CN1792554A - 光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法 - Google Patents
光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1792554A CN1792554A CNA2005100621934A CN200510062193A CN1792554A CN 1792554 A CN1792554 A CN 1792554A CN A2005100621934 A CNA2005100621934 A CN A2005100621934A CN 200510062193 A CN200510062193 A CN 200510062193A CN 1792554 A CN1792554 A CN 1792554A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding disc
- photosensitive resin
- resin bond
- grinding
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 17
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
本发明涉及一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，包括如下步骤：制作研磨盘基体；配料，把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。本发明将光敏树脂结合剂固接游离磨料，制成研磨盘。由于磨料是固结的，提高了研磨速度，而没有散粒磨料研磨的磨料飞溅问题；加大冷却液流量，不致于冲走磨料，保证了在增大研磨压力，提高研磨效率，又使工件不产生热变形；不存在散粒磨料研磨时磨料之间的相互磨削作用，从而显著减少磨料的消耗。
Description
一、技术领域
本发明涉及一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法。
二、背景技术
传统的研磨是将研具表面嵌入磨料或敷涂磨料并添加润滑剂，在一定的压力作用下，使工件与研具接触并做相对运动，通过游离磨料的作用，从工件表面切去一层极薄的切屑，使工件具有精确的尺才、准确的几何形状和很高的表面光洁度这种对工件表面进行最终精密加工的工艺方法。这种传统研磨存在如下缺点：1、研磨速度慢；2、散粒磨料研磨时存在磨粒飞溅问题；3、磨粒容易流失，降低了研磨压力、研磨效率；4、工件容易受热变形；5、散粒磨料研磨时磨料之间相互磨削，从而大大增加了磨料的消耗；6、从工件上磨削下来的切屑与磨料混淆，降低加工效率，需要经常更换磨料，造成能源浪费。
三、发明内容
本发明的目的是解决传统研磨存在的研磨速度慢、散粒磨料研磨时存在磨粒飞溅和流失、生产效率低等缺点，提供一种生产效果高、磨粒层牢固粘结在研磨盘上的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法。
为此，本发明采取以下技术方案：
一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，所述的方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体；
(2)、配料，用搅拌机把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；
(3)、将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。
进一步，步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。
所述研磨盘基体为金属基体。
光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下：波长200nm～400nm，固化时间15s。
所述的磨具浓度50％～100％，在磨加工学中，定义磨削层每立方厘米所含磨料为0.878g定义为100％浓度。
所述的磨粒为下式之一或下式任意组合：①人造金刚石；②碳化硅；③氧化铝。
所述的磨粒为人造金刚石与二氧化硅的混合物；光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下：波长200nm～400nm，固化时间15s。
本发明所述的一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法具有如下优点：
使用光敏树脂结合剂作为结合剂，将传统的游离磨料固结起来，制成研磨盘。相对于传统的散粒磨料慢速研磨来说，固着磨料研磨具有如下优点：1、由于磨料是固结的，可以显著提高研磨速度，而没有散粒磨料研磨的磨料飞溅问题；可以加大冷却液流量，而不致于冲走磨料，保证了在增大研磨压力，提高研磨效率的同时，又使工件不产生热变形；不存在散粒磨料研磨时磨料之间的相互磨削作用，从而显著减少磨料的消耗；从工件上磨削下来的切屑不会与磨料混淆，从而充分发挥了磨料切削作用，提高加工效率，避免经常更换磨料所造成的浪费；磨料受力均匀，工件表面划痕浅，工件表面质量高；
四、附图说明
图1是本发明的研磨盘的截面结构图
1、研磨盘基体 2、磨料层
五、具体实施方式
实施例1
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸为：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将113.07g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为14～20μm的人造金刚石36.93g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为50％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀的旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例2
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将98.14g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为14～20μm的人造金刚石51.86g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为75％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例3
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将85.11g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为14～20μm的人造金刚石64.89g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为100％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例4
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将112.63g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的碳化硅37.37g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为50％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例5
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将97.39g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的碳化硅52.61g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为75％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例6
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将83.90g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的碳化硅66.10g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为100％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例7
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将113.5g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的氧化铝36.5g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为50％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例8
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将99.04g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的氧化铝50.96g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为75％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例9
参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下：直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸：直径300mm，厚度28mm；)
(2)、混料：配方，将86.44g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的氧化铝63.56g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为100％；
(3)、固化成型：把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途：半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
Claims (7)
1、一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于，所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法包括如下工艺步骤：
(1)、制作研磨盘基体；
(2)、配料，用搅拌机把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；
(3)、将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。
2、如权利要求1所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于：步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。
3、如权利要求2所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于：所述研磨盘基体为金属基体。
4、如权利要求2或3所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于：光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下：波长200nm～400nm，固化时间15s。
5、如权利要求4所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于：所述的磨具浓度50％～100％。
6、如权利要求5所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于：所述的磨粒为下式之一或下式任意组合：①人造金刚石；②碳化硅；③氧化铝。
7、如权利要求6所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于：所述的磨粒为人造金刚石与二氧化硅的混合物；光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下：波长200nm～400nm，固化时间15s。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2005100621934A CN1792554A (zh) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | 光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2005100621934A CN1792554A (zh) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | 光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1792554A true CN1792554A (zh) | 2006-06-28 |
Family
ID=36804308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2005100621934A Pending CN1792554A (zh) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | 光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1792554A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100467223C (zh) * | 2007-09-21 | 2009-03-11 | 浙江工业大学 | 一种球形零件的固着磨料研磨方法 |
| CN100506487C (zh) * | 2007-06-29 | 2009-07-01 | 南京航空航天大学 | 具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法 |
| CN103522216A (zh) * | 2012-12-18 | 2014-01-22 | 郑州新安华砂轮有限公司 | 生产uv磨具的模具 |
| CN103978446A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-13 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种磨料规则排布磨具的快速成型装置及方法 |
| CN106346382A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-25 | 华侨大学 | 一种磨料群排布图案可控的钎焊磨轮的制备方法 |
| CN106826540A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-13 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种光固型树脂研磨垫及其制备方法 |
-
2005
- 2005-12-23 CN CNA2005100621934A patent/CN1792554A/zh active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100506487C (zh) * | 2007-06-29 | 2009-07-01 | 南京航空航天大学 | 具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法 |
| CN100467223C (zh) * | 2007-09-21 | 2009-03-11 | 浙江工业大学 | 一种球形零件的固着磨料研磨方法 |
| CN103522216A (zh) * | 2012-12-18 | 2014-01-22 | 郑州新安华砂轮有限公司 | 生产uv磨具的模具 |
| CN103978446A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-13 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种磨料规则排布磨具的快速成型装置及方法 |
| CN103978446B (zh) * | 2014-05-21 | 2016-03-16 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种磨料规则排布磨具的快速成型装置及方法 |
| CN106346382A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-25 | 华侨大学 | 一种磨料群排布图案可控的钎焊磨轮的制备方法 |
| CN106826540A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-13 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种光固型树脂研磨垫及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101096080A (zh) | 具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法 | |
| US7497885B2 (en) | Abrasive articles with nanoparticulate fillers and method for making and using them | |
| CN1137013C (zh) | 改进的抛光垫及其抛光方法 | |
| TW564202B (en) | Abrasive article having a window system for polishing wafers, and methods | |
| CN102658528A (zh) | 一种分级结构化复合弹性研抛盘 | |
| RU2203797C2 (ru) | Способ изготовления абразивного изделия | |
| CN1903511A (zh) | 非金属线锯的制备方法 | |
| CN111216037B (zh) | 一种抛光垫及其制备方法 | |
| CN1604834A (zh) | 导电材料沉积和抛光用的磨具 | |
| CN1074399A (zh) | 在磨料组合件之间具有精密横向间距的磨料制品 | |
| CN1833816A (zh) | 蓝宝石晶片纳米级超光滑加工工艺 | |
| CN107225516A (zh) | 一种柔性3d磨具用胶黏剂组合物、柔性3d磨具及其制造方法 | |
| CN112139859A (zh) | 一种无水抛光kdp晶体的方法 | |
| CN101573424A (zh) | 具有纳米粒子填料的磨料制品及其制备和使用方法 | |
| CN110039381A (zh) | 圆柱滚子的超精密抛光方法 | |
| CN1792554A (zh) | 光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法 | |
| CN202702052U (zh) | 一种分级结构化复合弹性研抛盘 | |
| CN105922145B (zh) | 一种表面抛光金刚石磨盘及其制备方法 | |
| CN1810425A (zh) | 光敏树脂结合剂线锯的制备方法 | |
| CN1830626A (zh) | 针状磨粒砂轮及其制备方法 | |
| CN104589203B (zh) | 一种具有绒毛结构的研磨片及其制备方法 | |
| CN1880022A (zh) | 陶瓷结合剂磨具及其制造方法 | |
| CN109048645A (zh) | 一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途 | |
| CN101508087A (zh) | 金刚石薄膜研磨方法及其触媒砂轮 | |
| CN108857867A (zh) | 金刚石研磨垫及其制备工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |