CN1637846A - 键结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种键结构，其可避免它的木制部分和键基体之间的分离，所述木制部分被固定于所述键基体并且在所述键基体的基端和所述木制部分之间的间隙的附近具有增强的垂直刚度。在所述键结构中，所述键基体具有与所述基端一体形成并且向前延伸的延长部分。所述木制部分被固定地粘合到所述延长部分的上部表面。一间隙横过于键基体形成在所述木制部分和所述基端之间。一上部板体被固定地粘合于所述木制部分的上表面以及所述基端的上表面，并且所述上部板体的后部以在所述间隙之上跨过所述基端和所述木制部分的方式延伸。

Description

键结构

技术领域

本发明涉及一种键结构，其被应用于一种具有木制部分的键。

背景技术

传统上，键结构是公知的，其在功能上作为可通过键按压而枢转移动的键，并且将由木材或类似物而制成的木制部分作为其一部分，这些在公开号为2003-271127(以下被称为根据第一现有技术的键结构)和公开号为2003-271128(以下被称为根据第二现有技术的键结构)的日本已公开专利中进行了公开。在这种木制键结构中，所述木制部分至少被设置成所谓的“可见部分”，其在操作和非操作过程中从外部是可见的，从而使所述键结构呈现出木制外表且具有高质量的外观。在所述木制键结构中，所述木制部分使用某种粘合剂被可支持地固定于由合成树脂制成并具有弹奏或按压表面的上部板体的下部表面，并被固定于由合成树脂制成的键基体的上部表面。所述上部板体和所述键基体具有对应于所述键的形状的细长形状，并且这些支持元件和木制部分形成所述键结构。

但是，根据第一和第二现有技术的上述键结构经受以下的问题：所述键基体的基端在所述键结构的纵向上不与所述木制部分相接触，即每个键结构具有设置在所述键基体的基端和所述木制部分之间的间隙，所述间隙横过所述键结构延伸，用于适应因诸如温度和湿度的环境变化或制造误差所造成的尺寸上的改变，并因此在所述间隙的附近将木制部分设置成仅由所述键基体所支持。这就导致了在所述间隙的附近应力集中于所述键基体中，当所述键被按压时，这会使所述木制部分易于和所述键基体分开。另外，整个键结构具有低的抗挠刚度。

因此，通过防止所述木制部分和所述键基体之间因诸如键按压所导致的分离，传统键结构仍旧保留着需在耐久性和精确性上的改进，以及增加所述键结构的刚性。特别是从整个结构的刚性的增强这个观点来看，所希望的是不仅是因环境变化发生形变的木制部分的特性，而且由所述合成树脂制成的上部板体和因模制造成变形的键基体的特性应被综合起来进行考虑。

发明内容

本发明的目的在于提供一种键结构，其可避免在它的木制部分和固定有所述木制部分的键基体之间的分离，并且在所述键基体的基端和所述木制部分之间的间隙的附近具有增强的垂直刚度。

为获得上述目的，在本发明的第一方面，提供有一种键结构，在安装于键盘装置中该键结构在功能上作为键，所述键结构包括：弹奏端，其通过键的按压而枢转运动；键基体，其具有细长形状，所述键基体具有基端以及与所述基端一体形成并且朝向演奏者延伸的延长部分，所述延长部分具有上部；该木制部分被以使一间隙横过所述键基体形成在所述木制部分和所述键基体的所述基端之间的方式固定于所述键基体的所述延长部分的所述上部，所述木制部分具有一上部；上部板体，被固定于所述木制部分的所述上部，所述上部板体具有一按压表面；以及连接部分，位于所述间隙上方，其中所述键基体的所述基端和所述上部板体经由所述连接部分被彼此固定地连接。

通过根据本发明第一方面的所述键结构的布局，所述键基体的基端和所述上部板体在所述间隙之上通过所述连接部分被固定连接。结果，有可能防止所述木制部分和所述键基体之间的分离并且增强所述键基体的基端和所述木制部分之间的间隙附近的垂直刚度。

优选地，所述键基体的延长部分具有至少一个处于所述间隙附近的部分，所述部分形成有小于所述连接部分厚度的厚度。

优选地，键基体的所述连接部分和所述延长部分具有各自处于所述间隙附近的部分，所述连接部分的所述间隙附近的所述部分具有的垂直刚度小于所述延长部分的所述间隙附近的所述部分的垂直刚度。

优选地，所述连接部分的处于所述间隙附近的所述部分具有一不固定于所述键基体的所述基端的区域，所述区域具有在所述键结构纵向上的长度，该长度不小于根据所述木制部分垂直厚度的预定长度。

优选地，所述连接部分具有一相对部分，且所述键基体的所述基端具有对应于所述连接部分的所述相对部分的相对部分，所述键基体、所述上部板体以及所述连接部分都由合成树脂所形成，并且其中所述木制部分、所述连接部分、所述键基体、所述上部板体以及所述连接部分被配置成在具有正常温度和正常湿度的正常环境下，当所述连接部分被固定于所述木制部分，并且与此同时所述连接部分和所述键基体的所述基端没有被彼此固定在一起时，一垂直间隙形成在所述连接部分的所述相对部分和所述基端的所述相对部分之间，并且当所述连接部分的相对部分和所述基端的所述相对部分处于彼此固定的状态时，在正常环境下产生导致所述连接部分的所述相对部分拉动所述基端的所述相对部分的张力。

优选地，所述键基体的所述基端和所述连接部分被彼此固定，所述连接部分具有形成在其中的通孔，所述通孔垂直地延伸通过固定于所述基端的所述连接部分的一部分。

优选地，所述连接部分与所述上部板体一体形成。

优选地，所述连接部分与所述上部板体分开形成。

为了达到上述目的，在本发明的第二方面中，提供一种在安装于键盘装置中时功能上作为键的键结构，包括：通过键按压而枢转运动的弹奏端；具有细长形状的键基体，所述键基体具有基端、以及与所述基端一体形成并且朝向演奏者延伸的延长部分，所述延长部分具有一上部；木制部分，该木制部分被以使一间隙横过所述键基体形成在所述木制部分和所述键基体的所述基端之间的方式固定于所述键基体的所述延长部分的所述上部，所述木制部分具有一上部；上部板体，被固定于所述木制部分的所述上部，所述上部板体具有一按压表面；以及连接部分，位于所述上部板体的后部和所述间隙上方，所述连接部分与所述上部板体分开形成，其中所述木制部分和所述键基体的所述基端经由所述连接部分彼此固定连接。

本发明的上述和其它目的，特点和优势将会通过结合附图所做的下述详细说明而变得更加显而易见。

附图说明

图1A是根据本发明第一实施例的键结构的平面图；

图1B是所述键结构的右侧视图；

图1C是示出所述键结构后部的分解透视图；

图2A是根据本发明第二实施例的键结构的后半部的右侧视图；

图2B是在所述键结构中一间隙及其附近部分的右侧视图；

图2C是在所述键结构中所述间隙及其附近部分的右侧视图；

图3A是根据本发明第三实施例的键结构的后半部的右侧视图；

图3B是根据所述第三实施例的所述键结构中一间隙及其附近部分的右侧视图；

图3C是根据所述第三实施例的所述键结构中所述间隙及其附近部分的右侧视图；

图4A是根据本发明第四实施例的键结构的后半部中一间隙及其附近部分的右侧视图(在上部板体的后部没有被固定的状态下)；

图4B是根据第四实施例的键结构的后半部中所述间隙及其附近部分的右侧视图(在上部板体的后部已经被固定的状态下)；

图5A至5F是键结构的后半部分的右侧视图，其对于解释在所述键结构的后半部中的间隙附近木制部分的尺寸变化和产生在各粘接部分处的作用力之间的关系是有用的，其中：

图5A示出键结构在低湿度环境下的状态，其被配置成在正常环境条件下所述间隙不会形成；

图5B示出在正常环境条件下所述键结构的状态；

图5C示出在高湿度环境条件下所述键结构的状态；

图5D示出根据第四实施例的键结构(该结构被配置成在正常环境下形成所述间隙)在低湿度环境条件下的状态；

图5E示出根据第四实施例的键结构在正常环境条件下的状态；以及

图5F示出根据第四实施例的键结构在高湿度环境条件下的状态；

图6A是根据第四实施例的第一变型的键结构的后半部分中一间隙及其附近部分的右侧视图；

图6B是根据第四实施例的第二变型的键结构的后半部分中一间隙及其附近部分的右侧视图；以及

图6C是根据第四实施例的第三变型的键结构的后半部分中一间隙及其附近部分的右侧视图。

具体实施方式

现在将会通过参考示出本发明优选实施例的附图对其进行详细的说明。

图1A是根据本发明第一实施例的键结构的平面图。图1B是所述键结构的右侧视图，以及图1C是示出所述键结构后部的分解透视图。

在本实施例中，所述键结构K1被应用于诸如C键(用于音高C的白色键)。所述键结构K1不仅应用于白色键而且还应用于黑色键。在下面的描述中，朝向弹奏者的所述键结构K1的一侧会被称为“前侧”，而从使用者所观察到的所述键结构K1的右侧会被称为“右侧”。所述键结构K1基本上包括均由合成树脂形成的上部板体10和键基体20、以及由木制材料制成的木制部分30。

所述键基体20包括基端21、与所述基端21一体形成并且从所述基端21向前延伸(朝向弹奏者)的延长部分22。所述基端21在其中形成有开口向下的凹进部分21f，并且枢轴23与所述凹进部分21f的内壁一体地形成。另外，如图1C所示，所述基端21具有形成在其中具有粘合剂存储槽21a和21b以及槽21c和21d的上部表面21e，槽21c和21d容纳用于检测键按压的传感器引线14。

如图1A和1B所示，所述木制部分30具有与所述键基体20的延长部分22基本相同的长度，并且被固定地粘接到所述延长部分22的上部表面22a。在所述木制部分30和所述基端21之间形成有横过于所述键结构K1延伸的间隙CL1。

所述间隙CL1主要用于适应木制部分30和所述键基体20在纵向尺寸上的变化，并也防止所述木制部分30和所述键基体20粘合状态的退化，这种退化是由于环境变化造成的木制部分30的膨胀和收缩或变形所导致的。

所述上部板体10具有弹奏或按压表面10a，其要稍稍长于所述木制部分30。所述上部板体10的后部11在其中形成有通孔11a、通孔11b和11c，一螺钉13插入并穿过通孔11a，粘合剂通过所述通孔11b和11c注入，后部11作为一个连接部分从稍稍在所述间隙CL1前方的一个位置延伸到所述上部板体10的后端(见图1C)。所述上部板体10被固定地粘合到木制部分30的上表面(上部)30a以及所述键基体20的所述基端21的所述上表面21e上。另外，所述上部板体10的所述后部11也通过所述螺钉13被固定于所述键基体20的所述基端21上。

更明确地，所述木制部分30被粘接到所述键基体20，随后所述上部板体10从上面通过施加在所述木制部分30的上表面30a和所述上部板体10之间的粘合剂被设置在所述键基体20和所述木制部分30上方。此后，如图1C所示，插入穿过配合元件12的所述螺钉13插入穿过通孔11a从而临时地拧入到所述基端21中。与此同时，从所述配合元件12向下延伸的所述传感器引线14的未示出部分被容纳在所述槽21c和21d中。然后，所述粘合剂被注入穿过所述通孔11b和11c从而充满所述粘合剂存储槽21a和21d，螺钉13被完全地拧紧，因此完成了对所述键结构K1的组装。当所述键结构K1被安装在一未示出的键盘装置(诸如键盘乐器)中时，其前端K1a(演奏者侧端部)被允许绕所述枢轴23执行垂直枢转运动。

所述木制部分30扮演着使所述键结构K1呈现出木制外观的角色。当一相邻的键被按压时，所述键结构K1的侧表面曝露于弹奏者的视线内。由木制材料制成的所述木制部分30的设置使得当所述键被按压时，该木制部分作为所述键结构K1的侧面的一部分是可以看到的，从而使所述键结构K1呈现出好象除了它的上表面和前表面以外是由木制材料所制成的。这使得所述键结构K1呈现出木制外观，并且因此具有高质量的外观。

所述上部板体10的后部11以跨过所述基端21和所述木制部分30的方式延伸。在所述间隙CL1之上一位置处连接于所述基端21和所述木制部分30之间的所述后部11的一部分将会被特别地称为“桥部11Br”。如果所述基端21和所述木制部分30没有通过所述桥部11Br相连接，保持所述间隙CL1向上开口，所述木制部分30将会仅通过间隙CL1附近的所述键基体20所支撑。在这种情况下，当所述键被按压时，应力会被集中在所述键基体20的延长部分22的桥部22Br(邻近间隙的部分)，该桥部是所述间隙CL1附近的一个部分，这就会使所述键基体20的延伸部分22的上表面22a和所述木制部分30易于分开。另外，整个键结构K1的抗挠刚度会降低。但是，在本实施例中，由于所述基端21和所述木制部分30通过上部板体10的后部11被固定地连接在一起，所以在延长部分22的上表面22a和木制部分30之间难于发生分离，并且基端21和木制部分30之间的一部分的键结构的垂直刚度，特别是在间隙CL1附近的垂直刚度被增加了。

