CN1637628A - 成像元件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种底涂层组合物以及由其形成的层，发现其可特别应用于多层感光体中，例如用于静电印刷打印体系中。该底涂层组合物包括n－型颜料和二元粘合剂，该二元粘合剂包括异氰酸酯和酚醛树脂。

Description

成像元件

技术领域

本申请公开了用于电子照相技术中的层状成像元件，如多层感光体。层状成像元件包括底涂层组合物，其可带来改善的空穴或电子阻挡层性能。实施方案中可用于与印刷体系有关的特别的应用，并参考特别的例子进行了描述。但是，值得注意的是，本发明的典型实施方案也适用于其它类似的应用。

背景技术

电子照相成像元件包括至少一个光电导绝缘层，并以此方式成像：将静电荷均匀沉积在电子照相成像元件的成像表面上，然后将成像元件暴露于某种形式的活化电磁辐射下，例如，暴露于在成像元件照射区域内选择性地驱散电荷，而在非照射区域内留下静电潜像的光下。通过将细分散的验电标记调色剂粒子沉积在成像元件表面上可使该静电潜像随后显影成可见图像。所得的可见调色剂图像随后还可转移至适当的接收元件，如纸上。

感光体优选具有稳定的循环。任何向上或向下的循环浮动都是不希望的。此外，输出缺陷也是不希望的。这些缺陷的形成是由于碳纤维穿过感光体的多层系统到达基底所致。这就产生了一条穿过感光体的导电路径，从而导致黑点缺陷。

此外，将氧化硅用于传统组合物中抑制“合板形成”。合板是指带电荷的成像元件在曝光过程中出现多反射而导致的在静电潜像中生成不希望的图案。显影时，这些图案类似合板。氧化硅是一种微粒，其可加入复合材料中用以分散光，从而使合板-状印刷图案最小化。但是，认为传统组合物中使用的氧化硅在循环过程中促使形成早期的电荷欠缺斑点。

因此，希望提供一种底涂层组合物，用于制备循环寿命稳定性更长的电荷或空穴阻挡层。此外，还有利地提供一种底涂层，其抑制碳纤维穿透至基底，并使大斑点印刷缺陷最小化。

本发明的典型实施方案预期了新的和改进的用于形成空穴阻挡层的底涂层组合物，并预期了具有更长寿命的、以此制得的克服上述及其它问题的成像元件。

发明简述

本申请公开了一种成像元件，例如光电导成像元件，其包括任选的基底、任选的导电层、空穴阻挡层、电荷发生层、电荷传输层和任选的外涂层组成，其中空穴阻挡层由包括二元粘合剂和n-型颜料的组合物形成，其中二元粘合剂包括异氰酸酯和酚醛树脂。这种空穴阻挡层使成像元件的使用寿命延长，并增加了空穴阻挡层的循环寿命。此外，由该组合物形成的空穴阻挡层使穿透至基底的碳纤维最小化，从而降低了大斑点印刷缺陷的数量。

光电导成像元件可为刚性鼓结构或挠性带结构。对于挠性成像元件带，其可为有缝带或无缝带。而且，为了简单起见，下面一般都是针对挠性带结构的成像元件进行讨论。

本申请公开了一种成像元件，包括

支撑基底；

空穴阻挡层；

沉积在上面的电荷发生层；和

沉积在电荷发生层上的电荷传输层，其中空穴阻挡层由包含二元粘合剂和n-型颜料的组合物形成。二元粘合剂由约1％重量-约70％重量的异氰酸酯和约30％重量-约99％重量的酚醛树脂组成。优选，二元粘合剂包括约5％重量-约50％重量的异氰酸酯和约50％重量-约95％重量的酚醛树脂。更优选，二元粘合剂包括约10％重量-约30％重量的异氰酸酯和约70％重量-约90％重量的酚醛树脂。组合物中还包括约30％重量-约80％重量，优选约50％重量-约70％重量，更优选约55％重量-约65％重量的n-型颜料。

