CN1648772A - 用于等离子体显示板的光敏导电组合物 - Google Patents

用于等离子体显示板的光敏导电组合物 Download PDF

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Abstract

一种用于等离子体显示板的光敏导电组合物，它包括含有硅烷化合物的光敏导电组合物、光敏有机载体、玻璃料以及导电粉末。

Description

用于等离子体显示板的光敏导电组合物
相关申请的参考文选
本申请要求于2004年1月29日在韩国知识产权局申请的、编号为No.10-2004-0005879的韩国专利申请作为其优先权，在此将其全部引入作为参考。
发明领域
本发明涉及一种用于等离子体显示板的光敏导电组合物，尤其涉及一种用于在可构成刚性电极的等离子体显示板中的光敏导电组合物。
相关技术描述
一般地，等离子体显示板的寻址电极即底部电极是由具有图案的导电薄膜构成。丝网印刷方法一般用于制备具有图案的导电薄膜。但是，由于丝网印刷方法的低分辨率使得其不能满足更高性能和更小型显示的要求，因此该方法最近被一种使用光敏导电剂的光刻法所取代。
在光刻法中，将光敏导电剂印刷在等离子体显示板的玻璃基板等上。然后，在已印刷的基板干燥后，将光掩模设置在基板上，之后使用UV曝光设备使其曝光并进行固化。之后利用显影液将未曝光、未固化的部分清除，并在预定温度下对剩余的固化薄膜进行焙烘，以获得具有图案的导电薄膜。
下一步，在导电薄膜上形成介电层，并在介电层上形成阻挡层。阻挡层是通过以下步骤形成的，即利用丝网印刷在介电层上印刷阻挡层膏体，烘干，将干燥的抗蚀干膜(DFR)附着在已干燥的阻挡层剂(层压处理)上，并利用曝光设备和光掩模用UV光照射使DFR曝光。在对紫外光已曝光的DFR部分上产生交联，以便在随后的显影处理过程中，使已曝光的部分保留，而清除掉非曝光的部分。最终获得具有图案的DFR。然后，使用喷砂机对具有图案的DFR表面进行喷砂处理，以保护有DFR的部分并冲刷掉没有DFR的部分。最终形成阻挡层。
一般，单独的喷砂处理不会破坏寻址电极的连接器区域。但是，如果在阻挡层的检测过程中发现缺陷，则清除阻挡层并重新形成阻挡层。如果在所述情形下重复喷砂处理过程，则可使寻址电极的连接器区域分离或断开。
发明概述
按照本发明，提供一种用于等离子体显示板的光敏导电组合物，其具有增强型寻址电极，即使在多次喷砂时，该增强型寻址电极也有助于防止寻址电极的连接器区域分离或断开。
按照本发明，提供了一种用于等离子体显示板的电极，该电极是通过使用光敏导电组合物而获得的。
本发明的一个典型的实施方案提供了一种用于等离子体显示板的光敏导电组合物。该组合物包括硅烷化合物、光敏有机载体、玻璃料以及导电粉末。
本发明的另一个典型实施方案提供了一种用于等离子体显示板的电极，其包括SiO2。
附图说明
图1是通过使用按照本发明实施方案1的导电成分对电极进行喷砂后所产生的寻址电极的光学显微照片；
图2是通过使用按照本发明实施方案2的导电成分对电极进行喷砂后所产生的寻址电极的光学显微照片；
图3是通过使用按照本发明实施方案3的导电成分对电极进行喷砂后所产生的寻址电极的光学显微照片；
图4是通过使用按照本发明实施方案4的导电成分对电极进行喷砂后所产生的寻址电极的光学显微照片；
图5是通过使用按照本发明实施方案5的导电成分对电极进行喷砂后所产生的寻址电极的光学显微照片；
图6是通过使用按照参考实施方案1的导电成分对电极进行喷砂后所产生的寻址电极的光学显微照片；
图7是通过使用按照本发明比较实施方案1的导电成分对电极进行喷砂后所产生的寻址电极的光学显微照片。
具体描述
本发明涉及一种在制造等离子体显示板(以下称为PDP)时，用于构成寻址电极的光敏导电组合物，该组合物包括硅烷化合物。硅烷化合物增强了寻址电极和玻璃基板之间的附着力，并增加了寻址电极中导电粒子的粘合力。这种组合物的使用有利于防止出现以下问题，例如在喷砂过程中防止电极连接器区域的分离或断开。
硅烷化合物的含量优选为0.1-10.0wt％，最好是0.3-3.0wt％。如果硅烷化合物的含量低于0.1wt％，则寻址电极在喷砂过程中可能分离或断开。如果该含量超过10.0wt％，则会破坏处理特性，或者增大电极的阻抗。
在焙烘过程中，硅烷化合物氧化成为SiO2。这样，导电粒子(particle)与玻璃基板粘合。按照本发明，防止了导电粒子在喷砂过程中的变形或与基板的分离。
可将硅烷化合物作为单体加入到粘合制剂中，该粘合制剂为有机载体，或者在将光敏导电组合物印刷于玻璃基板之前，将该硅烷化合物预涂在玻璃基板上。考虑到加工和处理的有效性，最好将其加入到粘合制剂中而进行使用。
该硅烷化合物由式1表示。
Figure A20051005421800051
其中R1、R2、R3和R4是相同的或不同的，每一个都是选自H、烷基类、乙烯基、硅烷、卤烃类、卤化物、芳基类、烷氧基、醚类(烷氧基烷基类)、环氧化合物、醇类、酯类、胺类以及酸类中。
式1表示的硅烷化合物可以是脂肪族或芳香族化合物。在一个实施方案中，硅烷化合物最好具有至少150℃的沸点，以使其在制备组合物期间不会挥发。当硅烷化合物为固态时，其必须是可溶解在有机载体中。当硅烷化合物为液态时，其必须与有机载体是互溶的，以致没有化合物的相分离、损坏等发生。
硅烷化合物的实例是R1-R4中至少一个是氢或者烷基的化合物，例如三丙基硅烷，三异丙基硅烷，三丁基硅烷，三异丁基硅烷，三己基硅烷，二甲基十八烷基硅烷，四乙基硅烷，或者二异丙基辛基硅烷；R1-R4中至少一个是乙烯基的化合物，例如三乙基乙烯基硅烷，烯丙基三甲基硅烷，烯丙基三异丙基硅烷，三甲基(3-甲基-2-丁基)硅烷，二烯丙基二甲基硅烷，四乙烯基硅烷，四烯丙基硅烷，三苯基乙烯基硅烷，或者烯丙基三苯基硅烷；R1-R4中至少一个是硅烷的化合物，例如双(三甲基甲硅烷基)甲烷、三(三甲代甲硅烷基)甲烷、六甲基二硅烷，或者四(三甲代甲硅烷基)硅烷；R1-R4中至少一个是卤代烃或卤化物的化合物，例如双(氯甲基)二甲基硅烷，氯二异丙基硅烷，1，2-双(氯二甲基甲硅烷基)乙烷，氯三乙基硅烷，或者氯二甲基辛基硅烷；R1-R4中至少一个是芳基的化合物，例如二甲基苯基硅烷，1，2-双(二甲基甲硅烷基)苯，1，4-双(二甲基甲硅烷基)苯，苯基三甲基硅烷，联苯硅烷，联苯甲基硅烷，三苯基硅烷，三苄基硅烷，苄基三甲基硅烷，或者苄基氧三甲基硅烷；R1-R4中至少一个是烷氧基或醚基团，例如(甲氧基甲基)三甲基硅烷，乙氧基三甲基硅烷，丙氧基三甲基硅烷，甲氧基二甲基辛基硅烷，甲氧基二甲基十八基硅烷，二甲氧基甲基辛基硅烷，三甲氧基丙基硅烷，异丁基三甲氧基硅烷，辛基三甲氧基硅烷，十八烷基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，乙基三甲氧基硅烷，异丁基三乙氧基硅烷，辛基三乙氧基硅烷，二乙氧基苯基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，苯基三乙氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，三乙氧基乙烯基硅烷，烯丙基三乙氧基硅烷，或者三(2-甲氧基乙氧基)乙烯基硅烷；R1-R4中至少一个是环氧化物的化合物，例如3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷，二乙氧基(3-环氧丙氧丙基)甲基硅烷，或者三甲氧基[2-(7-氧杂双环[4.1.0]庚-3-基)乙基]硅烷；R1-R4中至少一个是醇的化合物，例如(三甲代甲硅烷基)甲醇，1-(三甲代甲硅烷基)乙醇，2-(三甲代甲硅烷基)乙醇，3-(三甲代甲硅烷基)-1-丙醇三乙基硅烷醇，叔-丁基二甲基硅烷醇，5-(叔-丁基二甲基甲硅烷氧基)-1-戊醇，或者2-(甲基二苯基甲硅烷基)乙醇；R1-R4中至少一个是酯的化合物，例如醋酸三甲代甲硅烷基酯，醋酸三甲代甲硅烷基甲基酯，醋酸甲基(三甲代甲硅烷基)酯，醋酸乙基(三甲代甲硅烷基)酯，醋酸叔-丁基(三甲代甲硅烷基)酯，丙酸(priopionate)乙基3-(三甲代甲硅烷基)酯、2-[(三甲代甲硅烷基)甲基]-2-丙烯(priopene)-1-基醋酸酯，甲基丙烯酸三甲代甲硅烷基酯，甲基丙烯酸2-(三甲基甲硅烷氧基)乙基酯，甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基酯，丙二酸甲基三甲代甲硅烷基酯，丙二酸乙基三甲代甲硅烷基酯，或者丙二酸双(三甲代甲硅烷基)酯；R1-R4中至少一个是胺的化合物，例如N，N-二乙基(三甲代甲硅烷基甲基)胺，N-叔-丁基三甲代甲硅烷基胺，N，N-二乙基三甲代甲硅烷基胺，1，1’-亚乙基双(N，N，1，1-四甲基)硅烷胺，1-(三甲代甲硅烷基)吡咯烷，或者4-(三甲代甲硅烷基)吗啉；R1-R4中至少一个是酸的化合物，例如(三甲代甲硅烷基)乙酸或者3-(三甲代甲硅烷基)丙酸；R1-R4中至少一个是硝酰基的化合物，例如3-(三乙氧基甲硅烷基)丙腈或者叔-丁基二苯基甲硅烷基氰化物；以及R1-R4中至少一个是异氰酸酯的化合物，例如3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基异氰酸酯。这些化合物可单独使用或组合使用。
导电粉末用于向已烘干的、具有图案的薄膜提供导电性。典型材料有银、金、铜、铝或其合金。尽管导电粉末粒子的形状没有特别的限制，但球形形状可提供高的填充比和UV传输性。该导电粉末最好具有0.3-2.0m2/g的表面积并期望其具有0.1-5.0μm的平均粒子大小。如果表面积小于0.3m2/g或者平均的粒子大小大于5.0μm，则所得薄膜图案易于呈现非线性并具有高阻抗。而如果表面积大于2.0m2/g或者平均的粒子大小小于0.1μm，则膏料(paste)的可分散性和曝光感光度会很差。
在一个实施方案中，导电粉末的含量优选是40-80wt％。如果导电粉末的含量低于40wt％，则会发生导电薄膜的线宽度的严重收缩或断开。如果导电粉末的含量超过80wt％，则由于因印刷特性较差、光传输减少所造成的交联不充分，而难以获得预期的图案。
在烘干过程中烘焙干玻璃料，增强了导电粉末和玻璃基板之间的附着力。典型的玻璃料包括的是PbO-SiO2基物质，PbO-B2O3-SiO2基物质，ZnO-SiO2基物质，ZnO-B2O3-SiO2基物质，Bi2O3-SiO2基物质，或者Bi2O3-B2O3-SiO2基物质。也可使用上述成分的组合物。玻璃料的形状没有特别限制，但优选粒子大小的最大值是5.0μm。如果粒子大小大于5μm，则烘干的薄膜易于呈现出不均匀和非线性。
在一个实施方案中，该玻璃料具有从50×10-7至100×10-7的热膨胀系数。如果热膨胀系数小于50×10-7，则焙烘的薄膜和玻璃基板之间的附着力会减小。如果热膨胀系数大于100×10-7，则玻璃料易于集中在烘干的薄膜中间，导致薄膜边缘向上卷曲(卷边)。
在一个实施方案中，玻璃料的含量优选是0.5-5.0wt％。如果玻璃料的含量低于0.5wt％，则导电薄膜和玻璃基板之间的附着力会减小，从而使导电薄膜可能在随后的处理中剥落。而如果玻璃料的含量超过5.0wt％，则导电薄膜的阻抗会增大。
光敏导电组合物的载体或有机成分包括粘合剂，交联剂，光电引发剂以及溶剂。也可加入其他添加剂。
对于粘合剂，通常使用具有酸基或羧基的单体的共聚物，和至少一个其他的单体，以使光敏导电组合物可在碱性溶液中显影。具有羧基的单体包括丙烯酸，甲基丙烯酸，富马酸，马来酸，乙烯基乙酸，或者其酐。与有羧基的单体共聚的其他单体的实例包括丙烯酸甲基酯，甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙基酯，甲基丙烯酸乙基酯，丙烯酸正丁酯。甲基丙烯酸正-丁基酯，丙烯酸异丁基酯，甲基丙烯酸异丁酯，丙烯酸2-羟乙基酯，甲基丙烯酸2-羟乙基酯，丙烯酸乙二醇一甲基醚酯，以及甲基丙烯酸乙二醇一甲基醚酯。
在一个实施方案中，共聚物具有从5,000至100,000g/mol的重均分子量，以及从20至100mgKOH/g的酸值。如果共聚物的重均分子量小于5,000g/mol，则该化合物会具有较差的印刷特性。而如果其重均分子量大于100,000g/mol，则显影特性变差。如果共聚物的酸值小于20mgKOH/g，则显影特性差。而如果酸值超过100mgKOH/g，则会使未曝光的部分也显影。
也可以将通过上述共聚物的羧基与有交联位点(site)的不饱和烯化合物进行反应所获得的产物可用作粘合剂。这种不饱和烯化合物的实例包括甲基丙烯酸缩水甘油酯，甲基丙烯酸3，4-环氧环己基甲基酯，以及丙烯酸3，4-环氧环己基甲基酯。
纤维素或其衍生物，例如羟甲基纤维素，羟乙基纤维素，羧甲基纤维素，羧乙基纤维素，羧乙基甲基纤维素可用作粘合剂，以改善薄膜水平调节(leveling)或触变特性。
在一个实施方案中，粘合剂的含量为5wt％至15wt％。如果粘合剂的含量低于5wt％，则印刷特性较差。而如果超过15wt％，显影特性较差，且残留物会在烘干的薄膜周围残留。
对于交联剂，可使用多功能单体，例如二丙烯酸乙二醇酯，二甲基丙烯酸乙二醇酯，三丙烯酸三羟甲基丙烷酯，三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯，四丙烯酸四羟甲基丙烷酯、四甲基丙烯酸四羟甲基丙烷酯，三丙烯酸季戊四醇酯，三甲基丙烯酸季戊四醇酯，四丙烯酸季戊四醇酯，或者四甲基丙烯酸季戊四醇酯。交联剂可单独使用或组合使用。交联剂的含量基于100重量份粘合剂优选为20至100重量份。如果该交联剂的含量低于20重量份，则曝光感光度会较差，或者显影过程中会在图案中出现裂纹。而如果其含量超过100重量份，则显影后的线宽变大，使图案变得不清楚并在烘干后留有残留物。
光电引发剂的实例包括二苯甲酮，o-苯甲酰甲基苯酸酯，4，4-双(二甲胺)二苯甲酮，4，4-双(二乙基氨)二苯甲酮，2，2-二乙氧基苯乙酮，2，2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮，2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙-1-酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮，双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦，以及双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦。这些化合物可单独使用或组合使用。光电引发剂的含量基于100重量份交联剂优选为1至50重量份。如果光电引发剂的含量其重量低于1.0重量份，则膏料(paste)的曝光感光度降低。而如果其超过50重量份，则已曝光部分的线宽会减小。
可能的添加剂可包括提高灵敏度的敏化剂，可改善膏料(paste)存储特性的聚合抑制剂或者抗氧化剂，可改善分辩率的紫外吸收剂，可减少膏料(paste)中起泡沫的消泡剂，可改善可分散性的分散剂，可改善印刷中薄膜平坦度的水平调节剂，或可改善触变性的增塑剂。如果使用这些添加剂，可以单独使用或组合使用。
对该溶剂没有特别的限制。在一个实施方案中，使用能够溶解粘合剂和引发剂，并易于与交联剂和其他添加物混合，并具有150℃或更高的沸点的溶剂。如果沸点低于150℃，则该溶剂可在膏料制造过程中，特别是在3辊粉碎过程中蒸发。另外，如果溶剂在印刷过程中蒸发过快，就不能获得预期的图案。典型的溶剂包括乙基卡必醇，丁基卡必醇，乙基卡必醇乙酸酯，丁基卡必醇乙酸酯，特环乙醇(texanol)，萜烯油，二丙二醇甲基醚，二丙二醇乙基醚，二丙二醇一甲基醚乙酸酯，丁酰内酯，乙酸溶纤剂，乙酸丁基溶纤剂，以及三丙二醇。这些溶剂可单独使用或组合使用。
本发明的光敏导电组合物用于形成等离子体显示板的电极图案。下面将阐述利用本发明中光敏导电组合物进行构图步骤的实施方案。然而，在本发明中，构成图案的步骤不仅限于此。
