CN1623731A - 晶须状磨粒砂轮 - Google Patents

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CN1623731A CN 200310109181 CN200310109181A CN1623731A CN 1623731 A CN1623731 A CN 1623731A CN 200310109181 CN200310109181 CN 200310109181 CN 200310109181 A CN200310109181 A CN 200310109181A CN 1623731 A CN1623731 A CN 1623731A
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CN 200310109181
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彭伟
姚春燕
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Zhejiang University of Technology ZJUT
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Zhejiang University of Technology ZJUT
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Abstract

本发明涉及一种晶须状磨粒砂轮,由砂轮基体及填充在砂轮基体固化腔内的填充料固化组成,所述的填充料为结合剂和磨粒组成,所述的磨粒含有经外加电场定向的晶须状磨粒。所述砂轮的制备方法包括如下步骤:制作砂轮基体及模具;混料:用搅拌机把光敏树脂结合剂与晶须状磨粒混合均匀;外加电场,使晶须状磨粒定指向;固化成型:把填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每填料一次后光照固化一次,直至成型。这种砂轮制备方法使用晶须状的磨粒,采用外加电场使磨粒定向,使磨粒的长径都指向砂轮的半径方向,使长径端头参于磨削,从而达到使用寿命长的特点;采用光照固化,使制备能耗低;制造成本低;同时改善了制造环境。

Description

晶须状磨粒砂轮
一、技术领域
本发明涉及一种砂轮的制备方法,尤其适用于晶须状磨粒砂轮的制备方法。
二、背景技术
砂轮是机械制造业中大量使用的主要工具同时也是主要耗材,人造金刚石、立方氮化硼等硬质材料的磨粒已经在精密砂轮制造业得到了广泛的应用。但是,人们对磨粒的颗粒状都采用规则的几何形态,磨粒很容易脱落,从而导致砂轮逐渐消耗,使用寿命短。
三、发明内容
本发明寻求解决现有砂轮由于磨粒固定结构导致磨粒容易脱落、砂轮使用寿命短的缺点,提供一种磨粒为晶须状、使用寿命长的砂轮制备方法。
为此,本发明采取以下技术方案:
一种晶须状磨粒砂轮,由砂轮基体及填充在砂轮基体固化腔内的填充料固化组成,所述的填充料为结合剂和磨粒组成,所述的磨粒含有经外加电场定向的晶须状磨粒。
所述的结合剂为光敏树脂结合剂。
所述的磨粒全为经外加电场定向的晶须状磨粒。
所述的磨粒为人造金刚石和经外加电场定向的晶须状磨粒。
所述的晶须磨粒可以是下式之一或其混合物:①碳化硅晶须②氧化铝晶须。
所述的填充料中磨粒占总体积的25%-55%。
所述的砂轮基体为金属材质。
所述的砂轮由砂轮基体及填充在砂轮基体固化腔内的填充料固化组成,所述的填充料为结合剂和磨粒组成,所述的磨粒为含有经外加电场定向的晶须状磨粒,所述的制备方法具体包括以下步骤:制作砂轮基体及模具;混料:用搅拌机把光敏树脂结合剂与晶须状磨粒均匀混合成填充料;外加电场,使晶须状磨粒定指向;固化成型:把填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每填料一次后光照固化一次,直至成型。
进一步,固化成型中,每一次填料0.5mm,然后光照固化直至成型。
更进一步,所述的砂轮基体为金属材质。
本发明所述的一种光敏树脂结合剂砂轮的制备方法具有如下优点:
1、使用晶须状的磨粒,即,磨粒的短径为数十微米以下、长径为数百微米,采用外加电场使磨粒定向,使磨粒的长径都指向砂轮的半径方向,使长径端头参于磨削,从而达到使用寿命长的特点;2、采用光照固化,使制备能耗低;3、制造成本低;4、同时改善了制造环境。
四、具体实施方法
实施例1
1、制作砂轮基体及模具:金属基体尺寸:直径90mm,厚度:5mm;砂轮整体尺寸:直径100mm,厚度5mm;
2、混料:配方,将20g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为:L40-51μm,φ2.5μm的碳化硅晶须5.1g混合,用搅拌机将上述材料搅拌均匀;
3、外加电场,使晶须状磨粒定指向:使磨粒的长径都指向砂轮的半径方向,使长径端头参于磨削;
4、固化成型:把上述填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每一次填料0.5mm后,采用日本HOYO-SCHOTT公司生产的EX250紫外线照射装置,波长分布范围为200nm到500nm、光强为2.4w/cm2,固化时间每层15s,直至成型。
砂轮用途:陶瓷、玻璃的精密磨削。
实施例2
1、制作砂轮基体及模具:金属基体尺寸:直径90mm,厚度:5mm;砂轮整体尺寸:直径100mm,厚度5mm;
2、混料:配方,将20g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为:L40-51μm,φ2.5μm的碳化硅晶须5.1g、磨粒尺寸规格为:L6-12μm的人造金刚石7.6g混合,用搅拌机将上述材料搅拌均匀;
3、外加电场,使晶须状磨粒定指向:使磨粒的长径都指向砂轮的半径方向,使长径端头参于磨削;
4、固化成型:把上述填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每一次填料0.5mm后,采用日本HOYO-SCHOTT公司生产的EX250紫外线照射装置,波长分布范围为200nm到500nm、光强为2.4w/cm2,固化时间每层15s,直至成型。
砂轮用途:陶瓷、玻璃的精密磨削。
实施例3
1、制作砂轮基体及模具:金属基体尺寸:直径90mm,厚度:5mm;砂轮整体尺寸:直径100mm,厚度5mm;
2、混料:配方,将20g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为:L40-51μm,φ2.5μm的碳化硅晶须6g混合,用搅拌机将上述材料搅拌均匀;
3、外加电场,使晶须状磨粒定指向:使磨粒的长径都指向砂轮的半径方向,使长径端头参于磨削;
4、固化成型:把上述填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每一次填料0.5mm后,采用日本HOYO-SCHOTT公司生产的EX250紫外线照射装置,波长分布范围为200nm到500nm、光强为2.4w/cm2,固化时间每层15s,直至成型。
砂轮用途:陶瓷、玻璃的精密磨削。
实施例4
1、制作砂轮基体及模具:金属基体尺寸:直径90mm,厚度:5mm;砂轮整体尺寸:直径100mm,厚度5mm;
2、混料:配方,将20g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为:L40-51μm,φ2.5μm的氧化铝晶须5.1g混合,用搅拌机将上述材料搅拌均匀;
3、外加电场,使晶须状磨粒定指向:使磨粒的长径都指向砂轮的半径方向,使长径端头参于磨削;
4、固化成型:把上述填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每一次填料0.5mm后,采用日本HOYO-SCHOTT公司生产的EX250紫外线照射装置,波长分布范围为200nm到500nm、光强为2.4w/cm2,固化时间每层15s,直至成型。
砂轮用途:陶瓷、玻璃的精密磨削。
实施例5
1、制作砂轮基体及模具:金属基体尺寸:直径90mm,厚度:5mm;砂轮整体尺寸:直径100mm,厚度5mm;
2、混料:配方,将20g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为:L40-51μm,φ2.5μm的氧化铝晶须5.1g、磨粒尺寸规格为:L6-12μm的人造金刚石7.6g混合,用搅拌机将上述材料搅拌均匀;
3、外加电场,使晶须状磨粒定指向:使磨粒的长径都指向砂轮的半径方向,使长径端头参于磨削;
4、固化成型:把上述填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每一次填料0.5mm后,采用日本HOYO-SCHOTT公司生产的EX250紫外线照射装置,波长分布范围为200nm到500nm、光强为2.4w/cm2,固化时间每层15s,直至成型。
砂轮用途:陶瓷、玻璃的精密磨削。

Claims (10)

1.一种晶须状磨粒砂轮,由砂轮基体及填充在砂轮基体固化腔内的填充料固化组成,所述的填充料为结合剂和磨粒组成,其特征在于:所述的磨粒含有经外加电场定向的晶须状磨粒。
2.如权利要求1所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的结合剂为光敏树脂结合剂。
3.如权利要求2所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的磨粒全为经外加电场定向的晶须状磨粒。
4.如权利要求2所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的磨粒为人造金刚石和经外加电场定向的晶须状磨粒。
5.如权利要求1~4之一所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的晶须磨粒可以是下式之一或其混合物:①碳化硅晶须 ②氧化铝晶须。
6.如权利要求5所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的填充料中磨粒占总体积的25%-55%。
7.如权利要求5所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的砂轮基体为金属材质。
8.如权利要求2所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的砂轮由砂轮基体及填充在砂轮基体固化腔内的填充料固化组成,所述的填充料为结合剂和磨粒组成,所述的磨粒为含有经外加电场定向的晶须状磨粒,所述的制备方法具体包括以下步骤:
(1)制作砂轮基体及模具;
(2)混料:用搅拌机把光敏树脂结合剂与晶须状磨粒均匀混合成填充料;
(3)外加电场,使晶须状磨粒定指向;
(4)固化成型:把填充料分次填充在模具的固化腔内,然后分层光照固化:即,每填料一次后光照固化一次,直至成型。
9.如权利要求8所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:固化成型中,每一次填料0.5mm,然后光照固化直至成型。
10.如权利要求8所述的晶须状磨粒砂轮,其特征在于:所述的砂轮基体为金属材质。
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Cited By (5)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103328157A (zh) * 2011-02-16 2013-09-25 3M创新有限公司 具有旋转对齐的成形陶瓷磨粒的带涂层磨料制品及制备方法
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US9776302B2 (en) 2011-02-16 2017-10-03 3M Innovative Properties Company Coated abrasive article having rotationally aligned formed ceramic abrasive particles and method of making
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