成像方法，尤其静电印刷成像和打印法，还包括数字方法，也包括在本发明的内容内。更尤其，本发明的层状光电导成像元件可选择用于许多不同的已知成像和印刷方法中，其包括，例如，电子照相成像法，尤其静电印刷成像和打印法，其中带电荷的潜像经具有适当电荷极性的调色剂组合物作用变为可见图像。而且，本发明的成像元件可用于彩色静电印刷中，尤其高速彩色复印和打印方法中，并且该元件在实施方案中于，例如约500-约900纳米的波长区域内，尤其约650-约850纳米内感光，因此可选择二极管激光器作为光源。

在更进一步的实施方案中，显影涉及到具有增强的空穴阻挡层的成像元件。该成像元件具有此处所述的许多优点，包括优异的效果性能。例如，此处公开的底涂层组合物构成的成像元件对显影输出缺陷敏感性更低，这也说明循环稳定性得到了改进。

此处还公开了一种带负电荷的电子照相成像元件，其包括具有任选的导电表面或层的支撑基底、空穴阻挡层、任选的粘合剂层、电荷发生层、电荷传输层和任选的外涂层，其中空穴阻挡层包括约30％重量-约80％重量的n-型颜料和约20％重量-约70％重量的包括异氰酸酯和酚醛树脂的二元粘合剂。优选，空穴阻挡层包括约50％重量-约70％重量的颜料，更优选，使用约55％重量-约65％重量的颜料获得最佳功能。所得成像元件还可含有抗-卷曲层，其涂覆于支撑基底背面以提供平直度。

根据本典型实施方案的进一步方面，还公开了用于形成空穴阻挡层的底涂层组合物。该组合物包括二元粘合剂和n-型颜料。二元粘合剂包括异氰酸酯和酚醛树脂。固化时，组合物可制得硬度增大的空穴阻挡层。在同样的厚度下，与传统的空穴阻挡层相比，这种层的硬度增加约10％-约40％。已发现这种组合物显著地改进了所得成像元件的循环寿命。

根据本典型实施方案的另一个方面，尽管使用包括二元粘合剂(其由封端异氰酸酯和酚醛树脂组成)和n-型颜料(如二氧化钛)的底涂层组合物，但空穴阻挡层的抗碳纤维性仍得到增强。该组合物用于制备空穴阻挡层时，可使空穴阻挡层的基质硬度增加。此现象部分由于异氰酸酯与酚醛树脂反应，并成为聚合物网络的一部分所致。此外，异氰酸酯与二氧化钛反应，并且氨基甲酸乙酯键的形成可除去二氧化钛毫微粒子上的水分-敏感的羟基基团。而且，如果任选包括氧化硅，则异氰酸酯与氧化硅反应。除去了水分-敏感的基团，并且增强了粒子与粘合剂间的界面，因此可以促进循环寿命的改进。

另外的实施方案中公开了用于形成多层感光体系统内的空穴阻挡层的底涂层组合物。该组合物包括有效量的异氰酸酯，如封端芳香族或脂肪族异氰酸酯，与酚醛树脂，如含有苯酚或双酚的甲醛聚合体，形成二元粘合剂体系。该组合物另外还包括有效量的n-型颜料，如金属氧化物组分。

另一方面，该典型实施方案提供了用于多层感光体中的空穴阻挡层。该空穴阻挡层由不含氧化硅的组合物形成。该组合物包括酚醛树脂，n-型颜料，如金属氧化物，和异氰酸酯，如封端芳香族或脂肪族异氰酸酯。酚醛树脂除了包括其它还包括甲醛与苯酚或双酚A的聚合体。

典型实施方案的进一步方面还提供了一种形成空穴阻挡层的方法。该方法包括在液体载体中形成酚醛树脂、金属氧化物和异氰酸酯的分散体。该方法还包括在基底上沉积分散体层。此外，该方法还包括加热沉积物质以形成空穴阻挡层。

本发明的典型实施方案的一个优点在于：使用底涂层组合物制得的成像元件的循环寿命可以得到改进。

该典型实施方案的进一步优点在于：与电荷缺乏斑点和大斑点印刷缺陷有关的问题可以得到去除。

本发明的典型实施方案的又一个优点在于：底涂层组合物用于制造空穴阻挡层时，其电学特性可以得到改善。

本发明的典型实施方案的再一个优点在于：底涂层的抗碳纤维性，以及由此制得的空穴阻挡层可以得到改进。

附图简述

图1为典型实施方案中空穴阻挡层的表面能相对于循环数的图。

图2为传统空穴阻挡层的表面能相对于循环数的图。

图3为对典型实施方案的底涂层组合物进行加热的加工流程图。

发明详述

本发明的典型实施方案提供了一种成像元件，其具有由底涂层组合物形成的空穴阻挡层。底涂层组合物包括有效量的一种或多种n-型颜料和有效量的二元粘合剂，该二元粘合剂包括酚醛树脂和异氰酸酯。各种多层感光体和底涂层组合物在不同专利中都有详细描述，例如但不限于美国专利No.5,635,324；5,641,599；6,261,729；和6,586,148，上述所有文献的全部内容在此引为参考。

n-型颜料包括金属氧化物，例如二氧化钛、氧化锡、氧化铝、氧化锌或这些试剂的混合物。优选，金属氧化物为二氧化钛。组合物中所用的颜料的总量为约30％重量-约80％重量，约50％重量-约70％重量，和约55％重量-约65％重量。典型的实施方案还包括含有更大量或更小量的组合物。

二元粘合剂中包括酚醛树脂，该酚醛树脂可为任何常用于底涂层组合物中的适当的酚醛树脂组分。这种酚醛树脂的例子包括甲醛与苯酚、对叔丁基苯酚和甲酚的聚合物，例如Varcum 29159和29101(OxyChem Co.)，和Durite 97(Borden Chemical)，或甲醛与氨、甲酚和苯酚的聚合物，例如Varcum 29112(OxyChem Co.)，或甲醛与4，4’-(1-甲基亚乙基)双酚的聚合物，例如Varcum 29108和29116(OxyChem Co.)，或甲醛与甲酚和苯酚的聚合物，例如Varcum 29457(OxyChem Co.)，Durite SD-423，SD-422A(Borden Chemical)，或甲醛与苯酚和对叔丁基苯酚的聚合物，例如Durite ESD 556C(BordenChemical)，以及其它物质。

二元粘合剂还包括异氰酸酯。下文中对异氰酸酯，例如芳香族封端的异氰酸酯进行了详细描述。但是，大部分公知类型的异氰酸酯被认为适宜用于此处公开的各种实施方案中。

就这方面而言，有很宽范围的异氰酸酯可用于典型实施方案的组合物中。

二苯甲烷-4，4’-二异氰酸酯(MDI)即为NCO(C₆H₄)CH₂(C₆H₄)NCO。纯产物官能度为2，但通常将纯物质与更高官能度的MDI低聚物(通常已知为粗MDI)的混合物混合起来，以产生一定范围的官能度/交联势。

如前所述，典型实施方案中的组合物使用封端的芳香族异氰酸酯。常用的封端试剂包括丙二酸酯、三唑、ε-己内酰胺、亚硫酸酯、苯酚、酮肟、吡唑、醇及其混合物。

现已发现，向酚醛树脂中加入异氰酸酯来制备二元粘合剂体系基本上可提高所得底涂层或空穴阻挡层的硬度。就这方面而言，不含异氰酸酯(即，TiO₂/酚醛树脂比例为60/40)的传统底涂层组合物得到的硬度为0.95GPa，含异氰酸酯(即，TiO₂/酚醛树脂/异氰酸酯比例为60/35/5)的底涂层得到的硬度增加至1.32GPa。这表明其比传统组合物增加了1.38倍。此处公开的用于组合物中的其它二元粘合剂混合物可使硬度增加约0.95GPa-约1.05GPa。此数据是采用毫微压痕技术收集的，其可简述如下：以20μN/秒的负载速率将相隔10μm的十六个压痕压在每个试样表面上。初始负载为400μN，并以30μN/压痕的量减小。压痕在表面上的深度变化为60nm-100nm。由Berkovich尖端面积函数，方程式(2)确定接触面积A_c，并计算未负载斜率dP/dh，再使用Oliver-Pharr法，按照方程式(1)计算折合模数E_red。E为试样的弹性模数，v为泊松比。Berkovich尖端的尖端面积函数由铝上的压痕来确定。

$\left(1\right)---E_{\mathrm{red}}=\frac{E}{1-v^2}=\frac{\sqrt{\mathrm{\π}}}{2}\frac{\mathrm{dP}}{\mathrm{dh}}\frac{1}{\sqrt{A_c}}$

(2)A_c＝24.5h² _c+4.4518e2h_c

硬度H由最大负载除以接触面积即可简单地确定。

H＝P_max/Ac。

二元粘合剂中，酚醛树脂/异氰酸酯重量比为约99/1-约30/70，优选为95/5-50/50，更优选为19/10-70/30。因此，二元粘合剂包括约30％重量-约99％重量，优选约50％重量-约95％重量，最优选70％重量-约90％重量的酚醛树脂，和约1％重量-约70％重量，更优选约5％重量-约20％重量，最优选10％重量-约30％重量的异氰酸酯树脂。

对于用典型实施方案的底涂层组合物形成典型实施方案的底涂层或空穴阻挡层，所得层的厚度通常为约0.001-约50微米，尤其为约0.01-30微米，更尤其为约1微米-约20微米。

任选地，底涂层或空穴阻挡层可含有适当量的添加剂，例如约1％重量-约10％重量的导电或不导电粒子，例如四氮化三硅、碳黑等，以改善，例如电学性质和光学性质。

而且，任选地可将氧化硅加入到组合物中。但是，已发现经循环使用，氧化硅和其它合板抑制剂会导致早期电荷欠缺斑点。因此，为了改进循环寿命和抗碳纤维性能，希望完全除去此处公开的某些底涂层组合物中的氧化硅。不含氧化硅，这些性能也可以作为新型底涂层组合物的显著变硬层而产生。具有完全功能的部件在具有粗车过的用于层压的基底上配备了二氧化钛/酚醛树脂/异氰酸酯底层组合物以延长循环寿命。

根据本发明的典型实施方案，将异氰酸酯，例如封端异氰酸酯加入酚醛粘合剂中以形成二元粘合剂体系。已发现，将异氰酸酯加入酚醛树脂中可显著地改善所得底涂层的循环寿命和其它电学性质。此外，与目前已知的、基于二氧化钛分散在酚醛粘合剂中所形成的底涂层组合物相比，本发明公开的底涂层组合物的抗碳纤维性能也有所改进。可认为其部分是由于异氰酸酯加入导酚醛树脂中得到硬度更大的基底所致。

空穴阻挡层按照此方式形成：将酚醛树脂、异氰酸酯和n-型颜料，例如金属氧化物，分散在溶剂中形成涂层溶液，用该涂层溶液涂覆基底，并将其干燥。常用溶剂包括，例如，四氢呋喃、二甲苯、1-丁醇、甲乙酮(MEK)、二氯甲烷等及其混合物。选用合适的溶剂以改善其在溶剂中的分散，并防止底涂层溶液随时间推移而发生胶凝。溶剂也可用于防止涂层组合物随时间推移而发生变化，从而使涂层溶液的贮存稳定性得到改善，并且使涂层组合物可以再生。

可使用各种技术制备具有从底涂层组合物形成的空穴阻挡层的静电图像挠性带成像元件。常用的挠性支撑基底带有导电表面。对于电子照相成像元件，随后至少将一个光电导层应用于导电表面上。空穴或电子阻挡层使用此处公开的底涂层组合物进行制备。在应用光电导层之前先将底涂层组合物应用于导电表面上。如果希望，还可在空穴或电子阻挡层和光电导层之间使用粘合剂层。对于多层感光体，通常将电荷发生层应用在空穴或电子阻挡层上，随后将电荷传输层涂覆在电荷发生层上。对于离子放射照相成像元件，将电绝缘电介质层直接应用于导电表面上。

支撑基底可为不透明或基本透明的，并且可包括许多具有需要的机械性能的物质。因此，基底可包括不导电或导电材料层，例如无机或有机组合物层。可将各种已知用于此目的的热塑性树脂用作不导电材料，包括聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氨酯等，其薄板为挠性的。电绝缘或导电基底应为挠性的，并且为环形的挠性带。优选，环形挠性带型基底包括可商购获得的双轴取向的聚酯。

支撑基底的厚度取决于许多因素，包括梁强度、机械刚度和经济原因。因此，用作挠性带的基底层基本厚度可为，例如约150微米，或最小厚度为50微米，只要其对挠性带不产生负面影响即可。优选，基底层的厚度约为75微米-约100微米，从而在循环过程中获得最佳挠性、梁刚性和最小伸展。

若使用分离的挠性导电层，则其厚度可在宽范围内变化，其取决于光学透明性和希望的静电图像元件的挠性程度。因此，对于挠性电子照相成像元件，导电层厚度可为约20埃-约750埃，为了获得最佳组合的导电性、挠性和光传导性，则更优选为约100埃-约200埃。挠性导电层可为导电金属层，其例如，以任何适当的涂覆技术，例如真空沉积技术成型于基底上。常用的金属包括铝、铜、金、锆、铌、钽、钒和铪、钛、镍、不锈钢、铬、钨、钼等。不管使用何种技术形成金属层，暴露在空气中都会在大部分金属的外表面上形成金属氧化物薄层。因此，当覆盖在金属层上的其它层被作为“邻接”层描绘时，其意指这些覆盖层实际上含有可氧化的金属层的外表面上形成的薄层金属氧化物层。慢速复印机中电子照相成像元件导电层的电导率通常为约10^-2-10^-3每欧姆/平方。

形成导电表面后，将空穴阻挡层或电子阻挡层施用于导电表面上以形成感光体。使用此处公开的底涂层组合物制备空穴阻挡层。使用任何适当的传统技术应用该底涂层组合物，例如喷涂、浸涂、拉杆涂、照相凹板式涂敷、丝网印刷、气刀刮涂、逆辊涂布、真空沉积、化学处理等。所得的空穴阻挡层应为连续的，并且干燥厚度小于约0.2微米。

通常将粘合剂层应用于空穴或电荷阻挡层上。可使用本领域公知的任何适当的粘合剂。常用的粘合剂层材料包括，例如聚酯、聚氨酯等。粘合剂层厚度为约0.05微米-约0.3微米时可获得满意的效果。将粘合剂层涂料组合物应用于空穴阻挡层的传统技术包括喷涂、浸涂、辊涂、线绕杆涂、照相凹板式涂敷、Bird涂覆器涂覆等。可使用任何适当的常规技术干燥沉积的涂层，例如烘炉干燥、红外辐射干燥、空气干燥等。

可将任何适当的电荷发生(发光)层施用于粘合剂层上。

可将任何适当的聚合物膜形成的粘合剂材料用作发光层内的基质。

发光层厚度通常为约0.1微米-约5微米，更优选为约0.3微米-约3微米。发光层厚度与粘合剂的含量有关。粘合剂含量较高的组合物通常需要较厚的发光层。

电荷传输层可包括任何适当的透明的有机聚合物或无机聚合物材料，只要其能够支持来自电荷发生层的光生空穴或电子的注入，并能将这些空穴或电子运过有机层，以使表面电荷选择性放电。电荷传输层不仅用于传输空穴或电子，还保护光电导层免受磨损或化学侵蚀。如果有电荷传输层的话，其在静电印刷中使用的光的波长，即4000埃-9000埃下暴露时几乎不产生放电。在使用电子照相成像元件的波长区域内，电荷传输层通常为透明的，进行曝光时可确保大部分入射辐射被下面的电荷发生层使用。当使用透明基底时，所有光通过基底则可完成通过基底的成像曝光或擦除。在这种情况下，如果电荷发生层夹在基底和电荷传输层之间，则电荷传输材料在所用波长区域内无需透光。电荷传输层和电荷发生层为绝缘体，从而在无光照条件下不传导置于电荷传输层上的静电电荷。电荷传输层材料在本领域为公知的。

电荷传输层可包括活化化合物或电荷传输分子，该电荷传输分子分散在通常为非电活性的形成膜的聚合材料中。可将这些电荷传输分子加入到不能支持光生空穴注入并且不能传输这些空穴的聚合材料中。特别优选的、多层光电导体中使用的电荷传输层包括约25％-约75％重的至少一种传输电荷的芳香族胺，约75％-约25％重的形成聚合物膜的树脂，并且芳香族胺可溶于该树脂中。常用的传输电荷的芳香族胺的例子包括分散在非活性树脂粘合剂中的三苯甲烷、双(4-二乙胺-2-甲基苯基)苯基甲烷；4’，4”-双(二乙基氨基)-2’，2”-二甲基三苯基甲烷；N，N’-双(烷基苯基)-(1，1’-联苯基)-4，4’-二胺，其中，烷基为例如甲基、乙基、丙基、正丁基等；N，N’-二苯基-N，N’-双(3”-甲基苯基)-(1，1’-联苯基)-4，4’-二胺等。

电荷传输层的厚度为约10微米-约50微米，优选为约20微米-约35微米。最佳厚度为约23微米-约31微米。

可沿着电子照相成像元件的一个边缘使用任选的传统接地片。接地片可包括成膜的聚合物粘合剂和导电粒子。接地片可包括如US-A4,664,995中列举的那些物质。接地片的厚度可为约7微米-约42微米，优选约14微米-约23微米。

还可使用任选的传统抗卷曲层。抗卷曲层可包括电绝缘的或弱半导电的热塑性有机聚合物或无机聚合物。抗卷曲层可带来平面性和或耐磨损性，还可含有微晶氧化硅或有机颗粒，以改善其摩擦和磨损性能。抗卷曲层成型于基底背面，与成像层相对。抗卷曲层厚度为约3微米-约35微米。抗卷曲层的实例在US-A 4,654,284中有所描述，该专利的全部内容引入本文作为参考。

还可使用任选的传统的外涂层。任选的外涂层可包括电绝缘的或弱半导电的有机聚合物或无机聚合物。外涂层的厚度可为2微米-约8微米，并且优选约3微米-约6微米。

对于电记录成像元件，可用覆盖导电层的挠性电介质层代替光电导层。任何适当的、常规的、挠性的电绝缘介电热塑性聚合物都可用在电记录成像元件的电介质层中。如果希望，在本发明中形态得到改进的缝隙构造的概念还可延伸至具有不同材料组成、其耐循环性很重要的挠性带中。

上述方法、组合物和材料可用于制造稳定的循环寿命得到改进的空穴阻挡层，并可用于制造含有该空穴阻挡层的成像元件。空穴阻挡层还可抗碳纤维穿透，从而使产生的大斑点缺陷得到降低。

此处公开的底涂层组合物的制备涉及传统底涂层组合物制备方法的若干变型。前面指出的底涂层组合物包括分散在酚醛树脂(Varcum29159，OxyChem)中的二氧化钛(TiO₂ STR-60N，Sakai Chemical)和氧化硅(SiO₂ P-100，Esprit)，其生产过程包括制备那些组分在二甲苯和1-丁醇中形成的物料分散体。通常，形成的分散体中固体含量为约50％重量。二甲苯和1-丁醇的比例通常为1∶1。然后用额外的1∶1的二甲苯和1-丁醇稀释所得的分散体，从而形成最终的涂料分散体。

根据本发明的典型实施方案，用甲乙酮(MEK)稀释物料分散体，然后加入固态聚合物芳香族封端的异氰酸酯，如Alcure 4450，购自Eastman Chemical。一个新型底涂层组合物涂料分散体的特殊实施例组成为：约52份(此处指出的所有份数均为重量份)二氧化钛、约10份氧化硅、约38份酚醛树脂、约10份Alcure 4450，分散在约30份二甲苯、约30份1-丁醇和约40份MEK组成的三元溶剂混合物中。新型底涂层组合物的固化条件与前面指出的底涂层组合物的固化条件一样，即，在160℃下固化15分钟。该新型底涂层组合物没有贮存稳定性限制，因为Alcure 4450为封端的异氰酸酯，并且只有将其反应性的异氰酸酯官能团暴露在160℃或更高温度下才能使其活化。

进行了一系列的测试试验，将本发明典型实施方案的底涂层组合物与若干传统的底涂层组合物进行比较。在第一个试验中，评估了新型底涂层组合物的循环寿命。具体地说，用LC扫描仪(长期循环扫描仪)测试A区(80％湿度，28℃)内的循环寿命，与现有的包括分散在酚醛树脂中的二氧化钛和氧化硅的底涂层或空穴阻挡层组合物相比，该循环寿命得到显著改善。如图1所示，具有5.4微米层厚度的新型底涂层组合物(TiO₂ STR-60N/氧化硅P-100/Varcum 29159/Alcure4450＝52/10/38/10)，氯化镓邻苯二甲基花青(chlorogalliumphthacyanine)电荷发生层和电荷运输层的元件显示出非常平坦的循环寿命，在640k循环处出现稀疏的电荷欠缺斑点。就这方面而言，氯化镓邻苯二甲基花青电荷发生层由分散在氯乙烯、醋酸乙烯酯和马来酸(VMCH，购自Dow Chemical)中的氯化镓邻苯二甲基花青颜料组成。颜料/粘合剂重量比为约60/40。电荷运输层由N，N’-二苯基-N，N-双(3-甲基苯基)-1，1’-联苯基-4，4’-二胺(40份)和购自MitsubishiGas Chemical Company，Ltd.的聚碳酸酯、PCZ-400[聚(4，4’-二羟基-二苯基-1-环己烷)，Mw＝40,000](60份)组成。

作为比较，在图2中，具有3.8微米层厚度的传统底涂层(TiO₂/氧化硅/Varcum 29159＝52/10/38)、与上面描述相同的电荷发生层和电荷传输层的元件显示出更短的循环寿命，循环寿命曲线的主要弯曲在约370循环处。在约500k循环处观察到非常密集的电荷欠缺斑点。对于氢氧化镓邻苯二甲基花青(hydroxygallium phthacyanine)电荷发生层可观察到相似的循环寿命改进效果。

参考图3进一步解释新型底涂层组合物的循环寿命的改进。将异氰酸酯加入到酚醛树脂中，其可与底涂层组合物中的所有组分发生反应。首先，认为其可加固基质。其次，异氰酸酯与二氧化钛反应，形成的氨基甲酸乙酯键可除去二氧化钛毫微粒子表面上的水分-敏感的羟基基团。最后，异氰酸酯与可任选存在的氧化硅反应。由于除去了水分-敏感的基团，并加强了粒子与粘合剂的界面，因而可显著地改进循环寿命。

根据本发明的典型实施方案，将异氰酸酯加入到现有的酚醛树脂粘合剂中可改进底涂层组合物的循环寿命以及其它的电学性质。与现有的同样厚度的二氧化钛基底涂层组合物相比，由于可得到更坚固的基质，因此抗碳纤维性能也得到改进。

Claims (4)

1.一种成像元件，包括：

任选的支撑基底；

任选的导电层；

空穴阻挡层；

电荷发生层；

电荷传输层；和

任选的外涂层，其中空穴阻挡层由包括二元粘合剂和n-型颜料的组合物形成，并且其中二元粘合剂包括异氰酸酯和酚醛树脂。

2.权利要求1的成像元件，其中所述的n-型颜料为选自二氧化钛、氧化锡、氧化锌及其混合物的金属氧化物。

3.权利要求2的成像元件，其中所述的金属氧化物为二氧化钛。

4.权利要求1的成像元件，其中所述的异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯及其混合物。

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