所述键基体20的延长部分22呈现出立式薄板形式，并且它的垂直厚度小于所述上部板体10的后部11的厚度。特别由于所述桥部22Br形成有小的厚度，所以由模制导致的键基体20的垂直翘曲对整个键结构K1的影响可以被减少。

更明确地，所述键基体20的垂直厚度在所述基端21和所述延长部分22之间的边缘附近骤然地改变，因此当所述键基体20通过模制形成时，所述延伸部分22趋于绕所述边界相对于所述基端21垂直地翘曲。当所述木制部分30和上部板体10被安装到有较大翘曲的键基体20上时，如果所述桥部22Br形成有大的厚度，所述键基体20会使其形状受迫修正，这就在所述键基体20中产生大的残余应力，导致了整个键结构K1的变形(通过回弹)。但是，在本实施例中，所述桥部22Br形成有小的厚度，从而在所述键结构K1被组装时，所述键基体20的垂直变形易于被改正而不会产生大的残余应力，这就可能减少所述键结构K1在组装后的变形。在另一个方面，整个键结构K1的刚度主要通过桥部11Br来保障，并且因此至少所述桥部分11Br形成有大于所述桥部22Br的厚度，从而使其具有高于所述桥部22Br的刚度。

根据本实施例，所述基端21和所述木制部分30通过上部板体10的后部11在所述间隙CL1之上的一位置被固定地连接在一起。结果，可以防止所述键基体20的延长部分22的上表面22a从所述木制部分30分离。另外，特别是在所述基端21和所述木制部分30之间所述间隙的附近，所述键结构K1的垂直刚性可以被增加。另外，由于所述桥部22Br形成有小的厚度，所以在组装后所述键结构K1的变形可以被减少。

而且，所述通孔11a，11b和11c形成在所述上部板体10的后部11中，用于螺钉固定和粘合剂注入，这使得易于将所述上部板体10经由诸如螺钉13和粘合剂的其它材料紧固到所述键基体20上。穿过所述上部板体10的后部11所形成的通孔的用途不受限于上述的实施例。

尽管在上述的实施例中，所述上部板体10的后部11和所述键基体20的基端21通过螺钉固定和粘合两种方法彼此间固定在一起，这是不受限的，但仅使用螺钉固定和粘合的其中之一或某些其它固定方式也是可以的。

图2A是根据本发明第二实施例的键结构的后半部的右侧视图。图2B和2C是在所述键结构中间隙及其附近部分的右侧视图。

根据第二实施例的键结构K2在构造上不同于根据第一实施例的键结构K1，其不同之处仅在于其上部板体和键基体的形状。在图2A至2C中，对应于在第一实施例中示出元件的组成元件由相同的附图标记来标识。通孔11a，11b以及11c没有示出在附图中，但实际上，它们被设置在第一实施例中。

如图2A所示，在键结构K2中，所述键基体60的延长部分62形成有大于所述键结构K1的所述键基体20的所述延长部分22的厚度。所述延长部分62在其它方面具有与所述键基体20的延长部分22相同的结构。相似地，除了上部板体40具有呈薄板形式作为连接部分形成的后部41以外，所述上部板体40具有与所述键结构K1的上部板体10相同的结构。木制部分30和键基体60的基端61通过上部板体40的后部41被固定地连接。

在桥部41Br和桥部62Br之间进行比较，所述桥部41Br要薄于所述桥部62Br，并且因此所述桥部41Br的垂直刚度要远小于所述桥部62Br的刚度，桥部41Br是间隙CL1之上的后部41的一部分(间隙附近部分)，桥部62Br是在间隙CL1下面的键基体60的延长部分62的一部分(间隙附近部分)。

如上所述，木制部分30因环境变化在尺寸上发生改变。例如，所述木制部分30在高湿度下膨胀(见图2B)并且在低湿度下收缩(见图2C)。在本实施例中，由于桥部41Br具有低于桥部62Br的刚度，所以即使当木制部分30的高度如图2B和2C所示变化时，所述桥部41Br可以容易地垂直变形，从而几乎可以避免所述桥部62Br的变形。

更明确地，所述桥部41Br可以承受木制部分30的尺寸误差或变形从而抑制键基体60的延长部分62的变形。在许多情况下，尽管没有示出，键功能部分，诸如键致动器、键复位弹簧、以及键操作引导部分都为键基体60设置，并且因此所述键基体60的变形可以被尽可能的避免从而保持所述键功能部分的精确性。根据本实施例，即使所述桥部41Br已经变形，但是作为看不见部分的所述上部板体40的后部41的变形根本不会影响外观并且难于对键功能造成影响。通过这个事实可以看出，所述桥部41Br被设计成更易于变形以适应所述木制部分30的尺寸变化，从而因此保持所述键功能而不影响所述外观。在适应因制造公差所导致的木制部分30的尺寸误差方面，这一点也是有效的。

根据本发明，有可能不仅提供了如由第一实施例所提供的相同的有益效果，即防止了所述键基体60和所述木制部分30之间的分离，以及增加了所述基端61和所述键结构K2的木制部分30之间的间隙附近的垂直刚性，而且能使所述桥部41Br适应垂直尺寸误差或因加工精度或环境变化所造成的木制部分30的变化，因此抑制了所述键基体60的变形，以及整个键结构K2的变形。

图3A是根据本发明第三实施例的键结构的后半部的右侧视图。图3B和图3C是所述键结构中一间隙及其附近部分的右侧视图。

根据第三实施例的键结构K3在结构上不同于根据第二实施例的键结构K2，其不同之处在于在根据第二实施例的键结构K2中，所述键基体60的基端61形成为一台阶部分。在图3A到3C中，对应于示出在第二实施例中那些元件的组成元件都由相同的附图标记来标识。

如图3A中所示，在键结构K3中，所述键基体60的基端61的上部前端形成为台阶部分61a。上部板体40的后部41具有位于所述固定于所述基端61上的台阶部分61a后面的一部分。因此，上部板体40的后部41在一区域中没有被固定于所述基端61或所述木制部分30，该区域具有长度L1，这一长度对应于所述间隙CL1的长度和在键结构K3的纵向上所述后部41的台阶部分61a的长度的总和。这个区域被称作“桥部41Br2”。所述桥部41Br2的长度L1根据木制部分30的垂直厚度进行设定。例如，所述长度L1的设定值不少于对应于所述木制部分30垂直厚度的30％(预定长度)(例如3mm)。

在根据第二实施例的键结构K2中，上部板体40的后部41的桥部41Br仅具有对应于在键结构K2的纵向上所述间隙CL1的长度，并且因此，在垂直变形时，所述桥部41Br在侧视图中稍稍弯曲成小的S形。因此，所述桥部41Br的作用力被施加在所述基端61和所述木制部分30上，这就会导致对所述桥部41Br的破坏或所述键结构K2的变形，例如变成其后端向上弯曲的形状。在另一方面，根据第三实施例的键结构K3具有桥部41Br2，其具有长度L1，在键结构K2的纵向上长于所述间隙CL1的长度，因此如图3B和3C所示，当木制部分30的高度改变时所导致的桥部41Br2的S形翘曲要比所述键结构K2的轻。因此，本实施例使得其有可能减少所述键结构K3的变形或翘曲。

根据本发明，其不仅提供了如第二实施例所提供的相同的有益效果，而且减少了弯曲的上部板体40的桥部41Br2的变形，从而容纳垂直的尺寸误差或木制部分30的改变，因此进一步减少所述键结构K3的变形或翘曲。

图4A和4B是根据本发明第四实施例的键结构的后半部中一间隙及其附近部分的右侧视图。图4A示出没有被固定的上部板体的后部，而图4B示出已经被固定的相同部分。

根据第四实施例的键结构K4基本上不同于根据第三实施例的键结构K3，其不同之外在于键基体的基端的厚度以及基端的台阶部分的长度。

首先，假设所述上部板体70被配置成类似于所述上部板体40，并且作为连接部分的所述上部板体70的后部71以从上部板体70的前半部分笔直向后延伸的方式通过模制而形成。在另一方面，所述键基体80的基端81的上部前端形成为台阶部分81a。台阶部分81a后面的一部分基端81的厚度(高度)H1小于在键结构K3中键基体60的相应部分的厚度。所述键基体80具有除上述方面外与所述键基体60相同的结构。一相对表面(相对部分)81b，其是所述基端81的上表面的一部分，以及一相对表面(相对部分)71a，其是所述后部71的下表面的一部分，它们被彼此粘合在一起用于组装。当组装它们时，在所述上部板体70在具有正常温度和正常湿度的正常环境下处于仅固定至所述木制部分30的状态下，一垂直间隙CL2因所述基端81的小高度形成在相对表面71a和81b之间。更明确的是，厚度(高度)随温度或湿度改变的所述木制部分30的上表面在正常环境下被固定在一高于所述基端81的相对表面81b的位置处，如图4A和4B所示。

所述键结构K4的组装按如下执行：首先，将所述木制部分30固定粘合于所述键基体80的延长部分82上，并将上部板体70固定粘合于所述木制部分30。然后，使基端81的相对表面81b和后部71的相对表面71a如图4B所示被彼此固定，因此完成了所述键结构K4的组装。相对表面81b和71a的固定是通过诸如在第一至第三实施例中的粘合和螺纹固定所实现的。作为具有长度为L2的区域的所述后部71的桥部71Br2，所述长度L2对应于所述间隙CL1的长度和在键结构K4纵向上所述台阶部分81a的长度的总和，桥部71Br2没有固定到所述基端81或木制部分30上。

在组装之后的所述键结构K4中，所述木制部分30的上表面在正常环境下被定位在高于基端81的相对表面81b的位置处，因此产生了导致所述相对表面71a向上拉动所述相对表面81b的张力F1。另外，以与所述张力F1平衡的方式，在所述木制部分30和所述上部板体70之间产生了使所述上部板体70推动木制部分30的推力R1，特别是在所述后部的粘合部分CON。

所述上部板体70和所述键基体80都由合成树脂所制成，从而使由粘合剂粘合在一起的两个相对表面71a和81b之间的粘合强度是高的。在另一方面，由粘合剂粘合在一起的所述木制部分30和上部板体70的粘合强度是低的。因此，在所述木制部分30因环境变化而发生尺寸变化时，如何防止木制部分30和上部板体70分开，特别是防止在所述后部的粘合部分CON处的分开是重要的。这个问题可以参考以下如图5A至5F所描述的那样，通过将所述键结构K4配置成使所述间隙CL2在正常环境下组装之前形成而得以解决。

图5A至5F是键结构中所述间隙及其附近部分的右侧视图，其示出因环境变化所造成的木制部分30的尺寸变化和产生在粘接部分的作用力之间的关系。图5A至图5C示出某一键结构，其在正常环境下被配置成不会形成所述间隙CL2。图5D至5F示出根据本实施例的键结构K4(配置成在正常环境下具有间隙CL2)。图5A和5D示出在低湿度环境下的状态，图5B和5E示出在正常环境下的状态，以及图5C和5F示出在高湿度环境下的状态。

通过示出在图5A至5C中的结构，在正常环境下，如图5B中所示，在相对表面71a和粘合部分CON2处几乎不会产生张力或推力。在高湿度环境下，所述木制部分30膨胀，结果如图5C中所示，作用在相对表面81b上的向上张力Fb在相对表面71a上产生，并且导致上部板体70推动木制部分30的推力Rb在粘合部分CON2处产生。在另一方面，在低湿度环境下，木制部分30收缩，并且所述木制部分30的上表面的位置变成低于如图5A中所示的基端81的相对表面81b，从而在相对表面71a处产生推力Fa，以及在所述粘合部分CON2产生张力Ra。这个张力Ra的产生可能会导致上部板体70在粘合强度弱的粘合部分CON2处从木制部分30分开。

在另一方面，在根据本实施例的键结构K4中，在正常环境下，在所述相对表面71a处产生张力F1，并且在所述粘合部分CON处产生推力R1，如图4B和5E所示。在高湿度的环境下，所述木制部分30膨胀，这导致在相对表面71a处产生张力F2(F2＞F1)以及在粘合部分CON产生推力R2(R2＞R1)，如图5F所示。在这些条件下，在所述粘合处CON仅产生所述推力，并且因此，不需要担心张力会在粘合部分CON处导致分离。

在另一方面，如图5D所示，当所述木制部分30在低湿度环境下收缩时，使得木制部分30的上表面几乎与所述基端81的相对表面81b齐平，几乎没有张力或推力在相对表面71a和粘合部分CON处产生。特别是，即使在低湿度环境下，因为没有张力产生在粘合部分CON处，所以防止了木制部分30从所述上部板体70分离。

从所述张力和所述推力减少的角度来看，优选地是所述桥部71Br2的长度L2(见图4B)在主要考虑到处于高湿度环境的状态下被设置成足够大，桥部71Br2变形从而适应所述木制部分30的尺寸变化。例如，所述长度L2被设定成大约16mm。

根据本发明的实施例，其可能不仅提供了如第三实施例所提供的有益效果，而且即使在所述木制部分30的垂直厚度因环境改变而增加时抑制了作用在所述木制部分30和上部板体70之间沿着使上部板体70从所述木制部分30分开方向上较大力的产生，从而由此防止了木制部分30和上部板体70之间在粘合部分处的分离。

尽管在本实施例中，上部板体70的后部71通过模制形成为沿直线延伸，可其不受限于此，而是所述后部71可以被形成为向上或向下弯曲。更明确的是，所述基端80的后端的高度H1可以依据后部71的弯曲程度进行设定，从而将所述键结构配置成在正常环境下在键结构K4组装完成后产生一使后部71的相对表面71a拉动所述基端81的相对表面81b的力。优选地，可以预期所述高度H1的设置使得在低湿度条件下在粘合部分CON处没有张力产生，或者如果有任何的张力产生，那么产生的张力是小的。

在上面所描述的实施例中，固定地连接所述键基体的基端和木制部分的连接部分与上部板体一体地形成在一起。在第一实施例中，例如，所述上部板体10的后部11与上部板体10一体地形成。但是，这一点不是受限的，而是所述连接部分可由某一元件实现从上部板体的分开，只要所述元件包括对应于所述桥部11Br的部分。现在，这种变化将通过参考第四实施例的键结构K4的变化进行解释。

图6A是根据第四实施例的第一变化的键结构的后半部分中一间隙及其附近部分的右侧视图。

从图4B和图6A之间所进行的比较来看明显的是，在如图6A所示的第四实施例的第一变化的键结构K14中，对应于没有后部71的上部板体70的上部板体170和对应于上部板体70的后部71的连接部分171形成为两个分开的元件，所述连接部分171的前部在粘合部分CON处被固定连接到所述木制部分30上。另外，所述上部板体170不仅被粘合到所述木制部分30上，而且其后部被粘合到所述连接部分171的前上部表面。通过使用这种布局，有可能提供如第四实施例的键结构K4所提供的相同的有益效果。

图6B是根据第四实施例的第二种变型的键结构的后半部分中一间隙及其附近部分的右侧视图。

如图6B所示，根据第二种变型的整个键结构K24的长度要大于整个键结构K14的长度，并且因此键结构K24的木制部分30也相应地长于所述键结构K14的木制部分。当所述细长的键结构K24用作钢琴键或类似物时，其被配置成具有作为分离元件的上部板体和连接部分，所述上部板体270和所述连接部分171可用彼此分开的方式在键结构K24的纵向上进行设置，并且两者粘合到所述木制部分30上，如图6B所示。所述连接部分171被定位在上部板体270的后面且位于所述间隙CL1之上，从而将木制部分30和键基体80的基端81以固定状态保持。当采用这种结构时，可能将相同的上部板体270用于在长度上不同于所述键结构K24的多个键结构上。换句话说，所述上部板体270可以被分享而用在多个模型中。一可视区域S(见图6B)处于上部板体270上，并且所述连接部分171不属于所述可视区域S。因此，在所述上部板体270的上表面需要以高质量被抛光时，连接部分171的上表面可以保持被粗糙的机加工或由非高质量的材料所形成。与上部板体和所述连接部分整体形成为一件的结构相比，这使得有可能节约加工成本和材料成本。这种有益效果也可以由示出在图6A中的所述键结构K14所提供，只要所述连接部分171不属于所述可视区域S。

从防止键基体和木制部分之间的分离以及在具有设置于键基体的基端和所述木制部分之间的间隙的附近垂直刚度的增强的角度来看，所述间隙无需以所述键的横过方向延伸穿过所述键结构。现在，这种变化将会通过结合第四实施例的键结构K4的另一种变型进行解释。

图6C是根据第四实施例的第三种变型的键结构的后半部分中所述间隙及其附近部分的右侧视图。

从图4B和图6C之间的比较来看，根据第三种变型的键结构K34具有与突起81C一体形成的键基体80，该突起在侧视图中具有三角形状并且连接在所述基端81的前端和延长部分82的上后部之间。例如，所述突起81c在所述键结构K34的纵向和垂直方向上具有基本上彼此平行延伸的相对侧，但是所述相对侧不必需在所述两个方向上平行。在另一方面，木制部分30在其中形成有槽状凹进30b，其被成形为安装在相应的突起81C上。在所述木制部分30被固定粘合于所述键基体80的延长部分82的上表面之前，所述突起81C被安装在槽状凹进30b中。根据所述键结构K34的这种配置，与在所述间隙CL1之上的一位置、由作为连接部分的所述上部板体70的后部71固定连接所述木制部分30和所述键基体80的基端81相结合，所设置的突起81c使得有可能更有效地防止键基体80和木制部分30的分离，并且更有效地增强在间隙CL1附近的所述键结构K34的垂直刚度。

尽管已经对图6A至6C中所示作为第四实施例变型的结构进行了说明，但它们也可以被应用于根据第一至第三实施例的键结构K1至K3。

Claims (9)

1、一种在安装于键盘装置中时功能上作为键的键结构，包括：

通过键按压而枢转运动的弹奏端；

具有细长形状的键基体，所述键基体具有一基端、以及与所述基端一体形成并且朝向演奏者延伸的延长部分，所述延长部分具有一上部；

木制部分，该木制部分被以使一间隙横过所述键基体形成在所述木制部分和所述键基体的所述基端之间的方式固定于所述键基体的所述延长部分的所述上部，所述木制部分具有一上部；

上部板体，被固定于所述木制部分的所述上部，所述上部板体具有一按压表面；以及

连接部分，位于所述间隙上方，

其中所述键基体的所述基端和所述上部板体经由所述连接部分被彼此固定地连接。

2、根据权利要求1所述的键结构，其中，所述键基体的所述延长部分具有至少处于所述间隙附近的一部分，所述部分形成有小于所述连接部分厚度的厚度。

3、根据权利要求1所述的键结构，其中，所述连接部分和所述键基体的所述延长部分具有处于所述间隙附近的各自部分，所述连接部分的处于所述间隙附近的所述部分具有低于所述延长部分的处在所述间隙附近的所述部分的垂直刚度。

4、根据权利要求1所述的键结构，其中，所述连接部分的处于所述间隙附近的所述部分具有一不固定于所述键基体的所述基端的区域，所述区域具有在所述键结构纵向上的长度，该长度不小于根据所述木制部分垂直厚度的预定长度。

5、根据权利要求1所述的键结构，其中，所述连接部分具有一相对部分，且所述键基体的所述基端具有对应于所述连接部分的所述相对部分的相对部分，所述键基体、所述上部板体以及所述连接部分都由合成树脂所形成，并且其中所述木制部分、所述连接部分、所述键基体、所述上部板体以及所述连接部分被配置成在具有正常温度和正常湿度的正常环境下，当所述连接部分被固定于所述木制部分，并且与此同时所述连接部分和所述键基体的所述基端没有被彼此固定在一起时，一垂直间隙形成在所述连接部分的所述相对部分和所述基端的所述相对部分之间，并且当所述连接部分的相对部分和所述基端的所述相对部分处于彼此固定的状态时，在正常环境下产生导致所述连接部分的所述相对部分拉动所述基端的所述相对部分的张力。

6、根据权利要求1所述的键结构，其中所述键基体的所述基端和所述连接部分被彼此固定，所述连接部分具有形成在其中的通孔，所述通孔垂直地延伸通过固定于所述基端的所述连接部分的一部分。

7、根据权利要求1所述的键结构，其中所述连接部分与所述上部板体一体形成。

8、根据权利要求1所述的键结构，其中所述连接部分与所述上部板体分开形成。

9、一种在安装于键盘装置中时功能上作为键的键结构，包括：

通过键按压而枢转运动的弹奏端；

具有细长形状的键基体，所述键基体具有基端、以及与所述基端一体形成并且朝向演奏者延伸的延长部分，所述延长部分具有一上部；

木制部分，该木制部分被以使一间隙横过所述键基体形成在所述木制部分和所述键基体的所述基端之间的方式固定于所述键基体的所述延长部分的所述上部，所述木制部分具有一上部；

上部板体，被固定于所述木制部分的所述上部，所述上部板体具有一按压表面；以及

连接部分，位于所述上部板体的后部和所述间隙上方，所述连接部分与所述上部板体分开形成；

其中所述木制部分和所述键基体的所述基端经由所述连接部分彼此固定连接。

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