在玻璃基板上以等间距形成多个凹槽。然后，将本发明的光敏导电组合物涂覆在玻璃基板的整个表面上，包括凹槽。涂层可通过任意公知的方法进行，包括丝网印刷、条涂或辊涂。接着，使用光掩膜对已涂覆的基板进行曝光及显影。然后，将基板在焙烘炉中进行焙烘。焙烘温度可按照所使用基板的类型进行控制。例如，对于玻璃基板焙烘温度最好是400-600℃，对于陶瓷基板焙烘温度最好是400-1000℃。如果焙烘温度低于400℃，则有机物质由于在焙烘过程中没有完全分解，而残留。另外，不能软化玻璃料，或者不能完全熔化导电粒子。而如果烘烤温度超过600℃或1000℃，则玻璃基板会产生变形。在烘干过程中，将包含在本发明光敏导电组合物内的硅烷化合物氧化成SiO2，从而将导电粒子粘合在玻璃基板上。结果，按照该步骤最终得到包含SiO2的电极。
下面，通过实施方案对本发明进行具体描述。下列实例仅用于理解本发明，而不对本发明构成限制。
实施方案1-5，参考实施方案1-2和比较实施方案1
光敏导电剂通过将表1所示的成分混合，用搅拌器搅拌，用3辊辗磨机揉合而制备。在混合过程中，首先混合载体成分，然后加入玻璃料和导电材料。表1所示的数量单位是wt％。在表1中，粘合剂的重量是包括在共聚作用中所使用的溶剂(乙基卡必醇乙酸酯)的重量的数值。该粘合剂的净重为8wt％。该粘合剂的具体成分示于表2。
                                                表1
成分   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   参考例1   参考例2   比较例1
导电材料   63.0   63.0   63.0   63.0   63.0   63.0   63.0   63.0
玻璃料   3.0   3.0   3.0   3.0   3.0   3.0   3.0   3.0
粘合剂   16.0   16.0   16.0   16.0   16.0   16.0   16.0   16.0
交联剂A   4.0   4.0   3.0   4.0   3.0   4.0   3.0   4.0
交联剂B   2.0   2.0   1.0   2.0   1.0   2.0   1.0   2.0
引发剂A   0.8   0.8   0.8   0.8   0.8   0.8   0.8   0.8
引发剂B   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7
增塑剂   1.0   1.0   1.0   1.0   1.0   1.0   1.0   1.0
溶剂   6.5   6.5   6.5   6.5   5.5   7.45   0.5   7.5
存储稳定剂   2.0   2.0   2.0   -   -   2.0   -   2.0
硅烷化合物1   1.0   -   -   -   -   0.05   -   -
硅烷化合物2   -   1.0   -   -   -   -   -   -
硅烷化合物3   -   -   3.0   -   3.0   -   5.5   -
硅烷化合物4   -   -   -   3.0   3.0   -   5.5   -
实施例1中，每100wt％膏体中加入1.0wt％的具有烷基和烷氧基的硅烷化合物(硅烷化合物1)。实施例2中，加入1.0wt％的具有烷氧基和乙烯基的硅烷化合物(硅烷化合物2)。实施例3中，加入3.0wt％的具有甲基丙烯酸酯的硅烷化合物(硅烷化合物3)，且由于甲基丙烯酸酯有助于交联，因此可使交联剂的含量减少2.0wt％。实施例4中，加入3.0wt％的具有叔胺的硅烷化合物(硅烷化合物4)，由于叔胺有助于存储稳定性，因此可不加入存储稳定剂。实施例5中，加入3.0wt％的硅烷化合物3和3.0wt％的硅烷化合物4，减少交联剂的含量，且不加入存储稳定剂。参考例1中，加入痕量硅烷化合物1以测试其最小含量。参考例2中，加入过量的硅烷化合物以测试最大含量。比较例1中，不加入硅烷化合物，以在喷砂过程中比较其对寻址电极的损坏。
表1所示的每种成分描述于下面的表2。
                                   表2
组成 成分
导电材料 Ag粉，球形，表面积：0.65m2g，平均粒子大小：1.7μm
玻璃料 PbO-SiO2，非晶形，最大尺寸：3.4μm
粘合剂 聚合体[聚(MMA-co-MMA)，分子量：15,000g/mol，酸值：55mg KOH/g]+溶剂(乙基卡必醇乙酸酯)，(重量比＝5∶5)
交联剂A 三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯
交联剂B 四甲基丙烯酸季戊四醇酯
引发剂A 2，2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮
引发剂B 2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮
溶剂 乙基卡必醇乙酸酯
增塑剂 二辛基酞酸酯
存储稳定剂 N，N-二甲基氨基乙基苯甲酸酯
硅烷化合物1 乙基三乙氧基硅烷
硅烷化合物2 三(2-甲氧基乙氧基)乙烯基硅烷
硅烷化合物3 甲基丙烯酸2-(三甲基甲硅烷氧基)乙基酯
硅烷化合物4 N，N-二乙基(三甲基甲硅烷基甲基)胺
对于用表1所示的成分所制备出的每种膏体，进行下列步骤并在喷砂后，测定其对寻址电极的破坏。
(1)印刷：在20cm×20cm的玻璃基板上进行丝网印刷。
(2)干燥：在100℃的焙烘炉中干燥15分钟。
(3)曝光：使用装有高压汞灯的UV曝光设备在300mJ/cm2下进行曝光。
(4)显影：在1.5kgf/cm2的喷嘴压力下通过喷射0.4％的碳酸钠溶液进行显影。
(5)烘干：使用电子焙烘炉在580℃下焙烘12分钟，以形成寻址电极。
(6)喷砂：使用发明人所制造的喷砂机，通过在1.2kgf/cm2的压力下喷射喷砂粉末1分钟，而对寻址电极的连接器区域进行喷砂。
(7)评价：用光学显微镜观察喷砂区域。
图1-7列出实施例1-实施例5、参考例1和比较例1的光学显微照片。由于参考例2较差的显影特性而被删去。
如图1-7中所示，不包含硅烷化合物的膏体(比较例1)和包含少量硅烷化合物的膏体(参考例1)在电极的连接区域遭受严重破坏。其中包含大部分硅烷化合物的膏体(实施方案5)在电极的连接区域遭受很小的破坏。所示的其他实施方案也有类似结果。
从以上描述显而易见的是，由于在焙烘过程中将硅烷化合物氧化为SiO2，所以本发明中用于等离子体显示板的、包含硅烷化合物的光敏导电组合物改善了导电粒子之间，包括电极和玻璃基板间的附着力，增强了导电粒子间的粘合力。结果，可防止连接区域处的的变形或导电粒子从基板的分离。
虽然结合具体实施方案对本发明进行了具体描述，但是本领域技术人员可以理解，不脱离本发明所附权利要求所提出的精神和范围的各种修改和置换均可实施。

Claims (8)

1.一种用于等离子体显示板的光敏导电组合物，包括：
硅烷化合物；
光敏有机载体；
玻璃料；以及
导电粉末。
2.如权利要求1所述的用于等离子体显示板的光敏导电组合物，其中该硅烷化合物的存在量为0.1wt％至10.0wt％。
3.如权利要求1所述的用于等离子体显示板的光敏导电组合物，其中该硅烷化合物由式1表示：
其中R1、R2、R3和R4是相同的或不同的，每一个都选自H、烷基类、乙烯基、硅烷、烷基卤化物、卤化物、芳基类、烷氧基类、醚类(烷氧基烷基类)、环氧衍生物、醇类、酯类、胺类以及酸类。
4.如权利要求1所述的用于等离子体显示板的光敏导电组合物，其中该光敏有机载体的存在量为15wt％至60wt％。
5.如权利要求1所述的用于等离子体显示板的光敏导电组合物，其中该光敏有机载体包括粘合剂、交联剂、光电引发剂、添加剂以及溶剂。
6.如权利要求1所述的用于等离子体显示板的光敏导电组合物，其中该玻璃料的存在量为0.5wt％至5.0wt％。
7.如权利要求1所述的用于等离子体显示板的光敏导电组合物，其中导电粉末的存在量为40wt％至80wt％。
8.用于等离子体显示板的电极包括SiO2。
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