂的导电性薄片及一种导电性组合物的表面层,其包含聚碳酸酯类树脂和5至50重量%的碳黑。
然而,由于碳黑脱离(carbon black detachment),所以由通过橡胶接枝(rubber graft)而得的聚苯乙烯类树脂的改性物(modification)制成的容器具有会污染其中所载运的货物的缺陷。为克服缺陷,添加一种不完全与聚苯乙烯类树脂相容的改质剂,例如烯烃类树脂(如PE,PP)。然而,强度和机械不稳定性是令人不满意的,且将导致运输时货物跳动。
发明内容
本发明提供一种导电塑料组合物,其包含:
(I)包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物;
(II)包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物;和
(III)碳黑;
所述组合物每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有0.1至50重量份的包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II);且每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有5至50重量份碳黑(III)。
优选地,根据本发明的组合物进一步包含烯烃类树脂(IV);且此组合物每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有0.1至30重量份的烯烃类树脂(IV)。
优选地,此组合物进一步包含聚苯乙烯基树脂(V);且此组合物每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有1至20重量份的聚苯乙烯基树脂(V)。
在另一方面中,本发明提供一种由根据本发明的组合物制成的导电塑料薄片。
在又一方面中,本发明提供一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中此表面层由包含根据本发明的组合物的根据本发明的导电塑料薄片制成。
本发明涉及一种导电塑料组合物,其包含:
(I)包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物;
(II)包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物;和
(III)碳黑;
所述组合物每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有0.1至50重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述丙烯酸酯类嵌段的所述共聚物(II);且每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有5至50重量份的所述碳黑(III)。
如上所述的组合物,其中包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)的所述共轭二烯嵌段为丁二烯或异戊二烯。
如上所述的组合物,其中,包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)包含:至少一个(Ia)具有50至95重量%的苯乙烯含量的星状嵌段,和至少另一个(Ib)具有5至50重量%的苯乙烯含量的星状或直链嵌段。
如上所述的组合物,其中,包含所述苯乙烯嵌段和所述丙烯酸酯类嵌段的所述共聚物(II)的所述丙烯酸酯类嵌段是选自由丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯和其混合物组成的群。
如上所述的组合物,其中,包含所述苯乙烯嵌段和所述丙烯酸酯类嵌段的所述共聚物(II)具有10至60重量%的丙烯酸酯含量。
如上所述的组合物,其中,所述碳黑(III)是选自由炉黑、槽黑、超级导电炉黑、和电传导炉黑组成的群。
如上所述的组合物,其进一步包含烯烃类树脂(IV);且所述导电塑料组合物每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有0.1至30重量份的所述烯烃类树脂(IV)。
如上所述的组合物,其中所述烯烃类树脂(IV)为乙烯与α-烯烃类树脂的共聚物。
如上所述的组合物,其中,所述烯烃类树脂(IV)是选自由乙烯与乙酸乙烯酯共聚物、乙烯与α-烯烃共聚物、乙烯与甲基丙烯酸酯共聚物和其混合物组成的群。
如上所述的组合物,其中,所述烯烃类树脂(IV)为乙烯与乙酸乙烯酯共聚物。
如上所述的组合物,其中,乙酸乙烯酯的含量为3%至30%。
如上所述的组合物,其进一步包含聚苯乙烯基树脂(V);其中所述导电塑料组合物每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有1至20重量份的所述聚苯乙烯基树脂(V)。
如上所述的组合物,其中,所述聚苯乙烯基树脂(V)是选自由高冲击聚苯乙烯树脂、经掺合的聚苯乙烯基树脂和其混合物组成的群。
如上所述的组合物,其进一步包含添加剂。
如上所述的组合物,其中,添加剂是选自由润滑剂、增塑剂、处理辅助剂、增强剂、和其它树脂组分组成的群,以便改良所述组合物的流动特性和成型产品的动态特性,和其混合。
一种导电塑料薄片,其包含如上所述的组合物。
如上所述的导电塑料薄片,其具有102至1010Ω的表面电阻率。
一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含如上所述的组合物。
一种包含一个基质层和如上所述的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中将导电层被层压于所述基质层的至少一侧上。
一种通过利用选自由压力成形、真空成形和热成形组成的群的一种来形成如上所述的导电复合塑料薄片而获取的导电性复合塑料容器。
具体实施方式
本发明提供一种用于制备具有良好的剥离强度、机械强度和表面电阻率的导电塑料薄片的新颖导电塑料组合物。此外,根据本发明的组合物防止了碳黑脱离。由根据本发明之导电塑料薄片制成的用于包装和运输IC、使用IC的电子零件或电子零件的容器,是由改良容器与负载物间的黏结强度(adhesive strength)来防止其中所载运的货物跳动;且其亦可防止碳黑污染。
本发明提供一种导电塑料组合物,其包含:
(I)包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物;
(II)包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物;和
(III)碳黑;
此组合物每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有0.1至50重量份的包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II);且每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有5至50重量份的碳黑(III)。
在本发明的一个优选实施例中,包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)为此种共聚物:其中共轭二烯嵌段为丁二烯或异戊二烯。在一个更佳实施例中,其为苯乙烯与丁二烯共聚物,或苯乙烯与异戊二烯共聚物。具体的说,苯乙烯与丁二烯共聚物提供相当好的坚固性、柔软度和弯曲品质,且其进一步提供容器与负载物间的黏结强度。此外,其对碳黑的附着比公知的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯和高冲击聚苯乙烯树脂更强;其解决了先前技术中的碳黑脱离问题。此嵌段共聚物可为(例如):揭示于美国专利第3,281,383号中的支链星状嵌段共聚物;或具有至少三个嵌段(例如表示为(S1)-(Bu)-(S2))的直链嵌段共聚物,其中S1和S2中的每一个均为由苯乙烯形成的嵌段,且Bu为由丁二烯或异戊二烯形成的嵌段。
此外,当包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的至少两种不同嵌段共聚物并入本发明的组合物中时,优选情况是,所述嵌段共聚物中的至少一种为(Ia)具有50至95重量%的苯乙烯含量的星状嵌段共聚物,且其它嵌段共聚物中的至少一种为(Ib)具有5至50重量%的苯乙烯含量的星状或直链嵌段共聚物。在许多状况下,此支链星状嵌段共聚物含有源自其生产方法本质的直链嵌段共聚物,但是无需移除此直链嵌段共聚物,且实际上可使用其混合物。
根据本发明,使用包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II),以提供机械强度。此外,包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II)可调节黏结强度,并保持黏结强度、稳定性、流动性和成型性。在本发明的一个优选实施例中,共聚物(II)的丙烯酸酯嵌段是选自由丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯和其混合物组成的群。在另一方面中,共聚物(II)具有10至60重量%的丙烯酸酯含量。根据本发明,此组合物每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有0.1至50重量份的包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II)。如果包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II)的含量多于50份,容器与负载物的间的剥离强度就会退化。
在本发明的一个优选实施例中,碳黑(III)选自由炉黑、槽黑(channelblack)、超级导电炉黑(super conductive futnace)、和电传导炉黑(electricconductive furnace)组成的群。更佳地,碳黑(III)具有较大的比表面积,进而结合少量树脂可获得高等级的导电性。例如,其可为Degussa、Catbot、或Ketjen black的高结构碳黑(barbon black)。结合的碳黑的量是进而使表面电阻率处于102至1010Ω、且优选104至108Ω的状态中的量。如果表面电阻率超过1010Ω,就无法获取足够的抗静电效果;且如果其少于102Ω,发电能力(power generating ability)就趋于如此良好以致于IC将因此而被破坏。每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I),优选含有5至50重量份的碳黑(III)。如果量少于5重量份,就无法获取足够的导电性,且表面电阻率将增加。另一方面,如果量超过50重量份,就倾向于难以将其均匀地分散入树脂中,成型性倾向于相当大地退化,且诸如机械强度的特性倾向于退化。
在本发明的一个优选实施例中,根据本发明的组合物进一步包含烯烃类树脂(IV)。
根据本发明,使用于本发明中的烯烃类树脂(IV)可为(例如):乙烯或丙烯的均聚物、主要由乙烯或丙烯组成的共聚物、或其掺合产物。优选地,聚乙烯类树脂表现为低密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂、直链低密度聚乙烯树脂、或乙烯/α-烯烃共聚物树脂。更佳地,烯烃类树脂(IV)选自由乙烯与乙酸乙烯酯共聚物、乙烯与α-烯烃共聚物、乙烯与甲基丙烯酸酯共聚物和其混合物组成的群。最佳地,烯烃类树脂(IV)为乙烯与乙酸乙烯酯共聚物。在本发明的一个实施例中,乙酸乙烯酯的量为3%至30%。如果量少于3%,黏结强度就不令人满意。另一方面,如果量多于30%,就难于处理组合物,且包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)的间的相容性亦不合格。在另一方面中,每包含100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)总量时,优选包含0.1至30重量份的烯烃类树脂(IV)。如果其超过30重量份,其就倾向于降低黏结强度。
在本发明的另一个优选实施例中,根据本发明的组合物进一步包含聚苯乙烯基树脂(V),且所述组合物每含有100重量份的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)中含有1至20重量份的聚苯乙烯基树脂(V)。在本发明的一个优选实施例中,聚苯乙烯基树脂是选自由高冲击聚苯乙烯树脂、经掺合(blended)的聚苯乙烯基树脂、和其混合物组成的群。
此外,可以将各种添加剂(例如润滑剂、增塑剂、处理辅助剂、增强剂(树脂改质剂)或其它树脂组分并入根据本发明的组合物,以便改良所述组合物的流动特性和成型产品的动态特性(dynamic property),和此两种特性的混合。
为了获取足够的成型性,当于200℃、5kg的负载下测量时,使用于本发明中的包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物(I)的熔融流动指数至少为0.1g/10min,且优选为0.5g/10min。当于200℃、5kg的负载下测量时,使用于本发明中的包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物(II)的熔融流动指数至少为0.1g/10min,且优选为0.5g/10min。当于200℃、5kg的负载下测量时,使用于本发明中的烯烃类树脂(IV)的熔融流动指数应至少为0.1g/10min,且优选为0.5g/10min。
为了捏合此组合物,可一次性捏合起始材料,或亦可逐步捏合起始材料,且最后将经捏合的产物放在一起并捏合。可通过诸如Banbury或Kneader双螺杆挤压机的习知机器来达成此捏合过程。
本发明亦提供一种包含根据本发明的导电塑料薄片的导电塑料薄片。根据本发明的导电塑料薄片优选具有102至1010Ω的表面电阻率。
本发明亦提供一种导电复合塑料薄片,其包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层,其中此表面层由包含根据本发明的组合物的导电塑料薄片制成。
根据本发明,基质层包含热塑树脂。例如,热塑树脂为聚苯乙烯类树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、聚苯树脂或聚碳酸酯树脂。在本发明的一个实施例中,薄片层的厚度在0.1与3.0mm的间。在另一方面中,表面层的厚度为导电复合塑料薄片厚度的2%至80%。
本发明亦提供一种通过利用选自由压力成形、真空成形和热成形组成的群的方法来形成根据本发明的导电复合塑料薄片而获取的导电性复合塑料容器。
仅出于说明目的给出如下实例,且所述实例不欲限制本发明的范畴。
实例1至5和比较实例1至3
组合物的成份列于表1中。基质层的材料为聚苯乙烯树脂。各种材料被称重,并由高速混合机均匀混合,接着由Ψ125mm和Ψ40mm排气式双螺杆挤压机捏合,且由一种绳股切割(strand cut)方法粒状化(pelletize)以获取导电性组合物,并利用此一导电捏合性组合物与基质层制成一导电捏合性薄片,此一导电性薄片利用表面层来迭于基质层的每一侧以形成0.3mm的薄片,其中表面层∶基质层∶表面层的厚度比为1∶8∶1。
表1:
表面层(重量%) | |||||
HIPS(V) | MS(II) | SB(I) | 碳黑(III) | 烯烃树脂(IV) | |
实例1 | 0 | 0 | 100 | 8.8 | 0.0 |
实例2 | 0 | 0 | 100 | 9.9 | 12.4 |
实例3 | 0 | 11 | 89 | 8.8 | 0.0 |
实例4 | 12 | 10 | 90 | 9.9 | 0.0 |
实例5 | 0 | 25 | 75 | 9.9 | 0.0 |
比较实例1 | 50 | 0 | 50 | 8.8 | 0.0 |
比较实例2 | 100 | 0 | 0 | 8.8 | 0.0 |
比较实例3 | 100 | 0 | 0 | 10.5 | 13.0 |
HIPS(高冲击聚苯乙烯树脂):POLYEREX PH-88S(CHI MEICORPORATION)、HP9450(FORMOSA CHEMICALS & FIBERCORPORATION)、851S(KAOFU CHEMICAL CORPORATION);
MS(甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物):ACRYSTEX PM-200(CHI MEICORPORATION)、MM-20(A&L);
SB(苯乙烯-丁二烯共聚物):PB5903(CHI MEI CORPORATION)、KR-03(PHILIPS)、BASF、ASAHIAsaflex、DANKA;
碳黑:KETJENBLACK EC-300(KETJEN BLACK INTERNATIONCOMPANY)、XE-2B(DEGUSSA);
烯烃树脂:LDPE F-2201(FORMOSA PLASTIC CORPORATION)。
根据下列方法来评估实例1至5和比较实例1至3的特性:
表面电阻率:根据ASTMD-257,表面电阻率位于其可侦测范围内。
剥离强度:通过载带成形机(由E&R制造的TP-1000)来使用上带(cover tape)和载带来成形制备自实例1至5和比较实例1至3的薄片的25mm宽的条带;且通过根据EIA-481方法的剥离测试机(由OVERTOPTECHNOLOGY有限公司制造的JE PFT-500)来测量上带和载带的黏结强度。此外,当被成形的载带经受三天的60℃的恒定温度和65%的恒定相对湿度测试时,测量上带和载带的黏结强度,以评估材料的老化特性。
机械特性:将实例1至5和比较实例1至3的薄片中的每一个切割成五个条带,且每一条带于其横向和纵向方向上具有根据ASTM D-882方法的2.5cm的宽度和30cm的长度。通过通用拉伸测试机(universaltensile test machine)来获取所述五个条带的横向和纵向拉伸强度的平均值与伸长率的平均值。
结果列于表2中:
特性 | 实例1 | 实例2 | 实例3 | 实例4 | 实例5 | 比较实例1 | 比较实例2 | 比较实例3 | |
表面电阻率(Ohms/Square) | 5.2×104 | 6.2×104 | 5.6×104 | 4.9×104 | 4.5×104 | 6.3×104 | 5.8×104 | 5.6×104 | |
室温剥离强度(g) | 最大值 | 88 | 96 | 89 | 66 | 57 | 31 | 40 | 30 |
最小值 | 64 | 68 | 61 | 42 | 34 | 15 | 22 | 14 | |
平均值 | 74 | 82 | 75 | 52 | 47 | 21 | 30 | 21 | |
变化范围 | 24 | 28 | 28 | 24 | 23 | 16 | 18 | 16 | |
老化×3天剥离强度(g) | 最大值 | 75 | 82 | 77 | 53 | 43 | 24 | 26 | 23 |
最小值 | 55 | 53 | 53 | 32 | 25 | 10 | 12 | 11 | |
平均值 | 62 | 65 | 51 | 40 | 33 | 15 | 18 | 16 | |
变化范围 | 20 | 29 | 24 | 21 | 18 | 14 | 14 | 12 | |
拉伸强度(Kg/cm2) | MD | 240 | 225 | 250 | 245 | 255 | 250 | 260 | 255 |
TD | 210 | 205 | 225 | 220 | 220 | 220 | 235 | 230 | |
伸长率(%) | MD | 45 | 30 | 30 | 35 | 25 | 20 | 15 | 20 |
TD | 35 | 25 | 25 | 30 | 20 | 15 | 10 | 10 |
根据表2,实例1至5的表面电阻率几乎与比较实例1至3的表面电阻率相同。另一方面,实例1至5的剥离强度优于比较实例1至3的剥离强度。
如表2所展示,将实例1与添加11重量%的MS的实例3比较,实例3中材料的拉伸强度增加了4%。类似地,添加MS亦增强实例2、4和5中材料的拉伸强度。强拉伸强度有助于保持成型性和产品的刚性。另一方面,添加过量MS会导致剥离强度损失。在伸长率方面,实例1至5中的每一个均优于比较实例1至3。已证明:导电塑料薄片改良了延展性,且进而降低了缺陷比率(deficiency rate)。此外,在老化方面,实例1至5中的每一个的剥离强度均亦优于比较实例1至3的剥离强度。
虽然已说明和描述本发明的实施例,但是所属技术领域的技术人员可进行各种修改和改良。我们希望本发明不限于所说明的特定形态,且未偏离本发明的精神和范畴的所有修改均属于界定于随附权利要求中的范畴。
Claims (48)
1.一种导电塑料组合物,其包含:
(I)包含苯乙烯嵌段和共轭二烯嵌段的共聚物;
(II)包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯类嵌段的共聚物;和
(III)碳黑;
所述组合物每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有0.1至50重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述丙烯酸酯类嵌段的所述共聚物(II);且每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有5至50重量份的所述碳黑(III)。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)的所述共轭二烯嵌段为丁二烯或异戊二烯。
3.根据权利要求1所述的组合物,其中,包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)包含:至少一个(Ia)具有50至95重量%的苯乙烯含量的星状嵌段,和至少另一个(Ib)具有5至50重量%的苯乙烯含量的星状或直链嵌段。
4.根据权利要求1所述的组合物,其中,包含所述苯乙烯嵌段和所述丙烯酸酯类嵌段的所述共聚物(II)的所述丙烯酸酯类嵌段是选自由丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯和其混合物组成的群。
5.根据权利要求1所述的组合物,其中,包含所述苯乙烯嵌段和所述丙烯酸酯类嵌段的所述共聚物(II)具有10至60重量%的丙烯酸酯含量。
6.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述碳黑(III)是选自由炉黑、槽黑、超级导电炉黑、和电传导炉黑组成的群。
7.根据权利要求1所述的组合物,其进一步包含烯烃类树脂(IV);且所述导电塑料组合物每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有0.1至30重量份的所述烯烃类树脂(IV)。
8.根据权利要求7所述的组合物,其中所述烯烃类树脂(IV)为乙烯与α-烯烃类树脂的共聚物。
9.根据权利要求7所述的组合物,其中,所述烯烃类树脂(IV)是选自由乙烯与乙酸乙烯酯共聚物、乙烯与α-烯烃共聚物、乙烯与甲基丙烯酸酯共聚物和其混合物组成的群。
10.根据权利要求7所述的组合物,其中,所述烯烃类树脂(IV)为乙烯与乙酸乙烯酯共聚物。
11.根据权利要求10所述的组合物,其中,乙酸乙烯酯的含量为3%至30%。
12.根据权利要求1所述的组合物,其进一步包含聚苯乙烯基树脂(V);其中所述导电塑料组合物每含有100重量份的包含所述苯乙烯嵌段和所述共轭二烯嵌段的所述共聚物(I)中含有1至20重量份的所述聚苯乙烯基树脂(V)。
13.根据权利要求12所述的组合物,其中,所述聚苯乙烯基树脂(V)是选自由高冲击聚苯乙烯树脂、经掺合的聚苯乙烯基树脂和其混合物组成的群。
14.根据权利要求1所述的组合物,其进一步包含添加剂。
15.根据权利要求14所述的组合物,其中,添加剂是选自由润滑剂、增塑剂、处理辅助剂、增强剂、和其它树脂组分组成的群,以便改良所述组合物的流动特性和成型产品的动态特性,和其混合。
16.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求1所述的组合物。
17.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求2所述的组合物。
18.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求3所述的组合物。
19.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求4所述的组合物。
20.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求5所述的组合物。
21.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求6所述的组合物。
22.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求7所述的组合物。
23.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求8所述的组合物。
24.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求9所述的组合物。
25.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求10所述的组合物。
26.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求11所述的组合物。
27.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求12所述的组合物。
28.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求13所述的组合物。
29.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求14所述的组合物。
30.一种导电塑料薄片,其包含根据权利要求15所述的组合物。
31.根据权利要求16所述的导电塑料薄片,其具有102至1010Ω的表面电阻率。
32.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求1所述的组合物。
33.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求2所述的组合物。
34.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求3所述的组合物。
35.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求4所述的组合物。
36.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中,所述表面层包含根据权利要求5所述的组合物。
37.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求6所述的组合物。
38.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求7所述的组合物。
39.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求8所述的组合物。
40.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求9所述的组合物。
41.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求10所述的组合物。
42.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求11所述的组合物。
43.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求12所述的组合物。
44.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求13所述的组合物。
45.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求14所述的组合物。
46.一种包含一个基质层和一个层压于所述基质层的至少一侧上的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中所述表面层包含根据权利要求15所述的组合物。
47.一种包含一个基质层和根据权利要求31所述的导电表面层的导电复合塑料薄片,其中将导电层被层压于所述基质层的至少一侧上。
48.一种通过利用选自由压力成形、真空成形和热成形组成的群的一种来形成根据权利要求32所述的导电复合塑料薄片而获取的导电性复合塑料容器。
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CN108395638A (zh) * | 2018-02-24 | 2018-08-14 | 金发科技股份有限公司 | 一种透明抗静电的ic包装管用树脂组合物 |
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