CN1624819A - 一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法 - Google Patents
一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1624819A CN1624819A CN 200410093327 CN200410093327A CN1624819A CN 1624819 A CN1624819 A CN 1624819A CN 200410093327 CN200410093327 CN 200410093327 CN 200410093327 A CN200410093327 A CN 200410093327A CN 1624819 A CN1624819 A CN 1624819A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermistor
- electrode
- surface mount
- resistance
- glass glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，尤其适用于表面贴装热敏电阻。本发明阐述的方法主要是指采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值。先采用封端工艺，将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍和电镀锡。对于一定范围内的电阻波动，本发明可以很方便的调整热敏电阻成品的电阻值，而且丝毫不影响外观。
Description
技术领域
本发明一种调整表面贴装热敏电阻阻值的新型工艺方法。
背景技术
陶瓷热敏电阻，指的是电阻值随温度的变化而变化的一种陶瓷电阻，它主要包括PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻和NTC(negative temperature coefficient)热敏电阻。随着集成电路的高速发展，表面贴装热敏电阻的需求越来越广。但由于热敏电阻是一个半导体元件，所以在烧结过程中，由于烧结环境的波动，比如烧结气氛、烧结温度、升降温速度等，很容易导致电阻值分散。利用本发明所述的方法可以很方便的调整贴片PTC热敏电阻的电阻值。
发明内容
本发明目的在于提供一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法。
本发明的目的可以通过以下工艺来实现：
将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进入球磨机进行球磨，然后经造粒机造粒，压制、磨片、通过切割的方法将它割至表面贴装所需的尺寸后采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值。如图2所示，先采用封端工艺，将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍和电镀锡。加工好后的产品如图3所示。
其中所述内电极为适用于陶瓷PTC和陶瓷NTC的电极材料。
将烧结好的块体陶瓷热敏电阻通过被内电极测量它的电阻值，计算出热敏电阻的电阻率。将上述块体陶瓷热敏电阻通过切割的方法将它割至表面贴装所需的尺寸。通过块体材料的电阻率我们可以得出表面贴装热敏电阻的电阻率，通过和经验数据的对比及理论计算，我们可以通过调节表面贴装热敏电阻两端的封端深度L1来得到我们所需的电阻值。然后涂敷玻璃釉料(固定宽度L2)，再电镀镍和电镀锡。
本发明的优越性在于：对于一定范围内的电阻波动，本发明可以很方便的调整热敏电阻成品的电阻值，而且丝毫不影响外观。
说明书附图
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明的表面贴装热敏电阻电极加工过程示意图；
图3为由本发明方法制得的表面贴装热敏电阻的剖面示意图；
图4为本发明实施例1的电阻率对照封端深度和电阻率关系图；
图5为本发明实施例2的电阻率对照封端深度和电阻率关系图。
图中标号说明
1—内电极 2—镍电极
3—锡电极 4—玻璃釉料
5—陶瓷基体
具体实施方式
下面结合附图1—图5进一步说明本发明是如何实现的：
实施例1
0805尺寸，R25为470Ω陶瓷PTC热敏电阻的电极加工工艺。经过理论计算，0805尺寸R25为470Ω产品的电阻率为36.7Ω.cm，首先将块体PTC上内电极测量其两端电阻，计算电阻率为43Ω.cm。将得出的电阻率对照封端深度和电阻率关系图(如图4所示)，我们可以得出封端深度为0.55mm.按照上述工艺(如图1所示的工艺过程)做出的产品，经实际测量最终成品的电阻为465Ω，和要求值非常接近。先采用封端工艺，将热敏电阻陶瓷基体5的两个端头封上宽度为L1的内电极1，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料4，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍电极2和电镀锡电极3(如图2、图3所示)。
实施例2
1210尺寸，R25为3300Ω陶瓷NTC热敏电阻的电极加工工艺。经过理论计算，1210尺寸R25为3300Ω产品的电阻率为412Ω.cm，首先将块体NTC上电极测量其两端电阻，计算电阻率为464Ω.cm。将得出的电阻率对照封端深度和电阻率关系图(如图5所示)，我们可以得出封端深度为0.55mm。按照上述工艺做出的产品，经实际测量最终成品的电阻为3320Ω，和要求值非常接近。先采用封端工艺，将热敏电阻陶瓷基体5的两个端头封上宽度为L1的内电极1，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料4，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍电极2和电镀锡电极3(如图2、图3所示)。
Claims (3)
1、一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，包括如下步骤：
A、将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进行球磨、造粒、压制、磨片后切割至表面贴装所需的尺寸；
B、然后采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值：将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍和电镀锡。
2、根据权利1所述的一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，其特征在于：其中所述内电极为适用于陶瓷PTC和陶瓷NTC的电极材料。
3、根据权利1所述的一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，其特征在于：通过调节内电极的封端深度来适应不同块体陶瓷的电阻率。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410093327 CN1624819A (zh) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410093327 CN1624819A (zh) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1624819A true CN1624819A (zh) | 2005-06-08 |
Family
ID=34766397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200410093327 Pending CN1624819A (zh) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1624819A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101995306A (zh) * | 2010-11-02 | 2011-03-30 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 高精度温度传感器用ntc热敏芯片制作方法 |
| CN101328079B (zh) * | 2008-06-23 | 2011-09-21 | 吕慈玉 | 一种导电层浆料及带有导电层浆料的臭氧发生管 |
| CN104167269A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-26 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 一种快速响应热敏芯片及其制作方法 |
| WO2016015594A1 (zh) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 一种高精度高可靠快速响应热敏芯片及其制作方法 |
| CN105679478A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-06-15 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法 |
-
2004
- 2004-12-21 CN CN 200410093327 patent/CN1624819A/zh active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101328079B (zh) * | 2008-06-23 | 2011-09-21 | 吕慈玉 | 一种导电层浆料及带有导电层浆料的臭氧发生管 |
| CN101995306A (zh) * | 2010-11-02 | 2011-03-30 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 高精度温度传感器用ntc热敏芯片制作方法 |
| CN101995306B (zh) * | 2010-11-02 | 2012-10-10 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 高精度温度传感器用ntc热敏芯片制作方法 |
| CN104167269A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-26 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 一种快速响应热敏芯片及其制作方法 |
| WO2016015594A1 (zh) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 一种高精度高可靠快速响应热敏芯片及其制作方法 |
| US10330539B2 (en) | 2014-07-30 | 2019-06-25 | Exsense Electronics Technology Co., Ltd | High precision high reliability and quick response thermosensitive chip and manufacturing method thereof |
| CN105679478A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-06-15 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法 |
| CN105679478B (zh) * | 2016-01-27 | 2018-07-03 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Feilden et al. | Robocasting of structural ceramic parts with hydrogel inks | |
| US6454972B1 (en) | Solid freeform fabrication using chemically reactive suspensions | |
| Hong et al. | Fabrication of 3D printed metal structures by use of high-viscosity cu paste and a screw extruder | |
| CN1624819A (zh) | 一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法 | |
| CN103594214B (zh) | 常温热控用复合ptc材料 | |
| Shen et al. | Fused deposition fabrication of high-quality zirconia ceramics using granular feedstock | |
| WO2016048341A1 (en) | Pastes for printing three-dimensional objects in additive manufacturing processes | |
| CN105859263A (zh) | 一种高性能96氧化铝陶瓷及其制备方法 | |
| KR20100098616A (ko) | 저 크리프 내화성 세라믹 및 제조방법 | |
| CN108492935B (zh) | 一种制备柔性可拉伸导电胶透明导电薄膜的方法 | |
| CN112409798A (zh) | 一种高导热垫片及其制备方法 | |
| CN111154167A (zh) | 一种隔热聚乙烯复合材料及其制备方法 | |
| BRPI0821074B1 (pt) | Corpo moldado por injeção, dispositivo de medição de temperatura, dispositivo de controle de temperatura, dispositivo em um circuito elétrico para proteger contra sobrecarga de corrente ou de tensão e método de moldar por injeção um corpo | |
| CN101995306B (zh) | 高精度温度传感器用ntc热敏芯片制作方法 | |
| CN208375523U (zh) | 用于膏状物体的3d打印刮平装置及其设备 | |
| CN109228349A (zh) | 一种单向导热薄膜及其在3d打印机加热板上的应用 | |
| CN102036934A (zh) | 低应变率的改性的锆石材料和制品 | |
| CN107867857A (zh) | 一种氧化锆基梯度陶瓷刀具及其制备方法 | |
| CN110527246B (zh) | 低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料及其应用 | |
| Bellini et al. | Electrical properties of polycrystalline ZnO: Cu obtained from freeze-dried ZnO+ copper (II) acetate powders | |
| CN114773034B (zh) | 一种高稳定负温度系数热敏陶瓷材料的制备方法 | |
| CN203536145U (zh) | 医疗温度传感器用ntc热敏芯片电阻及其精确调阻装置 | |
| WO2023248932A1 (ja) | グリーンシート及び焼結体並びにそれらの製造方法 | |
| CN1624816A (zh) | 片式陶瓷基电子元件的制造方法 | |
| WO2016133460A1 (en) | A varistor and production method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |